一种陶瓷用粉末涂料的制作方法

文档序号:13904660阅读:465来源:国知局

本发明属于粉末涂料领域,具体的说,涉及一种陶瓷用粉末涂料。



背景技术:

由于陶瓷科学技术的不断发展。以及市场对陶瓷新产品的需求日益增加,迫使陶瓷企业要不断发展新产品,而不能不考虑产品的变动这个因素对合理组织生产过程带来的问题和产生的影响。为了增强适应性,陶瓷企业不仅需要大力提高科学技术应用水平和新产品的研究能力,不断使产品更新换代,还必须采用计划评审法、成组工艺和多品种混流生产等先进的生产组织方法,采用适应性强的机器设备以及柔性生产制造系统,以适应生产变动的需要。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种陶瓷用粉末涂料,以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明解决其技术问题是通过以下技术方案实现的:一种陶瓷用粉末涂料,其原料及其质量份为:含有羧基的醇酸树脂55-70份、异氰尿酸三缩水甘油酯10-12份、聚乙烯55-60份、乙烯基三烷基硅烷12-15份、膨润土25-30份、六氢苯酐10-12份、立德粉10-12份、异氰脲酸三缩水甘油酯10-12份、沉淀硫酸钡3-5份、抗氧剂1682-3份、固化剂22-25份、流平剂8-12份、助剂4-6份。

所述的固化剂为酸酐类固化剂。

所述的制作方法为:

a.按所述配方组成精确称量物料,将含有羧基的醇酸树脂、异氰尿酸三缩水甘油酯、聚乙烯、乙烯基三烷基硅烷、六氢苯酐在50℃通过混料设备搅拌使原料充分混合均匀的混合搅拌反应3h;

b.将所有组分物料加入高速混合机内预混合5~10分钟再放入螺杆挤出机内加热熔化、控制加料段温度为70℃~90℃;

c.所述物料混合后用挤出机在110-120℃的温度下挤出;

d.所述挤出料用粉碎机粉碎为平均粒径为30-40微米的粉末颗粒;

e.所述粉末颗粒用200目筛网过筛;

f.将所述过筛的粉末包装为成品。

本发明的优点和有益效果为:

本发明柔韧性好,光泽度高;拉伸强度大,伸长率大,固化温度高,附着力强,在饱和氢氧化钙中浸泡30-40d不起泡、皱皮,水中浸泡45-55d后无起泡、脱落现象,可以广泛生产并不断代替现有材料。

具体实施方式

下面对本发明进行详细描述。

实施例1

一种陶瓷用粉末涂料,其原料及其质量份为:含有羧基的醇酸树脂55份、异氰尿酸三缩水甘油酯10份、聚乙烯55份、乙烯基三烷基硅烷12份、膨润土25份、六氢苯酐10份、立德粉10份、异氰脲酸三缩水甘油酯10份、沉淀硫酸钡3份、抗氧剂1682份、固化剂22份、流平剂8份、助剂4份。

所述的固化剂为酸酐类固化剂。

所述的制作方法为:

a.按所述配方组成精确称量物料,将含有羧基的醇酸树脂、异氰尿酸三缩水甘油酯、聚乙烯、乙烯基三烷基硅烷、六氢苯酐在50℃通过混料设备搅拌使原料充分混合均匀的混合搅拌反应3h;

b.将所有组分物料加入高速混合机内预混合5分钟再放入螺杆挤出机内加热熔化、控制加料段温度为70℃;

c.所述物料混合后用挤出机在110℃的温度下挤出;

d.所述挤出料用粉碎机粉碎为平均粒径为30微米的粉末颗粒;

e.所述粉末颗粒用200目筛网过筛;

f.将所述过筛的粉末包装为成品。

实施例2

一种陶瓷用粉末涂料,其原料及其质量份为:含有羧基的醇酸树脂70份、异氰尿酸三缩水甘油酯12份、聚乙烯60份、乙烯基三烷基硅烷15份、膨润土30份、六氢苯酐12份、立德粉12份、异氰脲酸三缩水甘油酯12份、沉淀硫酸钡5份、抗氧剂1683份、固化剂25份、流平剂12份、助剂6份。

所述的固化剂为酸酐类固化剂。

所述的制作方法为:

a.按所述配方组成精确称量物料,将含有羧基的醇酸树脂、异氰尿酸三缩水甘油酯、聚乙烯、乙烯基三烷基硅烷、六氢苯酐在50℃通过混料设备搅拌使原料充分混合均匀的混合搅拌反应3h;

b.将所有组分物料加入高速混合机内预混合10分钟再放入螺杆挤出机内加热熔化、控制加料段温度为90℃;

c.所述物料混合后用挤出机在120℃的温度下挤出;

d.所述挤出料用粉碎机粉碎为平均粒径为40微米的粉末颗粒;

e.所述粉末颗粒用200目筛网过筛;

f.将所述过筛的粉末包装为成品。

尽管为说明目的公开了本发明的实施例,但是本领域的技术人员可以理解:在不脱离本发明及所附权利要求的精神和范围内,各种替换、变化和修改都是可能的,因此,本发明的范围不局限于实施例所公开的内容。



技术特征:

技术总结
本发明提供了一种陶瓷用粉末涂料,其原料及其质量份为:聚乙烯55‑60份、乙烯基三烷基硅烷12‑15份、抗氧剂168 2‑3份、颜料20‑30份、固化剂22‑25份、流平剂8‑12份、助剂4‑6份、安息香3‑4份。

技术研发人员:张念炳;周光勇;周瑛;许仁贵;刘文涛;刘元长
受保护的技术使用者:遵义春华新材料科技有限公司
技术研发日:2017.10.29
技术公布日:2018.03.09
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