电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体与流程

技术特征：

技术总结
本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

技术研发人员：渡边阳介;志贺健治
受保护的技术使用者：东洋纺株式会社
技术研发日：2013.08.20
技术公布日：2017.10.20