专利名称：连接材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及将待结合在一起的元件粘合和连接在一起的连接材料，其中每个元件都具有多个与另一元件上的多个电极相对的电极。更具体而言，本发明涉及一种含有热固性树脂的连接材料。
为了将诸如IC、LSI等半导体组装在基片线路板(substrate circuit board)上，实践中是将半导体芯片，例如“比尔”芯片(bear chip)，使用连接材料直接安装在基片线路板上。此时，这种芯片与线路板的粘合是通过下述方式实现的将芯片和线路板的位置固定，使设置于芯片和线路板上的电极或终端相应对立，同时在两者之间插入连接材料，然后使连接材料固化，实现彼此间的牢固的机械粘合，以及可靠的相应电极间的导电连接。
在这类连接材料中，热固性树脂是作为基本成分使用的。连接材料插入于基片线路板和半导体芯片之间，线路板和芯片位置固定，使得其上的待导电连接在一起的电极或终端彼此相应对立，然后对所得到的组合件从两边热压，即在加热状态下从两边对其进行挤压，使热固性树脂固化，从而使它们牢固粘合。在这里，芯片与基片线路板的机械粘合是通过树脂的粘结强度(粘合强度)建立起来的，而在对应电极或终端间的导电连接是通过由树脂的热固化而固定住的电极或终端的挤压摩擦接触(pressed contact friction)实现的。相对电极间的导电连接通过电极彼此间的直接接触实现，或以包含在连接材料中处于分散状态的导电颗粒作为它们之间桥接(bridging)实现。
装配有半导体芯片的基片线路板应具有耐热性，以便在焊料回流(reflowing)的步骤中使基板耐高温。所得到的线路板组件可能在相对高温和高湿度的环境条件下使用，因此它应该经得住这一条件。可是，传统的连接材料对环境条件的耐热性和牢固性是不足的，因此，所产生的问题是当组件暴露在高温下时，在组件中有时会检测到存在着有缺陷的电连接，它不仅发生在对耐热性和对环境条件的牢固性的检测中，例如热震荡测试(heat shock test)、加压蒸煮器测试(PCT)和焊料-回流测试，而且在实际的生产过程中也会发生。这种有缺陷的导电连接经常发生于大量电极以窄间距设置在一有限区域内的半导体芯片组件中。
为检测其原因，现已发现，用连接材料连接两个线膨胀系数不同的元件，当连接材料的温度高于连接材料中粘合剂树脂的玻璃转化温度(Tg)时，即发生电极在所在位置处的偏差或位移，例如当材料暴露于焊料回流时的高温时，情况即如是，从而导致存在缺陷的导电连接。对此，认为耐环境条件特性的降低的原因是长时间使用后，在连接材料层和元件间的界面处的粘合层中，可能出现层间剥离(interlayer exfoliation)，这是由于粘合剂树脂的固化收缩引起连接材料固化层中产生内应力，并集中在这些界面处，而这些内应力对于高粘合力粘合剂树脂而言也是大的。
本发明的一个目的是提供一种将元件粘合和连接在一起的连接材料，其中在每个元件上的电极彼此处于彼此相对的关系，同时可确保实现在对应电极间的导电连接，该连接材料具有高的耐热性并且当元件上以窄的间距设置大量电极时，甚至连接材料暴露在高温的条件下都不会发生有缺陷的电连接。
本发明的另一个目的是提供一种将元件粘合和连接起来的连接材料，其中在每个元件上的电极彼此处于彼此相对的关系。该连接材料具有高的耐热性和在环境条件下具有高的牢固性，并且在高温和高湿度的环境条件下使用时，也可使导电连接保持很高地可靠性。
因此，本发明在于下面的连接材料(1)一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料(第一连接材料)，其中每个元件上的电极彼此处于彼此相对的关系，该连接材料包括一种含有热固性树脂和无机填料的粘合剂组分，所述材料在固化后具有如下的特征弹性模量在1～12Gpa的范围内，玻璃转化温度(Tg)在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，和在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，其中(α2-α1)的差不超过60ppm/℃。
