粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰。式(1)中，X1和X2可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整数。
【专利说明】粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片 材
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。
【背景技术】
[0002] 作为半导体元件、液晶显示元件用的电路连接材料，已知使用了高粘接性并且表 现出高可靠性的环氧树脂的热固性树脂组合物（例如，参照专利文献1)。作为热固性树脂 组合物的构成成分，一般使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、以及 促进环氧树脂与固化剂反应的潜在性固化剂。此外，为了确保在室温下的贮藏稳定性，有时 使用潜在性固化剂。潜在性固化剂成为了决定固化温度和固化速度的重要因素，从在室温 下的贮藏稳定性和加热时的固化速度的观点出发，使用各种化合物。
[0003] 最近，并用丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性物质和作为自 由基聚合引发剂的过氧化物的自由基固化型粘接剂受到了关注。对于自由基固化型粘接剂 而言，由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此能够在低温并且短时间内进行固化 (例如，参照专利文献2、3)。
[0004] 另外，随着显示装置的多功能化，以触摸屏为代表的输入装置被广泛应用。在该触 摸屏的制造中，触摸屏的传感器与周边电路构件的连接也使用电路连接材料。
[0005] 根据显示装置，搭载的触摸屏的构成不同，并且多样化。在多功能便携电话（智能 手机）、平板PC的情况下，从低价格、轻量化的观点出发，正在研究或适用聚对苯二甲酸乙 二醇酯（PET)、聚碳酸酯（PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN)等膜作为触摸屏传感器的基膜。 另一方面，在液晶显示器的情况下，由于可以挪用在液晶显示器的制造中培养出的电路形 成技术，因此有不少液晶显示器制造商生产在玻璃上设有触摸屏传感器的触摸屏的例子。 在具备该触摸屏的液晶显示器中，为了薄型化，设置触摸屏传感器的玻璃与液晶显示器的 玻璃是共同的，因此耐热性低的偏光板膜位于电路构件的连接部附近。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1 :日本特开平1 一 113480号公报
[0009] 专利文献2 :日本特开2002 - 203427号公报
[0010] 专利文献3 :国际公开W098/044067号公报
【发明内容】
[0011] 发明要解决的问题
[0012] 如上所述，当触摸屏传感器的基底为树脂膜时以及当存在耐热性低的构件时，为 了进行触摸屏的传感器与电路构件的连接，即使是自由基固化型粘接剂也要求进一步的低 温化。
[0013] 为了提高自由基固化型粘接剂的低温活性，可以考虑增加自由基聚合引发剂的配 合量。但是，根据本发明人等的研究判断，通过这种方法确保了粘接强度的电路连接结构 体，有时在高温高湿环境下对向的电极间的连接电阻值会上升。
[0014] 本发明目的在于提供一种即使在120°c附近的低温下连接电路构件彼此时，也能 够得到具有充分的粘接强度，并且即使在高温高湿环境下也维持了充分低的对向电极间的 连接电阻的连接可靠性优异的电路连接结构体的电路连接材料、粘接剂组合物及粘接剂片 材。此外，本发明目的还在于提供一种具有充分的粘接强度，并且即使在高温高湿环境下也 维持了充分低的对向电极间的连接电阻的连接可靠性优异的电路连接结构体。
[0015] 解决问题的方法
[0016] 本发明提供一种粘接剂组合物，其含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂， 作为自由基聚合性物质，含有下述通式（1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚 合性物质以外的具有2个以上（甲基）丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为自由基聚 合引发剂，含有过氧化二月桂酰。
[0017]
【权利要求】
1. 一种粘接剂组合物，其含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂， 作为所述自由基聚合性物质，含有下述通式（1)表示的第一自由基聚合性物质和所述 第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上（甲基）丙烯酰基的第二自由基聚合性物质， 作为所述自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰，
式（1)中，&和&可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且 至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8?15的整数。
2. 如权利要求1所述的粘接剂组合物，所述过氧化二月桂酰的含量相对于所述粘接剂 组合物中含有的自由基聚合性物质的总量100质量份为10?40质量份。
3. 如权利要求1或2所述的粘接剂组合物，所述第一自由基聚合性物质的含量相对于 所述过氧化二月桂酰的含量100质量份为30?100质量份。
4. 如权利要求1?3中任一项所述的粘接剂组合物，其进一步含有热塑性树脂。
5. -种电路连接材料，其为用于将具有相对向的电路电极的电路构件彼此连接的电路 连接材料，所述电路连接材料由权利要求1?4中任一项所述的粘接剂组合物形成。
6. -种电路连接结构体，其具备： 具有第一基板和形成在该基板主面上的第一电路电极的第一电路构件； 第二电路构件，该第二电路构件具有第二基板和形成在该基板主面上的第二电路电 极，该第二电路电极与所述第一电路电极对向配置，并且该第二电路电极与所述第一电路 电极电连接；和 介于所述第一电路构件和所述第二电路构件之间的连接部， 所述连接部为权利要求5所述的电路连接材料的固化物。
7. -种粘接剂片材，其具备支撑膜、和设置在该支撑膜上的由权利要求1?4中任一项 所述的粘接剂组合物形成的膜状粘接剂。
【文档编号】C09J175/06GK104342080SQ201410363049
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2013年7月26日
【发明者】中泽孝, 饭岛由佑, 川端泰典, 荒武典仁, 藤绳贡, 松田和也 申请人:日立化成株式会社