专利名称：紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶及其应用的制作方法
技术领域：
本发明涉及化工、电子、光电等领域，是关于一种新型紫外固化有机硅-丙烯酸树 脂电子胶，同时还涉及紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶的应用。
背景技术：
为了确保电路板、电子器件、LED芯片等在使用过程中保持良好的绝缘 性能，避免 外部冲击及损坏，不会受到机械、热、潮湿、灰尘、油烟、腐蚀气体等的影响，并提高使用性能 和稳定参数，需对这些器件涂覆保护涂层或进行封装处理。电子胶由于在使用前是液体，便 于灌注、使用方便，常用于电子元器件及光电器件等的粘接、密封、灌封和涂覆保护，可以起 到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。目前常用的电子胶有环氧树脂胶粘剂、有机硅胶粘剂、 溶剂型聚氨酯胶粘剂、溶剂型酚醛胶粘剂等。其中，环氧树脂电子胶粘剂粘结性能好、价格 便宜，但容易开裂、耐紫外和耐温性差；有机硅电子胶粘剂耐紫外和耐温性能优异，但粘结 性能差、价格昂贵，溶剂型的聚氨酯或酚醛电子胶粘剂由于含有大量有机溶剂，在环境保护 要求日益严格的今天，使用受到严格的限制。随着电子工业向小型化、精密化方向的发展和对环境保护的呼声日趋高涨，在电 子元件、集成电路、液晶屏、电子封装、LED封装、印刷电路等的生产中，胶粘剂在电子工业中 的运用愈来愈受到人们的重视，成为当今研究和开发的热点。高性能的电子胶的需求与日 俱增，应用前景十分广阔，对于目前快速发展的电子行业来说，亟待开发环保型、固化迅速、 胶接性能好、涂胶方便的电子胶粘剂产品。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，针对已有的电子胶存在有毒、容易开裂、污染环境 的问题，提供一种性能优异、安全无毒的紫外固化型有机硅_丙烯酸树脂电子胶。本发明的另一个要解决的技术问题是，提供一种耐热性好、耐候性好的有机 硅_丙烯酸树脂电子胶的用途。本发明采用的技术方案如下—种紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶，是由如下组分组成(1) 100份带双键的丙烯酸酯类单体或预聚物，(2) 5-500份带双键的分子量为1000-10000的有机硅树脂，(3) 1-100份烯类化合物改性的无机纳米粒子，(4) 1-50份自由基紫外引发剂，(5) 1-100份有机硅烷，(6)0-200份的无机补强剂，(7)0-50 份的助剂，其中，所述的自由基紫外光引发剂为苯偶姻及衍生物、苯偶酰及衍生物、苯乙酮及 衍生物、二苯甲酮及衍生物、硫杂蒽酮及衍生物中的一种或几种；
各组份混合后在自由基紫外引发剂存在下，通过紫外固化得到固含量为100wt% 的紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶。 本发明所述的紫外固化有机硅_丙烯酸树脂，带双键的丙烯酸酯类单体或预聚物 是C3-C1000的丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟烷基酯、 甲基丙烯酸羟烷基酯、羟基烷基丙烯酸酯、羟基烷基二丙烯酸酯、羟基烷基三丙烯酸酯、烷 氧化双酚A 二丙烯酸酯、烷氧化双酚A 二甲基丙烯酸酯单体、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯 酸酯、聚酯丙烯酸酯中的一种或几种，非限定实例如丙烯酸、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙 烯酸异辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯、2-氰基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲 基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸戊酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯、丙烯 酸异冰片酯(IBOA)、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、甲基丙烯酸正辛酯等、丙烯酸羟乙酯、丙烯 酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸羟乙酯、1，6_己二醇二丙烯酸酯 (HDDA)、二缩三乙二醇二丙烯酸酯(TEG-DA)、新戌二醇二丙烯酸酯(NPGDA)、二缩三丙二醇 二丙烯酸酯(TPGDA)、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯(PO2-NPGDA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸 酯(TMPTA)、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPTMA)、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯 (EO3-TMPTA)、丙氧化甘油三丙烯酸酯、季戌四醇三丙烯酸酯(PETA)、二三羟甲基丙烷四丙 烯酸酯、烷氧化丙烯酸苯氧酯(OEPA)、烷氧化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、美国氰特(Cytec) (UCB)公司的丙烯酸酯单体或预聚物如 Ebecryl 741,Ebecryl 745, Ebecryl 767,Ebecryl 303、Ebecryl 1710，环氧丙烯酸酯单体或预聚物如 Ebecryl3700、Ebecryl 645、Ebecryl 600,Ebecryl 860,Ebecryl 3420,Ebecryl 3702，聚氨酯丙烯酸酯单体或预聚物如 Ebecryl 210、Ebecryl 245>Ebecryl 8210, Ebecryl 294>Ebecryl 264、Ebecryl 210，聚酯丙烯酸酯 单体或预聚物如Ebecryl810、Ebecryl 812,Ebecryl 846等；美国沙多玛Sartomer公司的 丙烯酸酯单体或预聚物如Sarcryl CN816，环氧丙烯酸酯单体或预聚物如Sarcryl CN160、 Sarcryl CN110,Sarcryl CN136,Sarcryl CN151，聚氨酯丙烯酸酯单体或预聚物如 Sarcryl CN900U Sarcryl CN9009, Sarcryl CN321U Sarcryl CN2601、Sarcry 1CN997 等；江苏三 木集团的环氧丙烯酸酯预聚物如6104、6104-80、6105-80、6118，聚氨酯丙烯酸酯预聚物 SM6201、SM6318、SM6202 等。本发明所述的紫外固化有机硅-丙烯酸树脂，带双键有机硅树脂为分子量 1000-10000、双键含量为0. 1-10%的侧链或端基含有乙烯基、烯丙基和苯乙烯基双键的有 机硅树脂中的一种或几种，优选为分子量1000-8000、双键含量为0. 1-6%的侧链或端基含 有乙烯基、烯丙基和苯乙烯基双键的有机硅树脂中的一种或几种，非限定实例如单乙烯基
聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷、乙烯基MQ硅树脂、乙烯基二甲基硅氧基封端聚二 甲基硅氧烷、二甲基甲基乙烯基聚硅氧烷、乙烯基聚甲基硅氧烷、双乙烯基苯聚二甲基硅氧 烷(VTPDMS)、乙烯基二甲基-二苯基聚硅氧烷、聚2，2- 二乙烯基-四甲基三硅氧烷、烯丙基 聚硅氧烷、α，ω-羟基聚(二甲基-甲基乙烯基)硅氧烷等。本发明所述的紫外固化有机硅_丙烯酸树脂，烯类化合物改性的无机纳米粒子采 用分子量100-1000的烯类化合物如烯基硅烷偶联剂、烯基钛酸酯偶联剂、带双键的有机酸 改性的粒径为10-300nm的无机纳米氧化物及不溶于水的无机纳米盐中的一种或几种，非 限定实例如硬脂酸改性纳米二氧化硅、硬脂酸改性纳米碳酸钙、油酸改性纳米碳酸钙、丙烯 酸改性纳米二氧化硅、乙烯基三乙氧基硅烷改性纳米二氧化钛、乙烯基三乙氧基硅烷改性纳米二氧化硅、乙烯基苯基二甲氧基硅烷改性纳米三氧化二铝、顺丁烯二酸酐改性纳米三 氧化二铝、丙烯酸羟乙酯改性纳米氧化锆、三异硬脂酸钛酸异丙酯改性纳米二氧化钛、丙烯 酸羟乙酯改性纳米三氧化二铁等。在上述方案基础上，所述的紫外固化有机硅-丙烯酸树脂非限定实例如二苯甲酮、1-羟基环己基苯基酮、2，2 二甲基-羟基苯乙酮(商品名DarOCurell73)、2，2-二 甲基-α-羟基对异丙基苯乙酮(商品名Dar0CUre1116)、l-羟基环己基苯酮(商品名 Irgacurel84)、2_甲基_1-(4_甲硫基苯基-2吗啉基丙酮(商品名Irgacure907)、2-羟 基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、异丙基硫杂蒽酮、安息香醚(商品名VIcurelO) 二苯甲酮 ^ ( Mm^ Esacure TZT> TrIgonal2> QuantacureABQ> Quantacure BMS> Quantacure BPQ> Quantacure BTC> Quantacure QTX)等。在上述方案基础上，所述的自由基紫外光引发剂中也可以添加阳离子紫外光引发 剂配合使用，阳离子光引发剂为二芳基碘鐺盐、三芳基硫鐺盐、二烷基苯甲酰甲基硫鐺盐、 芳茂铁盐、高分子鐺盐中的一种或几种的组合，使合成的紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电 子胶获得更好的综合性能，阳离子紫外光引发剂的非限定实例如[环戊二烯基_铁_(2， 5-二甲基苯乙酮)]四氟硼酸盐、[(乙酰基-环戊二烯基)_铁-对二甲苯]四氟硼酸盐、 三芳基六氟锑酸锍鐺盐、三芳基六氟磷酸锍鐺盐、4’-苯甲酰基-1，1’-联苯-4基苯基碘鐺 离子六氟磷酸盐、对苄基二苯基碘鐺离子六氟磷酸盐、三芳基六氟锑酸锍鐺盐、三芳基六氟 磷酸锍鐺盐等。