(2)一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料(第二连接材料)，其中每个元件上的电极彼此处于彼此相对的关系，该连接材料包括一种含有热固性树脂和无机填料的粘合剂组分，
所述材料在固化后具有如下的特征线性收缩率为0.25％或更小，和在低于已固化材料的Tg温度下，线性膨胀系数(α1)为35ppm/℃或更低。
(3)如上面(2)中所限定的连接材料，其中该材料在固化后的水分吸收性为2％或更低。
(4)如上面(1)～(3)中之一所限定的连接材料，其中粘合剂组分包括20～75重量％的热固性树脂，25～80重量％的无机填料和0～40重量％的热塑性树脂。
(5)如上面(1)～(4)中之一所限定的连接材料，其中它进一步包括基于粘合剂组分的体积为0～30％的具有1～10μm平均颗粒尺寸的导电颗粒。
本发明的第一和第二连接材料是用材料特性彼此不同的性能特征进行限定的，而它们的组成是相似的，其中第一连接材料在耐热性上是优异的，而第二连接材料在耐热性和在环境条件下的牢固性上是优异的。
对于将要通过本发明的连接材料粘合在一起的元件来说，每对元件中，在它们相对的面上，每个元件的各个电极与该对元件中的另一个元件上的每个电极彼此一一对应，特别是，将要与另一元件上的相对电极导电连接的许多电极可用于连接的目的。本发明可特别应用于要粘合在一起的两个元件中的每一个上的电极设置在小的宽度、窄的间隔的情形中，具有较紧密度的有限区域内的情况。如在将诸如“比尔”芯片等半导体芯片装配到基板上的情况。在许多情况中，基板用作上述要粘合的半导体芯片的相对元件(counter element)。本发明的连接材料可用于将半导体芯片等直接组装在基板上或在用例如插入器(interposer)的情况下使用本发明的连接材料。在这里，可使用由任何一种材料制成的基板，例如玻璃/环氧化物基板，树脂板，玻璃板和柔性树脂板。
本发明的连接材料含有包括热固性树脂和无机填料的粘合剂组分。连接材料插入于要连接在一起的元件之间，并且从两边将元件压在一起，使面对面的每个元件上相对的电极彼此形成接触，同时维持要填充连接材料的相邻电极之间的间隙。在此情况下，固化连接材料，以同时获得电连接和机械粘合。在相对电极间的电连接可通过将电极直接接触来实现，或者在利用导电颗粒的情况下来实现。如果诸如接线柱凸缘(stud bump)等电极的较厚部分的表面积很小(例如，1,000μm2或更小)的话，可允许直接接触，而在用导电颗粒的情况下，接触对于具有较大表面积的电极是有利的。导电颗粒以分散的形式分布在连接材料中。
作为加入到本发明连接材料中的主要热固性树脂，可使用任何种类的树脂而无限制，只要该树脂在加热或诸如UV射线等射线的辐射作用下通过同时使用固化剂而能被固化就行，例如环氧树脂、酚树脂、含羟基的聚酯树脂、含羟基的丙烯酸树脂等。从诸如树脂的固化温度、固化时间、储存的稳定性等参数间平衡的观点上考虑，最优选的是环氧树脂。
可使用双酚型环氧树脂、环氧一酚醛清漆型环氧树脂和由在分子中具有两个或多个环氧乙烷基团的环氧化合物获得的环氧树脂作为环氧树脂。这些环氧树脂的商业产品也可以直接使用。
粘合剂组分中热固性树脂的主要树脂通常可通过同时使用固化剂进行固化，当促进固化反应的取代官能团存在于主要树脂的分子中时，可以不使用固化剂。可使用那些在加热或射线辐射的影响下可与主要树脂发生固化反应的固化剂，例如咪唑、胺、酸酐、酰肼和二氰二酰胺和异氰酸酯以及它们的改性产品。还可使用商用产品。对于固化剂优选使用的是潜在固化剂(latenthardeningagent)。
潜在固化剂在加工操作、常温下的储藏过程中以及在较低温度(40～100℃)的干燥下都不会进行固化反应，但在压力和加热(热压)的状态下在固化温度下会引起固化反应，或者通过诸如UV射线等射线辐射的作用下也可引起固化反应。对于潜在固化剂，可特别优选的是那种可装入微胶囊中的上面提到的固化剂，例如咪唑或胺。另外还可直接使用商业产品。对于通过加热使其活化的情形，优选固化初始温度为80～150℃的固化剂。
