专利名称：涂敷处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种对保持大致水平的基板进行涂敷处理液的涂敷处理装置。
背景技术：
在液晶用玻璃方形基板、半导体基板、薄膜液晶用挠性基板、光掩膜用基板、滤色镜用基板等各种基板的制造工序中，可以使用对基板的表面涂敷处理液的涂敷处理装置。作为这种涂敷处理装置，已知的有狭缝涂敷机，该狭缝涂敷机在从狭缝喷嘴喷出处理液的同时，使该狭缝喷嘴相对基板移动，从而对整个基板涂敷处理液形成涂层；和涂层形成后使基板旋转的狭缝旋转涂敷机等。
在这些涂敷处理装置中进行涂敷处理时，在成为狭缝喷嘴的下端部的喷出口与基板临近的状态下，使狭缝喷嘴相对基板移动。因此，当在基板的表面附着了异物时，异物会与狭缝喷嘴接触，有可能会产生狭缝喷嘴的损伤、基板的损伤、涂敷不良等的问题。
因此，以往有防止这种异物引起的问题的技术的提案。例如公知的有以下这样的技术等，如图16所示，在狭缝喷嘴81的行进的前方侧配置长尺状的保护构件82，在狭缝喷嘴81与基板90上的异物Fm接触之前，使该保护构件82与异物Fm接触，从而排除Fm，或者基于该振动来检测出异物Fm(例如，专利文献1JP特开2000-24571号公报)。
然而，在通常在涂敷处理装置中，如图17所示，当开始涂敷处理时，狭缝喷嘴81从基板90的正上方外部被移动到应开始进行涂敷处理的开始位置P1。该移动时狭缝喷嘴81的喷出口的高度比进行涂敷处理时高，在喷出口被搬送到开始位置P1的正上方的时候，其高度下降到进行涂敷处理的规定高度。
然而，在这种动作中，如图所示，对于从基板90的端部P0到位置Px(喷出口位于开始位置P1时，保护构件82存在的位置)的区域，可能不会使保护构件82接触到异物Fm。因此，如图所示，当在该区域存在异物Fm时，有可能会产生狭缝喷嘴81的损伤等。
如图18所示，与此对应也这样考虑，将喷出口的高度维持在与进行涂敷处理时相同的高度，同时使狭缝喷嘴81从基板90的正上方外部水平移动到开始位置P1。由此，对于任何区域，都能够使保护构件82接触到异物Fm。然而，如图所示，有可能在喷出口形成的处理液的液滴B会附着在基板90中非处理液涂敷对象的区域(P0～P1)。而且由此，有可能污染基板90、或有损液滴B的均匀性，从而在涂敷处理中产生涂敷不均衡。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而研制的，其目的在于，提供一种能够防止因异物引起问题，同时也能防止处理液附着在基板的涂敷对象外的区域的涂敷处理装置。
(1)为了解决上述问题，本发明提供一种涂敷处理装置，对保持大致水平的基板的涂敷对象区域涂敷处理液，其具有喷嘴，它可以从沿着大致水平的第一方向延伸的狭缝状的喷出口喷出上述处理液；移动单元，它在与上述第一方向正交的大致水平的第二方向，使上述喷嘴相对上述基板从上述基板的正上方外部，相对移动到应开始喷出上述处理液的开始位置，进而使上述喷嘴相对上述基板在上述整个涂敷对象区域的上部进行相对移动，使上述喷嘴进行相对于上述涂敷对象区域的喷出扫描；保护构件，它沿着上述第一方向延伸，以下端的位置在上述喷出口的下端以下的方式，相对固定在上述喷嘴的上述喷出扫描行进的前方侧；调整单元，它对上述喷出口相对上述基板的相对高度进行调整，在上述喷出口的位置从上述基板的正上方外部到达上述基板的端部时，上述调整单元使上述喷出口的相对高度为与上述喷出扫描时相同的基准高度，在上述喷出口的位置从上述基板的端部到达上述开始位置时，上述调整单元使上述喷出口的相对高度高于上述基准高度。
(2)另外，如(1)所述的涂敷处理装置，上述保护构件的下端由多个部位构成，这些部位分别沿着上述第一方向延伸，并在上述第二方向上并列配置。
