本公开涉及一种预浸料。具体地，本公开涉及一种预浸料以及包含所述预浸料的层压板和印制电路板。
背景技术：
随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速发展，印制电路板开始朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化方向迅猛发展，其应用范围越来越广泛，已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防及航空、航天等部门迅速进入到民用电器及其相关产品。而基体材料在很大程度上决定了印制电路板的性能，因此迫切需要开发新一代的基体材料。作为未来新一代的基体材料必须具备高的耐热性、低的热膨胀系数以及优异的化学稳定性和机械性能。
为了降低层压板的热膨胀系数，通常会选用低热膨胀系数的树脂或提高无机填料的含量。但是低热膨胀系数树脂结构较为特殊，成本较高；而采用提高无机填料含量的方式不仅能有效降低复合物的热膨胀系数，而且成本也能大大降低。但是，高填充化树脂会明显降低层压板的钻孔加工性以及层间粘合力。因此有人采用在热固性树脂组合物中加入滑石等块状填料作为润滑剂，改善加工性，但是效果不明显，而且这些块状填料的加入更进一步恶化了层间粘合力。另外，为了提高钻孔加工性，进行添加了金属钼化合物，如CN102656234A中提到加入在热固性树脂组合物中钼酸锌等金属钼化合物改善加工性，且该专利中推荐使用负载于滑石等而成的钼化合物粒子，这存在层压板的层间粘合力明显降低的问题，而且该类钼化合物在树脂中的分散性较差，密度也较大，易发生沉降，无法得到满意的结果。CN103554844A提到在热固性树脂组合物中包含钨化合物可以降低层压板的热膨胀系数，并且能有效地阻挡UV光和降低光透射率。但是，在热固性树脂组合物中的钨化合物存在分散及沉降问题及在增强材料上的分布均匀性及得到的增强材料厚度均匀性不够的问题，并且需要进一步降低由此制备的层压板的钻刀磨损率。
技术实现要素：
本公开的目的之一在于提供一种预浸料以及包含所述预浸料的层压板和印制电路板，其有效解决VIB族化合物的分散及沉降问题，及在增强材料上的分布均匀性及得到的增强材料厚度均匀性不够的问题，并且进一步降低由此制备的层压板的钻刀磨损率。
在一个方面，本公开提供一种预浸料，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，其中所述增强材料经过VIB族化合物包覆处理。
可选地，所述VIB族化合物选自钼化合物、钨化合物或其混合物。
优选地，所述的VIB族化合物为液态或固态。
可选地，所述钼化合物选自：二烷基二硫代磷酸钼、含氮二烷基二硫代磷酸钼、二烷基二硫代氨基甲酸钼、钼胺络合物、环烷酸钼、烷基水杨酸钼、噻茂钼、二巯基噻唑钼、烷基胺钼、有机钼酸酯或辛酸钼中的任意一种或者任意两种或更多种的混合物。
可选地，所述钼化合物选自：钼酸、钼酸盐、氧化钼、钼的杂多酸及其钠盐、钾盐和铵盐、钼的多酸盐、钼蓝、钼的硫化物、钼的硒化物、钼的碲化物、钼的卤化物、钼合金或二硅化钼中的任意一种或者任意两种或更多种的混合物。
可选地，所述钼化合物选自：钼酸铵、钼酸钠、钼酸锌、钼酸钙、钼酸镁、氧化钼或硫化钼中的任意一种或者任意两种或更多种的混合物。
可选地，所述钨化合物选自：二硫化钨、四硫代钨酸胺、四溴氧化钨、四氯化钨、四溴化钨、钨酸锌、钨酸钙、钨酸镁、钨酸铵、硒化钨、氧化钨、二辛基二硫代氨基甲酸钨、二硫酚合钨、3，4-二巯基甲苯合钨、胺基二异丙基二硫代磷酸钨、有机钨钼配合物、二硫代氨基甲酸钨化合物、芳烃钨化合物或烷(芳)基胺基硫代磷酸钨中的任意一种或者至少两种的混合物。