加入本发明连接材料中的无机填料用于改进耐热性，特别是连接材料的线性膨胀系数，可通过将其预混合到含有热固性树脂的粘合剂组分中。对于无机填料，优选的是那些耐热和耐压的颗粒产品，其平均颗粒尺寸在0-1～15μm的范围内，优选在0.1～5μm的范围内，莫氏硬度为3～9，优选为5～9。无机填料的例子包括二氧化硅、氧化铝、碳酸钙和氮化铝。在它们中，从与有机机物的适应性、价格和易得性等观点上考虑，二氧化硅是优选的。在实际使用中，可使用结晶二氧化硅、熔融二氧化硅(molten silica)和合成二氧化硅，优选使用平均颗粒尺寸为0.1～5μm的产品。
根据本发明，可允许将热塑性树脂混合到粘合剂组分中，使连接材料能涂覆在基片上或用于成膜。对于热塑性树脂可使用的有苯氧基树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、丁醛树脂或橡胶聚合物如NBR或SBR。
本发明连接材料中的粘合剂组分还可含有其它添加剂，例如表面活性剂、偶联剂(coupling agent)、离子吸附剂、抗氧剂等。
包含上面所述粘合剂组分的本发明的连接材料可含有或不含有导电颗粒。因此，它们可含有金属颗粒，例如纤焊填充金属(solder metal)，镍金属等；涂布有电导体的颗粒，其中芯树脂颗粒通过喷镀等方式涂布上导电材料；涂布绝缘体的颗粒，其中这些导电颗粒被涂覆上绝缘树脂。这些导电颗粒的平均颗粒尺寸可以在1～20μm的范围内，优选在2～10μm的范围内。
除了热固性树脂和无机填料外，本发明的第一和第二连接材料中的粘合剂组分还根据需要可包括其它的树脂和添加剂。连接材料包括上述粘合剂组分，并根据需要上述导电颗粒。
本发明的第一和第二连接材料是由粘合剂组分构成的，该粘合剂组分可由热固性树脂、热塑性树脂、无机填料和其它添加剂组成，其中热固性树脂的用量为20～75重量％，优选在30～70重量％的范围内，热塑性树脂的用量在0～40重量％，优选在0～25重量％范围内，无机填料的用量在25～80重量％的范围内，优选在30～70重量％的范围内，其它添加剂的用量在0～10重量％，优选在0～5重量％的范围内，如果需要的话，还可在其中加入导电颗粒，其基于粘合剂组分体积的比例为0～30％，优选0～20％。
本发明的连接材料可以膏状或片材形式的产品提供。
为了制备连接材料膏，可在不使用任何溶剂的情况下，在上述给定的成分中选择合适的组成成分来形成膏，而通常形成膏的做法是将组成成分溶解或分散在合适的溶剂中。可使用的溶剂有例如醇、酮、酯、醚、酚、乙缩醛和含氮的烃，其中具体可例举的有甲苯、MEK、乙酸乙酯和溶纤剂醋酸酯(cellosolveacetate)。溶剂的使用量基于树脂成分的重量为约20～40％。
为了制备片材形式的连接材料，上述膏状连接材料被涂覆在剥离膜(exfoliativefilm)上呈一层，然后将膏中的溶剂挥发从而形成片材。
本发明的第一连接材料应由上面给出的构成成分通过选择适当的成分和其比例配制而成，以便使所得到的连接材料在固化后的弹性模量在1～12Gpa的范围内，优选在2～10Gpa的范围内，玻璃转化温度Tg在120～200℃的范围内，优选在140～190℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，优选为35ppm/℃或更低，而在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，优选为100ppm/℃或更低，(α2-α1)的差为60ppm/℃或更低，优选为50ppm/℃或更低。
本发明的第二连接材料应由上面给出的构成成分通过适当选择成分和其比例配制而成，以便使所得到的连接材料在固化后的线性收缩为0.25％或更低，优选为0.22％或更低，在低于已固化连接材料的Tg温度下的线性膨胀系数(α1)为35ppm/℃或更低，优选为33ppm/℃或更低。在这里，第二连接材料可在固化后有利地具有不高于2重量％，优选不高于1.7重量％的水分吸收性。
测定上述性能的具体步骤如下所示○弹性模量是根据JISK-7198法测定的。
○Tg确定为在弹性模量测定时tanδ峰值处的温度值○线性膨胀系数是根据JISK-7161法测定的。
○线性收缩是根据JISK-6911法测定的。
○水分吸收性是通过把样品保持在85℃，相对湿度为85％的环境下500小时并通过计算在该处理之前后观察到的样品的重量差来测定的。
