一种用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂及其使用方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂，其原料包括如下重量份数的组份：线性钼酸改性酚醛树脂100-150重量份；六次甲基四胺8-10重量份；正硅酸乙酯50-80重量份；KH550处理的莫来石粉100-120重量份；KH550处理的纳米碳化硅100-120重量份；KH550处理的石墨20-50重量份。其能在较低的温度下150℃固化，并获得高温强度，并能耐1000℃高温；其常温剪切强度可以达到10.5MPa，500℃达到7.2MPa，800℃达到5.3MPa，1000℃达到4.2MPa；可专用于SiC粘接。
【专利说明】-种用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂及其 使用方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂及其使用方法， 尤其是一种用于SiC粘接且150°C固化耐1000°C高温的无机-有机杂化耐高温粘接剂及其 使用方法。
【背景技术】
[0002] C / C和SiC的粘接多采用无机胶黏剂，或者将酚醛树脂与无机填料混合，真空环 境固化所得的胶黏剂，以及有机硅添加无机填料胶黏剂。这些胶黏剂固化温度高，而且固化 工艺相对复杂。
[0003] 目前能够对C材料进行有效粘结的粘结剂包括有机粘结剂和无机粘结剂两大类： 无机粘结剂虽然能在高温下工作，但由于其粘结强度较低，对粘接接头有特殊的要求，一半 采用套接或槽接等特殊的接头形式，有时候还需要进行机械加固，在结构部件的连接中收 到诸多的限制。同时，由于无机粘结剂的热、电、磁等性能与碳材料相差很大，因而存在热应 力而容易使材料的粘接部位破坏，不能满足碳材料的导热、导电性能。有机粘结剂一般使用 温度局限在200-300°C，不能满足碳材料多用于1000°C以上的高温需求。
[0004] 而且SiC与C / C属于两种不同类型的材料，能够满足C材料的胶黏剂或粘结剂， 在用于SiC材料的粘接时却受到很大程度的限制，况且用于C材料的无机粘结剂和有机粘 结剂均存在不同程度的局限性。
[0005] 因此，迫切需要一种能在较低的温度下固化，并具有高温强度，且能满足SiC材料 在高温环境下的粘接使用。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的在于提供一种用于SiC粘接且150°C固化耐KKKTC高温的无机-有 机杂化的耐高温粘接剂及其使用方法，以克服现有技术中的不足。该无机-有机杂化的耐 高温粘接剂可以在较低的温度下150°C固化，并获得高温强度，并能耐KKKTC高温。
[0007] 为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：
[0008] -种用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂，其原料包括如下重量份数 的组份：
[0009]
【权利要求】
1. 一种用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂，其原料包括如下重量份数的 组份： 线性钢酸改性酷醇树脂 100-150重量份； 六次甲基四胺 8-10重量份； 正珪酸艺醋 50-80重量份； KH550处理的莫来石粉 100-120重量份； KH550处理的纳米碳化娃 100-120重量份； KH550处理的石墨 20-50重量份； 所述用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂还包括与所述线性钢酸改性酷酵 树脂重量相等的己醇。
2. 如权利要求1所述的用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂，其特征在于， 其原料包括如下重量份数的组份： 线性钢酸改性敌醒树脂 150重量份； 六次甲基四胺固化剂 10重量份； 正娃酸乙酷 50重量份； KH550处理的莫来石粉 100重量份； KH550处理的纳米碳化珪 100重量份； KH550处理的石墨 50重量份； 乙醇 150重量份。
3. 如权利要求1或2所述的用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂，其特征 在于，所述用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂，其常温剪切强度达到10. 5MPa， 500°C达到 7. 2MPa，800°C达到 5. 3MPa，1000°C达到 4. 2MPa〇
4. 如权利要求1或2所述的用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂，其特征 在于，所述线性钢酸改性酷酵树脂经如下步骤的方法制得；将苯酷和甲酵水溶液按照重量 比为100 : 100的配比混合，加入2ml盐酸和7. 5g钢酸，升温到lOCrC反应比，反应完毕采 用减压蒸觸至178-182C结束，获得的固体物质为所述线性钢酸改性酷酵树脂。
5. 如权利要求1或2所述的用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂，其特征 在于，所述皿550处理的莫来石粉经如下步骤的方法制得；将皿550溶解在无水己醇中，配 置成皿550的质量百分含量浓度为2%的溶液，将莫来石在该溶液中浸润5分钟，取出放置 24小时，即可获得所述皿550处理的莫来石粉。
6. 如权利要求1或2所述的用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂，其特征 在于，所述皿550处理的纳米碳化娃经如下步骤的方法制得：将皿550溶解在无水己醇中， 配置成皿550的质量百分含量浓度为2%的溶液，将纳米碳化娃在该溶液中浸润5分钟，取 出放置24小时，即可获得所述皿550处理的纳米碳化娃。
7. 如权利要求1或2所述的用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂，其特征 在于，所述皿550处理的石墨经如下步骤的方法制得：将皿550溶解在无水己醇中，配置成 皿550的质量百分含量浓度为2 %的溶液，将石墨在该溶液中浸润5分钟，取出放置24小 时，即可获得所述皿550处理的石墨）。
8. 如权利要求1-7任一所述的用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂的使用 方法，包括如下步骤： 按照用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂的原料组份配比混合均匀后，获 得所述用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂，将该无机-有机杂化的耐高温粘 接剂涂覆到需要粘接的SiC试片上，先加压2-3MPa，再升温到148-152°C，固化0.化即可。
9. 如权利要求8所述的用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂的使用方法， 其特征在于，先加压3MPa，再升温到15(TC固化0.化。
10. 如权利要求1-7任一所述的用于SiC粘接的无机-有机杂化的耐高温粘接剂在SiC 上作为粘接剂的应用。
【文档编号】C09J11/04GK104419365SQ201310416118
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年9月4日 优先权日:2013年9月4日
【发明者】高春波, 浦丽莉, 冯吉龙, 梁西良, 王超 申请人:黑龙江工程学院