一种自粘性有机硅压敏胶粘剂及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及一种自粘性有机硅压敏胶粘剂及其制备方法。本发明的目的是解决目前配制的有机硅压敏胶初粘性能、持粘性能、自粘性能以及抗湿热老化性能的技术问题。所述有机硅压敏胶成分包括：100质量份端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷；50~200质量份端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷（不同于前者）；1~100质量份的端基为羟基的聚二甲基硅氧烷；1~70质量份的MQ硅树脂；80~400质量份稀释剂；1~5质量份的增粘剂；0.02~0.5质量份的交联剂、铂金催化剂以及抑制剂。该有机硅压敏胶具有良好的初粘性、持粘性、自粘性、适宜的剥离强度以及抗湿热老化性能等特点，可以制成压敏胶带、PET基材保护膜和玻璃钢化膜适用于手机、电脑等电子产品屏幕保护膜的粘贴。
【专利说明】一种自粘性有机硅压敏胶粘剂及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种自粘型有机硅压敏胶粘剂及其制备方法，该有机硅压敏胶具有良 好的初粘性、持粘性、自粘性、适宜的剥离强度以及抗湿热老化性能等特点。
【背景技术】
[0002] 有机硅压敏胶粘剂具有优异的剪切强度、剥离强度、内聚强度及粘接性，有机硅压 敏胶不仅具有压敏胶良好的粘接强度、初粘性和持粘性，其对高能和低能表面材料具有良 好的粘附性，对为处理的难粘材料也有较好的粘接性能；此外，其还有耐高温耐低温性能， 可在-7(T280°C之间长期使用；良好的耐化学性能，同时具有突出的耐溶剂性和电性能。传 统的有机硅压敏胶粘剂是以过氧化物为交联剂在180°C条件下固化而成，然而加成型有机 硅压敏胶粘剂在钼金催化剂条件下130°C lmin内即可固化，大大提高了生产效率。
[0003] 有机硅压敏胶粘剂在使用时需要有合适的黏度，常用的溶剂有甲苯、二甲苯、二氯 甲苯、石油醚、环己酮以及其混合物。关于溶剂型的有机硅压敏胶已有许多专利报道，例如， 美国专利5939477号介绍了用溶剂(三氯氟甲烷、己烷、苯、二甲苯等）溶解硅树脂和聚二甲 基硅氧烷和混合物，蒸发溶剂，制成压敏胶粘剂。
[0004] 在有机硅压敏胶各组分中，对基材有粘接作用的是硅烷偶联剂。现如今，国内 有关自粘型压敏胶的制备技术专利比较少见，国外在此方面技术比较成熟，如美国Dow Corning、日本信越。美国专利第7799433B2号描述了在乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷和硅 树脂的混合物或部分缩合物加入苯酚类抑制剂和芳香族氨基类抑制剂，通过钼金催化剂固 化而成，高温时具有优异的剥离强度的压敏胶。美国专利第0172140A1号描述了用含羟基 的聚二甲基硅氧烷生胶和含有羟基MQ硅树脂加成催化而成具有高粘度和膏折叠剪切强度 和较宽范围的剥离强度的压敏胶。美国专利第7687591号描述了用含有链烯基的聚硅氧烷 和含有羟基的MQ树脂、稀释剂、含氢交联剂、Pt催化剂和抑制剂制成无溶剂型的压敏胶，这 种压敏胶高温时具有优异的粘接强度。美国专利第6387487号描述了将乙烯基封端的聚硅 氧烷、羟基封端的聚硅氧烷与硅树脂用两种硫化机(加成型和有机硫化剂）固化而成高温时 具有优异粘接强度的压敏胶。欧洲专利第0269454B1号描述了用含乙烯基的聚二甲基硅氧 烷生胶和含有羟基的MQ硅树脂(M/Q=0. 7)加成催化而成具有高剪切强度、对基材粘接性好 和高内聚强度的压敏胶。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的是解决目前配制的有机硅压敏胶初粘性能、持粘性能、自粘性能以 及抗湿热老化性能的技术问题。