所述的有机硅烷为含有C4-C20的烷基硅氧烷、烯基硅氧烷、芳香基硅氧烷、环氧 基硅氧烷的一种或几种，非限定实例如甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧 基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二丙氧基 硅烷、三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、苯基三甲氧基硅烷、苯基甲基二 乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基苯基二甲氧基硅烷、烯丙 基二硅氧烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧 基娃焼等。所述的无机补强剂为胶黏剂中常用的粒径为IOOnm 100 μ m的无机填料中的一 种或几种，非限定实例如白炭黑、石英粉、硅灰石、云母粉、碳酸钙等。所述的助剂为胶黏剂或涂膜材料中常用阻燃剂、分散剂、消泡剂、流平剂、成膜助 齐U、防沉剂、UV吸收剂中的一种或几种，非限定实例为阻燃剂如三氧化二锑、氢氧化铝、氢 氧化镁、间二硝基苯、硫化钠等，分散剂如商品名为ΒΥΚ-202、BYK-204、BYK-80，消泡剂如商 品名为 BYK371、BYK051、BYK055、BYK310、BYK322、BYK077 等，流平剂如商品名为BYKET0L -0K、BYKET0L -SPECIAL等，成膜助剂如TEXAN0L酯醇、2，2，4-三甲基_1，3_戊二醇单异丁 酸酯(C12H2403)等，防沉剂如聚酰胺蜡、聚乙烯蜡等，UV吸收剂如2，4-二羟基二苯甲酮， 二苯甲酮-1 ；2，4_ 二羟二苯甲酮、2，2，-亚甲基双(6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1，1，3， 3_四甲基丁基)苯酚)等。本发明所述的紫外固化有机硅-丙烯酸树脂作为电子胶用于电子器件、集成电 路、印刷电路、LED芯片等的保护涂层、保护胶黏剂、封装材料等。本发明一方面具备不含有机溶剂、安全无毒、固化快、弹性好、光学特性好、耐候性 好、施工方便、贮存稳定性好、涂胶方便等优点；另一方面，其应用广泛，可以广泛应用在电子器件、集成电路、印刷电路、LED芯片等的保护涂层、保护胶黏剂、封装材料等。
具体实施例方式实施例1 将60份二缩三乙二醇二丙烯酸酯(TEG-DA)、40份丙烯酸异辛酯、10份分子量 4000的乙烯基二甲基硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、10份乙烯基三乙氧基硅烷改性纳米二 氧化硅粉体、10份二甲基二乙氧基硅烷混合，超声搅拌2小时，再加入5份自由基紫外引 发剂1-羟基环己基苯基酮、2份消泡剂BYK371，混合均勻紫外固化，即得到紫外固化有机 硅-丙烯酸树脂电子胶。一种紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶的应用，所述的紫外固化有机硅_丙烯 酸树脂电子胶用于电子器件、集成电路、印刷电路、LED芯片等的保护涂层、保护胶黏剂和封 装材料。实施例2 将20 份 Ebecryl 303、40 份 Ebecryl 1710、20 份 Ebecryl 600、20 份丙烯酸异冰片 酯、60份分子量2000的乙烯基封端的乙烯基二甲基-二苯基聚硅氧烷、30份乙烯基三乙氧 基硅烷改性纳米二氧化硅粉体、10份丙烯酸改性纳米二氧化硅粉体混合，搅拌10小时，再 加入20份石英粉，继续搅拌搅拌6小时，加入6份自由基紫外引发剂异丙基硫杂蒽酮、2份 三芳基六氟锑酸锍鐺盐，混合均勻紫外固化，即得到紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶。其他同实施例1。实施例3 将30份2-氰基丙烯酸甲酯、70份二缩三丙二醇二丙烯酸酯、100份分子量 10000(烯基含量5% )的乙烯基聚二甲基硅氧烷、60份硬脂酸改性纳米碳酸钙粉体混合，搅 拌24小时混合均勻，加入10份安息香醚(VlcurelO)自由基紫外引发剂、5份BYK310消泡 剂、3份三氧化二锑阻燃剂，混合均勻紫外固化，即得到紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶。其他同实施例1。