本发明的连接材料插入于要连接在一起的两个元件之间，例如基片线路板和半导体芯片之间，每个元件都在相对的面上配有许多电极，同时这些元件是按下述情况固定住的在面对面的每个元件上的电极彼此处于彼此相对的关系，然后元件在加热的状态下通过从两侧将它们挤压在一起而被热压，使热固性树脂固化形成固体组件。在使用膏状连接材料的情况下，将其涂在一个元件待粘合的区上，包括电极在内，然后在两个元件上的电极处于彼此相对关系的位置下，在涂层进行干燥之前或之后把另一元件放置在前述元件所涂覆的面上，紧接着对组件进行热压使树脂固化。在使用连接材料片的情况下，连接材料放置在要连接在一起的两个元件之间，紧接着对组件进行热压以使树脂固化。固化不仅可通过加热来实现，而且也可通过诸如UV射线等射线的辐射作用来实现。
在上述连接步骤中，通过对介于两个要连接在一起的元件间的连接材料从两边进行热压，使得连接材料首先被熔融，之后从相对电极间的空隙处排到无电极的地方，直到在元件上相对的电极彼此接触为止，于是相对的电极就被压在了一起使它们形成导电摩擦接触，而连接材料中的热固性树脂之后进行固化形成固体组件。在含有导电颗粒的情况中，其中一些颗粒可在热压后保留在相对的电极间，并为相对的电极挤压在相对的电极间形成导电摩擦接触桥(bridge of electroconductive frictional contact)。从相对电极间的空隙处排到无电极地方的那部分连接材料将在那里固化，从而在两个元件间形成固定粘合。用此方式，在相对电极间的导电连接以及两元件的机械粘合可同时建立起来。
在将半导体芯片(作为一个要粘合元件)安装在基片线路板(作为要粘合的另一元件)的情况中，前者可由本发明的第一连接材料装配到后者上，然后将所得到的组装件在高温(例如，220～270℃)下进行所谓的焊料-回流加工(solder-reflowing process)。在这里不会发生任何有缺陷的电连接，因为本发明的第一连接材料具有很高的耐热性，这是由于高弹性模量，高玻璃转化温度Tg以及较低数值的α1与α2和小数值的(α2-α1)的结果，因此在高于Tg的温度下基本上没有位移或滑动产生。当元件通过本发明的第二连接材料粘合时，因为线性收缩和线性膨胀系数α1很低，所以使得到的组件由于抑制了内应力的积聚，从而使其在高温和高湿度的使用环境下具有优异的牢固性。
在由包括热震荡试验、PCT和焊料-回流试验的环境试验进行耐热性的测试过程中，也没有发生有缺陷的电极电连接。
正如上面所述，本发明的第一连接材料具有很高的耐热性并且使连接组件几乎不会产生有缺陷的电连接，甚至对于在窄间距处布置有大量电极的元件以及在高温条件下也是如此，这是因为连接材料包括的含有热固性树脂的粘合剂组分和无机填料的组合和比例使得弹性模量、Tg以及在低于和高于Tg的温度下固化连接材料的线性膨胀系数均在一特定的范围内。
本发明的第二连接材料在高温和高湿度的环境条件下使用时具有优异的牢固性，这是因为连接材料包括的含有热固性树脂的粘合剂组分和无机填料的组合和比例使得线性收缩和在低于固化连接材料的Tg温度下的线性膨胀系数均在一特定的范围内。
下面通过实施例和比较例对本发明将作进一步描述。
实施例1和2以及比较例1～4，第一连接材料
*第一连接材料的制备*将作为热固性树脂的环氧树脂A(一种Dainippon Ink&Chemicals Inc.的产品，商品名为4032D)或环氧树脂B(一种Yuka Shell公司的产品，商品名为Epikote 1009)、作为固化剂的基于咪唑的固化剂(一种Asashi Ciba公司的产品，商品名为HX-3941HP)、作为热塑性树脂的苯氧基树脂(一种TohtoKasei Co.,Ltd.的产品，商品名为YP50)和作为无机填料的商用二氧化硅(一种Tatsumori公司的产品，商品名为SOE 2，平均颗粒尺寸为0.5μm)与甲苯一起，以表1所给定的比例进行混合制备连接材料膏。将所制备的膏涂覆在剥离膜上，将该涂覆层干燥得到厚度为40μm的连接材料片。所得到的连接材料片在200℃下加热5分钟以使材料固化。固化的连接材料的性能列于表1中。*材料性能测试*为了测定弹性模量，将具有未固化连接材料涂层的剥离膜切成大小为6cm×0.2cm的条，然后在180℃下固化5分钟，连接材料的固化层从PET剥离膜上剥离下来作为测试样品使用。为了进行测试，使用Orientec公司的VIBRONDDV 01 FP(商品名)，并在振动频率为11Hz，升温速率为3℃/分钟，卡盘一卡盘(chuck-to-chuck)之间距离为5cm下进行测试。