[0006] 本发明提供解决问题技术方案是：提供一种自粘性的有机硅压敏胶粘剂，所述的 有机硅压敏胶粘剂的组分为： 100质量份端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷； 5(Γ200质量份端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷(不同于前者）； 1~1〇〇质量份的端基为羟基的聚二甲基硅氧烷； 广70质量份的MQ硅树脂； 8(Γ400质量份稀释剂； 1飞质量份的增粘剂； 0. 02、. 5质量份的交联剂、钼金催化剂以及抑制剂。
[0007] 作为本发明有机硅压敏胶粘剂的进一步改善，在25°C时，所述端基为链烯基的聚 二甲基硅氧烷的分子量为5(Γ60万。
[0008] 作为本发明有机硅压敏胶粘剂的进一步改善，在25°C时，所述端基为链烯基的聚 二甲基硅氧烷的粘度为200(T80000mPa · s。
[0009] 作为本发明有机硅压敏胶粘剂的进一步改善，在25°C时，所述端基为羟基的聚二 甲基娃氧烧的粘度为1000 50000 mPa · s。轻基封端的聚_甲基娃氧烧可以使轻基封端的 甲基娃娃氧烧或甲基苯基娃氧烧。
[0010] 作为本发明有机硅压敏胶粘剂的进一步改善，所述MQ硅树脂是由R^SiO^基团和 Si04/2基团组成，R3Si01/2基团和Si04/2基团的摩尔比为0. 6 :1~0. 9:1。
[0011] 作为本发明有机硅压敏胶粘剂的进一步改善，所述稀释剂的成分是甲苯或二甲苯 或醋酸乙酯或三者的混合溶剂。
[0012] 作为本发明有机硅压敏胶粘剂的进一步改善，所述增粘剂是硅烷偶联剂的组合 物，其通式为RnSiX(4-n)。
[0013] 作为本发明有机硅压敏胶粘剂的进一步改善，所述交联剂分子中至少含有三个 Si-H基的有机氢化聚硅氧烷。
[0014] 作为本发明有机硅压敏胶粘剂的进一步改善，所述的钼金催化剂是处理后的氯钼 酸、钼-乙烯基硅氧烷配合物、异丙醇改性的氯钼酸或双(炔基）（环二烯烃基)钼的配合物。
[0015] 作为本发明有机硅压敏胶粘剂的进一步改善，所述的抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3 醇、1-乙炔基-1-环己醇或3-苯基-1- 丁炔-3-醇。
[0016] 以及，提供一种配制有机硅压敏胶粘剂的方法，步骤如下： Step 1 :制备MQ娃树脂 在四颈烧瓶中加入100质量份质量分数为17. 8%的水玻璃和8(Γ150质量份的水，快速 搅拌下加入4(Tl00ml的盐酸中，然后加入4~8质量份的二甲基乙烯基乙氧基硅烷、5~10质 量份六甲基二硅氧烷及8(Γ120质量份的乙醇，在5(T60°C继续搅拌反应30min后，再加入 ΚΚΓ200质量份的六甲基二硅氧烷，继续搅拌lh。静置分层，除掉下层稀盐酸乙醇溶液。上 层的树脂溶液在搅拌下加入ΚΓ20份浓盐酸，在室温下搅拌反应2h。然后静置分出硫酸， 水洗至中性，经过氯化钙干燥后，蒸出六甲基二硅氧烷，得到M/Q为0. 7,乙烯基质量分数为 3. 5%的乙烯基MQ硅树脂。
[0017] St印2:制备增粘剂 将乙烯基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及甲苯以广3:广2:3?10的比例 加入到PP容器内搅拌混合均匀后，再加入1飞份乙烯基三乙酰氧基硅烷，混合均匀后，密封 保存待用。
