技术特征：
技术总结
本发明公开了一种可用于去毛刺的去胶剂、其制备方法和应用。本发明的应用中，所述的去胶剂由下述原料制得，所述的原料包括下列质量分数的组分：20％‑70％的溶剂、10％‑50％有机胺、0.01％‑50％还原剂、0.01％‑5％无机碱、0.01％‑10％表面活性剂和水，各组分质量分数之和为100％；所述去胶剂的pH值为7.5‑13.5。本发明的去胶剂可单独去除tape胶或溢料，或者同时去除tape胶和溢料，并减少后续电镀工艺的毛刺的产生；对塑封体和基材无损伤。
技术研发人员：王溯;蔡进;于仙仙;马伟
受保护的技术使用者：上海新阳半导体材料股份有限公司
技术研发日：2017.07.06
技术公布日：2018.03.20