吸收剂、羟基二苯甲酮类、羟基苯并三唑类和羟苯基三嗪类组成的组中的一种或多种；可用 于本发明的弹性体包括但不限于苯乙烯嵌段共聚物，优选氢化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌 段共聚物（SEBS)或氢化苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物（SEPS)，进一步优选苯乙烯 嵌段共聚物中苯乙烯的含量为5~25wt%。
[0028] 在本发明另一种典型的实施方式中，提供了一种高频天线基板，包括导电箔和板 材，该板材采用上述的复合材料制作而成。采用上述复合材料制作而成的板材介电性能优 异，在加工制作为高频天线基板时与导电箔的粘结性能较好、加工性能也比较理想。上述导 电箔可以为铜箔或铝箔。
[0029] 在本发明又一种典型的实施方式中，提供了一种高频天线基板的制作方法，该制 作方法包括：将上述的复合材料制作成板材；将板材与导电箔进行复合，得到高频天线基 板。
[0030] 在本发明又一种优选的实施例中，上述将板材与导电箔进行复合的过程包括：在 板材的上表面和下表面上分别压覆导电箔形成复合层；将复合层进行热压，得到高频天线 基板。上述实施方式可以采用本领域常规的工艺精复合材料制作板材，因此拓展了本发明 的复合材料的适用性。在本发明的另一种优选的实施例中，优选上述热压过程中，热压温度 为150~300°C，热压压力为5~20kg/cm2。上述条件下对由上述复合材料制作的板材进行 热压，不仅能够实现理想的热压效果，而且对复合材料中各组分的性能不会产生负面影响。 可用于本发明的导电箔可以为铜箔或铝箔，进而用于制作铜基板或铝基板。
[0031] 在一种优选的实施例中，上述将复合材料制作成板材的过程包括：采用双螺杆挤 出机将复合材料进行挤出造粒，得颗粒料；采用单螺杆挤出机将颗粒料挤出成型得板材。
[0032] 以下将结合实施例和对比例，进一步说明本发明的有益效果。
[0033] 表1给出了实施例1至10中的具体组分，其中聚苯醚为LXR040、LXR045、LXR050， E_玻璃纤维为362CE-玻璃纤维；凯夫拉纤维为Kevlar49纤维；石英纤维为武汉鑫友泰 光电科技有限公司的QC67石英纤维；间规聚苯乙烯为XAREC-S105间规聚苯乙烯；无规 聚苯乙烯购自台湾长兴化学工业股份有限公司GP-300聚苯乙烯；马来酸酐改性聚苯醚 (PPO-g-MA)接枝率为0. 5~2wt% ;丙烯酸改性聚苯醚（PPO-g-AA)的接枝率为0. 5~2wt% ; 环氧缩水甘油酯改性聚苯醚（PP〇-g-GMA)的接枝率为0. 5~2wt% ;SEBS中苯乙烯的含量为 5~25wt% ;SEPS中苯乙烯的含量为5~25wt% ;抗氧剂B125购自北京加成助剂研究所，抗 老化剂GW-326购自北京加成助剂研究所。以上各原料是本申请实施例所用的材料，本领域 技术人员应该清楚的是以上材料的应用只是为了说明本发明，并不能用于限定本申请权利 要求的保护范围。
[0034] 表2给出实施例1至10的复合材料、对比例1至4的复合材料的各组分的含量。
[0035] 将实施例1中10以及对比例1至4的各组分形成的复合材料混合，通过双螺杆 挤出机挤出造粒得颗粒料(螺杆各区的加工温度分别为230、250、280、300、280、270、265、 260°C)，然后将颗粒料通过单螺杆挤出机挤出得板材(螺杆各区的加工温度分别为235、 240、255、270、275、290、280、275、275、270°〇，在板材的上下表面分别设置铜箔得复合层； 采用热压机将复合层进行热压，其中，热压温度为250°C，热压压力为15kg/cm2,得高频天线 基板。
[0036] 对实施例1至10、对比例1至4的高频天线基板进行测试，具体测试项目及测试方 法见表3,测试结果见表4。
[0037]表1
[0038]
【主权项】
1. 一种用于制作高频天线基板的复合材料，其特征在于，所述复合材料包括： 聚苯醚 40~90wt% ; 增强纤维材料1~40wt% ; 间规聚苯乙烯1~20wt% ; 改性聚苯醚 1~l〇wt%，其中，所述增强纤维材料为玻璃纤维、石英纤维或凯夫拉 纤维。
