cel-Evonik 制造 ，"VESTAKEEP 4000UFP-10"，熔融粘度（380 °C、剪切速度 36. 48s 3 1800Pa · Hs)，且前者/后者（重量比）=70/30的比例的粉体（混合粉体，粉体 混合物），代替实施例1中的板状粉体A，除此以外和实施例1相同地，得到分散液。在分散 液中，混合粉体为均匀分散。另外，即使静置分散液，也未观察到混合粉体的沉降。
[0159] 然后，和实施例1相同地，将分散液喷雾后进行烘烤。针对烘烤涂膜，针孔的数量 为5个，涂膜整体的表面平滑性评价为B。
[0160] (实施例3)
[0161] 使用包含实施例1所得到的板状粉体A和未板状化处理的非板状PEEK粉 体 c (Daicel-Evonik 制造 ，"VESTAKEEP 2000UFP-10"，熔融粘度（380 °C、剪切速度 36. 48s 1KgOPa · s)且前者/后者（重量比）=80/20的比例的粉体（混合粉体，粉体混 合物），代替实施例1中的板状粉体A，除此以外和实施例1相同地，得到分散液。在分散液 中，混合粉体为均匀分散。另外，即使静置分散液，也未观察到混合粉体的沉降。
[0162] 然后，和实施例1相同地，将分散液喷雾后进行烘烤。针对烘烤涂膜，针孔的数量 为1个，涂膜整体的表面平滑性评价为A。
[0163] (实施例4)
[0164] 使用包含实施例1所得到的板状粉体A和未板状化处理的非板状PEEK粉体a，且 前者/后者（重量比）=70/30的比例的粉体（混合粉体、粉体混合物）代替实施例1中 的板状粉体A，除此以外和实施例1相同地，得到分散液。在分散液中，混合粉体为均匀分 散。另外，即使静置分散液，也未观察到混合粉体的沉降。
[0165] 然后，和实施例1相同地，将分散液喷雾后进行烘烤。针对烘烤涂膜，针孔的数量 为10个，涂膜整体的表面平滑性评价为B。
[0166] (实施例5)
[0167] 使用包含实施例1所得到的板状粉体A和未板状化处理的非板状PEEK粉体c，且 前者/后者（重量比）=65/35的比例的粉体（混合粉体、粉体混合物）代替实施例1中 的板状粉体c，除此以外和实施例1相同地，得到分散液。在分散液中，混合粉体为均匀分 散。另外，即使静置分散液，也未观察到混合粉体的沉降。
[0168] 然后，和实施例1相同地，将分散液喷雾后进行烘烤。针对烘烤涂膜，针孔的数量 为15个，涂膜整体的表面平滑性评价为B。
[0169] (比较例1)
[0170] 除使用未板状化处理的非板状PEEK粉体a代替实施例1中的板状粉体以外，和实 施例1相同地，得到分散液。
[0171] 然后，和实施例1相同地，将分散液喷雾后进行烘烤。针对烘烤涂膜，针孔的数量 为250个，涂膜整体的表面平滑性评价为D。
[0172] 需要说明的是，烘烤后的涂膜的照片（放大照片）示于图3。
[0173] (比较例2)
[0174] 除使用未板状化处理的非板状PEEK粉体b代替实施例1中的板状粉体以外，和实 施例1相同地，得到分散液。
[0175] 然后，和实施例1相同地，将分散液喷雾后进行烘烤。针对烘烤涂膜，针孔的数量 为88个，涂膜整体的表面平滑性评价为C。
[0176] (比较例3)
[0177] 除使用未板状化处理的非板状PEEK粉体c代替实施例1中的板状粉体以外，和实 施例1相同地，得到分散液。
[0178] 然后，和实施例1相同地，将分散液喷雾后进行烘烤。针对烘烤涂膜，针孔的数量 为76个，涂膜整体的表面平滑性评价为C。
[0179] (实施例6)
[0180] 除使用非板状PEEK粉体b代替实施例1中的非板状PEEK粉体a以外，和实施例 1相同地，得到板状粉体B。需要说明的是，板状粉体B的平均厚度为1. 5 μ m，平均直径为 6. 1 μ m(因此，平均厚度/平均直径=4. 1)，直径的分布为3. 0~201. 2 μ m，频率最大粒径 为15 μm，频率最大的直径的比例为7.0%。
[0181] 然后，使用得到的板状粉体B，和实施例1相同地，得到分散液。在分散液中，混合 粉体为均匀分散。另外，即使静置分散液，也未观察到混合粉体的沉降。
[0182] 进一步，和实施例1相同地，将分散液喷雾后进行烘烤。针对烘烤涂膜，针孔的数 量为〇个，涂膜整体的表面平滑性评价为A。
[0183] (实施例7)
[0184] 将介质的体积从实施例1中的同体积变成分散液体积的1. 2倍体积[即，分散液/ 介质（体积比）= 40/60]，除此以外和实施例1相同地，得到板状粉体C。需要说明的是，板 状粉体C的平均厚度为0. 60 μ m，平均直径为10. 2 μ m (因此，平均厚度/平均直径=1/17)， 直径的分布为I. 1~230. 5 μm，频率最大粒径为25 μm，频率最大直径的比例为5. 0%。
[0185] 然后，使用得到的板状粉体C，和实施例1相同地，得到分散液。在分散液中，混合 粉体为均匀分散。另外，即使静置分散液，也未观察到混合粉体的沉降。
[0186] 进一步，和实施例1相同地，将分散液喷雾后进行烘烤。针对烘烤涂膜，针孔的数 量为〇个，涂膜整体的表面平滑性评价为A。
[0187] (实施例8)
[0188] 除实施例1中的10重量％的比例的非板状PEEK粉体a以外，还添加1重量％比 例（即，相对于PEEK粉体100重量份为10重量份的比例）的非离子表面活性剂（日信化 学工业制造，"SURFYN0L 485"）进行分散，除此以外和实施例1相同地，得到板状粉体。板 状粉体的平均厚度等和板状粉体A相同。