可选地，所述钨化合物选自二硫化钨、四硫代钨酸胺、四溴氧化钨、四氯化钨、四溴化钨或烷(芳)基胺基硫代磷酸钨中的任意一种或者至少两种的混合物。
可选地，所述VIB族化合物选自钼化合物和钨化合物的混合物，其中在钼化合物和钨化合物的混合物中，钼化合物和钨化合物按重量计的混合比在约1∶100至约100∶1的范围内。
可选地，所述的VIB族化合物为固态，其平均粒径为0.01至1μm。
可选地，所述的VIB族化合物在经过所述VIB族化合物包覆处理的所述增强材料中的含量为0.01至5重量％。
所述增强材料可为无机或有机材料。无机增强材料的实例可以包括玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、金属等的机织织物或无纺布或纸。玻璃纤维布或无纺布的实例可以包括E-glass、Q型布、NE布、D型布、S型布、高硅氧布等。增强材料的实例可以包括有机纤维如聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、间规聚苯乙烯等制造的织布或无纺布或纸。然而增强材料不限于此，其它的可用于树脂增强的增强材料同样可以在本公开中使用。优选地，增强材料为玻纤布。
在另一方面，本公开提供一种层压板，其中所述层压板含有至少一张如上所述的预浸料。
在再一方面，本公开提供一种印制电路板，其中所述印制电路板含有至少一张如上所述的预浸料。
根据本公开，通过将VIB族化合物包覆在增强材料中，既可有效解决VIB族化合物的分散及沉降问题，使其能均匀分布在预浸料中，同时也大大的增加钻刀与VIB族化合物的接触面积，有效降低钻刀的磨损及明显改善钻孔质量。
具体实施方式
下面将结合本公开的具体实施方案，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本公开一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本公开中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案和/或所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
本公开中，所有数值特征都指在测量的误差范围之内，例如在所限定的数值的±10％之内，或±5％之内，或±1％之内。
本公开所述的“包含”、“包括”或“含有”，意指其除所述组份外，还可以具有其他组份，这些其他组份赋予所述预浸料不同的特性。除此之外，本公开所述的“包含”、“包括”或“含有”，还可以包括“基本上由......组成”，并且可以替换为“为”或“由......组成”。
在本公开中，如果没有具体指明，量、比例等是按重量计的。
如上所述，本公开可以提供一种预浸料。该预浸料可以包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物。增强材料经过VIB族化合物包覆处理。
增强材料的实例可以包括玻纤布。在下面的描述中，玻纤布增强材料和玻纤布可以互换地使用。
根据本公开的一个实施方案，所述VIB族化合物选自钼化合物、钨化合物或其混合物。根据本公开的另一个实施方案，所述钼化合物可以包括无机钼化合物和有机钼化合物。
根据本公开的另一个实施方案，所述钼化合物选自：二烷基二硫代磷酸钼、含氮二烷基二硫代磷酸钼、二烷基二硫代氨基甲酸钼、钼胺络合物、环烷酸钼、烷基水杨酸钼、噻茂钼、二巯基噻唑钼、烷基胺钼、钼酸酯、辛酸钼中的任意一种或者任意两种或更多种的混合物。