[0018] Step 3 :将100质量份的端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷、5(Γ200质量份端基为 链烯基的聚二甲基硅氧烷(不同于前者）；1~1〇〇质量份的端基为羟基的聚二甲基硅氧烷； 1~70质量份的MQ硅树脂；8(Γ400质量份稀释剂；1飞质量份的增粘剂混合均匀，得到基胶。
[0019] St印4 :将步骤2中得到的基胶分成两个组分，分别标记为Α和Β，在Α中加入 0. 1~1份钼金催化剂混合均匀，在B中加入0. 1~12份的交联剂以及0. 0001、. 02质量份的 抑制剂并混合均匀，然后将A和B混合均匀，在130°C条件下固化lmin，得到自粘型的有机 硅压敏胶粘剂。
[0020] 相较于现有的技术，本发明的有益技术效果在于： 1、本发明采用端基为乙烯基分子量为5(Γ60万的聚二甲基硅氧烷，使压敏胶具有较好 的力学性能，且很大程度地降低生产成本。
[0021] 2、本发明采用端基为乙烯基粘度为200(T80000mPa · s的聚二甲基硅氧烷和端基 为羟基的聚二甲基硅氧烷混合使用，可以提高压敏胶对基材的粘性和内聚强度，还可以提 高压敏胶的压敏特性，使其能快速排除基材表面的空气。
[0022] 3、采用含有羟基和乙烯基的MQ树脂，不仅可以增加压敏胶的内聚强度及表面粘 性，还可以提商其对基材的粘接强度。特别是乙稀基的引入可以提商压敏I父粘剂对基材的 粘接强度，并可以调节对基材的粘附力。
[0023] 4、稀释剂的使用可以调节压敏胶的粘度，使其与基材之间有较宽的适用范围。
[0024] 5、本发明采用的增粘剂是硅烷偶联剂以一定的比例配合使用，主要增加压敏胶粘 剂对基材的粘接强度，使其在高温高湿的条件下也不会发生脱胶现象，将其加入有机硅压 敏胶粘剂中可以制的无需底涂剂处理具有自粘性能的压敏胶粘剂。
【具体实施方式】
[0025] 本发明提供了一种自粘性的有机硅压敏胶粘剂及其制备方法。此压敏胶 粘剂采用端基为乙烯基分子量为5(Γ60万的聚二甲基硅氧烷、端基为乙烯基粘度为 200(T80000mPa · s的聚二甲基硅氧烷和端基为羟基的聚二甲基硅氧烷混合使用，采用乙烯 基的MQ树脂、增粘剂以及含氢交联剂。本发明制得的有机硅压敏胶粘剂初粘性能、持粘性 能、自粘性能以及抗湿热老化性能，可用于压敏胶带、PET基材保护膜和玻璃钢化膜(可用于 手机、电脑等电子产品屏保）及其他需要这种压敏胶的功能材料。
[0026] 该有机压敏胶粘剂的成分包括： 成分A : 100质量份端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷； 成分Β :5(Γ200质量份端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷(不同于前者）； 成分C :1~100质量份的端基为羟基的聚二甲基硅氧烷； 成分D : 1~70质量份的MQ硅树脂； 成分Ε :8(Γ400质量份稀释剂； 成分F:1飞质量份的增粘剂； 成分G :0. 02、. 5质量份的交联剂； 成分Η :能使压敏胶粘剂固化钼金催化剂； 成分I :调节催化剂活性的抑制剂。
[0027] 其中成分Α和Β是端基为乙烯基的聚二甲基硅氧烷，其分子式如（I )所示。
[0028] t^R^SiOO^SiOLSiR^R2 (I) R1是一价烃基的烷基基团或者芳基基团，烷基如甲基、乙基或丙基，芳基如苯基或甲苯 基。其中R1至少99%以上是烧基，最好是甲基。R1是链稀基基团，如乙稀基、丙稀基或稀丙 基，最好是乙烯基。对于成分A，n的值是600(Γ9000的范围内，最好是在680(Γ8000的范 围内。对于成分Β，η的值是在3(Γ1500的范围内，最好是在5(Γ700的范围内，在25°C时， 其粘度 200(T80000mPa · s。
