技术领域本发明涉及粘接膜以及柔性金属层叠板。
背景技术：
近年，伴随着电子制品的轻量化、小型化、高密度化，各种印刷基板的需要正在增长。其中，尤其对柔性金属层叠板(也称为柔性印刷电路板(FPC)等。)的需要在增长。柔性金属层叠板具有在绝缘性膜上形成由金属箔构成的回路的结构。柔性金属层叠板通常通过将由绝缘材料形成的具有柔软性的绝缘性膜作为基板，在该基板的表面上藉由粘接材料通过加热·压接来贴合金属箔的方法来制造。作为绝缘性膜，优选使用聚酰亚胺膜等。作为粘接材料，通常使用环氧类、丙烯酸类等热固化性粘接剂。热固化性粘接剂有能够在较低的温度下进行粘接的优点。但是，今后随着耐热性、弯曲性、电可靠性这样的特性要求变得严格，认为使用热固化性粘接剂的FPC难以应对。作为不使用热固化性粘接剂的FPC，提出了直接在绝缘性膜上贴合金属箔的FPC、或将热塑性聚酰亚胺用于粘接层的FPC(专利文献1)。此外，提出了藉由以具有酸酐基的含氟共聚物构成的电绝缘体层来层叠聚酰亚胺树脂等增强体层和铜箔等导电体层而制成的柔性印刷配线用层叠体(专利文献2)。上述含氟共聚物具有粘接性，电绝缘体层作为粘接层起作用。此外，上述含氟共聚物是电特性优良的含氟树脂，与使用热塑性聚酰亚胺的情况相比，通过将其用于与导电体层(金属箔)接触的层可得到优良的电可靠性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2013-67810号公报专利文献2：国际公开第2006/067970号
技术实现要素：
发明所要解决的技术问题在印刷基板的表面安装电子器件、配线器件等器件时，进行焊锡回流工序。焊锡回流工序是在印刷基板上印刷焊锡膏，在其上载放器件后加热、熔解焊锡的工序。根据本发明人的研究，专利文献2中记载的将含有含氟共聚物的含氟树脂层直接层叠于聚酰亚胺膜的单面或两面而得的层叠体在暴露于相当于高温下的焊锡回流的气氛中时，有时在含氟树脂层上由于热量而产生膨胀(发泡)。尤其在该层叠体的氟树脂层上实施了金属层的配线形成的情况下，以安装为目的在高温下按压烙铁的工序中，在将烙铁按压在配线上时，会产生氟树脂层的膨胀或配线从氟树脂层脱落的问题。本发明是鉴于上述情况而完成的发明，其目的在于提供由聚酰亚胺膜和含氟树脂层直接层叠而成、可抑制相当于高温下的焊锡回流的气氛下的膨胀(发泡)的发生、进而可耐受高温下的烙铁的粘接膜以及柔性金属层叠板。解决技术问题所采用的技术方案本发明具有以下形态。[1]一种粘接膜，其在聚酰亚胺膜的单面或两面上直接层叠含有含氟共聚物(A)的含氟树脂层而构成，上述含氟共聚物(A)的熔点在280℃以上且在320℃以下，能够熔融成形，具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、以及异氰酸酯基的至少1种官能团，上述含氟树脂层的厚度为1～20μm。[2]如上述[1]所述的粘接膜，其中，上述含氟共聚物(A)作为上述官能团至少具有含羰基的基团，该含羰基的基团为选自在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、酰卤基、烷氧基羰基、以及酸酐残基的至少1种。[3]如上述[1]或[2]所述的粘接膜，其中，上述含氟共聚物(A)含有基于四氟乙烯的构成单元(a1)、和基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的环状烃单体的构成单元(a2)、和基于含氟单体(但是，四氟乙烯除外。)的构成单元(a3)。[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的粘接膜，其中，相对于上述含氟共聚物(A)的主链碳数1×106个，上述官能团的含量为10～60000个。[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的粘接膜，其中，上述含氟树脂层的厚度为3～15μm。[6]如上述[1]～[5]中任一项所述的粘接膜，其中，上述聚酰亚胺膜的厚度为3～50μm。[7]如上述[1]～[6]中任一项所述的粘接膜，其中，上述含氟共聚物(A)在372℃、49N荷重下的熔融流动速度为0.5～15g/10分钟，在370℃以上进行加热处理后的含氟共聚物(A)的熔融流动速度比加热处理前的上述含氟共聚物(A)的熔融流动速度小。