在本公开中，烷基可以表示具有1至12个碳原子的烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基等。烷基也可以包括环烷基，如含有3至8个碳原子的环烷基，如环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基和环辛基。芳烃可以表示苯、甲苯、二甲苯和萘。
二烷基二硫代磷酸钼的实例可以包括：二甲基二硫代磷酸钼，二乙基二硫代磷酸钼，二丙基二硫代磷酸钼，二丁基二硫代磷酸钼，二戊基二硫代磷酸钼，二己基二硫代磷酸钼，二庚基二硫代磷酸钼等。
含氮二烷基二硫代磷酸钼的实例可以包括：含氮二甲基二硫代磷酸钼，含氮二乙基二硫代磷酸钼，含氮二丙基二硫代磷酸钼，含氮二丁基二硫代磷酸钼，含氮二戊基二硫代磷酸钼，含氮二己基二硫代磷酸钼，含氮二庚基二硫代磷酸钼等。
二烷基二硫代氨基甲酸钼的实例可以包括：二甲基二硫代氨基甲酸钼，二乙基二硫代氨基甲酸钼，二丙基二硫代氨基甲酸钼，二丁基二硫代氨基甲酸钼，二戊基二硫代氨基甲酸钼，二己基二硫代氨基甲酸钼，二庚基二硫代氨基甲酸钼等。
烷基水杨酸钼的实例可以包括：甲基水杨酸钼，乙基水杨酸钼，丙基水杨酸钼，丁基水杨酸钼，戊基水杨酸钼，己基水杨酸钼，庚基水杨酸钼等。
烷基胺钼的实例可以包括：甲基胺钼，乙基胺钼，丙基胺钼，丁基胺钼，戊基胺钼，己基胺钼，庚基胺钼等。
有机钼酸酯的实例可以包括：有机钼酸甲酯，有机钼酸乙酯，有机钼酸丙酯等。
根据本公开的另一个实施方案，所述钼化合物可以选自：钼酸、钼酸盐、氧化钼、钼的杂多酸和多酸盐、钼蓝、钼的硫化物、钼的硒化物、钼的碲化物、钼的卤化物、钼合金或二硅化钼中的任意一种或者任意两种或更多种的混合物。
钼酸盐的实例可以包括：钼酸铵、钼酸钠、钼酸锌、钼酸钙、钼酸镁等。
钼的杂多酸的实例可以包括：H3[P(Mo3O10)4)]·nH2O、H45Si(Mo3O10)4.nH2O及其钠盐、钾盐或铵盐等。
钼的多酸盐的实例可以包括：二钼酸盐(M2O.2MoO3)、仲钼酸盐(3M2O.7MoO)、五钼酸盐(M2O.5MoO3)、八钼酸盐(3M2O.8MoO3·3H2O)和四钼酸盐(M2O.4MoO)等。
钼合金的实例可以包括：Mo-Au合金，Mo-Ag合金，Mo-Cu合金，Mo-Al合金，Mo-Ti合金等。
根据本公开的另一个实施方案，所述钼化合物可以选自：钼酸铵、钼酸钠、钼酸锌、钼酸钙、钼酸镁、氧化钼或硫化钼中的任意一种或者任意两种或更多种的混合物。
根据本公开的另一个实施方案，所述钨化合物选自：二硫化钨、四硫代钨酸胺、四溴氧化钨、四氯化钨、四溴化钨、钨酸锌、钨酸钙、钨酸镁、钨酸铵、硒化钨、氧化钨、二辛基二硫代氨基甲酸钨、二硫酚合钨、3，4-二巯基甲苯合钨、胺基二异丙基二硫代磷酸钨、二硫代氨基甲酸钨、烷(芳)基胺基硫代磷酸钨中的任意一种或者至少两种的混合物。
烷(芳)基胺基硫代磷酸钨的实例可以包括：甲基胺基硫代磷酸钨，甲苯基胺基硫代磷酸钨等。
根据本公开的另一个实施方案，所述钨化合物可以选自二硫化钨、四硫代钨酸胺、四溴氧化钨、四氯化钨、四溴化钨或甲基胺基硫代磷酸钨中的任意一种或者至少两种的混合物。
根据本公开的另一个实施方案，可以使用钼化合物和钨化合物的混合物。在钼化合物和钨化合物的混合物中，其按重量计的混合比可以在约1∶100至约100∶1的范围内，优选在约1∶50至约50∶1的范围内，更优选在约1∶20至约20∶1的范围内，还更优选在约1∶10至约10∶1的范围内，再更优选在约1∶5至约5∶1的范围内，并且最优选在在约1∶2至约2∶1的范围内。
根据本公开的另一个实施方案，所述无机VIB化合物的平均粒径为0.01至1μm，优选为0.01至0.5μm。所述无机VIB化合物的质量为经过所述VIB族化合物包覆处理的所述增强材料的质量的0.01至5％，优选0.05至2％。若该用量大于或等于经过所述VIB族化合物包覆处理的所述增强材料顾量的0.01％，效果更为明显。若小于或等于经过所述VIB族化合物包覆处理的所述增强材料的5％，则可以进一步提高玻纤布原有的整体性能。所述无机VIB化合物的使用量为经过所述VIB族化合物包覆处理的所述增强材料的质量的0.05至2％时，VIB族化合物的性能发挥的最好，而且无机VIB化合物的分散均匀性也最佳。