[0029] 成分C是端基为羟基的聚二甲基硅氧烷，其分子式如（II )所示。
[0030] R^SUOiDoa^SiOhSiR、（OH) (II) 式中R1是一价烃基的烷基基团或者芳基基团，烷基如甲基、乙基或丙基，芳基如苯基或 甲苯基。其中R1至少99%以上是烧基，最好是甲基。R1是链稀基基团，如乙稀基、丙稀基或 烯丙基，最好是乙烯基。在25°C时，成分C的粘度为ΚΚΚΓ50000 mPa.s。m的值是5(Γ1200 的范围内，最好的值是在8(Γ900的范围内。相对于100质量份的Α成分，成分C的添加量 为1~100质量份，最好的添加量为2(Γ80质量份。
[0031] 成分D是MQ硅树脂，MQ硅树脂是由#與01/2基团和Si04/2基团组成，R 3Si01/2基团 和Si04/2基团的摩尔比为0. 6 :f〇. 9:1。R1可以是一种链烯基，例如，乙烯基、丙烯基等，或 者是烧基，比如，甲基、乙基及丙基等，还可以是轻基，但是R 1中至少95%mol是甲基。MQ娃 树脂具有复杂的三维球型结构，其中的有机链接可以提高对硅橡胶的相容性并且具有增粘 作用，硅氧烷链接对硅橡胶有补强作用，可以提高压敏胶的内聚强度。MQ中的M/Q的值决定 了硅树脂的分子量与羟基含量，常用的M/Q的比值在0. 6~1. 0之间。当M/Q小于0. 6时，Q 链接较多，MQ树脂中凝胶较多，无法使用。当M/Q大于1. 0时，MQ树脂为橡胶态，可以与硅 橡胶相容，但是内聚力很差，也无法使用。本发明中M/Q的值在0. 6~0. 9的范围内，较好的 是0. 7~0. 9,最优值为0. 8。此外，还可以引入不同官能团侧基，如，引入苯基，可以提高硅树 脂的耐热性，引入乙烯基可以提高压敏胶粘剂对基材的粘接强度和粘附力。100质量份的A 成分，成分D的加入量为1~70质量份，优选5~30质量份。
[0032] 成分E是稀释剂，稀释剂的成分可以是甲苯、二甲苯、醋酸乙酯或环己酮或者是几 种的混合物。本发明优选稀释剂为甲苯与醋酸乙酯的混合物（1:1质量比)，相对于100质 量份的A成分，成分E添加量为8(Γ400质量份，优选ΚΚΓ300质量份。
[0033] 成分F是增粘剂，该增粘剂是硅烷偶联剂的组合物，其分子式如(III)所示。
[0034] RnSiX(4-n) (III) 式中R为非水解的、可与高分子聚合物结合的有机官能团。根据高分子聚合物的不同 性质，R应与聚合物分子有较强的亲和力或反应能力，如甲基、乙烯基、氨基、环氧基、巯基、 丙稀醜氧丙基等，最好是乙稀基和环氧基，η为1。X为可水解基团，遇水溶液、空气中的水 分或无机物表面吸附的水分均可引起分解，与无机物表面有较好的反应性。典型的X基团 有烧氧基、芳氧基、醜基、氣基等；最常用的则是甲氧基、乙氧基和醜基，如乙稀基二甲氧基 硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷和环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷。相对于100质量份的Α成分， 成分F的加入量为Γ5质量份，优选Γ3质量份。
[0035] 成分G是交联剂。分子中至少含有三个Si-H基的有机氢化聚硅氧烷，其在钼金催 化剂的作用下与计较中的链烯基基团发生硅氢化加成反应，其分子式如(IV)所示。
[0036] 軋明0(4_")/2 其中R1是一价烃基，优先选择Γ8个碳原子，如烷基、芳基和芳烷基及他们的卤素和氰 基的取代形式。含Si-H键的有机聚硅氧烷可以是三甲基硅氧基封端的甲基含氢硅氧烷，三 甲基娃氧基封端的甲基含氧娃氧烧与-甲基娃氧烧的聚合体，-甲基氧基娃氧基封端的甲 基氢基聚硅氧烷基二甲基硅氧烷的聚合体等。