(3)另外，如(2)所述的涂敷处理装置，在上述多个部位中，使上述喷出扫描的行进的最前方侧的部位为第一部位、使最后方侧的部位为第二部位时，上述第一以及第二部位各自的上述喷出扫描的行进的前方位置的相互间的长度大于等于从上述基板的端部到上述开始位置的长度。
(4)另外，如(1)或(2)所述的涂敷处理装置，由上述保护构件的下端限定的上述第二方向的最大长度大于等于从上述基板的端部到上述开始位置的长度。
根据(1)～(4)所述的发明，由于在从基板的正上方外部到基板的端部时，使喷出口的相对高度为与喷出扫描时相同的基准高度，所以能够扩大保护构件与异物可接触的区域。与此同时，由于从基板的端部到开始位置时提高喷出口的相对高度，所以即使在喷出口形成处理液的液滴，也能够防止处理液附着在基板的涂敷对象外的区域上。
另外，特别根据(2)所述的发明，能使在最前方侧的部位接触不到的异物，在后方的部位接触到。
另外，特别根据(3)所述的发明，能使在第一部位的前方位置接触不到的异物，一定能够在第二部位的前方位置接触到。由此，对于喷出口通过的整个区域，都能够以保护构件的前方位置与异物接触。
另外，特别根据(4)所述的发明，对于喷出口通过的整个区域，都能够以保护构件的前方位置与异物接触。
图1是表示狭缝涂敷机的概略结构的立体图。
图2是表示在基板上存在异物的例子的侧视图。
图3是表示保护构件的结构的侧视图。
图4是表示狭缝涂敷机的基本的动作的流程图。
图5是表示使喷出口移动到开始位置的动作的流程图。
图6是表示使喷出口移动到开始位置的动作的一部分的图。
图7是表示使喷出口移动到开始位置的动作的一部分的图。
图8是表示使喷出口移动到开始位置的动作的一部分的图。
图9是表示保护构件的结构的侧视图。
图10是表示保护构件的结构的一例的图。
图11是表示保护构件的结构的一例的图。
图12是表示保护构件的结构的一例的图。
图13是表示保护构件的结构的一例的图。
图14是表示保护构件的结构的一例的图。
图15是表示隆起了的基板的例子的侧视图。
图16是对涂敷处理装置中的问题进行说明的图。
图17是对涂敷处理装置中的问题进行说明的图。
图18是对涂敷处理装置中的问题进行说明的图。
具体实施例方式
下面，参照附图针对本发明的实施方式进行说明。
1.涂敷处理装置的概要图1是表示本发明的涂敷处理装置即狭缝涂敷机10的概略结构的立体图。狭缝涂敷机10是进行对基板90的表面涂敷处理液即抗蚀液的被称为狭缝涂敷的涂敷处理的涂敷处理装置，用于将在基板90的表面形成的电极层等有选择进行蚀刻的工艺等。作为狭缝涂敷机10的涂敷对象的基板90，有代表性的是用于制造液晶显示装置的图像面板的方形的玻璃基板，但也可以是半导体基板、薄膜液晶用挠性基板、光掩膜用基板、滤色镜用基板等的其他的基板。
如图1所示，狭缝涂敷机10大致分为控制整个装置的控制部1、和实施涂敷处理的涂敷处理部2。控制部1与涂敷处理部2的各部通电连接，对涂敷处理部2的各部的动作进行总体控制。控制部1具备由CPU、RAM以及ROM等构成的微型电子计算机。CPU根据规定的程序或数据利用RAM同时进行运算处理，从而实现控制部1的各种控制功能。另外，在控制部1上设有接受来自操作员的输入操作的操作部11、和显示各种数据的显示部12，这些发挥用户接口的功能。
作为涂敷处理部2，由以下构件构成载物台3，用于保持基板90；喷出机构4，对被保持在载物台3上的基板90喷出抗蚀液；移动机构5，使喷出机构4在规定的方向移动。