[8]上述[1]～[7]中任一项所述的粘接膜，其中，整体的厚度为150μm以下。[9]一种柔性金属层叠板，其中，具备上述[1]～[8]中任一项所述的粘接膜、和直接层叠在上述粘接膜的含氟树脂层上的金属箔。[10]一种粘接膜的制造方法，其特征是，将上述[1]～[8]中任一项所述的粘接膜在370℃以上进行加热处理。[11]一种柔性金属层叠板的制造方法，其特征是，将上述[9]所述的柔性金属层叠板在370℃以上进行加热处理。[12]一种柔性印刷基板，其特征是，具备对上述[9]所述的柔性金属层叠板的金属箔进行蚀刻而形成的图案电路。[13]一种柔性印刷基板，其是包括对上述[9]所述的柔性金属层叠板的金属箔进行蚀刻而形成的微带线路的微带线，对该微带线实施下述[a]、[b]的状态调整后，在温度20～25℃、湿度40～60％RH的条件下测定的实施下述[a]的状态调整后的传输损失[a]和实施下述[b]的状态调整后的传输损失[b]满足([b]-[a])＜0.004dB/mm，[a]：在温度105℃下烧成48小时[b]：在温度105℃下烧成24小时后，在温度60℃、湿度90％RH的条件下保管24小时。[14]上述[12]或[13]所述的柔性印刷基板的制造方法，其特征是，包括在图案电路上使用烙铁进行锡焊的工序。发明的效果如果采用本发明，则可提供由聚酰亚胺膜和含氟树脂层直接层叠而成、抑制了相当于高温下的焊锡回流的气氛下的膨胀(发泡)的发生的粘接膜以及柔性金属层叠板。附图说明图1是用于传输损失的测定的微带线的模式剖视图。具体实施方式[粘接膜]本发明的粘接膜的特征在于，由在聚酰亚胺膜的单面或两面上直接层叠含有含氟共聚物(A)的含氟树脂层而构成，上述含氟共聚物(A)的熔点在280℃以上且在320℃以下，能够熔融成形，具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、以及异氰酸酯基的至少1种官能团，上述含氟树脂层的厚度为1～20μm。(含氟树脂层)含氟树脂层包括含氟共聚物(A)。含氟共聚物(A)的熔点为280℃以上320℃以下，优选295℃以上315℃以下，特别优选295℃以上310℃以下。如果含氟共聚物(A)的熔点在上述范围的下限值以上则耐热性优良，如果在上述范围的上限值以下则成形性优良。含氟共聚物(A)的熔点可根据构成该含氟共聚物(A)的构成单元的种类或含有比例、分子量等进行调整。例如有后述的构成单元(a1)的比例越多则熔点越高的倾向。含氟共聚物(A)是能够熔融成形的物质。“能够熔融成形”是指显示出熔融流动性。该含氟共聚物(A)在高于其熔点20℃以上的温度(通常采用372℃。)、荷重49N下的熔融流动速度(MeltFlowRate：以下，称为“MFR”。)优选0.1～1000g/10分钟，更优选0.5～100g/10分钟，进一步优选1～30g/10分钟，最优选5～20g/10分钟。如果MFR在上述范围的下限值以上，则含氟共聚物(A)的成形加工性优良，由该含氟共聚物(A)形成的含氟树脂层的表面平滑性、外观优良。如果MFR在上述范围的上限值以下，则含有含氟共聚物(A)的含氟树脂层的机械强度优良。如果上述含氟共聚物(A)的372℃、49N荷重下的熔融流动速度为0.5～15g/10分钟，则有烙铁耐热性提高的倾向。MFR是含氟共聚物(A)的分子量的指标，表现为MFR越大则分子量越小，MFR越小则分子量越大。含氟共聚物(A)的分子量以及MFR可通过含氟共聚物(A)的制造条件进行调整。例如，在单体的聚合时缩短聚合时间，则有MFR变大的倾向。为了减小MFR，可例举对含氟共聚物(A)进行热处理形成交联结构而提高分子量的方法；减少制造含氟共聚物(A)时的自由基聚合引发剂的使用量的方法等。此外，在370℃以上进行加热处理后的粘接膜中的含氟共聚物(A)的、在372℃、49N荷重下的熔融流动速度优选0.1～15g/10分钟，更优选1～15g/10分钟。而且，在370℃以上进行加热处理后的柔性金属层叠板中的含氟共聚物(A)的372℃、49N荷重下的熔融流动速度优选0～16g/10分钟，更优选0～15g/10分钟。含氟共聚物(A)具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、以及异氰酸酯基的至少1种官能团(以下，称为官能团(I)。)。通过具有官能团(I)，含有含氟共聚物(A)的含氟树脂层很好地对聚酰亚胺膜以及金属箔进行密合。