一种单面加粘导热硅胶片的制作方法

本实用新型涉及导热硅胶片技术领域，特别涉及一种单面加粘导热硅胶片。

背景技术：

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

现在行业中都是采用在导热硅胶片上先涂上底胶(胶水和本体接着剂)，再涂或贴合双面胶胶水，导热胶片由于背贴物的表面粗糙，产品的自粘力不足于贴紧密，容易在制程中脱落，要返工，这就增加了胶水的使用成本，同时耗费了更多的时间，在涂胶的过程中，导热硅胶片会因为胶水的过多而增加热阻。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种单面加粘导热硅胶片。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种单面加粘导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，所述导热硅胶片本体的一侧设置有第一离型膜，所述第一离型膜的底部设置有导热硅胶片，所述导热硅胶片的底部设置有加粘层，所述加粘层的底部设置有第二离型膜，所述第二离型膜的一侧面设置有多个存胶口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述加粘层的表面涂敷有硅胶粘胶剂，所述存胶口的内部存放有固溶胶水。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一离型膜与导热硅胶片可拆卸连接，所述加粘层与第二离型膜可拆卸连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述存胶口内设有蜂巢结构吸附泡棉，所述固溶胶水设置在蜂巢结构吸附泡棉内。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型通过在单面导热硅胶片下表面涂一层极薄的硅胶粘胶剂，以加强其粘力，避免贴合过程中脱落，同时，第二离型膜对加粘层作以保护，并且可随时拆装，方便使用，使用加粘层后涂敷的硅胶粘胶剂单面增粘和存胶口内部固溶胶水的弥补，减少了涂底胶的工艺，省了胶水成本和时间成本，涂胶的工艺，胶层厚度可控在0.02mm左右，既满足了增粘的要求也降低了热阻，极大了提高了导热硅胶片的使用效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型导热硅胶片本体的整体结构示意图；

图2是本实用新型的第二离型膜正视结构示意图；

图3是图2中A部位放大结构示意图。

图中：1、导热硅胶片本体；2、第一离型膜；3、导热硅胶片；4、加粘层；5、第二离型膜；6、存胶口；7、硅胶粘胶剂；8、固溶胶水；9、蜂巢结构吸附泡棉。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-3所示，本实用新型提供一种单面加粘导热硅胶片，包括导热硅胶片本体1，导热硅胶片本体1的一侧设置有第一离型膜2，第一离型膜2的底部设置有导热硅胶片3，导热硅胶片3的底部设置有加粘层4，加粘层4的底部设置有第二离型膜5，第二离型膜5的一侧面设置有多个存胶口6。

加粘层4的表面涂敷有硅胶粘胶剂7，存胶口6的内部存放有固溶胶水8，所述存胶口内设有蜂巢结构吸附泡棉，所述固溶胶水设置在蜂巢结构吸附泡棉内，硅胶粘胶剂7和固溶胶水8加强了其粘力，避免了导热硅胶片2在粘和过程中发生脱落。

第一离型膜2与导热硅胶片3可拆卸连接，加粘层4与第二离型膜5可拆卸连接，第一离型膜2和第二离型膜5不仅可以保护导热硅胶片3和加粘层4，同时也方便了其使用。

具体的，当使用本实用新型时，将导热硅胶片本体1移动至所需粘接位置，然后将第二离型膜5缓慢撕下，避免用力过大对导热硅胶片3造成破坏，当拆卸完成第二离型膜5后，将加粘层4对准所需粘接部位，对准过程中保证对准角度无误，对准完成后，导热硅胶片3通过硅胶粘胶剂7与所需粘接物体紧紧粘接，因为硅胶粘胶剂7的强力紧密粘性，粘接过程中，存胶口6内部的固溶状胶水8缓慢流出，当被粘接表面粗糙不均，硅胶粘胶剂7粘接不均匀时，固溶胶水8自动弥补缺口，避免了使用过程中发生脱落现象，粘接完成后，缓慢撕下第一离型膜2，使得导热硅胶片与所需粘接物体良好接触，完成以上步骤，即是一种单面加粘导热硅胶片的使用过程。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型通过在单面导热硅胶片下表面涂一层极薄的硅胶粘胶剂，以加强其粘力，避免贴合过程中脱落，同时，第二离型膜对加粘层作以保护，并且可随时拆装，方便使用，使用加粘层后涂敷的硅胶粘胶剂单面增粘后，减少了涂底胶的工艺，省了胶水成本和时间成本，涂胶的工艺，胶层厚度可控在0.02mm左右，既满足了增粘的要求也降低了热阻，极大了提高了导热硅胶片的使用效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。