此外，在以下的说明中，在表示方向以及朝向时，使用图中所示的三维的XYZ正交坐标。该XYZ轴相对载物台3而固定。在此，X轴以及Y轴为水平方向，Z轴为垂直方向(+Z侧为上侧)。另外，为了方便说明，将X轴方向作为厚度的方向(+X侧为正面侧，-X侧为背面侧)，将Y轴方向作为左右方向(从正面侧看时，+Y侧为右侧，-Y侧为左侧)。
载物台3由具有大致立方体形状的花岗岩等的石材构成。其上表面被加工为大致水平的平面，从而发挥基板90的保持面30的功能。在保持面30上分散形成有多个真空吸附口，通过由这些真空吸附口来吸附基板90，从而在涂敷处理时将基板90以大致水平的状态保持在规定的位置上。
喷出机构4主要由以下构件构成狭缝喷嘴41，用于喷出抗蚀液；喷嘴保持部42，用于固定保持狭缝喷嘴41。
狭缝喷嘴41将由图外的供给机构供给抗蚀液，从在下端部形成的狭缝状的喷出口向基板90的上表面喷出。该狭缝喷嘴41以其喷出口大致水平的沿着Y轴方向延伸的方式，被喷嘴保持部42固定支承。
喷嘴保持部42由以下构件构成固定构件42a，对狭缝喷嘴41进行固定；两个升降机构42b，在支承固定构件42a的同时使其升降。固定构件42a由以Y轴方向为长轴方向的碳素纤维加强树脂等的剖面矩形的棒状构件所构成。
两个升降机构42b与固定构件42a的左右两端部连接，分别具有AC伺服马达以及滚珠螺杆等。通过这些升降机构42b，使固定构件42a以及被其固定的狭缝喷嘴41在铅直方向(Z轴)上升降，调整作为狭缝喷嘴41的下端部的喷出口与基板90之间的间隔(间隙)，即调整相对于基板90的喷出口的相对高度(以下，称为“喷出口高度”)。
如图1所示，由这些固定构件42a以及两个升降机构42b形成的喷嘴保持部42沿着Y轴方向架设在载物台3的左右两端部之间，具有跨越保持面30的架桥结构。移动机构5使包括作为该架桥结构体的喷嘴保持部42、与被其保持的狭缝喷嘴41的整个喷出机构4，沿着X轴方向移动。
如图所示，移动机构5具有左右对称(+Y侧与-Y侧对称)的结构，分别在左右具有运行轨道51，用于在X轴方向上引导喷出机构4的移动；线性马达52，用于产生移动喷出机构4的动力；线性编码器53，用于检测狭缝喷嘴41的喷出口的位置。
两条运行轨道51分别在载物台3的Y轴方向的端部(左右两端)沿着X轴方向延伸而设。两个升降机构42b的下端部分别沿着这两条运行轨道51被引导，从而将喷出机构4的移动方向限定在X轴方向。
两个线性马达52分别作为具有定子52a与动子52b的AC空心线性马达而构成。定子52a在载物台3的Y轴方向的侧面(左右侧面)沿着X轴方向而设。另一方面，动子52b相对升降机构42b的外侧而固定设置。线性马达52通过在这些定子52a与动子52b之间产生的磁力来移动喷出机构4。
另外，两个线性编码器53分别具有换算部53a与检测部53b。换算部53a在固定设置在载物台3上的线性马达52的定子52a的下部沿X轴方向而设。另一方面，检测部53b在固定设置于升降机构42b的线性马达52的动子52b的更外侧固定设置，与换算部53a相向配置。线性编码器53基于换算部53a与检测部53b的相对的位置关系，检测出X轴方向上的狭缝喷嘴41的喷出口的位置。
根据以上的结构，狭缝喷嘴41能够在对基板90进行保持的保持面30的上部空间内，沿大致水平的X轴方向相对保持面30移动。
从基板90的各边的端部开始的规定的宽度(例如，2～3mm)的区域成为非抗蚀液涂敷对象的区域(以下，称为“非涂敷区域”)90a。而且，在基板90中，除去该非涂敷区域90a剩下的矩形区域成为应涂敷抗蚀液的区域(以下，称为“涂敷对象区域”)90b。因此，对该涂敷对象区域90b进行涂敷处理。
