。
[0089] <绝缘性粘接层>
[0090] 所述绝缘性粘接层至少含有阳离子类固化剂，不含有填充剂，进一步根据需要含 有其它成分。
[0091]-阳离子类固化剂-
[009引作为所述阳离子类固化剂，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可列举例如在 所述含导电性粒子层的说明中例示的所述阳离子类固化剂等。优选的方面也相同。
[0093] 作为所述绝缘性粘接层中的所述阳离子类固化剂的含量，没有特别限制，可W根 据目的适当选择，但相对于所述膜形成树脂及所述固化性树脂的总量100质量份，优选为 10质量份?50质量份，更优选为20质量份?40质量份。
[0094]-填充剂-
[0095] 作为所述填充剂，只要是金属氨氧化物及金属氧化物中的至少任一种，就没有特 别限制，可W根据目的适当选择，可列举例如在所述含导电性粒子层的说明中例示的所述 填充剂等。
[0096]-其它成分-
[0097] 作为所述其它成分，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可列举例如；膜形成 树脂、固化性树脂、娃烧偶联剂等。
[009引作为所述膜形成树脂、所述固化性树脂及所述娃烧偶联剂，没有特别限制，可W根 据目的适当选择，分别可列举例如在所述含导电性粒子层的说明中例示的所述膜形成树 月旨、所述固化性树脂及所述娃烧偶联剂。优选的方面也相同。
[0099] 作为所述绝缘性粘接层的平均厚度，没有特别限制，可W根据目的适当选择，但优 选为3 y m?30 y m，更优选为5 y m?20 y m，特别优选为7 y m?15 y m。
[0100] 作为所述绝缘性粘接层的制造方法，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可列 举例如将含有所述阳离子类固化剂、进一步根据需要的所述膜形成树脂和所述固化性树脂 的渗混物W成为均匀的方式混合后，将混合成的渗混物涂布在进行了剥离处理的聚对苯二 甲酸己二醇醋（PET)膜上的方法等。
[0101] 作为所述各向异性导电膜的制造方法，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可 列举例如将用上述含导电性粒子层的制造方法制造的含导电性粒子层和用上述绝缘性粘 接层的制造方法制造的绝缘性粘接层使用漉层叠机等进行层叠的方法等。
[0102] (连接方法及接合体）
[0103] 本发明的连接方法至少含有第一配置工序、第二配置工序和加热挤压工序，进一 步根据需要含有其它工序。
[0104] 所述连接方法为使第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导 电连接的方法。
[01化]本发明的接合体通过本发明的连接方法而得到。
[0106] 作为所述第一电子部件及所述第二电子部件，没有特别限制，可W根据目的适当 选择，分别可列举例如本发明的所述各向异性导电膜的说明中例示的所述第一电子部件及 所述第二电子部件。
[0107] <第一配置工序>
[0108] 作为所述第一配置工序，只要是在所述第二电子部件的端子上配置本发明的所述 各向异性导电膜的工序，就没有特别限制，可W根据目的适当选择。
[0109] 所述第二电子部件为玻璃基板、提性基板等基板，且所述第一电子部件为1C巧 片、TAB等时，在所述第一配置工序中，例如在所述第二电子部件的端子上W所述端子与所 述各向异性导电膜的含导电性粒子层相接的方式配置所述各向异性导电膜。
[0110] <第二配置工序>
[0111] 作为所述第二配置工序，只要是在所述各向异性导电膜上W所述第一电子部件的 端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述第一电子部件的工序，就没有特别限制， 可W根据目的适当选择。