[0037] 相对于100质量份的A成分，成分G的加入量为0. 02~0. 5质量份，当加入量少于 0. 02时，则导致交联不足，力学性能变差。若加入量大于0. 5质量份，固化产物可能具有很 差的物理性能。
[0038] 成分Η是钼金催化剂。钼金催化剂是处理后的氯钼酸、钼-乙烯基硅氧烷配合物、 异丙醇改性的氯钼酸或双(炔基）（环二烯烃基）钼的配合物。本发明选用异丙醇改性的氯 钼酸，金属钼的质量含量为l(T4000ppm，优选2000ppm的钼金催化剂。
[0039] 成分I是抑制剂。抑制剂是一种可以调节钼金催化剂活性的微量试剂，常见的有 3-甲基-1-丁炔-3醇、1-乙炔基-1-环己醇或3-苯基-1-丁炔-3-醇。相对于100质量 份的A成分，成分I的加入量为0. OOOfO. 02质量份，优选0. 0005、. 01质量份。
[0040] 本发明还提供一种配制有机硅压敏胶粘剂的方法，步骤如下： Step 1 :制备MQ娃树脂 在四颈烧瓶中加入100质量份质量分数为17. 8%的水玻璃和8(Γ150质量份的水，快速 搅拌下加入4(Tl00ml的盐酸中，然后加入4~8质量份的二甲基乙烯基乙氧基硅烷、5~10质 量份六甲基二硅氧烷及8(Γ120质量份的乙醇，在5(T60°C继续搅拌反应30min后，再加入 ΚΚΓ200质量份的六甲基二硅氧烷，继续搅拌lh。静置分层，除掉下层稀盐酸乙醇溶液。上 层的树脂溶液在搅拌下加入ΚΓ20份浓盐酸，在室温下搅拌反应2h。然后静置分出硫酸， 水洗至中性，经过氯化钙干燥后，蒸出六甲基二硅氧烷，得到M/Q为0. 7,乙烯基质量分数为 3. 5%的乙烯基MQ硅树脂。
[0041] St印2:制备增粘剂 将乙烯基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及甲苯以1:1:3的比例加入到PP 容器内搅拌混合均匀后，再加入1份乙烯基三乙酰氧基硅烷，混合均匀后，密封保存待用。
[0042] St印3 :将100质量份的端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷、5(Γ200质量份端基为 链烯基的聚二甲基硅氧烷(不同于前者）；1~1〇〇质量份的端基为羟基的聚二甲基硅氧烷； 1~70质量份的MQ硅树脂；8(Γ400质量份稀释剂；1飞质量份的增粘剂混合均匀，得到基胶。
[0043] St印4 :将步骤2中得到的基胶分成两个组分，分别标记为Α和Β，在Α中加入 0. 1~1份钼金催化剂混合均匀，在B中加入0. 1~12份的交联剂以及0. 0001、. 02质量份的 抑制剂并混合均匀，然后将A和B混合均匀，在130°C条件下固化lmin，得到自粘型的有机 硅压敏胶粘剂。
[0044] 本发明具有以下优点： 1、本发明采用端基为乙烯基分子量为5(Γ60万的聚二甲基硅氧烷，使压敏胶具有较好 的力学性能，且很大程度地降低生产成本。
[0045] 2、本发明采用端基为乙烯基粘度为200(T80000mPa · s的聚二甲基硅氧烷和端基 为羟基的聚二甲基硅氧烷混合使用，可以提高压敏胶对基材的粘性和内聚强度，还可以提 高压敏胶的压敏特性，使其能快速排除基材表面的空气。
[0046] 3、采用含有羟基和乙烯基的MQ树脂，不仅可以增加压敏胶的内聚强度及表面粘 性，还可以提商其对基材的粘接强度。特别是乙稀基的引入可以提商压敏I父粘剂对基材的 粘接强度，并可以调节对基材的粘附力。
[0047] 4、稀释剂的使用可以调节压敏胶的粘度，使其与基材之间有较宽的适用范围。 [0048] 5、本发明采用的增粘剂是硅烷偶联剂以一定的比例配合使用，主要增加压敏胶粘 剂对基材的粘接强度，使其在高温高湿的条件下也不会发生脱胶现象，将其加入有机硅压 敏胶粘剂中可以制的无需底涂剂处理具有自粘性能的压敏胶粘剂。