实施例4 将40份1，6_己二醇二丙烯酸酯、10份甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、50份Sarcryl CN816、180份分子量5000(烯基含量3% )的乙烯基聚二甲基硅氧烷、20份分子量10000 双乙烯基苯封端的乙烯基苯聚二甲基硅氧烷、30份三异硬脂酸钛酸异丙酯改性纳米二氧化 钛粉体混合，搅拌10小时混合均勻，加入15份自由基紫外引发剂2，2 二甲基-羟基苯乙酮 (Darocurel 173)、3份BYK077消泡剂、3份2，4- 二羟基二苯甲酮UV吸收剂、1份氢氧化铝阻 燃剂，混合均勻紫外固化，即得到紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶。其他同实施例1。实施例5 将50份Sarcryl CN816、30份Sarcryl CN136、10份丙氧化甘油三丙烯酸酯、10份甲基丙烯酸戊酯、200份分子量10000(烯基含量)的乙烯基甲基聚二甲基硅氧烷、100 份分子量5000烯基含量3% )的乙烯基甲基聚二甲基硅氧烷、50份丙烯酸羟乙酯改性纳米 氧化锆、30份丙烯酸改性纳米二氧化硅、50份3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷混合，搅拌50小时混合均勻，加入12份自由基紫外引发剂二苯甲酮类(Quantacure BPQ)、5份阳离 子紫外引发剂三芳基六氟锑酸锍鐺盐、10份BYK055消泡剂、5份聚乙烯蜡防沉剂，混合均勻 紫外固化，即得到紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶。其他同实施例1。 实施例6 将30份三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、10份新戌二醇二丙烯酸酯、10份甲基丙烯 酸甲酯、50份SM6201、50份分子量3000的聚2，2- 二乙烯基-四甲基三硅氧烷、5份顺丁烯 二酸酐改性纳米三氧化二铝、20份苯基甲基二乙氧基硅烷、20份乙烯基三乙氧基硅烷、40 份十六烷基三甲氧基硅烷混合，搅拌2小时混合均勻，加入6份自由基紫外引发剂二苯甲酮 类(Quantacure QTX)、1份阳离子紫外引发剂三芳基六氟磷酸锍鐺盐、1份BYK051消泡剂、 1份聚乙烯蜡防沉剂、5份氢氧化镁阻燃剂，混合均勻紫外固化，即得到紫外固化有机硅-丙 烯酸树脂电子胶。其他同实施例1。实施例7 将50份Ebecryl 741、30份Ebecryl 846、10份甲基丙烯酸甲酯、10份季戌四醇 三丙烯酸酯、5份分子量1000的乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基聚硅氧烷、20份乙烯基三 乙氧基硅烷改性纳米二氧化钛、5份甲基三乙氧基硅烷、5份正硅酸乙酯混合，搅拌10小时 混合均勻，再加入20份石英粉、10份云母粉、10份碳酸钙、5份钛白粉颜料、2份锌铬黄颜 料，继续搅拌20小时，加入8份自由基紫外引发剂2，2- 二甲基-α -羟基对异丙基苯乙酮 (Darocurellie)，混合均勻紫外固化，即得到紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶。其他同实施例1。实施例8 将50份甲基丙烯酸甲酯、40份丙烯酸丁酯、10份乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸 酯、100份分子量8000的单乙烯基封端二甲基聚硅氧烷、200份分子量7000 (烯基含量3 % ) 的烯丙基聚硅氧烷、100份分子量5000 (烯基含量3%)的α，ω-羟基聚(二甲基-甲基 乙烯基)硅氧烷、50份丙烯酸羟乙酯改性纳米三氧化二铁、50份乙烯基苯基二甲氧基硅烷、 30份烯丙基二硅氧烷、10份二甲基二乙氧基硅烷混合，搅拌20小时混合均勻，再加入30份 1-羟基环己基苯酮(IrgacUrel84)自由基紫外引发剂、10份三芳基六氟锑酸锍鐺盐阳离子 紫外引发剂，混合均勻紫外固化，即得到紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶。 其他同实施例1。
权利要求
一种紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶，以带双键的丙烯酸酯类单体或预聚物与带双键的分子量为1000-10000的有机硅树脂为主体，其特征在于，各组份按下述重量份混合带双键的丙烯酸酯类单体或预聚物 100份带双键的分子量为1000-10000的有机硅树脂 5-500份烯类化合物改性的无机纳米粒子1-100份自由基紫外引发剂1-50份有机硅烷1-100份无机补强剂 0-200份助剂0-50份其中，所述的自由基紫外光引发剂为苯偶姻及衍生物、苯偶酰及衍生物、苯乙酮及衍生物、二苯甲酮及衍生物、硫杂蒽酮及衍生物中的一种或几种；各组份混合后在自由基紫外引发剂存在下，通过紫外固化得到固含量为100wt％的紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶。