[0112] <加热挤压工序>
[0113] 作为所述加热挤压工序，只要是将所述电子部件利用加热挤压部件进行加热及挤 压的工序，就没有特别限制，可W根据目的适当选择。
[0114] 作为所述加热挤压部件，可列举例如具有加热机构的挤压部件等。作为所述具有 加热机构的挤压部件，可列举例如加热器具等。
[0115] 作为所述加热的温度，没有特别限制，可W根据目的适当选择，但优选为120°C? 200 °C。
[0116] 作为所述挤压的压力，没有特别限制，可W根据目的适当选择，但优选为 0.IMPa ?lOOMPa。
[0117] 作为所述加热及挤压的时间，没有特别限制，可W根据目的适当选择，但优选为 0. 5秒?120秒。
[011引 实施例
[0119] W下，对本发明的实施例进行说明，但本发明并不受该些实施例任何限定。
[0120] (制造例）
[0121] <填充剂的制备>
[0122] W下的实施例及比较例中使用的各氨氧化侣W日本特开2005-162606号公报的 第[0019]?[0023]段中记载的氨氧化侣的制造方法为参考，适当进行调整而制造。
[0123] 另外，关于氨氧化儀、氧化侣及氧化儀，利用与氨氧化侣的制造方法相同的方法来 制造。
[0124] (实施例1)
[0125] <各向异性导电膜的制作>
[0126] -含导电性粒子层的制作-
[0127] 将苯氧基树脂（PKHH，己工业株式会社制）25质量份、环氧树脂巧P100LS菱化 学株式会社制）10质量份、阳离子类固化剂（SI-60L =新化学工业株式会社制，箭盐型阳 离子类固化剂）10质量份、娃烧偶联剂（A-187,迈图高新材料社制）2质量份、导电性粒子 (AUL704,积水化学工业株式会社制，在丙締酸树脂粒子的表面形成有Ni/Au锻敷被膜的金 属被膜树脂粒子，平均粒径4. 0 y m) 30质量份及氨氧化侣（不定形，平均粒径0. 7 y m) 0. 1 质量份使用揽拌装置（自转公转混合机，除泡练太郎，株式会社THINKY制）W成为均匀的 方式进行混合。在进行了剥离处理的阳T膜上W干燥后的平均厚度成为lOym的方式涂布 混合后的渗混物，制作含导电性粒子层。
[0128] -绝缘性粘接层的制作-
[0129] 将苯氧基树脂（PKHH，己工业株式会社制）25质量份、环氧树脂巧P1001，S菱化学 株式会社制）10质量份、阳离子类固化剂（SI-60L =新化学工业株式会社制，箭盐型阳离 子类固化剂）10质量份及娃烧偶联剂（A-187,迈图高新材料社制）2质量份使用揽拌装置 (自转公转混合机，除泡练太郎，株式会社THINKY制）W成为均匀的方式进行混合。在进行 了剥离处理的阳T膜上W干燥后的平均厚度成为10 ym的方式涂布混合后的渗混物，制作 绝缘性粘接层。
[0130] 将上述得到的含导电性粒子层和绝缘性粘接层使用漉层叠机，在漉温度45°C下进 行层叠，得到各向异性导电膜。
[0131] <接合体的制造及接合体的评价>
[om] 利用W下的方法制造接合体，进行W下所示的评价。将结果示于表2-1。
[0133] 在第二电子部件上，将上述得到的各向异性导电膜W含导电性粒子层与所述第二 电子部件相接的方式配置。接着，在各向异性导电膜的绝缘性粘接层上配置第一电子部件。 接着，将平均厚度50 ym的特氣隆（注册商标）片材用作缓冲材料，利用加热器，在170°C、 60MPa、5秒的条件下，将所述第一电子部件进行加热及挤压。
[0134] < <耐腐蚀性评价> >
[01巧]-试验用1C巧片及玻璃基板-
[0136] 作为第一电子部件，使用试验用1C巧片（尺寸1. 8mmX 20mm，厚度0. 5mm，金锻敷 凸块的尺寸30ymX85ym，凸块高度15ym)。
[0137] 作为第二电子部件，使用形成有A1梳型配线的厚度0. 7mm的玻璃基板。
[0138] -评价-
[0139] 对得到的接合体的A1梳型配