在进行涂敷处理时，在从喷出口喷出抗蚀液的状态下，狭缝喷嘴41以规定的速度沿X轴方向水平移动。由此，通过狭缝喷嘴41对基板90的涂敷对象区域90b进行扫描(喷出扫描)。这种涂敷处理的结果，对基板90的涂敷对象区域90b的整个区域均匀的涂敷抗蚀液，从而在涂敷对象区域90b上形成规定膜厚的抗蚀液层。在本实施方式的狭缝涂敷机10中，涂敷处理(喷出扫描)中的狭缝喷嘴41的移动方向为+X方向(正面侧)。
另外，在未进行涂敷处理时，狭缝喷嘴41以可对基板90进行搬入、搬出的方式，从基板90的保持面30离开到背面侧(-X侧)的等待区域31(图1所示状态)进行等待。狭缝涂敷机10在该等待区域31的下方(-Z侧)具有喷嘴调整部6，该喷嘴调整部6用于在涂敷处理前对狭缝喷嘴41的喷出口的状态进行调整。
喷嘴调整部6具有作为来自狭缝喷嘴41的抗蚀液的喷出对象的大致圆筒状的辊61。当在使狭缝喷嘴41接近于该辊61的外周面的状态下从喷出口喷出规定的抗蚀液时，在喷出口会形成有抗蚀液的液滴。这样当在喷出口均匀的形成液滴时，能够高精度地完成之后的涂敷处理。该处理由于是在对本来的基板90的涂敷处理前进行，所以被称作“预涂敷处理(pre-dispense)”。
2.异物检测功能另外，狭缝涂敷机10具有检测出在涂敷处理时可能与狭缝喷嘴41接触的异物的功能。
图2是表示可能与狭缝喷嘴41接触的异物Fm的例子的侧视图。在涂敷处理中，通过升降机构42b将喷出口高度调整为例如50μm～200μm。然后在维持该喷出口高度的状态下，将狭缝喷嘴41向+X方向移动。以下，将该涂敷处理中的喷出口高度称为“基准高度”。
，在涂敷处理中狭缝喷嘴41的喷出口41a移动的区域里，有时存在如图2所示附着于基板90的上表面的异物Fm。在这种异物Fm存在的状态下强行进行涂敷处理时，异物Fm会与喷出口41a相接触，有可能发生狭缝喷嘴41的破损等。
因此，如图1所示，在狭缝涂敷机10中，狭缝喷嘴41的喷出口41a与这种异物Fm等相接触前，在狭缝喷嘴41的+X侧(正面侧)固定安装有保护构件7，其与该异物Fm等相接触，从而对狭缝喷嘴41的喷出口41a进行保护。
图3是主要从-Y侧(左侧)观察的表示该保护构件7的结构的侧视图。如图所示，保护构件7是剖面为コ状的构件，用连接部73连接第一板71和第二板72而构成。板71、72分别是长尺状、剖面为矩形的板状构件，例如由不锈钢等的金属构成。这两个板71、72其长轴方向分别沿着Y轴方向平行的配置。另外，两个板71、72在X轴方向上相互隔着规定的间隔而并列配置，第一板71位于涂敷处理行进的前方侧(+X侧)，第二板72位于后方侧(-X侧)。此外，在以下，对于两个板71、72，分别将在涂敷处理(喷出扫描)中行进的前方位置的+X侧的面称为前面，将相反的-X侧的面称为背面。
将这两个板71、72的下端部做成相同的高度(与基板90之间形成的间隔)，使各自的下端部的位置在狭缝喷嘴41的喷出口(下端)41a以下。由此，在从狭缝喷嘴41的下端向+X方向水平延伸的假想线上，一定会存在两个板71、72两者。
如图3所示，在基板90上存在异物Fm时，该异物Fm在与狭缝喷嘴41接触前先与保护构件7相接触，由此在保护构件7中产生振动，进而该振动传导到狭缝喷嘴41。在该狭缝涂敷机10中，基于该狭缝喷嘴41的振动，检测出异物Fm的存在。
在狭缝喷嘴41上设有用于检测该振动的振动传感器8。振动传感器8具有压电元件，输出与所赋予加速度成比例的电信号。该振动传感器8与控制部1通电连接，振动作为电信号而输入控制部1。由此，控制部1能够把握异物Fm的存在。
3.基本动作接着，针对狭缝涂敷机10的基本的动作的流程进行说明。图4是表示狭缝涂敷机10的基本的动作的流程图。该动作是对作为涂敷对象的每一张基板90实施的动作。如图1所示，在该动作开始的时刻，狭缝喷嘴41如图1所示在等待区域31待机。
