可降解导磁热熔胶和其膜及膜的制备方法

文档序号:3715189阅读:192来源:国知局
可降解导磁热熔胶和其膜及膜的制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种可降解导磁热熔胶和可降解导磁热熔胶膜及可降解导磁热熔胶膜的制备方法。该可降解导磁热熔胶包括如下重量百分含量的成分:原胶60~80%、导磁粉10~20%、流平剂0.5~1.5%、金属钝化剂0.3~0.8%;其中,以所述原胶总重量为100%计,所述原胶由如下重量百分含量的成分组成:可生物降解聚酯20~40%、增粘树脂10~30%、能使得所述可生物降解聚酯和所述增粘树脂形成胶液的溶剂至100%。本发明可降解导磁热熔胶膜由该可降解导磁热熔胶制备而成。本发明可降解导磁热熔胶及可降解导磁热熔胶膜在具有良好的导磁性能的基础上,具有良好的相容性,初粘强度高且可生物降解,环保,且表面平整。
【专利说明】可降解导磁热熔胶和其膜及膜的制备方法

【技术领域】
[0001] 本发明属于高分子材料【技术领域】,特别涉及一种可降解导磁热熔胶和其膜及膜的 制备方法。

【背景技术】
[0002] 近年来,随着电子电器和仪器仪表工业的发展,大量需要磁性元件的制造和粘接, 因而出现了导磁胶黏剂。导磁胶黏剂是指具有一定粘接强度,并有良好导磁性能的胶黏剂。 胶黏剂在磁性材料中主要作为磁介质中的介质材料,其作用有两点,粘接和绝缘。粘接是将 粉状铁氧体粘接成型;绝缘是将铁粉颗粒互相隔离,在交变磁场作用下,尤其是在高频磁场 作用下,减少磁介质的涡流损耗,提高品质因数。
[0003] 在功能热熔胶的生产中,过去一般只考虑其粘接性能,而不考虑其降解性。近年 来,随着热熔胶的用量的大幅增长,其引发的问题也日益凸现。目前的导磁热熔胶通常是以 某些高分子材料加入粉状铁氧体作为胶黏剂,如聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯和醇溶性酚醛树 脂等,由于其结构特性,使得其不能为环境中的微生物降解或水解,因此会对环境的保护及 材料循环利用带来许多不利因素。随着环保法规的日趋健全和人们环保意识的增强,因此, 环保型胶粘剂将会成为胶粘剂行业重要的发展方向。那么如何生产出具有粘接强度好并且 可降解的环保型功能热熔胶是目前国内需要克服的问题。


【发明内容】

[0004] 本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种可降解导磁热熔胶和由该 可降解导磁热熔胶制备的热熔胶膜以及热熔胶膜的制备方法,以解决现有热熔胶的不能被 生物降解的技术问题。
[0005] 为了实现上述发明目的,本发明的技术方案如下:
[0006] -种可降解导磁热熔胶,其包括如下重量百分含量的成分:
[0007]

【权利要求】
1. 一种可降解导磁热熔胶,其包括如下重量百分含量的成分: 原胶 60~80% 导磁粉 10 ~ 20% 流平剂 0.5 ~ 1.5% 金属钝化剂 0.3 ~ 0.8%; 其中,以所述原胶总重量为100%计,所述原胶由如下重量百分含量的成分组成: 可生物降解聚酯20?40% 增粘树脂 10?30% 能使得所述可生物降解聚酯和所述增粘树脂形成胶液的溶剂至100%。
2. 根据权利要求1所述的可降解导磁热熔胶,其特征在于:所述可生物降解聚酯选自 为PHAS、PLA及PCL中的一种或两种以上混合物;和/或 所述增粘树脂选用环氧树脂、松香树脂及萜稀树脂中的一种或两种以上混合物。
3. 根据权利要求2所述的可降解导磁热熔胶,其特征在于:所述PHAS分子量为3-5万; PLA分子量为4-8万;PCL分子量为5-10万。
4. 根据权利要求1-3任一所述的可降解导磁热熔胶,其特征在于:所述溶剂为甲苯与 丙酮的混合溶剂,且甲苯与丙酮的重量比为(0.5-3) :1。
5. 根据权利要求1-3任一所述的可降解导磁热熔胶,其特征在于:所述导磁粉为羰基 铁粉、白磁粉及黑磁粉中的一种或两种以上混合物;和/或 所述流平剂选用牌号为RB503、RB504、RB505中的一种或两种以上混合物;和/或 所述金属钝化剂选用N,Ν' -二亚水杨基丙二胺或锑化合物中的一种或两种混合物。
6. -种可降解导磁热熔胶膜,其由权利要求1-5任一所述的可降解导磁热熔胶制备而 成。
7. 根据可降解导磁热熔胶膜,其特征在于:所述可降解导磁热熔胶膜的厚度为 5-7μm〇
8. 如权利要求6-7任一所述的可降解导磁热熔胶膜的制备方法,包括如下步骤: 将权利要求1-5任一所述的可降解导磁热熔胶胶液进行涂布成膜,然后干燥处理。
9. 根据权利要求8所述的可降解导磁热熔胶膜的制备方法,其特征在于:所述涂布成 膜的涂布速率为50-150m/min。
10. 根据权利要求8或9所述的可降解导磁热熔胶膜的制备方法,其特征在于:所述干 燥处理的温度为180-250°C。
【文档编号】C09J7/00GK104312517SQ201410542085
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月14日 优先权日:2014年10月14日
【发明者】梁胜, 张亮, 陈章, 何征, 魏佳 申请人:深圳市沃特新材料股份有限公司
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