官能团(I)优选位于含氟共聚物(A)的主链末端以及侧链的至少一方。含氟共聚物(A)所具有的官能团(I)可以是1种也可以是2种以上。优选含氟共聚物(A)作为官能团(I)至少具有含羰基的基团。含羰基的基团是在结构中具有羰基(-C(＝O)-)的基团，例如可例举在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、酰卤基、烷氧基羰基、酸酐残基等。作为上述烃基，例如可例举碳数2～8的亚烷基等。另外，该亚烷基的碳数是不包括羰基的状态下的碳数。亚烷基可以是直链状也可以是支链状。酰卤基以-C(＝O)-X(其中，X为卤素原子。)表示。作为酰卤基中的卤素原子，可例举氟原子、氯原子等，优选氟原子。即，作为酰卤基，优选酰氟基(也称为氟化羰基。)。烷氧基羰基中的烷氧基可以是直链状也可以是支链状，优选碳数1～8的烷氧基，特别优选甲氧基或乙氧基。含氟共聚物(A)中的官能团(I)的含量相对于含氟共聚物(A)的主链碳数1×106个，优选10～60000个，更优选100～50000个，进一步优选100～10000个，特别优选300～5000个。如果官能团(I)的含量在上述范围的下限值以上，则含有含氟共聚物(A)的含氟树脂层与聚酰亚胺膜之间的密合性变得更优良；如果在上述范围的上限值以下，则在低加工温度下可得到对聚酰亚胺膜的高度的密合性。上述官能团(I)的含量可通过核磁共振(NMR)分析、红外吸收光谱分析等方法进行测定。例如，使用日本专利特开2007-314720号公报所记载的红外吸收光谱分析等方法，可求出构成含氟共聚物(A)的全部构成单元中的具有官能团(I)的构成单元的比例(摩尔％)，由该比例算出官能团(I)的含量。作为含氟共聚物(A)，优选含有基于四氟乙烯(以下，称为“TFE”。)的构成单元(a1)、和基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的环状烃单体的构成单元(a2)、和基于含氟单体(但是，TFE除外。)的构成单元(a3)的共聚物。此处，构成单元(a2)所具有的酸酐残基相当于官能团(I)。含氟共聚物(A)可作为主链末端基而具有官能团(I)。作为主链末端基的官能团(I)优选为烷氧基羰基、碳酸酯基、羟基、羧基、酰氟基、酸酐残基等。这些官能团可通过适当选择含氟共聚物(A)的制造时所用的自由基聚合引发剂、链转移剂等来导入。作为形成构成单元(a2)的具有酸酐残基和聚合性不饱和键的环状烃单体，可例举衣康酸酐(以下，称为“IAH”)、柠康酸酐(以下，称为“CAH”)、5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐(以下，称为“NAH”)、马来酸酐等。这些单体可单独使用1种，也可使用2种以上。在上述中，优选选自IAH、CAH、以及NAH的1种以上。如果使用选自IAH、CAH、以及NAH的1种以上，则可不使用在使用马来酸酐的情况下所必需的特殊的聚合方法(参照日本专利特开平11-193312号公报。)，容易制造含有酸酐残基的含氟共聚物(A)。IAH、CAH、以及NAH中，从与聚酰亚胺膜之间的密合性更优良的方面考虑，优选NAH。作为形成构成单元(a3)的含氟单体，优选具有1个聚合性双键的含氟化合物，例如可例举氟乙烯、偏氟乙烯(以下，称为“VdF”。)、三氟乙烯、氯三氟乙烯(以下，称为“CTFE”。)、六氟丙烯(以下，称为“HFP”。)等氟代烯烃(但是，TFE除外。)，CF2＝CFORf1(其中，Rf1为碳数1～10的、可在碳原子间具有氧原子的全氟烷基。)，CF2＝CFORf2SO2X1(其中，Rf2为碳数1～10的、可在碳原子间具有氧原子的全氟亚烷基，X1为卤素原子或羟基。)，CF2＝CFORf3CO2X2(其中，Rf3为碳数1～10的、可在碳原子间具有氧原子的全氟亚烷基，X2为氢原子或碳数1～3的烷基。)，CF2＝CF(CF2)pOCF＝CF2(其中，p为1或2。)，CH2＝CX3(CF2)qX4(其中，X3为氢原子或氟原子，q为2～10的整数，X4为氢原子或氟原子。)，全氟(2-亚甲基-4-甲基-1，3-二氧戊环)等。这些含氟单体中，优选选自VdF、CTFE、HFP、CF2＝CFORf1、以及CH2＝CX3(CF2)qX4的至少1种，更优选CF2＝CFORf1、或HFP。