首先，通过涂敷处理部2的外部的搬送机构，将基板90搬入涂敷处理部2，交接到载物台3的保持面30。搬入的基板90被真空吸附口吸附，大致水平地被保持在保持面30的规定位置上(步骤S1)。
接着，在喷嘴调整部6进行预涂敷处理，在狭缝喷嘴41的喷出口41a上均匀的形成抗蚀液的液滴(步骤S2)。
接着，通过移动机构5，将狭缝喷嘴41移动到使狭缝喷嘴41的喷出口41a位于应开始喷出抗蚀液的位置(步骤S3)。这里所谓开始的位置是指，基板90的非涂敷区域90a与涂敷对象区域90b之间边界即涂敷对象区域90b的背面侧(-X侧)的端部。对于该狭缝喷嘴41的移动要做进一步详述。
当狭缝喷嘴41的喷出口41a移动到开始位置时，接着从其喷出口41a向基板90开始喷出抗蚀液(步骤S4)。另外，与此同时通过移动机构5向正面侧(+X侧)以规定速度水平移动狭缝喷嘴41(步骤S5)。
这种狭缝喷嘴41的水平移动会继续到狭缝喷嘴41的喷出口41a到达抗蚀液喷出应结束的结束位置，即到达涂敷对象区域90b的正面侧(+X侧)的端部(步骤S5、S6)。
当狭缝喷嘴41的喷出口41a位于结束位置时，停止喷出抗蚀液(步骤S7)，通过移动机构5使狭缝喷嘴41移动到等待区域31(步骤S8)。然后，涂敷处理结束了的基板90被从涂敷处理部2搬出(步骤S9)。
以上是狭缝涂敷机10的基本动作，但是在步骤S3以及步骤S5中的狭缝喷嘴41的移动中，通过振动传感器8检测出狭缝喷嘴41的振动时，可知基板90上存在异物Fm。因此，此时，通过控制部1的控制，强制停止狭缝喷嘴41的移动。由此，可以有效地防止发生异物Fm导致的狭缝喷嘴41的破损等的问题。
4.向开始位置移动接着，针对将狭缝喷嘴41的喷出口41a移动到开始位置的动作(步骤S3)进一步进行详细的说明。图5是表示步骤S3的动作的详细地流程图。
首先，通过升降机构42b将喷出口的高度调整为与涂敷处理时相同的基准高度(步骤11)。然后，如图6所示，在维持该喷出口高度的状态下，将狭缝喷嘴41向+X方向水平移动(步骤S12、S13)到喷出口41a位于基板90的背面侧(-X侧)的端部P0的正上方为止。其结果，将狭缝喷嘴41移动到图7中实线所示的位置。通过线性编码器53检测出狭缝喷嘴41的喷出口41a的位置(以后相同)。
接下来，在图7中如虚线所示，通过升降机构42b使狭缝喷嘴41上升。由此，喷出口高度高于基准高度(步骤S14)。此时的上升幅度只要是能够防止抗蚀液的液滴B附着在基板90上即可。
然后，在维持该喷出口高度的状态下，使狭缝喷嘴41向+X方向水平移动到喷出口41a位于开始位置P1的正上方为止(步骤S15、S16)。其结果，狭缝喷嘴41被移动到图8中的虚线所示的位置。接着，为了进行以后的涂敷处理，如图8中的实线所示，通过升降机构42b使狭缝喷嘴41下降，将喷出口高度调整为基准高度(步骤S17)。
这样，在喷出口41a的位置从基板90的正上方外部到达基板90的端部P0时，将喷出口高度置作为基准高度(步骤S11～S13)，在喷出口41a的位置从基板90的端部P0到达开始位置P1时，使喷出口高度高于基准高度(步骤S14～S16)。
即，只有在喷出口41a位于非涂敷区域即位置P0～P1之间的正上方时，喷出口才高于基准高度，除此之外将喷出口的高度作为基准高度。由此，以避开非涂敷区域即位置P0～P1之间的方式移动抗蚀液的液滴B，能够防止液滴B附着在非涂敷区域上。由此，在能够防止基板90污染的同时，能够在维持液滴B的均匀性的状态下使喷出口41a移动到开始位置。
另外，在将喷出口高度作为基准高度的状态下，如图6所示，将狭缝喷嘴41从基板90的正上方外部进行水平移动，从而保持构件7以与涂敷处理时相同的高度进入基板90的上部。因此，如图7所示，从基板90的端部P0到位置P2(在喷出口41a位于端部P0的正上方时，第一板71的前面所在的位置)，能够使异物Fm接触到第一板71。
