技术特征：
技术总结
本发明提供一种用于电子设备的防水泡棉结构，包括依次层叠设置的第一保护膜、第一胶层、泡棉层、PET膜、第二胶层和第二保护膜，所述的泡棉层包括多个泡孔，所述泡孔为闭孔，所述泡孔的直径为40‑60μm，所述泡棉层的密度为0.002‑0.02g/cm3。本发明提供的泡棉结构集防水及缓冲、减震等功能于一体，防水效果好，防水等级可达到国际最高标准：IPX8级标准。
技术研发人员：周福新;赖春桃
受保护的技术使用者：信利半导体有限公司
技术研发日：2017.07.20
技术公布日：2017.10.13