技术总结
本发明公开了一种LED粘结层用超支化表面改性增强的高导热型环氧树脂复合材料，及其制备工艺，其特征在于，以双酚A型环氧树脂E‑51、B4C粉末、Al2O3、107胶、二月桂酸二丁基锡、正硅酸乙酯、氧化石墨烯、N‑甲基吡咯烷酮、3,5‑二氨基苯甲酸、吡啶、三苯基膦、PTS、多壁碳纳米管、甲基六氢苯酐、乳化硅油等为原料。本发明以B4C粉末、Al2O3为填料，制备了KH550表面处理的导热硅橡胶；用乙二胺对氧化石墨烯进行氨基改性；用PTS通过化学改性的方法，制备了有机硅改性环氧树脂；制备了碳纳米管增强环氧树脂基复合材料，力学性能优异。
技术研发人员：肖亮;马睿;陆慧
受保护的技术使用者：安徽中威光电材料有限公司
文档号码：201611167318
技术研发日：2016.12.16
技术公布日：2017.05.31