另外，如图8所示，当喷出口41a位于开始位置P1时，第一板71的前面位置位于位置P3。因此，在以后的涂敷处理中，针对位置P3的正面侧(+X侧)的区域，能够使异物Fm接触到第一板71。这样，在狭缝涂敷机10中，能够对第一板71与异物Fm可能接触的区域进行扩大，从而即使只用第一板71也可以检测出几乎全部的异物Fm的存在。
但是，在位置P2～P3之间，如图8所示，因为第一板71在上升的状态下移动，所以在该位置P2～P3之间存在异物Fm时，该异物Fm不会接触到第一板71。
因此，在狭缝涂敷机10中，针对这种不会与第一板71接触的异物Fm，要使之接触到其后方的第二板72。即，如图8所示，设置保护构件7，以使在喷出口41a位于开始位置P1时，第二板72的前面位于位置P2。由此，当之后狭缝喷嘴41向+X方向移动时，能够使位置P2～P3之间的异物Fm接触到第二板72。
5.保护构件的尺寸这里，针对为了实现该功能而需要的保护构件7的尺寸进行说明。
如图9所示，将从喷出口41a到达第一板71的前面的X轴方向的长度作为L1、将从喷出口41a到达第二板72的前面的X轴方向的长度作为L2。另外，当将作为非涂敷区域的位置P0～P1之间的X轴的长度(以下称为“非涂敷长度”)作为H时，这些需要满足下式的关系。
L1-L2≥H… (1)当将两个板71、72各自的前面的相互间的长度作为U时，该式(1)可以表现为下式(2)。
U≥H… (2)即，只要两个板71、72各自的前面的相互间的长度U在非涂敷长度H或其以上即可。这是因为，第一板71在上升状态下移动的长度是位置P0～P1之间的非涂敷长度H，所以该长度要为第一板71接触不到异物Fm的区域(位置P2～P3)的长度。即，只要满足式(2)的条件，就如图8的状态，在喷出口41a位于开始位置P1时，第二板72的前面在位置P2或位于其后方侧(-X侧)。因此，一定能够以第二板72的前面来接触位置P2～P3之间的异物Fm。
此外，在这里，由于以在板71、72的前方位置的前面来接触异物Fm，所以针对板71、72的前面的相互间的长度U进行了说明。这是因为，为了用振动传感器8来检测狭缝喷嘴41的振动，优选在板71、72的前方位置接触。
然而，例如，在使异物Fm接触到保护构件7而进行破坏等，只要只使异物Fm接触保护构件7即可时，当将由构成保护构件7的下端的部位来规定的X轴方向的最大长度作为V时，满足下式(3)即可。
V≥H… (3)也就是，在本实施方式的保护构件7中，只要第一板71的前面与第二板72的背面之间的长度V在非涂敷长度H或其以上即可(参照图9)。只要满足式(3)的条件，就在喷出口41a位于开始位置P1时，第二板72的背面在位置P2或位于其后方侧(-X侧)。因此，即使不是前面，第二板72的任意部分也有可能接触到位置P2～P3之间的异物Fm。
如上所述，在本实施方式的狭缝涂敷机10中，喷出口41a的位置从基板90的正上方外部到位置P0时，将喷出口高度作为基准高度，在非涂敷区域即位置P0～P1间时，使喷出口高度高于基准高度。因此，能够有效地防止抗蚀液附着在基板90的非涂敷区域(位置P0～P1之间)。
另外，保护构件7的下端由两个板71、72构成，使它们的前面相互间的长度为非涂敷长度或其以上。因此，即使存在用前方的第一板71接触不到的异物Fm，该异物Fm也一定会接触到后方的第二板72的前面。因此，对于狭缝喷嘴41的喷出口41a通过的整个区域，能够在异物Fm接触到喷出口41a之前，使异物Fm接触到板71、72。