作为CF2＝CFORf1，可例举CF2＝CFOCF2CF3、CF2＝CFOCF2CF2CF3、CF2＝CFOCF2CF2CF2CF3、CF2＝CFO(CF2)8F等，优选CF2＝CFOCF2CF2CF3(以下，称为“PPVE”。)。作为CH2＝CX3(CF2)qX4，可例举CH2＝CH(CF2)2F、CH2＝CH(CF2)3F、CH2＝CH(CF2)4F、CH2＝CF(CF2)3H、CH2＝CF(CF2)4H等，优选CH2＝CH(CF2)4F、或CH2＝CH(CF2)2F。含氟共聚物(A)中，相对于构成单元(a1)和构成单元(a2)和构成单元(a3)的总摩尔量，优选构成单元(a1)为50～99.89摩尔％、构成单元(a2)为0.01～5摩尔％、构成单元(a3)为0.1～49.99摩尔％，更优选构成单元(a1)为50～99.4摩尔％、构成单元(a2)为0.1～3摩尔％、构成单元(a3)为0.5～49.9摩尔％，特别优选构成单元(a1)为50～98.9摩尔％、构成单元(a2)为0.1～2摩尔％、构成单元(a3)为1～49.9摩尔％。如果各构成单元的含量在上述范围内，则含氟共聚物(A)的耐热性、耐化学品性优良，含有其的含氟树脂层在高温下的弹性模量优良。尤其，如果构成单元(a2)的含量在上述范围内，则含氟共聚物(A)所具有的酸酐残基的量为适当的量，含氟树脂层与聚酰亚胺膜之间的密合性、与层叠于粘接膜的金属箔之间的密合性优良。如果构成单元(a3)的含量在上述范围内，则含氟共聚物(A)成形性优良，含有其的含氟树脂层的耐弯曲性等机械物性变得更优良。各构成单元的含量可通过含氟共聚物(A)的熔融NMR分析、氟含量分析红外吸收光谱分析等算出。另外，在含氟共聚物(A)由构成单元(a1)和构成单元(a2)和构成单元(a3)构成的情况下，构成单元(a2)的含量相对于构成单元(a1)和构成单元(a2)和构成单元(a3)的总摩尔量为0.01摩尔％相当于，该含氟共聚物(A)中的酸酐残基的含量相对于含氟共聚物(A)的主链碳数1×106个为100个。构成单元(a2)的含量相对于构成单元(a1)和构成单元(a2)和构成单元(a3)的总摩尔量为5摩尔％相当于，该含氟共聚物(A)中的酸酐残基的含量相对于含氟共聚物(A)的主链碳数1×106个为50000个。具有构成单元(a2)的含氟共聚物(A)中，具有酸酐残基和聚合性不饱和键的环状烃单体部分水解，其结果是，有时含有基于与酸酐残基对应的二羧酸(衣康酸、柠康酸、5-降冰片烯-2,3-二羧酸、马来酸等。)的构成单元。在含有该基于二羧酸的构成单元的情况下，该构成单元的含量包括在构成单元(a2)内。含氟共聚物(A)在上述的构成单元(a1)～(a3)以外，也可具有基于非含氟单体(其中，具有酸酐残基和聚合性不饱和键的环状烃单体除外。)的构成单元(a4)。作为非含氟单体，优选具有1个聚合性双键的非含氟化合物，例如可例举乙烯、丙烯等碳数3以下的烯烃，乙酸乙烯酯等乙烯基酯等。这些化合物可单独使用1种，也可使用2种以上。在上述中，优选乙烯、丙烯、或乙酸乙烯酯，特别优选乙烯。在含氟共聚物(A)具有构成单元(a4)的情况下，构成单元(a4)的含量在将构成单元(a1)和构成单元(a2)和构成单元(a3)的总摩尔量作为100摩尔时，优选5～90摩尔，更优选5～80摩尔，最优选10～65摩尔。在将含氟共聚物(A)的全部构成单元的总摩尔量作为100摩尔％时，构成单元(a1)～(a3)的总摩尔量优选60摩尔％以上，更优选65摩尔％以上，最优选68摩尔％以上。优选上限值为100摩尔％。作为含氟共聚物(A)的优选具体例，可例举TFE/PPVE/NAH共聚物、TFE/PPVE/IAH共聚物、TFE/PPVE/CAH共聚物、TFE/HFP/IAH共聚物、TFE/HFP/CAH共聚物、TFE/VdF/IAH共聚物、TFE/VdF/CAH共聚物、TFE/CH2＝CH(CF2)4F/IAH/乙烯共聚物、TFE/CH2＝CH(CF2)4F/CAH/乙烯共聚物、TFE/CH2＝CH(CF2)2F/IAH/乙烯共聚物、TFE/CH2＝CH(CF2)2F/CAH/乙烯共聚物等。含氟共聚物(A)可通过通常方法进行制造。作为具有官能团(I)的含氟共聚物(A)的制造方法，例如可例举(1)用聚合反应制造含氟共聚物(A)时，使用具有官能团(I)的单体的方法，(2)使用具有官能团(I)的自由基聚合引发剂或链转移剂，通过聚合反应制造含氟共聚物(A)的方法，(3)对不具有官能团(I)的含氟共聚物进行加热，通过对该含氟共聚物部分热分解，生成反应性官能团(例如，羰基。)