根据本公开的另一个实施方案，所述VIB族化合物的平均粒径为约0.01μm至约1μm，优选为约0.01μm至约0.5μm。通过将无机VIB化合物平均粒径设置在所述范围内，可以进一步良好地保持无机VIB化合物的流动性和分散均匀性，并且可以进一步减少粗大粒子的混入概率且抑制引起粗大粒子不良的发生。在此，平均粒径是指将粒子的总体积作为100％而求出基于粒径的累积度数分布曲线时，刚好相当于体积为50％的点的粒径，可以以使用激光衍射散射法的粒度分布测定。
根据本公开的另一个实施方案，所述的VIB族化合物的含量为经过所述VIB族化合物包覆处理的所述增强材料的总质量的约0.01％至约5％，优选约0.05％至约2％。通过将VIB族化合物的含量设置在所述范围内，可以进一步体现本公开的效果，进一步提高玻纤布原有的整体性能，使得VIB族化合物分散均匀性更佳。
热固性树脂组合物可以包括热固性树脂、固化剂、促进剂和溶剂。
本公开所述的热固性树脂为可交联形成网状结构的聚合物中的任意1种或至少2种的组合，优选环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚树脂、聚酯树脂、烃树脂或有机硅树脂中的任意1种或至少2种的组合；并且进一步优选环氧树脂或酚醛树脂。
所述热固性树脂的组合的具体例可以是环氧树脂和聚酰胺树脂的组合，聚酰亚胺树脂和烃树脂的组合，氰酸酯树脂、聚酰胺树脂和聚醚树脂的组合，氰酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂和环氧树脂的组合等。
对于环氧树脂及其与其他树脂的组合，所述固化剂可为酚醛树脂、酸酐化合物、活性酯类化合物、双氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚、以及马来酰亚胺中的一种或两种以上的混合物；所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、以及2-甲基-4-苯基咪唑中的一种或两种以上的混合物。
对于酚醛树脂及其与其他树脂的组合，所述的固化剂可为有机酸酐、有机胺、路易斯酸、有机酰胺、咪唑类化合物、有机膦化合物及其按任意比例混合而成的混合物。
对于烯烃树脂、含有两个或两个以上不饱和双键的可反应性聚苯醚树脂、聚酰胺树脂及其与其他树脂组合，所述的固化剂选自有机过氧化物交联剂，优选为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、过氧化二乙酰、过氧化特戊酸特丁酯和过氧化二碳酸二苯氧化酯中的一种或多种。所述促进剂为烯丙基类有机化合物，优选为三烯丙基氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种。
对于有机硅树脂，所述的促进剂选自有机铂类化合物。