6.其他的实施方式以上，针对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不仅限于上述实施方式(以下，称为“第一方式”)，而是可以有各种各样的变形。在以下，针对这种其他实施方式进行说明。
6-1.第二方式图10是表示作为第二方式的保护构件7的其他方式的图。在该第二方式中，第一板71与第二板72以夹入树脂等的弹性材料74的方式构成保护构件7。这样一来，作为保护构件7，强度比第一方式那样的コ状的有所提高。
在该第二方式中，在用保护构件7的前方位置接触异物Fm时，也是只要使板71、72的前面的相互间的长度U为非涂敷长度H或其以上即可。另外，在用保护构件7的任意部分接触异物Fm均可时，将由保护构件7的下端限定的X轴方向的最大长度，即，使第一板71的前面与第二板72的背面之间的长度V，为非涂敷长度H或其以上即可。
6-2.第三方式图11是表示作为第三方式的保护构件7的其他方式的图。在该第三方式中，保护构件7由一个金属构件构成，在其下端在X轴方向上并列形成有第一爪75a和第二爪75b。第一以及第二爪75a、75b沿着Y轴方向平行的延伸，它们与第一方式的第一以及第二板71、72发挥同样的功能。即，使前方侧的第一爪75a接触不到的异物Fm，被后方的第二爪75b接触到。
这样，通过将保护构件7由一个金属构件构成，从而在易于安装保护构件7的同时，还能够提高构成保护构件7的下端的部位(第一以及第二爪75a、75b)的相互间配置的精度。
在该第三方式中，在用保护构件7的前方位置接触异物Fm时，也是只要使第一以及第二爪75a、75b的前面的相互间的长度U为非涂敷长度H或其以上即可。另外，在用保护构件7的任意部分接触异物Fm即可时，使由保护构件7的下端限定的X轴方向的最大长度，即第一爪75a的前面与第二爪75b的背面之间的长度V，为非涂敷长度H或其以上即可。
6-3.第四方式图12是表示作为第四方式的保护构件7的其他方式的图。在该第四方式中，保护构件7由两个倾斜板76a、76b连接构成，这两个倾斜板76a、76b具有越向下方X轴方向的宽度越小的倾斜形状。
保护构件7需要具有能够通过接触而破坏异物Fm的程度的质量，或者具有与异物Fm接触会产生有效的振动的程度的质量。另一方面，保护构件7的下端面为了提高与异物Fm接触的精度而希望做成以严格的水准成平坦面，但这种平坦加工需要较高成本。因此，为了减低制造成本，希望将保护构件7的下端面的宽度尽可能的做小。
即，针对保护构件7的板的宽度，“应该大”的要求和“应该小”的要求争执不清。对此，如该第四方式，通过将板的形状做成倾斜形状，从而能够使这个两个要求并存，从而在有效的确保作为保护构件7的功能的同时，能够减低其制造成本。
在该第四方式中，在用保护构件7的前方位置接触异物Fm时，也是只要使倾斜板76a、76b各自的下端前方的相互间的长度U为非涂敷长度H或其以上即可。另外，在用保护构件7的任意部分接触异物Fm即可时，将由保护构件7的下端限定的X轴方向的最大长度，即，使倾斜板76a的下端前方位置与倾斜板76b的下端后方位置之间的长度V，为非涂敷长度H或其以上即可。
6-4.其他的变形例在上述实施方式中，用两个部位构成与异物Fm接触的保护构件7的下端，但在用保护构件7的任意部分接触异物Fm即可时，可以如图13所示以单纯的平面构成保护构件7的下端。此时，如果将由保护构件7的下端限定的X轴方向的最大长度，即，使保护构件7的X轴方向的宽度V为非涂敷长度H或其以上即可，则能够使整个区域的异物Fm接触到保护构件7。