，得到具有官能团(I)的含氟共聚物(A)的方法，(4)在不具有官能团(I)的含氟共聚物中，对具有官能团(I)的单体进行接枝聚合，向该含氟共聚物导入官能团(I)的方法等。作为含氟聚合物(A)的制造方法，优选(1)的方法。在用聚合反应制造含氟共聚物(A)的情况下，作为聚合方法没有特别的限制，例如优选使用自由基聚合引发剂的聚合方法。作为该聚合方法，可例举本体聚合；使用氟代烃、氯代烃、氟代氯代烃、醇、烃等有机溶剂的溶液聚合；使用水性介质和根据需要的适当的有机溶剂的悬浮聚合；使用水性介质和乳化剂的乳液聚合等；优选溶液聚合。作为自由基聚合引发剂，优选其半衰期为10小时的温度为0～100℃的引发剂，更优选所述温度为20～90℃的引发剂。作为具体例，可例举偶氮二异丁腈等偶氮化合物，过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰等非氟类二酰基过氧化物，过氧化二碳酸二异丙酯等过氧化二碳酸酯，过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化乙酸叔丁酯等过氧化酯，以(Z(CF2)rCOO)2(此处，Z为氢原子、氟原子或氯原子，r为1～10的整数)表示的化合物等含氟二酰基过氧化物，过硫酸钾、过硫酸钠、过硫酸铵等无机过氧化物等。在聚合时，为了控制含氟共聚物(A)的熔融粘度，还优选使用链转移剂。作为链转移剂，可例举例如甲醇、乙醇等醇，1,3-二氯-1,1,2,2,3-五氟丙烷、1,1-二氯-1-氟乙烷等氯氟烃，戊烷、己烷、环己烷等烃。作为自由基聚合引发剂以及链转移剂的至少一方，如上所述，也可使用具有官能团(I)的化合物。藉此，可在所制造的含氟共聚物(A)的主链末端导入官能团(I)。作为这样的自由基聚合引发剂，可例举过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化碳酸二异丙酯、叔丁基过氧异丙基甲酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二甲酸酯、二-2-乙基己基过氧化二甲酸酯等，作为链转移剂，可例举乙酸、乙酸酐、乙酸甲酯、乙二醇，丙二醇等。作为溶液聚合所使用的有机溶剂，可使用全氟化碳、氢氟烃、氯氢氟烃、氢氟醚等。碳数优选4～12。作为全氟化碳的具体例，可例举全氟环丁烷、全氟戊烷、全氟己烷、全氟环戊烷、全氟环己烷等。作为氢氟烃的具体例，可例举1-氢全氟己烷等。作为氯氢氟烃的具体例，可例举1,3-二氯-1,1,2,2,3-五氟丙烷等。作为氢氟醚的具体例，可例举甲基全氟丁基醚、2,2,2-三氟乙基-2,2,1,1-四氟乙基醚等。对聚合条件没有特别限定，聚合温度优选0～100℃，更优选20～90℃。聚合压力优选0.1～10MPa，更优选0.5～3MPa。聚合时间优选1～30小时。在聚合具有构成单元(a2)的含氟共聚物(A)的情况下，相对于全部单体，具有酸酐残基和聚合性不饱和键的环状烃单体的聚合中的浓度优选0.01～5摩尔％，更优选0.1～3摩尔％，最优选0.1～2摩尔％。如果该单体的浓度在上述范围内，则制造时的聚合速度理想；如果该单体的浓度过高，则有聚合速度下降的倾向。聚合中，优选根据具有酸酐残基和聚合性不饱和键的环状烃单体在聚合中的消耗，向聚合槽内连续或间断地供给被消耗的量，从而将该单体的浓度维持在上述范围内。含氟树脂层中含有的含氟共聚物(A)可以是1种或2种以上。含氟树脂层中的含氟共聚物(A)的含量从含氟树脂层与聚酰亚胺膜以及金属箔的密合性的的方面考虑，相对于含氟树脂层的总质量，优选50质量％以上，更优选80质量％以上。该含量的上限没有特别限定，可以是100质量％。含氟树脂层可根据需要在不损害本发明的效果的范围内，含有含氟共聚物(A)以外的树脂。作为含氟共聚物(A)以外的树脂，只要在不损害电可靠性的特性的范围内则没有特别的限定，例如可例举含氟共聚物(A)以外的含氟共聚物、芳香族聚酯、聚酰胺酰亚胺、热塑性聚酰亚胺等。作为含氟共聚物(A)以外的含氟共聚物，例如可例举四氟乙烯/氟代烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物等。作为含氟共聚物(A)以外的树脂，从电可靠性的观点出发，优选含氟共聚物(A)以外的含氟共聚物。