[0049] 因此，本发明制备的有机硅压敏胶粘剂具有良好的初粘性、持粘性、自粘性、适宜 的剥离强度以及抗湿热老化性能等特点，可以制成压敏胶带、PET基材保护膜和玻璃钢化膜 (可用于手机、电脑等电子产品屏保）以及其他功能性材料的使用。
[0050] 下面结合一些具体实例对本发明做进一步的描述，以下实例中"份"指的是"质量 份"。
[0051] 相关实施例 在四颈烧瓶中加入100质量份质量分数为17. 8%的水玻璃和100质量份的水，快速搅 拌下加入80ml的盐酸中，然后加入6质量份的二甲基乙烯基乙氧基硅烷、6质量份六甲基二 硅氧烷及90质量份的乙醇，在5(T60°C继续搅拌反应30min后，再加入100质量份的六甲基 二硅氧烷，继续搅拌lh。静置分层，除掉下层稀盐酸乙醇溶液。上层的树脂溶液在搅拌下加 入15份浓盐酸，在室温下搅拌反应2h。然后静置分出硫酸，水洗至中性，经过氯化钙干燥 后，蒸出六甲基二硅氧烷，得到M/Q为0. 7,乙烯基质量分数为3. 5%的乙烯基MQ硅树脂。
[0052] 将乙烯基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及甲苯以1:1:3的比例加入 到PP容器内搅拌混合均匀后，再加入2份乙烯基三乙酰氧基硅烷，混合均匀后，即制得增粘 齐U，密封保存待用。
[0053] 实施例1 将100份的端基为乙烯基的聚二甲基硅氧烷(分子量为60万)、100份端基为乙烯基 的聚二甲基硅氧烷(粘度为2000mPa · s) ;20份的端基为羟基的聚二甲基硅氧烷(粘度为 2000mPa · s)，20份相关实例中值得的MQ硅树脂，200份稀释剂，得到基胶。，然后将其分为 两个等分，分别标记为A和B，在A中加入0. 5份钼金催化剂混合均匀，在B中加入3份的增 粘剂，3份的交联剂以及0. 01质量份的抑制剂并混合均匀，然后将A和B混合均匀，在130°C 条件下固化lmin，得到自粘性的有机硅压敏胶粘剂，该压敏胶粘接剂具有良好的初粘性、持 粘性、自粘性、适宜的剥离强度以及抗湿热老化性能等特点。在85°C，85湿度的条件下测试 PET涂膜7天，无残胶，剥离力无加重现象，满足电子产品保护膜要求。
[0054] 实施例2 与实施例1制备方法相同，只是不加入MQ树脂。此种方式值得的压敏胶粘剂在常温下 放置15天后，剥离力明显加重。
[0055] 实施例3 与实施例1制备方法相同，只是不加入粘度为2000mPa *s端基为乙烯基的聚二甲基硅 氧烷，此种方式值得压敏胶固化后，其成膜的强度很差，并且呈脆性以及无自排气性。
[0056] 实施例4 与实施例1制备方法相同，只是不加入增粘剂，所值得的压敏胶涂布PET膜固化后，放 置2天即发生脱胶现象。
[0057] 综上可知，本发明的压敏胶粘剂中，增粘剂的引入，可以增强压敏胶粘剂与基材的 粘接性，使其在加速老化的条件下，保持其优良的性能7天。另外，2000mPa · s端基为乙烯 基的聚二甲基硅氧烷及端基为羟基的聚二甲基硅氧烷的加入，使得压敏胶具有较好的内聚 力和压敏性。
[0058] 以上所述仅为本发明的较佳实例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原 则之内所做的任何修改、等同替换和改进，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种自粘型的有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：所述有机硅压敏胶粘剂的成分包 括： 100质量份的端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷； 5(Γ200质量份端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷(不同于前者）； 1~1〇〇质量份的端基为羟基的聚二甲基硅氧烷； 广70质量份的MQ硅树脂； 8(Γ400质量份稀释剂； 1飞质量份的增粘剂； 0. 02、. 5质量份的交联剂、钼金催化剂以及抑制剂。
