1.一种粘合剂组合物，其含有下述(A)组分和(B)组分，还含有(C)组分和(D)组分中的至少一种；
(A)组分：结晶性酸改性聚烯烃
(B)组分：非晶性聚烯烃
(C)组分：碳化二亚胺树脂
(D)组分：环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中含有5质量％以上的(A)组分。
3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其含有(A)组分、(B)组分和(C)组分，相对于100质量份(A)组分，含有10-100质量份的(B)组分、0.5-30质量份的(C)组分。
4.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其含有(A)组分、(B)组分和(D)组分，相对于100质量份(A)组分，含有10-100质量份的(B)组分、1-30质量份的(D)组分。
5.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其含有(A)组分、(B)组分、(C)组分和(D)组分，相对于100质量份(A)组分，含有10-100质量份的(B)组分、0.5-30质量份的(C)组分、1-30质量份的(D)组分。
6.根据权利要求1-5的任一项所述的粘合剂组合物，其相对于100质量份(A)组分，含有100-1000质量份的有机溶剂(E)。
7.根据权利要求1-6的任一项所述的粘合剂组合物，频率1MHz中的介电常数ε为3.0以下，介电损耗角正切tanδ为0.02以下。
8.根据权利要求1-7的任一项所述的粘合剂组合物，其用于树脂基材与树脂基材或金属基材的粘合。
9.一种层叠体，通过权利要求1-8的任一项所述的粘合剂组合物粘合树脂基材与树脂基材或金属基材而成。
10.一种粘结片，含有权利要求9所述的层叠体。
11.一种印刷电路板，含有权利要求9所述的层叠体或权利要求10所述的粘结片作为构成要素。