1.一种半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14～18份、锑酸钠16～20份、蒙脱土12～16份、聚碳酸酯10～14份、邻苯二甲酸二丁酯16～20份、氯磺化聚乙烯12～16份、偏苯三酸三辛酯10～14份、三乙醇胺硼酸酯16～20份、纳米碳酸钙12～16份、六次甲基四胺10～14份、氧化锆粉末16～20份、二盐基性硬脂酸铅12～16份、聚对苯二甲酸二乙酯12～16份、硅灰石粉10～14份、珠光粉16～20份、甲基硅树脂12～16份、三聚氰胺磷酸钠10～14份、聚丙烯16～20份、滑石粉12～16份、聚乙二醇10～14份、脂肪醇聚氧乙烯醚16～20份、聚乙烯醇12～16份、蓖麻油酸钠10～14份、草酸铜16～20份、二盐基邻苯二甲酸铅12～16份、聚酰胺酰亚胺12～16份、亚磷酸酯12～16份、聚氯乙烯树脂12～16份。
2.根据权利要求1所述的半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：所述半导体二极管组装用粘结剂由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰14份、锑酸钠16份、蒙脱土12份、聚碳酸酯10份、邻苯二甲酸二丁酯16份、氯磺化聚乙烯12份、偏苯三酸三辛酯10份、三乙醇胺硼酸酯16份、纳米碳酸钙12份、六次甲基四胺10份、氧化锆粉末16份、二盐基性硬脂酸铅12份、聚对苯二甲酸二乙酯12份、硅灰石粉10份、珠光粉16份、甲基硅树脂12份、三聚氰胺磷酸钠10份、聚丙烯16份、滑石粉12份、聚乙二醇10份、脂肪醇聚氧乙烯醚16份、聚乙烯醇12份、蓖麻油酸钠10份、草酸铜16份、二盐基邻苯二甲酸铅12份、聚酰胺酰亚胺12份、亚磷酸酯12份、聚氯乙烯树脂12份。
3.根据权利要求1所述的半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：所述半导体二极管组装用粘结剂由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰16份、锑酸钠18份、蒙脱土14份、聚碳酸酯12份、邻苯二甲酸二丁酯18份、氯磺化聚乙烯14份、偏苯三酸三辛酯12份、三乙醇胺硼酸酯18份、纳米碳酸钙14份、六次甲基四胺12份、氧化锆粉末18份、二盐基性硬脂酸铅14份、聚对苯二甲酸二乙酯14份、硅灰石粉12份、珠光粉18份、甲基硅树脂14份、三聚氰胺磷酸钠12份、聚丙烯18份、滑石粉14份、聚乙二醇12份、脂肪醇聚氧乙烯醚18份、聚乙烯醇14份、蓖麻油酸钠12份、草酸铜18份、二盐基邻苯二甲酸铅14份、聚酰胺酰亚胺14份、亚磷酸酯14份、聚氯乙烯树脂14份。
4.根据权利要求1所述的半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：所述半导体二极管组装用粘结剂由以下质量份数的组分组成：烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰18份、锑酸钠20份、蒙脱土16份、聚碳酸酯14份、邻苯二甲酸二丁酯20份、氯磺化聚乙烯16份、偏苯三酸三辛酯14份、三乙醇胺硼酸酯20份、纳米碳酸钙16份、六次甲基四胺14份、氧化锆粉末20份、二盐基性硬脂酸铅16份、聚对苯二甲酸二乙酯16份、硅灰石粉14份、珠光粉20份、甲基硅树脂16份、三聚氰胺磷酸钠14份、聚丙烯20份、滑石粉16份、聚乙二醇14份、脂肪醇聚氧乙烯醚20份、聚乙烯醇16份、蓖麻油酸钠14份、草酸铜20份、二盐基邻苯二甲酸铅16份、聚酰胺酰亚胺16份、亚磷酸酯16份、聚氯乙烯树脂16份。
5.根据权利要求1所述的半导体二极管组装用粘结剂，其特征在于：所述半导体二极管组装用粘结剂制备方法步骤如下：
（1）将所述质量份数的烷基苯磺酸钠偶氮二异丁氰、锑酸钠、蒙脱土、聚碳酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、六次甲基四胺、氧化锆粉末、二盐基性硬脂酸铅、聚对苯二甲酸二乙酯、硅灰石粉、珠光粉、甲基硅树脂、聚乙烯醇、蓖麻油酸钠、草酸铜、二盐基邻苯二甲酸铅、聚酰胺酰亚胺、亚磷酸酯、聚氯乙烯树脂予以混合，依次加入搅拌罐中，以200rpm的速度充分搅拌30分钟左右；
（2）加入所述质量份数的氯磺化聚乙烯、偏苯三酸三辛酯、三乙醇胺硼酸酯、纳米碳酸钙，以300rpm的速度充分搅拌约60分钟；
（3）加入所述质量份数的三聚氰胺磷酸钠、聚丙烯、滑石粉、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚，以400rpm的速度充分搅拌约90分钟，得到粘结剂产品。