本发明涉及一种LED灯用银胶。
背景技术：
LED灯用银胶通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路，实现被粘材料的导电连接；导电胶是 LED 封装过程中非常重要和关键的成分。LED 导电胶是具有一定导电能力的胶粘剂，主要功能是粘接、导电以及导热 ；其可以将LED 芯片与基板牢固地粘接在一起，并使新连接的部分形成电的通路。伴随中国战略性新兴 LED 产业的迅猛发展，LED 导 电胶也成为了当前学术界和产业界的研究热点之一。
技术实现要素：
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有较好粘结可靠性的LED灯用银胶。
为了实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：一种LED灯用银胶，按照以下原料的重量份数组成：金属银粉75-80份、环氧树脂10-15份以及助剂5-10份。
进一步的，所述金属银粉按照以下原料的重量份数组成：导电银粉80-90份以及导电填料10-20份。
再进一步的，所述导电填料按照以下原料的重量份数组成：镍粉1-5份、铋1-5份、锡1-5份以及石墨烯2-10份。
更进一步的，所述助剂按照以下原料的重量份数组成：乙烯基三胺1-3份、环氧树脂固化促进剂1-3份、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚1-3份、硬脂酸钠2-5份、液体聚硫橡胶4-10份、三乙醇胺3-5份、胺类防老剂1-3份、硅烷偶联剂1-3份以及二甲苯3-8份。
特别的，所述助剂按照以下原料的重量份数组成：乙烯基三胺2份、环氧树脂固化促进剂2份、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚2份、硬脂酸钠3份、液体聚硫橡胶7份、三乙醇胺4份、胺类防老剂2份、硅烷偶联剂2份以及二甲苯5份。
综上所述本发明具有以下有益效果：本发明的LED灯用银胶，通过对金属银粉与助剂的改进，提高导电银胶的可靠性。
具体实施方式
具体实施例1：一种LED灯用银胶，按照以下原料的重量份数组成：金属银粉75份、环氧树脂10份以及助剂5份。其中金属银粉按照以下原料的重量份数组成：导电银粉80份、镍粉4份、铋4份、锡4份以及石墨烯8份。所述助剂按照以下原料的重量份数组成：乙烯基三胺1份、环氧树脂固化促进剂1份、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚1份、硬脂酸钠2份、液体聚硫橡胶4份、三乙醇胺3份、胺类防老剂1份、硅烷偶联剂1份以及二甲苯3份。
具体实施例2：一种LED灯用银胶，按照以下原料的重量份数组成：金属银粉78份、环氧树脂13份以及助剂8份。其中金属银粉按照以下原料的重量份数组成：导电银粉85份、镍粉3份、铋3份、锡3份以及石墨烯6份。所述助剂按照以下原料的重量份数组成：乙烯基三胺2份、环氧树脂固化促进剂2份、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚2份、硬脂酸钠3份、液体聚硫橡胶7份、三乙醇胺4份、胺类防老剂2份、硅烷偶联剂2份以及二甲苯5份。
具体实施例3：一种LED灯用银胶，按照以下原料的重量份数组成：金属银粉80份、环氧树脂15份以及助剂10份。其中金属银粉按照以下原料的重量份数组成：导电银粉90份、镍粉2份、铋2份、锡2份以及石墨烯4份。所述助剂按照以下原料的重量份数组成：乙烯基三胺3份、环氧树脂固化促进剂3份、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚3份、硬脂酸钠5份、液体聚硫橡胶10份、三乙醇胺5份、胺类防老剂3份、硅烷偶联剂3份以及二甲苯8份。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。