所述热固性树脂组合物可以还包括硅烷偶联剂或/和润湿分散剂。作为这些硅烷偶联剂，只要是通常在无机条理俺表面处理中所使用的硅烷偶联剂即可，其并没有特别的限定。作为具体例，可列举出，γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷等氨硅烷系、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷系、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等乙烯基硅烷系、N-β-(N-乙烯基苯偶酰基氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阴离子硅烷系、苯基硅烷系等，可以选择其中的1种或者至少2种适当组合使用。另外，湿润分散剂只要是在固性树脂组合物中使用的湿润分散剂，就没有特别的限定。可列举出例如BYKChemie Japan制的Disperbyk-110、111、180、161、BYK-W996、W9010、W903等湿润分散剂。
所述热固性树脂组合物还可以含有各种添加剂，作为具体例，可以举出阻燃剂、抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂或润滑剂等。这些各种添加剂可以单独使用，也可以两种或者两种以上混合使用。
作为本公开树脂组合物的制备方法，可以通过公知的方法如配合、搅拌、混合所述的热固性树脂、无机填料、多孔钼化合物、固化剂和促进剂，以及各种添加剂，来制备。
作为本公开中的溶剂，没有特别限定，作为具体例，可以举出甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂。上述溶剂可以单独使用一种，也可以两种或者两种以上混合使用，优选甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂与丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类熔剂混合使用。所述溶剂的使用量本领域技术人员可以根据自己的经验来选择，使得到的树脂胶液达到适于使用的粘度即可。
根据本公开，增强材料经过VIB族化合物包覆处理。包覆处理的方法的实例可以包括喷洒方法及浸渍方法。在采用固体VIB族化合物时，可以采用喷洒方法。在采用液体VIB族化合物时，可以采用浸渍方法。
喷洒方法可以包括：首先，将适量VIB族化合物将其分散在溶剂中；然后于室温以喷洒方式均匀喷涂于增强材料表面；并且在VIB族化合物溶液喷涂完毕后，升温至120-160℃干燥4-6小时，即得到经过VIB族化合物包覆的增强材料。可以使用砂磨机进行分散。优选地，使用喷嘴进行喷洒，使得喷洒的液滴小于0.2μm。
浸渍方法可以包括：首先，将VIB族化合物使用溶剂稀释，然后将增强材料于60-100℃均匀浸渍，升温至120-160℃干燥2-4小时，即得到经过VIB族化合物包覆的增强材料。
通过机械搅拌、乳化或球磨分散，将热固性树脂组合物配制成胶液，然后采用该胶液浸润经无机填料包覆处理的玻纤布，经干燥得预浸料。将该预浸料和金属箔如铜箔在真空压机中热压可以制备层压板。
具体地，由经过VIB族化合物包覆处理的增强材料制备层压板的方法可以包括以下步骤：
(1)制胶：将溶剂加入配料容器中，搅拌下分别加入环氧树脂、固化剂溶液以及促进剂的溶液；搅拌后，加入无机填料，继续搅拌，得到胶液，
(2)浸渍：将VIB族化合物包覆处理的增强材料浸渍在胶液中。
(3)含浸：将浸过胶液的增强材料通过立式或者横式含浸机，通过控制挤压轮速、线速、风温以及炉温等条件，制得预浸料。
具体以立式含浸机示范例为：挤压轮速：-1.3至-2.5±0.1M/min；主线速：4至18m/min；风温：120至170℃；炉温：130至220℃。
(4)压制：将裁减好的预浸料与金属箔如铜箔组合好后，放入真空热压机中，按一定的温度，时间和压力并最终制得覆金属层压板如覆铜层压板，具体示范例为：
温度程式：
130℃/30min+155℃/30min+190℃/90min+220℃/60min：
压力程式：
