专利名称：粘接剂组合物、电路连接结构体和半导体装置，以及玻璃用粘接促进剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种粘接剂组合物、电路连接结构体和半导体装置，以及玻璃用粘接促进剂。
背景技术：
在半导体元件及液晶显示元件中，为了使元件中的各种部件进行接合，一直以来使用各种粘接剂组合物。对于粘接剂组合物所要求的特性，首先是粘接性，并且还涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等许多方面。此外，用于粘接的被粘接物，首先为印刷线路板、聚酰亚胺等有机基材，并且还可以使用铜、铝等金属、IT0、IZ0、SiN、Si02等具有各种各样表面状态的基材。因此，粘接剂组合物需要配合各被粘接物的分子设计(例如专利文献1 3)。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平1-113480号公报专利文献2 国际公开第98/44067号小册子专利文献3 日本特开2002-203427号公报另一方面，粘接剂组合物的形状有使用有机溶剂稀释粘接剂组合物所形成的糊状，以及使用涂布装置将粘接剂组合物涂布在支持体(PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜等) 上，并进行规定时间的热风干燥而制作的膜状等。其中，膜状粘接剂容易操作，并且可以很容易地进行连接作业，因此优选。为了避免与空气中的氧、水分接触，膜状粘接剂组合物使用PET等包覆表面进行保管(以下，将包覆该表面的PET膜称为PET覆盖膜)。这时，大多通过在PET覆盖物的表面(与粘接剂接触的一面)上涂布聚硅氧烷等脱模剂(脱模处理)，以防止保管中向PET覆盖物上转印。最近，在使用膜状粘接剂的电路连接结构体或半导体装置的制造中，为了降低成本，需要提高生产力，并且要求能够在更短时间内(例如在70°c的加热下为2秒钟以下)从支持体转印至电路部件的粘接剂组合物。
发明内容
发明要解决的问题然而，为了在短时间内转印至电路部件，需要提高膜状粘接剂组合物的表面粘合力。这种情况下，即便是相对于实施了脱模处理的PET覆盖物，在保管中也产生了转印，因此存在有使用寿命短(例如在10°C下保管时为3个月以下)这样的问题。本发明目的在于提供一种能够在比以往更短的时间内转印至电路部件，并且使用寿命足够长的粘接剂组合物，使用该粘接剂组合物的电路连接结构体以及半导体装置。此外，本发明目的还在于提供一种具有耐热性，并且对玻璃也显示出十分良好的粘接强度的玻璃用粘接促进剂。解决问题的方法本发明提供一种含有具有哌嗪骨架的树脂的粘接剂组合物。根据这种粘接剂组合物，能够在比以往更短的时间内转印至电路部件，并且可以充分延长使用寿命。哌嗪骨架优选为取代或未取代的二有机哌嗪骨架，并更优选为取代或未取代的二烷基哌嗪骨架。由此，更确实地能够在短时间内转印至电路部件，并且也可以进一步延长使用寿命。另外，在本发明中，二有机哌嗪骨架是指2个有机基团键合到哌嗪骨架氮原子上的结构。该有机基团为烷基的结构，是二烷基哌嗪骨架。另外，作为取代二有机哌嗪骨架的取代基，可以列举下面以R3进行举例的基团。这种哌嗪骨架优选为下述通式(1)所表示的结构。
权利要求
1.一种含有具有哌嗪骨架的树脂的粘接剂组合物。
2.如权利要求1所述的粘接剂组合物，其中所述哌嗪骨架为取代或未取代的二有机哌嗪骨架。
3.如权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中所述哌嗪骨架为取代或未取代的二烷基哌嗪骨架。
4.如权利要求1 3任一项所述的粘接剂组合物，其中所述哌嗪骨架由下述通式(1) 表示，
5.如权利要求4所述的粘接剂组合物，在所述式(1)中，所述R3表示碳原子数为1 10的1价有机基团、羟基、羧基或磺基。
6.如权利要求1 5任一项所述的粘接剂组合物，其中所述具有哌嗪骨架的树脂是由具有哌嗪骨架的重复单元所构成的聚酰亚胺或其前驱体，所述重复单元是含有7. 5质量％ 以上的氟原子的重复单元。
7.如权利要求1 6任一项所述的粘接剂组合物，其进一步含有导电性粒子。
8.如权利要求1 7任一项所述的粘接剂组合物，其为膜状。
9.一种电路连接结构体，其具有对向配置的一对电路部件和连接部件，所述连接部件设置在所述一对电路部件之间，粘接电路部件彼此，从而使所述一对电路部件所具有的电路电极彼此电连接，所述连接部件由权利要求1 8任一项所述的粘接剂组合物的固化物形成。
10.一种半导体装置，其具有半导体元件、搭载所述半导体元件的基板和连接部件，所述连接部件设置在所述半导体元件和所述基板之间，电连接并同时粘接所述半导体元件和所述基板，所述连接部件由权利要求1 8任一项所述的粘接剂组合物的固化物形成。
11.一种含有具有哌嗪骨架的树脂的玻璃用粘接促进剂。
12.如权利要求11所述的玻璃用粘接促进剂，其中所述具有哌嗪骨架的树脂的5%重量减少温度为150°C以上。
全文摘要
本发明涉及一种含有具有哌嗪骨架的树脂的粘接剂组合物、电路连接结构体和半导体装置，以及玻璃用粘接促进剂。
文档编号C09J201/00GK102597153SQ20108004989
公开日2012年7月18日 申请日期2010年8月10日 优先权日2009年11月4日
发明者久米雅英, 增田克之, 小林宏治, 工藤直, 有福征宏, 江尻贵子 申请人:日立化成工业株式会社