技术特征：
技术总结
本发明使用一种研磨用组合物，其在pH6以下的研磨用组合物中含有使磺酸固定于二氧化硅颗粒的表面而成的磺酸修饰胶体二氧化硅和水，此时，作为前述磺酸修饰胶体二氧化硅，使用源自通过包含如下工序的制造方法制造的磺酸修饰水性阴离子二氧化硅溶胶：第1反应工序，在具有能够化学转化成磺酸基的官能团的硅烷偶联剂的存在下，将微小颗粒的个数分布比率为10％以下的原料胶体二氧化硅进行加热而得到反应物，该微小颗粒具有基于由使用扫描型电子显微镜的图像解析得到的Heywood径(圆当量直径)的体积平均粒径的40％以下的粒径；第2反应工序，通过处理前述反应物而将前述官能团转化成磺酸基。在用于研磨包含SiN的研磨对象物的研磨用组合物中，用作磨粒时，可以提高SiN研磨速率的经时稳定性，且也可以降低过氧化氢的含量。
技术研发人员：芦高圭史;坪田翔吾
受保护的技术使用者：福吉米株式会社
技术研发日：2016.01.19
技术公布日：2017.09.26