25kgf·cm-2/30min+50kgf·cm-2/30min+90kgf·cm-2/120min+30kgf·cm-2/90min；
真空程式：
30mmHg/130min+800mmHg/130min。
通过上述程序，将预浸料层叠于金属箔如铜箔之间，经热压后即可制得层压板(即，覆铜层压板)。
本公开还可以提供一种层压板和一种印制电路板。
层压板可以含有至少一张如上面任何一项所述的玻纤布基预浸料。
印制电路板可以含有至少一张如上面任何一项所述的玻纤布基预浸料。
根据本公开，通过将VIB族化合物包覆在增强材料中，既可有效解决VIB族化合物的分散及沉降问题，使其能均匀分布在预浸料中，同时也大大的增加钻刀与VIB族化合物的接触面积，有效降低钻刀的磨损及明显改善钻孔质量。
实施例
下面通过具体实施方式来进一步说明本公开的技术方案。
实施例以及比较例中所用的各代号及其成份如下：
环氧树脂A：美国瀚森化工公司(原美国波顿化学公司和德国贝克莱特公司)生产的酚醛环氧树脂，商品名为EPR627-MEK80，其环氧当量介于160至250g/eq。
环氧树脂B：美国陶氏化学公司生产的环氧树脂，商品名为DER-592A80，其环氧当量介于300至460g/eq。
环氧树脂C：日本油墨化学公司生产的高溴环氧树脂，商品名为EPICLON153，其环氧当量介于350至450g/eq。
固化剂：美国瀚森化工公司生产的酚醛树脂固化剂，商品名为PHL6635M65。
促进剂：日本四国化成公司生产的2MI(二甲基咪唑)。
无机填料E：熔融二氧化硅，平均粒径0.5微米。
助剂：W903，毕克化学。
二烷基二硫代磷酸钼，太平洋联合(北京)石油化工，商品名为POUPC1001B。
钼酸锌，Kemgard。
二硫化钼，长沙市华京粉体材料科技有限公司。
二硫化钨，长沙市华京粉体材料科技有限公司。
二辛基二硫代氨基甲酸钨，广东生益科技股份有限公司。
八钼酸铵，广州喜嘉化工有限公司。
实施例1-17
实施例1和12的增强材料采用浸渍方法用VIB族化合物包覆；而实施例2-11和13-17的增强材料采用喷洒方法用VIB族化合物包覆。实施例1-17所采用的VIB族化合物及其在包覆的玻纤布中的含量及实施例2-11和13-17采用的VIB族化合物的粒径列于表1中。
喷洒方法：首先，将VIB族化合物使用砂磨机分散在水中得到分散液，使得VIB族化合物占分散液重量的20％；然后使用喷嘴于室温以喷洒方式均匀喷涂于增强材料表面，喷洒的液滴小于0.2μm；并且在VIB族化合物溶液喷涂完毕后，升温至140℃干燥5小时，即得到经过VIB族化合物包覆的增强材料。
浸渍方法：首先，将VIB族化合物使用丙酮稀释，使得VIB族化合物与丙酮的重量比为25％；然后将增强材料于80℃均匀浸渍，升温至140℃干燥3小时，即得到经过VIB族化合物包覆的增强材料。
由经过VIB族化合物包覆处理的增强材料制备层压板所用的热固性树脂组合物的固体成分配方组成详见表1和表2。利用丁酮调制成制造层压板使用的热固性环氧树脂清漆，其中固体成分占67％。
依照以下制备工艺制备实施例1-17的覆铜层压板：
(1)制胶：将溶剂加入配料容器中，搅拌下分别加入环氧树脂、固化剂溶液以及促进剂的溶液；搅拌2小时后，加入无机填料，继续搅拌6小时后，得到胶液。
(2)浸渍：将VIB族化合物包覆处理的增强材料浸渍在胶液中。
(3)含浸：将浸过胶液的增强材料通过立式含浸机，通过控制挤压轮速、线速、风温以及炉温等条件，制得预浸料。立式含浸机的条件为：挤压轮速：-1.8±0.1M/min；主线速：10m/min；风温：150℃；炉温：180℃。
(3)压制：将裁减好的预浸料与铜箔组合好后，放入真空热压机中，按一定的温度，时间和压力并最终制得覆铜层压板，具体条件为：
温度程式：