2. 根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料包括： 聚苯醚 65~85wt% ; 增强纤维材料5~30wt% ; 间规聚苯乙烯2~8wt%; 改性聚苯酿 6~10wt%。
3. 根据权利要求1或2所述的复合材料，其特征在于，所述玻璃纤维为E-玻璃纤维或 NE-玻璃纤维。
4. 根据权利要求1或2所述的复合材料，其特征在于，所述改性聚苯醚选自马来酸酐改 性聚苯醚、丙烯酸改性聚苯醚和环氧缩水甘油酯改性聚苯醚组成的组中的一种或多种。
5. 根据权利要求4所述的复合材料，其特征在于，所述马来酸酐改性聚苯醚接枝率为 0. 5 ~2wt%。
6. 根据权利要求1或2所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料还包括： 抗氧剂 0· 5~5wt% ; 抗老化剂 0. 5~5wt% ; 弹性体 0· 5~15wt%。
7. 根据权利要求6所述的复合材料，其特征在于， 所述抗氧剂选自含磷抗氧剂、酚类抗氧剂和含硫抗氧剂组成的组中的一种或多种； 所述抗老化剂选自水杨酸酯类紫外线吸收剂、羟基二苯甲酮类、羟基苯并三唑类和羟 苯基三嗪类组成的组中的一种或多种； 所述弹性体为苯乙烯嵌段共聚物，优选氢化苯乙烯/ 丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物或氢 化苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物，进一步优选所述苯乙烯嵌段共聚物中苯乙烯的 含量为5~25wt%。
8. -种高频天线基板，包括导电箔和板材，其特征在于，所述板材采用权利要求1至7 中任一项所述的复合材料制作而成。
9. 根据权利要求8所述的高频天线基板，其特征在于，所述导电箔为铜箔或铝箔。
10. -种高频天线基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括： 将权利要求1至7中任一项所述的复合材料制作成板材； 将所述板材与导电箔进行复合，得到所述高频天线基板。
11. 根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述将板材与导电箔进行复合的 过程包括： 在所述板材的上表面和下表面上分别压覆导电箔形成复合层； 将所述复合层进行热压，得到所述高频天线基板。
12. 根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述热压过程中，热压温度为 150~300°C，热压压力为5~20kg/cm2。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述导电箔为铜箔 或错箔。
【专利摘要】本发明提供了一种用于制作高频天线基板的复合材料、高频天线基板及其制作方法。该复合材料包括聚苯醚40～90wt%；增强纤维材料1～40wt%；间规聚苯乙烯1～20wt%；改性聚苯醚1～10wt%，其中，增强纤维材料为玻璃纤维、石英纤维或凯夫拉纤维。采用40～90wt%的聚苯醚使复合材料保持优异的介电性能、降低了高频复合材料基材的制作成本；采用1～40wt%的增强纤维材料有助于提高复合材料的力学性能、耐热性能及尺寸稳定性；采用1～20wt%的间规聚苯乙烯在保持复合材料优良耐热性能的前提下，降低了复合材料的黏度，改善了其加工性能；采用1～10wt%的改性聚苯醚提高了复合材料中聚苯醚与铜箔的粘结性能。
【IPC分类】C08K13-04, B32B15-20, C08L71-12, C08K7-14, C08K7-08, C08L25-06, B32B15-08
【公开号】CN104650573
【申请号】CN201310603320
【发明人】不公告发明人
【申请人】深圳光启创新技术有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月22日