研磨组合物的制作方法
【专利说明】
[0001] 关联申请的相互参照
[0002] 本申请主张日本国专利申请2012-262549号的优先权，并通过引用纳入本申请说 明书的记载中。
技术领域
[0003] 本发明涉及对半导体晶片等被研磨物进行研磨的研磨组合物。
【背景技术】
[0004] 在半导体设备的制造工序中，利用研磨组合物对晶片等被研磨物进行研磨。
[0005] 例如，对硅或其他化合物半导体的单晶铸锭进行切片、研磨、蚀刻而得到薄圆板状 的硅等，将该薄圆板状的硅等作为被研磨物进行研磨（以下也记载为抛光（polishing))， 并由此来制作晶片。
[0006] 而且，当在所述晶片的表面形成细微的电路时，对形成了电路的晶片表面也要进 行研磨。在这样的各研磨工序中，通常利用含有磨粒的研磨组合物进行研磨。
[0007] 需要研磨后的被研磨物表面洁净，尤其在对所述硅进行最后研磨的工序中，即使 在研磨后的晶片表面存在微量的污染也要求进行排除。
[0008] 晶片表面所残留的磨粒或研磨肩等异物成为该研磨后污染的一个原因，为了易于 除去晶片表面所残留的磨粒或研磨肩等异物，将付与晶片表面亲水性的亲水性水溶性高分 子配合在研磨组合物中。
[0009] 例如，专利文献1中记载了一种研磨组合物，其使用羟乙基纤维素作为所述亲水 性水溶性高分子。
[0010] 但是，羟乙基纤维素的分子量大，且基于其分子结构可知，在将其配合在研磨组合 物中的情况下，存在容易导致磨粒凝集的问题。通常，研磨组合物在使用前要进行过滤，但 是配合了羟乙基纤维素的研磨组合物由于容易造成阻塞而不得不使用网眼较大的过滤器， 所以难以除去细小的凝集颗粒。若在存在该凝集颗粒的情况下直接进行研磨，则会对晶片 表面造成损伤，成为导致表面缺陷（LPD :Light point defects)的原因。另外，由于轻乙基 纤维素是来自天然物质的高分子，所以，还存在难以得到稳定的品质的问题。
[0011] 为了抑制磨粒的凝集，考虑对磨粒的表面实施化学表面处理，使磨粒彼此在研磨 组合物中难以凝集。
[0012] 例如，专利文献2以及专利文献3中记载了一种方案，通过硅烷等对磨粒进行表面 处理，由此提高研磨组合物中磨粒的分散性。
[0013] 专利文献4中记载了通过铝酸离子、硼酸等进行了表面处理的胶体二氧化硅、或 控制了表面电位的胶体二氧化硅。
[0014] 但是，即使这种实施了表面处理的磨粒，在使其与羟乙基纤维素共存于研磨组合 物中的情况下，也难以抑制凝集。
[0015] 而且，作为晶片的污染的原因，除了残留磨粒或研磨肩以外，还有来自研磨组合物 材料或晶片的微量金属成分附着在晶片上导致的金属污染，该研磨后的金属污染成为被称 作晶片表面凹坑的缺陷的原因。但是，在以往的研磨组合物中，很难减少金属污染。
[0016] 现有技术文献
[0017] 专利文献
[0018] 专利文献1 :日本国特开平11-116942号公报
[0019] 专利文献2 :日本国特开平8-45934号公报
[0020] 专利文献3 :日本国特表2010-535144号公报
[0021] 专利文献4 :日本国特开2009-88010号公报
【发明内容】
[0022] 发明的概要
[0023] 发明欲解决的课题
[0024] 因此，本发明鉴于上述那样的现有问题，其课题在于提供一种抑制磨粒的凝集，同 时能够减少研磨后的被研磨物表面的污染的研磨组合物。
[0025] 用于解决课题的手段
[0026] 本发明的研磨组合物包含：
[0027] 聚乙烯醇系树脂，其是由下述一般式（1)所表示的单体和乙烯基酯系单体的共聚 物且侧链具有1，2-二醇结构；
[0028] 有机酸；
[0029] 磨粒，其表面进行了化学修饰，以使其在pH2. 0以上的溶液中的表面的电动电位 为负且不具有等电点，
[0030]【化1】
[0031]
【主权项】
1. 一种研磨组合物，包含： 聚己締醇系树脂，其是由下述一般式（1)所表示的单体和己締基醋系单体的共聚物， 且侧链具有1,2-二醇结构； 有机酸； 磨粒，其表面进行了化学修饰，W使其在抑2.0W上的溶液中的表面的电动电位为负 且不具有等电点， 【化1】
(但是，式中，Ri~R6分别独立地表示氨原子或有机基团，X表示单键或联结基团，R7及R8分别独立地表示氨原子或R9-C0-(式中，R9表示烷基。）。）。
2. 根据权利要求1所述的研磨组合物，所述有机酸是从由氨基駿酸系馨合剂W及麟酸 系馨合剂构成的组中选择的1种W上的馨合剂。
【专利摘要】本发明的研磨组合物，包含：聚乙烯醇系树脂，其为由下述一般式(1)所表示的单体和乙烯基酯系单体的共聚物，且侧链具有1，2-二醇结构；有机酸；磨粒，其表面进行了化学修饰，以使其在pH2.0以上的溶液中的表面的电动电位为负且不具有等电点，【化1】(但是，式中，R1～R6分别独立地表示氢原子或有机基团，X表示单键或联结基团，R7及R8分别独立地表示氢原子或R9-CO-(式中，R9表示烷基))。
【IPC分类】B24B37-00, C09K3-14, H01L21-304
【公开号】CN104798181
【申请号】CN201380061035
【发明人】松下隆幸
【申请人】霓达哈斯股份有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2013年11月19日
【公告号】DE112013005718T5, WO2014084091A1