[0189] 然后，使用得到的板状粉体，和实施例1相同地，得到分散液。在分散液中，混合粉 体为均匀分散。另外，即使静置分散液，也未观察到混合粉体的沉降。
[0190] 进一步，和实施例1相同地，将分散液喷雾。需要说明的是，喷雾后的涂膜的均匀 性比实施例1高。
[0191] 喷雾后，和实施例1相同地，进行烘烤。针对烘烤涂膜，针孔的数量为〇个，涂膜整 体的表面平滑性评价为A。
[0192] (实施例9)
[0193] 除实施例1中的10重量％的比例的非板状PEEK粉体a以外，还添加0. 6重量％ 比例（即，相对于PEEK粉体100重量份为6重量份的比例）的非离子表面活性剂（日信化 学工业制造，"SURFYN0L 485"）进行分散，除此以外和实施例1相同地，得到板状粉体。板 状粉体的平均厚度等和板状粉体A相同。
[0194] 然后，使用得到的板状粉体，和实施例1相同地，得到分散液。在分散液中，混合粉 体为均匀分散。另外，即使静置分散液，也未观察到混合粉体的沉降。
[0195] 进一步，和实施例1相同地，将分散液喷雾。需要说明的是，喷雾后的涂膜的均匀 性比实施例1更高。
[0196] 喷雾后，和实施例1相同地，进行烘烤。针对烘烤涂膜，针孔的数量为0个，涂膜整 体的表面平滑性评价为A。
[0197] 将实施例及比较例使用的树脂粉体总结示于表1，实施例及比较例的结果总结示 于表2。需要说明的是，在表1中，关于非板状粉体a~c，"平均厚度"为长径的平均值，"平 均直径"为长径和短径的平均值（平均粒径）。
[0202] 工业实用性
[0203] 尽管本发明的板状树脂粉体含有芳族聚醚酮树脂，也对基体材料（被涂装材料） 密合性高。另外，涂布于基体材料上的涂膜的平滑性高，特别是即使是薄膜，也可以高水平 地抑制针孔产生。而且，对水等的分散性比较优异，分散稳定性也高。因此，本发明的板状 树脂粉体作为涂料（粉体涂装）用的树脂粉体等有效，特别是作为用于覆盖（或包覆）金 属基体材料的涂料用树脂粉体有效。
【主权项】
1. 板状树脂粉体，其包含芳族聚醚酮树脂。2. 根据权利要求1所述的板状树脂粉体，其中，所述芳族聚醚酮为聚醚醚酮。3. 根据权利要求1或2所述的板状树脂粉体，其利用电子显微镜照片求出的平均厚度 为2μπι以下。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的板状树脂粉体，其利用电子显微镜照片求出的 平均厚度和平均长径的比例为，前者/后者=1/3~1/50。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的板状树脂粉体，其利用光散射法求出的直径的 分布为1~300μm，利用光散射法求出的频率最高的直径为10~50μm，利用光散射法求 出的频率最高的直径的比例为8%以下。6. 根据权利要求1~5中任一项所述的板状树脂粉体，其为将含有芳族聚醚酮树脂的 树脂粉体进行板状化处理而成的粉体。7. 根据权利要求1~6中任一项所述的板状树脂粉体，其用于涂料。8. 根据权利要求1~7中任一项所述的板状树脂粉体，其用于用来包覆金属基体材料 的涂料。9. 涂料，其包含含有权利要求1~7中任一项所述的板状树脂粉体的树脂粉体。10. 根据权利要求9所述的涂料，其进一步包含分散剂。11. 根据权利要求9或10所述的涂料，其进一步包含含有非离子表面活性剂的分散剂。12. 根据权利要求10或11所述的涂料，其中，相对于板状树脂粉体100重量份，分散剂 的比例为0. 5~30重量份。13. 根据权利要求9~12中任一项所述的涂料，其中，所述板状树脂粉体分散于包括水 的分散介质。14. 复合基体材料，其包括基体材料和在该基体材料上形成的涂膜，其中所述涂膜为权 利要求9~13中任一项所述的涂料形成的涂膜。15. 根据权利要求14所述的复合基体材料，其中，所述基体材料为金属基体材料。16. 根据权利要求14或15所述的复合基体材料，其中，所述涂膜的厚度为30μm以下。17. 制造权利要求14~16中任一项所述的复合基体材料的方法，该方法包括：在基体 材料上涂覆权利要求9~13中任一项所述的涂料的涂覆工序。18. 根据权利要求17所述的制造方法，该方法包括：在涂覆后进一步进行烘烤处理的 烘烤工序。
【专利摘要】将包含芳族聚醚酮树脂(例如，聚醚醚酮)的树脂粉体的形状制成板状，用作构成涂料的树脂粉体。这样的板状的树脂粉体的平均厚度可以为例如：2μm以下。涂料可以包含分散剂，也可以分散于水等分散介质。这样的涂料，特别可以用于用来覆盖金属基体材料的涂料。该板状树脂粉体即使含有芳族聚醚酮树脂，也可以形成对基体材料密合性高，且有效地抑制或防止针孔产生的涂膜。
【IPC分类】C09D7/12, C08J3/12, C09D171/00
【公开号】CN105377960
【申请号】CN201480036945
【发明人】六田充辉, 井口浩文, 中浜亮, 大屋公彦
【申请人】大赛璐赢创株式会社
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年6月6日
【公告号】EP3015490A1, US20160083616, WO2014208314A1