130℃/30min+155℃/30min+190℃/90min+220℃/60min；
压力程式：
25kgf·cm-2/30min+50kgf·cm-2/30min+90kgf·cm-2/120min+30kgf·cm-2/90min；
真空程式：
30mmHg/130min+800mmHg/130min。
通过上述程序，采用8张厚度为0.2mm的预浸料层叠于35μm厚的铜箔间，经热压后即可制得1.6mm厚的层压板。得到覆铜层压板后，对板材性能进行测试，表2所示为板材性能对比。
比较例1
比较例1的增强材料未经过VIB族化合物包覆处理。比较例1固体成分配方组成详见表1，并且利用丁酮调制成制造层压板使用的热固性环氧树脂胶液，其中固体成分占67％。除了上述不同之外，比较例1的制备方法如
实施例1-17。
比较例2
比较例2的增强材料未经过VIB族化合物包覆处理。向比较例2的热固性树脂组合物中直接添加钼酸锌，其固体成分配方组成详见表2，并且利用丁酮调制成制造层压板使用的热固性环氧树脂胶液，其中固体成分占67％。除了上述不同之外，比较例2的制备方法如实施例1-17。
比较例3
比较例3的增强材料未经过VIB族化合物包覆处理。向比较例3的热固性树脂组合物直接添加二硫化钨，其固体成分配方组成详见表2，并且利用丁酮调制成制造层压板使用的热固性环氧树脂胶液，其中固体成分占67％。除了上述不同之外，比较例3的制备方法如实施例1-17。
性能测试：
1、钻孔加工性的评价：
将制作的覆铜板，两块一叠，采用0.3mm新刀在钻机(HITACHINDR-1V 212E)以155krmp的转速进行钻孔加工，每块板钻6把新刀，每把刀钻6000个孔。将不同钻孔数的钻刀使用显微镜检孔机(台湾牧德PM-2824)观察钻头刀刃部分，测定刀刃尖端磨损后退量以测量垂直线与中轴线交点与磨损上边缘的距离为钻刀尺寸，通过以下公式计算钻刀的磨损率来评价钻孔效果。
磨损率％＝钻孔后边缘与中轴线距离/钻孔前边缘与中轴线距离×100％
2、VIB族化合物分布均匀性的评价：
将经处理后的增强材料剪裁成5mm见方的大小，以注型树脂进行注型，置于导电胶上、喷金，制成观察用试验片。用扫描电子显微镜观察，观察化合物在玻纤布中的分散情况，并对其进行评价。
表2
从表1至表2可以看出，使用经VIB族化合物包覆处理的玻纤布作为增强材料能明显改善层压板的钻孔加工性，使用少量的VIB族化合物包覆处理玻纤布，即可将层压板对钻刀的磨损率从95％降低至40-82％，其效果相当明显，且其综合性能优异。另外，从表1至表2可以看出，从实施例8-9以及实施例14-15可看出，VIB族化合物的粒径在于0.01μm至1μm范围内可以进一步提高VIB族化合物的分布均匀性，也会进一步提高层压板的钻孔加工性。从实施例2-6以及实施例16-17可看出，VIB族化合物在包覆的玻纤布中的含量在0.01至5重量％的范围内可以进一步提高玻纤布的均匀性以及层压板的钻孔加工性。另外，从实施例4、5、9和13可以看出钼化合物和钨化合物二者配合使用效果更佳，同样的粒径，同样的用量，二者复配使用达到的钻孔效果相当于单独使用其中一种相同粒径的化合物的2倍用量相当(即钼化合物和钨化合物的1∶1混合物1重份量相当于2重量份的钼化合物或钨化合物)，其效果显著。从实施例2-6和实施例11与对比例2-3相比较，可以看出，通过在将VIB族化合物处理包覆在玻纤布上，其钻孔加工性明显改善，使用同样的化合物，直接添加量是包覆处理量的5倍，但是包覆处理后的钻孔效果反而比直接添加的还要好，说明通过本公开能够显著的降低VIB族化合物的用量，而且能有效的改善板材的钻孔加工性能。
显然，本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。