在弹性模量的测试过程中，以tanδ峰值处的温度为Tg。
对15cm×1cm×4μm的样品以10cm的校准标准度量距离根据JIS K-7161法测定线性膨胀系数。*评估测试*用上述连接材料样品片，将具有作为电极的以150μm间距设置的镀金凸缘(gold-plated bumps)的IC芯片组装在玻璃/环氧基片线路板上，后者具有作为相对电极与凸缘电极处于对应面对关系的印制铜图样。耐热性的评估是通过下面的热震荡试验和焊料-回流试验对所得到的组件进行的。使用菊花链(daisychain)来测定电阻。其结果列于表1中。其中OP指观测到的接头电阻(junctionresistance)比100Ω大。
在表1中，“Eval.A”表示的是连接组件在通过重复的热循环进行热震荡试验后所观测到的电阻，其中组件在-55℃和+125℃下分别交替保留15分钟达1000个循环。“Eval.B”表示的是连接组件在包括最高可达260℃的回流条件下通过对其加热进行焊料-回流试验后所观测到的电阻。
从表1的结果可以看出，实施例1和2的连接组件显示出较高的耐热性，而比较例1～4中的连接组件发现存在有缺陷的电连接，对于比较例1和4而言，这可能是由于线性膨胀系数α2较高的缘故，对于比较例2而言这可能是由于(α2-α1)的值较大的缘故，而对于比较例3而言这可能是由于弹性模量较大的缘故。
表1
注释1)百分比是基于粘合剂组分的重量。
实施例3～13和比较例5，第二连接材料*第二连接材料的制备*将作为热固性树脂的上述环氧树脂A或环氧树脂C(一种Yuka Shell-Epoxy公司的产品，商品名为EP828)、作为固化剂的基于咪唑的固化剂(一种AsahiCiba公司的产品，商品名为HX-3941HP)、作为热塑性树脂的苯氧基树脂(一种Tohto Kasei Co.,Ltd.的产品，商品名为YP50)、作为无机填料的商用二氧化硅(一种Tatsumori公司的产品，商品名为SOE 2，平均颗粒尺寸为0.5μm)和涂有导电体的颗粒(一种Nippon Chemical Industrial Co.,Ltd的产品，商品名为20GNR-4.6EH，平均颗粒尺寸为5μm)与甲苯一起，以表2所给定的比例进行混合制备连接材料膏。将所制备的膏涂覆在剥离膜上，将该涂覆层干燥得到厚度为35μm的连接材料片。在固化后连接材料的性能列于表2中。*材料的性能测试*线性收缩将从剥离膜取下的干燥的未固化连接材料的片材样品(厚度为40μm)切割成尺寸大约为1cm×10cm大小的条并且在对条进行热处理前后准确测定所得条的长度，该热处理是在100℃的烘箱中一小时之后在150℃下再放置一小时用以热固化热固性树脂。连接材料线性收缩的百分比是用下面的公式计算的线性收缩％=[1-(L1/L0)]×100其中L0是条在热固化前的长度，L1是条在热固化后的长度。
线性膨胀系数使用一柱状样品，其直径为5mm，长度为15mm。将它在190℃下固化一小时，固化连接材料的线性膨胀系数是由该固化样品与同样大小的石英玻璃样品在将它们从室温加热至200℃时两者之间的膨胀差计算得出的。
水分吸收性一直径为5mm，长度为15mm的柱状样品在190℃下固化一小时，在一高温和高相对湿度的烘箱中进行水分的吸收，然后水分的吸收性(％)由下面的公式来计算水分吸收性(％)=[1-(W0/W1)]×100其中W0是在吸收水分前样品的重量，W1是在吸收水分后样品的重量。
*牢固性的评估测试*在以上述连接材料样品片为中间体的情况下，将具有以150μm间距设置的作为电极的镀有金的凸缘(凸缘的表面积为1000μm2，凸缘的厚度为20μm)的IC芯片组装在作为相对电极与凸缘电极处于对应面对关系的印制有镀金铜图样的基片线路板上。于是将得到的组配在180℃，每个凸缘上的压力为1.47N(150gf)下热压20秒钟。所得到的组件通过下面的PCT和热震荡试验进行测定。其结果列于表2中。