2.根据权利要求1所述的紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶，其特征在于所述的 自由基紫外光引发剂具体为二苯甲酮、1-羟基环己基苯基酮、2，2 二甲基-羟基苯乙酮、2， 2- 二甲基-α -羟基对异丙基苯乙酮、1-羟基环己基苯酮、2-甲基-1- (4-甲硫基苯基)-2吗 啉基-1-丙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、异丙基硫杂蒽酮和安息香醚中的一种或 /Lft JlK^lSi FtnEsacure TZT>TrIgona 12>Quantacure ABQ>Quantacure BMS>Quantacure BPQ、Quantacure BTC、QuantacureQTX 的二苯甲酮类中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶，其特征在于所述的 带双键的丙烯酸酯类单体或预聚物是C3-C1000的丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、丙烯 酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟烷基酯、甲基丙烯酸羟烷基酯、羟基烷基丙烯酸酯、羟基烷基二丙 烯酸酯、羟基烷基三丙烯酸酯、烷氧化双酚A 二丙烯酸酯、烷氧化双酚A 二甲基丙烯酸酯单 体、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯中的一种或几种，至少包括丙烯酸乙酯、 丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯、2-氰基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、甲基丙 烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸戊酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯、丙烯 酸辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、甲基丙烯酸正辛酯中 的一种或几种、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸 羟乙酯、1，6_己二醇二丙烯酸酯、二缩三乙二醇二丙烯酸酯、新戌二醇二丙烯酸酯、二缩三 丙二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙 烷三甲基丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、季戌四醇 三丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、烷氧化丙烯酸苯氧酯、烷氧化双酚A 二(甲基) 丙烯酸酯、商品名为 Ebecryl 74UEbecryl 745、Ebecryl 767、Ebecryl 303、Ebecryll710， 及 Ebecryl 3700、Ebecryl 600、Ebecryl 645、Ebecryl 860、Ebecryl 3420、Ebecryl 3702之一的丙烯酸酯单体或预聚物；商品名为Ebecryl 210、Ebecryl245、Ebecryl 8210， Ebecryl 294、Ebecryl 264、Ebecryl 210的聚氨酯丙烯酸酯单体或预聚物中的一种或几 种，商品名为Ebecryl 810、Ebecryl 812、Ebecryl 846之一的聚酯丙烯酸酯单体或预聚 物；商品名为 Sarcryl CN816，及 Sarcryl CN160,Sarcryl CNl 10,Sarcryl CN136,SarcrylCNl51之一的丙烯酸酯单体或预聚物，商品名为Sarcryl CN9001、Sarcryl CN9009、Sarcryl CN3211、Sarcryl CN2601、Sarcryl CN997之一的聚氨酯丙烯酸酯单体或预聚物；商品名 为6104、6104-80、6105-80、6118之一的聚氨酯丙烯酸酯预聚物，商品名为SM6201、SM6318、 SM6202之一的环氧丙烯酸酯预聚物。