在该情况下，如果熔点在280℃以上320℃以下，则在暴露在相当于焊锡回流的气氛下时，有能够抑制含氟树脂层上由于热量而导致的膨胀(发泡)的倾向。含氟共聚物(A)以外的树脂的含量相对于含氟树脂层的总质量为0.01～20质量％，优选0.1～10质量％。从膜作业时的操作优良等观点出发，优选为上述范围的含量。含氟树脂层可根据需要在不损害本发明的效果的范围内，含有添加剂。作为添加剂，优选介电常数或介质损耗角正切低的无机填料。作为该无机填料，可例举二氧化硅、粘土、滑石、碳酸钙、云母、硅藻土、氧化铝、氧化锌、氧化钛、氧化钙、氧化镁、氧化铁、氧化锡、氧化锑、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化铝、碱性碳酸镁、碳酸镁、碳酸锌、碳酸钡、碳钠铝石、水滑石、硫酸钙、硫酸钡、硅酸钙、蒙脱石、膨润土、活性白土、海泡石、伊毛缟石、绢云母、玻璃纤维、玻璃珠、二氧化硅类气球、炭黑、碳纳米管、碳纳米突、石墨、碳纤维、玻璃气球、碳气球、木粉、硼酸锌等。无机填料可以单独使用1种，也可以2种以上并用。无机填料可以是多孔质也可以是非多孔质。从介电常数或介质损耗角正切更低的方面考虑，优选多孔质。为了提高对含氟共聚物(A)的分散性，可对无机填料实施由硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂等表面处理剂进行的表面处理。在含有无机填料的情况下，含氟树脂层中的无机填料的含量相对于含氟共聚物(A)100质量份，优选0.1～100质量份，更优选0.1～60质量份。含氟树脂层的厚度为1～20μm，优选3～20μm，特别优选3～15μm。如果含氟树脂层的厚度在上述范围的上限值以下，则可使粘接膜的厚度变薄。如果在上述范围的下限值以上，则粘接膜暴露在相当于高温下的焊锡回流的气氛下时，含氟树脂层上不易产生由于热量而导致的膨胀(发泡)。此外，可使粘接膜整体的厚度变薄。如果含氟树脂层的厚度在上述范围的下限值以上，则电绝缘性优良。从兼顾高温下的烙铁耐性和柔性印刷基板的传输损失减少的观点出发，含氟树脂层的厚度优选6～15μm。另外，在将含氟树脂层设置于聚酰亚胺膜的两面的情况下，含氟树脂层的厚度不是两面的总计的厚度，而是单面的厚度。含氟树脂层可仅层叠在聚酰亚胺膜的单面上，也可层叠于其两面上。从抑制粘接膜的翘曲、得到电可靠性优良的双面金属柔性层叠体等方面考虑，优选将含氟树脂层层叠于聚酰亚胺膜的两面。在将含氟树脂层层叠于聚酰亚胺膜的两面的情况下，各含氟树脂层的组成(含氟共聚物(A)的种类、任意成分的种类以及含量等)或厚度可相同或不同。从抑制粘接膜的翘曲的方面考虑，优选各含氟树脂层的组成、厚度相同。(聚酰亚胺膜)聚酰亚胺膜是由聚酰亚胺构成的膜。聚酰亚胺膜可根据需要在不损害本发明的效果的范围内含有添加剂。对构成聚酰亚胺膜的聚酰亚胺没有特别的限定。可以是不具备热塑性的聚酰亚胺，也可以是热塑性聚酰亚胺。作为聚酰亚胺，例如可将芳香族聚酰亚胺作为优选例。其中，优选通过芳香族多元羧酸二酐和芳香族二胺的缩聚而制造的全芳香族聚酰亚胺。聚酰亚胺通常可通过多元羧酸二酐(或其衍生物)和二胺的反应(缩聚)，经由聚酰胺酸(聚酰亚胺前体)而得。聚酰亚胺、尤其是芳香族聚酰亚胺，由于其刚直的主链结构而对溶剂等不溶，或具有不熔的性质。因此，首先，通过多元羧酸二酐和二胺的反应，合成在有机溶剂中可溶的聚酰亚胺前体(聚酰胺酸)，在该聚酰胺酸的阶段用各种方法进行成形加工。之后，用加热或化学的方法，使聚酰胺酸脱水反应、环化(酰亚胺化)制成聚酰亚胺。作为上述芳香族多元羧酸二酐的具体例、例如可例举均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四羧酸二酐、2,2’,3,3’-二苯酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、2,2’,3,3’-联苯四羧酸二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)醚二酐、双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,2,3,4-苯四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、2,3,6,7-蒽四羧酸二酐、1,2,7,8-菲四羧酸二酐等。