专利名称：树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及低弹性化树脂组合物，具体而言，本发明涉及至少由具有二环戊二烯骨架的酚树脂及侧链型环氧改性聚硅氧树脂所构成的具有优异的应力缓和性能、混溶性及粘着性的树脂组合物。
背景技术：
聚硅氧树脂是具有优异的抗水性、电绝缘性、柔软性及流动性的树脂，但一般而言与其它树脂材料的混溶性差，因此其缺点为:为了获得均匀的硬化系致使掺合量受到限制，而且粘着性也差。另外已知，在由联苯型环氧树脂与以含有二环戊二烯型的酚树脂的酚树脂作为硬化剂的半导体密封用环氧树脂组合物中添加少量的环氧改性聚硅氧油时，特定的酚树脂与环氧改性聚硅氧的组合有优异的相溶性。但是，涉及所获得的树脂组合物是否具有优异的粘着性却完全不了解(专利文·献1)。专利文献1:日本专利特开平6-228275号公报
发明内容
技术问题因此，本发明的第I目的为提供利用聚硅氧树脂的具有优异的粘着性及绝缘性的树脂组合物。本发明的第2目的为提供利用聚硅氧树脂的环氧系粘着剂。技术方案本发明人为了达成上述的目的而专心致力研究，其结果发现具有二环戊二烯骨架的酚树脂与侧链型环氧改性聚硅氧树脂有优异的相溶性，且所获得的树脂组合物有优异的绝缘性及粘着性，而完成了本发明。S卩，本发明公开了一种树脂组合物，其特征为:相对于(A)具有二环戊二烯骨架的酚树脂100质量份，至少含有(B)侧链型环氧改性聚硅氧树脂33.3 800质量份、及(C)环氧树脂用硬化剂0.17 100质量份；及本发明公开了一种由该树脂组合物所构成的粘着剂。发明效果本发明的树脂组合物的硬化物具有如下特征:在聚硅氧树脂的基础上改善了抗水性、电绝缘性及柔软性，且应力缓和性变好，同时可强固地粘着于硅晶片。
具体实施例方式本发明为一种树脂组合物，其特征在于:该树脂组合物为至少含有(A)具有二环戊二烯骨架的酚树脂、(B)侧链型环氧改性硅氧树脂及(C)环氧树脂用硬化剂，且相对于(A) 100质量份而言，(B)为33.3 800质量份及(C)为0.17 100质量份；及由该树脂组合物所构成的粘着剂，以下详细说明这些构成要素。就使用于本发明的(A)具有二环戊二烯骨架的酚树脂而言，适合使用以下述一般式⑴所表不的化合物。一般式⑴:
权利要求
1.一种树脂组合物，其特征在于，相对于(A)具有二环戊二烯骨架的酚树脂100质量份，至少含有(B)侧链型环氧改性硅氧树脂33.3 800质量份、及(C)环氧树脂用硬化剂0.17 100质量份。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述具有二环戊二烯骨架的酚树脂为下述一般式(I)表示的化合物； 一般式⑴:
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述侧链型环氧改性硅氧树脂为以下述一般式(II)表示的化合物； 一般式(II):
4.如权利要求1 3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，进一步含有从自由硬化触媒、反应性或非反应性的稀释剂(可塑剂)、纤维类、填充剂(填充物)、颜料、增粘剂、触变剂、耐燃剂、消泡剂、防锈剂及粘着性的树脂类构成的群组中所选择的至少I种，来作为(D)成分。
5.如权利要求1 4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述⑶成分的含量小于69.9质量％。
6.一种粘着剂，其特征在于:其由如权利要求1 5中任一项所述的树脂组合物所构成。
全文摘要
一种树脂组合物，其特征在于该树脂组合物至少含有(A)具有二环戊二烯骨架的酚树脂、(B)侧链型环氧改性硅氧树脂及(C)环氧树脂用硬化剂，且相对于(A)100质量份而言，(B)为33.3～800质量份及(C)为0.17～100质量份。
文档编号C09J161/14GK103168059SQ20118005029
公开日2013年6月19日 申请日期2011年9月26日 优先权日2010年10月26日
发明者福田芳弘, 森贵裕, 菊池孝明, 出口雄一郎 申请人:Adeka株式会社