在表2中，“Eval.C”表示的是在组件用最高可达240℃的温度经过两次焊料-回流试验后，用下面所给定的评估标准，通过在121℃，100％的相对湿度和2大气压的压力下达300小时的PCT所评估的连接组件中的导电连接；“Eval.D”表示的是在组件用最高可达240℃的温度经过两次焊料-回流试验后，用下面所给定的评估标准通过重复热循环的热震荡试验对连接组件中导电连接的评估，其中的重复热循环是将组件在-55℃和+125℃下分别交替保留15分钟达1000个循环。
“Eval.E”表示的是用下面所给定的评估标准通过在如下条件下的PCT对在连接组件中导电连接的评估，这一条件是组件在30℃，70％的相对湿度下进行168小时的水分吸收，接着用最高可达240℃的温度重复焊料-回流试验两次并在121℃，100％相对湿度和2大气压的压力条件下进行又一300小时的PCT；和“Eval.F”表示的是组件在30℃和70％相对湿度下进行168小时的水分吸收，以及用最高可达240℃的温度经过两次焊料-回流试验后，用下面所给定的评估标准通过重复热循环的热震荡试验对连接组件中导电连接的评估，其中的重复热循环是将组件在-55℃和+125℃下分别交替保留15分钟达1000个循环。
牢固性的评估标准等级标准○所有观测到的电阻均低于1欧姆△最高观测到的电阻不低于1欧姆但要小于3欧姆×最高观测到的电阻不小于3欧姆。
从表2的结果可见，在实施例3～13中的连接材料在耐热性和牢固性上是优异的，而在比较例5的连接材料中由于无机填料的含量超出了本发明规定的值，所以其牢固性是很差的。
表2
注释1)百分比是基于粘合剂组分的重量。
2)百分比是基于粘合剂组分的体积。
表2(续)
注释1)百分比是基于粘合剂组分的重量。
2)百分比是基于粘合剂组分的体积。
权利要求
1．一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，其中每个元件在其上具有彼此处于彼此相对关系的电极，该连接材料包括一种含有热固性树脂和无机填料的粘合剂组分，所述材料在固化后具有如下的特征弹性模量在1～12Gpa的范围内，玻璃转化温度(Tg)在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，和在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，其中(α2-α1)的差不超过60ppm/℃。
2．一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，其中每个元件在其上具有彼此处于彼此相对关系的电极，该连接材料包括一种含有热固性树脂和无机填料的粘合剂组分，所述材料在固化后具有如下的特征线性收缩为0.25％或更小，和在低于已固化材料的Tg温度下，线性膨胀系数(α1)为35ppm/℃或更低。
3．根据权利要求2的连接材料，其中该材料在固化后的水分吸收性为2％或更低。
4．根据权利要求1～3之一的连接材料，其中粘合剂组分包括20～75重量％的热固性树脂，25～80重量％的无机填料和0～40％重量的热塑性树脂。
5．根据权利要求1～4之一的连接材料，其中它进一步包括基于粘合剂组分的体积为0～30％的具有1～10μm平均颗粒尺寸的导电颗粒。
全文摘要
一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料,包括热固性树脂和无机填料,并且在固化后弹性模量在1～12Gpa的范围内,玻璃转化温度Tg在120℃～200℃的范围内,在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低,在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低,其中(α2－α1)的差不超过60ppm/℃。
文档编号C09J7/00GK1299852SQ0013189
公开日2001年6月20日 申请日期2000年9月16日 优先权日1999年9月17日
发明者八木秀和, 武市元秀, 筱崎润二 申请人:索尼化学株式会社