此外，作为非芳香族类的多元羧酸二酐的乙烯四羧酸酸二酐、或环戊烷四羧酸二酐与芳香族类相比也可不逊色地使用。这些化合物可单独或2种以上混合使用。作为芳香族二胺的具体例、例如可例举间苯二胺、邻苯二胺、对苯二胺、间氨基苄胺、对氨基苄胺、4,4’-二氨基二苯基醚、3,3’-二氨基二苯基醚、3,4’-二氨基二苯基醚、双(3-氨基苯基)硫醚、(3-氨基苯基)(4-氨基苯基)硫醚、双(4-氨基苯基)硫醚、双(3-氨基苯基)硫醚、(3-氨基苯基)(4-氨基苯基)亚砜、双(3-氨基苯基)砜、(3-氨基苯基)(4-氨基苯基)砜、双(4-氨基苯基)砜、3,3’-二氨基二苯酮、3,4’-二氨基二苯酮、4,4’-二氨基二苯酮、3,3’-二氨基二苯基甲烷、3,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕甲烷、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕甲烷、1,1-双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕乙烷、1,1-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕-乙烷、1,2-双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕乙烷、1,2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕乙烷、2,2-双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕丙烷、2,2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷、2,2-双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕丁烷、2,2-双〔3-(3-氨基苯氧基)苯基〕-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕酮、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕酮、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕硫醚、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕硫醚、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕亚砜、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕亚砜、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕砜、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕砜、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕醚、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕醚、1,4-双〔4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基〕苯、1,3-双〔4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基〕苯、4,4’-双〔3-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基〕二苯基醚、4,4’-双〔3-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基〕二苯基醚、4,4’-双〔4-(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯氧基〕二苯酮、4,4’-双〔4-(4-氨基-α,α-二甲基苄基)苯氧基〕二苯基砜、双〔4-{4-(4-氨基苯氧基)苯氧基