4.根据权利要求1所述的紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶，其特征在于所述的 带双键有机硅树脂为分子量1000-10000、双键含量为0. 1-10%的侧链或端基含有乙烯基、 丙烯基和苯乙烯基双键的有机硅树脂中的一种或几种，至少包括单乙烯基封端聚二甲基硅 氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷、乙烯基MQ硅树脂、乙烯基二甲基硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、 二甲基甲基乙烯基聚硅氧烷、乙烯基聚甲基硅氧烷、乙烯基甲基聚二甲基硅氧烷、双乙烯基 苯聚二甲基硅氧烷、乙烯基二甲基_ 二苯基聚硅氧烷、聚2，2- 二乙烯基-四甲基三硅氧烷、 烯丙基聚硅氧烷、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、α，ω-羟基聚(二甲基-甲基乙烯 基)硅氧烷中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶，其特征在于所述 的烯类化合物改性的无机纳米粒子为采用分子量100-1000的烯类化合物改性的粒径为 10-300nm的无机纳米粒子，为采用烯基硅烷偶联剂、烯基钛酸酯偶联剂、带双键的有机酸改 性的无机纳米氧化物及不溶于水的无机纳米盐中的一种或几种，至少包括硬脂酸改性纳米 二氧化硅、硬脂酸改性纳米碳酸钙、油酸改性纳米碳酸钙、丙烯酸改性纳米二氧化硅、乙烯 基三乙氧基硅烷改性纳米二氧化钛、乙烯基三乙氧基硅烷改性纳米二氧化硅、乙烯基苯基 二甲氧基硅烷改性纳米三氧化二铝、顺丁烯二酸酐改性纳米三氧化二铝、丙烯酸羟乙酯改 性纳米氧化锆、三异硬脂酸钛酸异丙酯改性纳米二氧化钛或丙烯酸羟乙酯改性纳米三氧化 二铁。
6.根据权利要求1或2所述的紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶，其特征在于所述 的自由基紫外光引发剂中添加阳离子紫外光引发剂，所述的阳离子光引发剂为二芳基碘鐺 盐、三芳基硫鐺盐、二烷基苯甲酰甲基硫鐺盐、芳茂铁盐、高分子鐺盐中的一种或几种的组 合，至少包括[环戊二烯基-铁_ (2，5- 二甲基苯乙酮)]四氟硼酸盐、[(乙酰基-环戊二烯 基)_铁-对二甲苯]四氟硼酸盐、三芳基六氟锑酸锍鐺盐、三芳基六氟磷酸锍鐺盐、4’-苯 甲酰基-1，1’-联苯-4基苯基碘鐺离子六氟磷酸盐、对苄基二苯基碘鐺离子六氟磷酸盐、三 芳基六氟锑酸锍鐺盐、三芳基六氟磷酸锍鐺盐中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶，其特征在于所述的 有机硅烷为含有C4-C20的烷基硅氧烷、烯基硅氧烷、芳香基硅氧烷、环氧基硅氧烷中的一 种或几种，至少包括甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、苯基三甲 氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二丙氧基硅烷、三甲基甲氧 基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、苯基三甲氧基硅烷、苯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯 基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基苯基二甲氧基硅烷、烯丙基二硅氧烷、十二 烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的一种 或几种。
8.根据权利要求1所述的紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶，其特征在于所述的 无机补强剂为粒径IOOnm 100 μ m的无机填料中的一种或几种，至少包括白炭黑、石英粉、 硅灰石、云母粉、碳酸钙中的一种或几种。
9.根据权利要求1所述的紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶，其特征在于所述的 助剂为阻燃剂、分散剂、消泡剂、流平剂、成膜助剂、防沉剂、UV吸收剂中的一种或几种。
10.针对权利要求1至9之一所述的紫外固化有机硅_丙烯酸树脂电子胶的应用，其特 征在于用于电子器件、集成电路、印刷电路、LED芯片的保护涂层、保护胶黏剂、封装材料。
全文摘要
本发明提供一种紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶，它由如下组分组成(1)100份带双键的丙烯酸酯类单体或预聚物，(2)5-500份带双键的分子量为1000-10000的有机硅树脂，(3)1-100份烯类化合物改性的无机纳米粒子，(4)1-50份自由基紫外引发剂，(5)1-100份有机硅烷，(6)0-200份的无机补强剂，(7)0-50份的助剂。其中紫外固化有机硅-丙烯酸树脂以上述原料通过紫外固化得到，固含量为100wt％。本发明制得的产品具有与金属、玻璃、塑料基材及电子器件结合牢固、光学性能好、弹性好、耐候性好、安全无毒、施工方便等优异特性，可以替代传统的溶剂型电子胶，用于电子器件、集成电路、印刷电路、LED芯片等的保护涂层、保护胶黏剂、封装材料等。
文档编号C09J151/00GK101812278SQ20101017821
公开日2010年8月25日 申请日期2010年5月20日 优先权日2010年5月20日
发明者唐勇 申请人:上海西怡新材料科技有限公司