技术特征：
技术总结
提供一种可利用与环氧树脂同等的硬化制程进行硬化，可达成200℃以下时的成型性(硬化性)、250℃以上时的耐热性、于250℃的高热稳定性及高弹性模数的维持，此外，可达成低介电、低介电损耗正切的马来酰亚胺树脂组合物，该马来酰亚胺树脂组合物含有马来酰亚胺化合物、及具有下述结构的磺酰基化合物，(R：烯基、烯基醚基、氢原子、卤素原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、羟基、烯丙氧基、胺基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基、环状烷基、环氧丙基，R的至少1个为烯基或烯基醚基。a：1～4。)。
技术研发人员：松浦一貴;中西政隆;窪木健一
受保护的技术使用者：日本化药株式会社
技术研发日：2017.08.02
技术公布日：2019.04.02