2. 如权利要求1所述的有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：25°C时，所述端基为链烯基的 聚二甲基硅氧烷的分子量为5(Γ60万。
3. 如权利要求1所述的有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：25°C时，所述端基为链烯基的 聚二甲基硅氧烷的粘度为200(T80000mPa · s。
4. 如权利要求1所述的有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：25°C时，所述端基为羟基的聚 二甲基硅氧烷的粘度为ΚΚΚΓ50000 mPa · s。
5. 如权利要求1所述的有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：所述MQ硅树脂是由R3Si01/2 基团和Si04/2基团组成，R3Si01/2基团和Si04/2基团的摩尔比为0. 6 :1~0. 9:1。
6. 如权利要求1所述的有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：所述稀释剂的成分是甲苯或 二甲苯或醋酸乙酯或三者的混合溶剂。
7. 如权利要求1所述的有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：所述增粘剂是硅烷偶联剂的 组合物，其通式为RnSiX(4-n)。
8. 如权利要求1所述的有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：所述交联剂分子中至少含有 三个Si-H基的有机氢化聚硅氧烷。
9. 如权利要求1所述的有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：所述的钼金催化剂是处理后 的氯钼酸、钼-乙烯基硅氧烷配合物、异丙醇改性的氯钼酸或双(炔基）（环二烯烃基）钼的 配合物。
10. 如权利要求1所述的有机硅压敏胶粘剂，其特征在于：所述的抑制剂为3-甲 基-1- 丁炔-3醇、1-乙炔基-1-环己醇或3-苯基-1- 丁炔-3-醇。
11. 一种有机硅压敏胶粘剂的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括以下步骤： Step 1 :制备MQ娃树脂； Step 2 :制备增粘剂； Step3 :将100质量份的端基为链烯基的聚二甲基硅氧烷、5(Γ200质量份端基为链烯基 的聚二甲基硅氧烷(不同于前者);1~1〇〇质量份的端基为羟基的聚二甲基硅氧烷；1~70质量 份的MQ硅树脂；8(Γ400质量份稀释剂；1飞质量份的增粘剂混合均匀，得到基胶； Step4 :将步骤2中得到的基胶分成两个组分，分别标记为Α和Β，在Α中加入0. 1~1份 钼金催化剂混合均匀，在B中加入0. 1~12份的交联剂以及0. 0001、. 02质量份的抑制剂并 混合均匀，然后将A和B混合均匀，在130°C条件下固化lmin，得到自粘性的有机硅压敏胶 粘剂。
【文档编号】C09J183/07GK104152104SQ201410414281
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014年8月21日
【发明者】岳胜武 申请人:岳胜武