另外与此相反，也可以用三个或其以上的部位构成保护构件7的下端。此时，在这些三个或其以上的部位中，将涂敷处理的行进的最前方侧的部位作为第一部位，将最后方侧的部位作为第二部位时，只要使第一以及第二部位各自的前方位置的相互间的长度为非涂敷长度H或其以上，就能够以保护构件7的前方位置接触到异物Fm。
另外，在上述实施方式中，保护构件7设在狭缝喷嘴41的+X侧的面上，但是为了能够保护喷出口41a，如果将保护构件7相对的在喷出口41a的喷出扫描的行进的前方侧(+X)固定的话，则配置在哪个位置都可以。例如，如图14所示，可以将保护构件7设在狭缝喷嘴41的下表面侧。此时，作为保护构件7的结构，也可以采用图9～图13所示的任意的结构。
另外，在上述实施方式的移动单元的移送机构5使狭缝喷嘴41相对于固定配置的基板90而移动，但是相反的，也可以使基板90相对于固定配置的狭缝喷嘴41而移动。在任何情况下，都是使狭缝喷嘴41相对基板90移动。
另外，在上述实施方式中，针对在基板90上存在的异物Fm进行了说明，但是如图15所示，当在基板90和保持面30之间夹有异物Fm时基板90部分隆起。对于这种基板90的隆起部分91，当然也可以使其与保护构件7接触，从而保护狭缝喷嘴41。
权利要求
1.一种涂敷处理装置，对保持大致水平的基板的涂敷对象区域涂敷处理液，其特征在于，具有喷嘴，其可以从沿着大致水平的第一方向延伸的狭缝状的喷出口喷出上述处理液；移动单元，其在与上述第一方向正交的大致水平的第二方向，使上述喷嘴相对上述基板从上述基板的正上方外部，相对移动到应开始喷出上述处理液的开始位置，进而使上述喷嘴相对上述基板在上述整个涂敷对象区域的上部进行相对移动，使上述喷嘴进行相对于上述涂敷对象区域的喷出扫描；保护构件，其沿着上述第一方向延伸，以下端的位置在上述喷出口的下端以下的方式，相对固定在上述喷嘴的上述喷出扫描中的行进的前方侧；调整单元，其对上述喷出口相对上述基板的相对高度进行调整，在上述喷出口的位置从上述基板的正上方外部到上述基板的端部时，上述调整单元使上述喷出口的相对高度为与上述喷出扫描时相同的基准高度，在上述喷出口的位置从上述基板的端部到上述开始位置时，上述调整单元使上述喷出口的相对高度高于上述基准高度。
2.如权利要求1所述的涂敷处理装置，其特征在于，上述保护构件的下端由多个部位构成，这些部位分别沿上述第一方向延伸，并在上述第二方向上并列配置。
3.如权利要求2所述的涂敷处理装置，其特征在于，在上述多个部位中，使上述喷出扫描的行进的最前方侧的部位为第一部位、使最后方侧的部位为第二部位时，上述第一以及上述第二部位各自的上述喷出扫描的行进的前方位置的相互间的长度大于等于从上述基板的端部到上述开始位置的长度。
4.如权利要求1或2所述的涂敷处理装置，其特征在于，由上述保护构件的下端限定的上述第二方向的最大长度大于等于从上述基板的端部到上述开始位置的长度。
全文摘要
防止异物引起问题的同时，防止处理液附着到基板的涂敷对象外的区域。在狭缝涂敷机中，在狭缝喷嘴的行进方向侧，设置用于排除异物的保护构件。在开始涂敷处理时，狭缝喷嘴从基板的正上方外部水平移动到应开始涂敷处理的开始位置。此时，在喷出口的位置从基板的正上方外部到基板的端部时，使喷出口高度为与涂敷处理相同的基准高度(步骤S11～S13)。另一方面，在喷出口的位置从基板的端部到开始位置时，使喷出口高度高于基准高度(步骤S14～S16)。因此，能够防止处理液附着到基板的涂敷对象外的区域。另外，由于保护构件的下端由两个板构成，所以即使是在上升中前方的板接触不到的异物，后方的板也会接触到。
文档编号B05B13/02GK1915537SQ20061010752
公开日2007年2月21日 申请日期2006年7月20日 优先权日2005年8月18日
发明者西冈贤太郎, 高木善则, 池田文彦 申请人:大日本网目版制造株式会社