各向异性导电膜、连接方法及接合体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及各向异性导电膜、连接方法及接合体。
【背景技术】
[0002] 目前，作为连接电子部件彼此的手段，可使用将分散有导电性粒子的固化性树脂 涂布于剥离膜的带状的连接材料（例如，各向异性导电膜（ACF;Anisotropic Collective Film))〇
[0003] 该各向异性导电膜例如W连接提性印刷基板（FPC)或IC巧片的端子和形成于LCD 面板的玻璃基板上的ITO(Indium Tin Oxide)电极的情况为主，用于与粘接各种端子彼此 同时进行电连接的情况。
[0004] 近年来，在使用所述各向异性导电膜的电子部件彼此的各向异性导电连接中，为 了对应于通过连接而得到的接合体的高密度化、连接的低成本化、高温连接引起的基板等 的翅曲的产生的抑制等，采用一种使用可W进行低温固化及快速固化的阳离子类固化剂的 各向异性导电膜。
[0005] 但是，在使用阳离子类固化剂的各向异性导电膜中，存在因在使用阳离子类固化 剂时产生的酸，而电子部件具有的配线腐蚀的问题。另外，存在密合性不充分的问题。
[0006] 为了防止配线的腐蚀，已知可W在连接材料中使用金属氨氧化物或金属氧化物 (例如参照专利文献1的第[0040]段）。但是，只在使用阳离子类固化剂的各向异性导电 膜中单纯渗混金属氨氧化物或金属氧化物，不能防止配线的腐蚀。另外，密合性也不充分。
[0007] 因此，谋求提供一种满足各向异性导电膜中所要求的防止得到的接合体中的电子 部件内的短路、优异的粒子捕捉率及低的连接电阻，并且可W进行低温固化及快速固化， 进一步防止电子部件具有的配线的腐蚀，且密合性优异的、使用阳离子类固化剂的各向异 性导电膜；W及使用该各向异性导电膜的连接方法；及利用该连接方法得到的接合体为现 状。
[000引现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1 ;日本特开2011-111556号公报
【发明内容】
[0011] 发明所要解决的课题
[0012] 本发明的课题在于，解决现有中的所述各种问题，达到W下的目的。目P，本发明的 目的在于，提供一种满足各向异性导电膜中所要求的防止得到的接合体中的电子部件内的 短路、优异的粒子捕捉率及低的连接电阻，并且可W进行低温固化及快速固化，进一步防止 电子部件具有的配线的腐蚀，且密合性优异的、使用有阳离子类固化剂的各向异性导电膜； W及使用该各向异性导电膜的连接方法；及利用该连接方法得到的接合体。
[0013] 用于解决课题的手段
[0014] 作为用于解决所述课题的手段，如下所述。良P，
[0015] < 1 >一种各向异性导电膜，其为使第一电子部件的端子和第二电子部件的端子 进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其特征在于，
[0016] 具有；含有导电性粒子、填充剂及阳离子类固化剂的含导电性粒子层，和
[0017] 含有阳离子类固化剂、不含有填充剂的绝缘性粘接层，
[0018] 所述导电性粒子为金属粒子及金属被覆树脂粒子中的至少任一种，
[0019] 所述填充剂为金属氨氧化物及金属氧化物中的至少任一种。
[0020] < 2 >如上述< 1 >所述的各向异性导电膜，其中，金属氨氧化物及金属氧化物中 的至少任一种为氨氧化侣、氨氧化儀及氧化侣中的至少任一种。
[0021] < 3 >如上述< 1 >?< 2 >中任一项所述的各向异性导电膜，其中，含导电性粒 子层含有膜形成树脂及固化性树脂。
[002引 < 4 >如上述< 3 >所述的各向异性导电膜，其中，相对于膜形成树脂、固化性树 脂及阳离子类固化剂的总量100质量份，含导电性粒子层中的填充剂的含量为0. 20质量 份?90质量份。
[002引 < 5 >如上述< 1 >?< 4 >中任一项所述的各向异性导电膜，其中，填充剂为粒 子状，所述填充剂的平均粒径为0. 5 y m?3. 5 y m。
[0024] < 6 >如上述< 1 >?< 5 >中任一项所述的各向异性导电膜，其中，填充剂为非 球形的粒子状。
[0025] < 7 >-种连接方法，其为使第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各 向异性导电连接的连接方法，其特征在于，包含：
[0026] 第一配置工序，在所述第二电子部件的端子上配置上述< 1 >?< 6 >中任一项 所述的各向异性导电膜；
[0027] 第二配置工序，在所述各向异性导电膜上W所述第一电子部件的端子与所述各向 异性导电膜相接的方式配置所述第一电子部件；
[002引加热挤压工序，将所述第一电子部件利用加热挤压部件进行加热及挤压。
[0029] < 8 >-种接合体，其特征在于，通过上述< 7 >所述的连接方法而得到。
[0030] 发明效果
[0031] 根据本发明，可W解决现有中的所述各种问题，达到所述目的，可W提供一种满足 各向异性导电膜中所要求的防止得到的接合体中的电子部件内的短路、优异的粒子捕捉率 及低的连接电阻，并且可W进行低温固化及快速固化，进一步防止电子部件具有的配线的 腐蚀，且密合性优异的使用阳离子类固化剂的各向异性导电膜；W及使用该各向异性导电 膜的连接方法；及利用该连接方法得到的接合体。
【具体实施方式】
[0032] (各向异性导电膜）
[0033] 本发明的各向异性导电膜至少具有含导电性粒子层和绝缘性粘接层，进一步根据 需要具有其它层。
[0034] 所述各向异性导电膜为使第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向 异性导电连接的各向异性导电膜。
[0035] 作为所述各向异性导电膜的结构，没有特别限制，可W根据目的适当选择，但优选 由所述含导电性粒子层和所述绝缘性粘接层构成的两层结构。
[0036] <第一电子部件及第二电子部件>
[0037] 作为所述第一电子部件及所述第二电子部件，只要是成为使用所述各向异性导 电膜的各向异性导电连接的对象且具有端子的电子部件，就没有特别限制，可W根据目的 适当选择，可列举例如：玻璃基板、提性基板、刚性基板、IC(Integrated Circuit)巧片、 TAB (Tape Automated Bonding)、液晶面板等。作为所述玻璃基板，可列举例如；A1配线形成 玻璃基板、IT0配线形成玻璃基板等。作为所述1C巧片，可列举例如平板面板显示器（FPD) 中的液晶画面控制用1C巧片等。
[003引 < 含导电性粒子层>
[0039] 所述含导电性粒子层至少含有导电性粒子、填充剂和阳离子类固化剂，优选含有 膜形成树脂和固化性树脂，进一步根据需要含有其它成分。
[0040] -导电性粒子-
[0041] 作为所述导电性粒子，只要是金属粒子及金属被覆树脂粒子中的至少任一种，就 没有特别限制，可W根据目的适当选择。
[0042] 作为所述金属粒子，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可列举例如：镶、钻、 银、铜、金、钮等。该些金属可W单独使用1种，也可W并用2种W上。
[0043] 其中，优选镶、银、铜。就该些金属粒子而言，为了防止表面氧化，可W对其表面施 加金、钮。进一步，可W使用在表面施加金属突起或有机物的绝缘皮膜的粒子。
[0044] 作为所述金属被覆树脂粒子，只要是将树脂粒子的表面用金属被覆的粒子，就没 有特别限制，可W根据目的适当选择，可列举例如将树脂粒子的表面用镶、铜、金及钮中的 至少任一种金