属被覆的粒子等。进一步，可W使用在表面施加金属突起或有机物的绝缘皮 膜的粒子。
[0045] 作为对所述树脂粒子被覆金属的方法，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可 列举例如无电解锻敷法、瓣锻法等。
[0046] 作为所述树脂粒子的材质，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可列举例如： 苯己締-二己締基苯共聚物、苯脈胺树脂、交联聚苯己締树脂、丙締酸树脂、苯己締-二氧化 娃复合树脂等。
[0047] 所述导电性粒子只要是在各向异性导电连接时具有导电性即可。例如，即使为在 金属粒子的表面施加有绝缘皮膜的粒子，只要是在各向异性导电连接时所述粒子发生变形 而露出所述金属粒子的粒子，就作为所述导电性粒子起作用。
[0048] 作为所述含导电性粒子层中的所述导电性粒子的含量，没有特别限制，可W根据 电路部件的配线间距或连接面积等而适当调整。
[00例-填充剂-
[0化0] 作为所述填充剂，只要是金属氨氧化物及金属氧化物中的至少任一种，就没有特 别限制，可W根据目的适当选择。
[0化1 ] 所述金属氨氧化物及金属氧化物是为了防止配线的腐蚀、提高密合性及提高绝缘 性而使用的。
[0化2] 作为所述金属氨氧化物，可列举例如：氨氧化侣、氨氧化儀、氨氧化巧等。
[0化3] 作为所述金属氧化物，可列举例如；氧化侣、氧化娃、氧化儀、氧化铺、氧化锡、氧化 铁、氧化铺、氧化错等。
[0054] 其中，从耐腐蚀性及密合性的方面考虑，优选为氨氧化侣、氨氧化儀及氧化侣中的 至少任一种，更优选为氨氧化侣及氨氧化儀中的至少任一种。
[0化5] 另外，防止金属氨氧化物及金属氧化物的腐蚀及提高密合性，如日本特表 2004-523661号公报、日本特开2011-111556号公报等中的记载，为公知的。
[0化6] 所述填充剂优选为粒子状。
[0057] 作为所述粒子状的填充剂，可列举例如；球形的填充剂、非球形的填充剂等。其中， 从绝缘性方面考虑，优选为非球形的填充剂，更优选为不定形的填充剂。
[005引所述非球形为所述球形W外的形状。
[0059] 所述不定形是指；为所述非球形，不仅有1种形状，而且具有各种形态的形状混合 存在。作为所述各种形态，可列举例如凹凸、角、突起等。
[0060] 作为所述填充剂为粒子状时的所述填充剂的平均粒径，没有特别限制，可W根据 目的适当选择，但优选为0. 5 y m?3. 5 y m，更优选为0. 5 y m?2. 0 y m。所述平均粒径为 所述更优选的范围内时，在绝缘性、粒子捕捉率及连接电阻更优异方面是有利的。
[0061] 所述平均粒径为任意地对10个填充剂测定的粒径的算术平均值。
[0062] 所述填充剂为非球形时，将粒子的最大长度设为所述粒径。
[0063] 所述粒径可W通过利用例如扫描型电子显微镜观察、粒度分布计的测定等来求 出。
[0064] 作为所述填充剂为粒子状时的所述填充剂的平均粒径（A)和所述导电性粒子的 平均粒子做之比（A/B)，没有特别限制，可W根据目的适当选择，但优选为1/10?2/3,更 优选1/10?1/2。所述比值为所述更优选的范围内时，在绝缘性、粒子捕捉率及连接电阻更 优异方面是有利的。
[0065] 另外，所述导电性粒子的平均粒径的测定方法与所述填充剂的平均粒径的测定方 法相同。
[0066] 作为所述填充剂的含量，没有特别限制，可W根据目的适当选择，但相对于所述膜 形成树脂、所述固化性树脂及所述阳离子类固化剂的总量100质量份，优选为0. 20质量 份?90质量份，更优选为4. 0质量份?30质量份。所述含量为所述更优选的范围内时，在 维持低温固化及快速固化，并且耐腐蚀性、密合性及绝缘性更优异方面是有利的。
[0067] -阳离子类固化剂-
[0068] 作为所述阳离子类固化剂，只要是产生阳离子种类的固化剂，就没有特别限制，可 W根据目的适当选择，可列举例如输盐等。
[0069] 作为所述傑盐，可列举例如：筛盐、舰盐等。
[0070] 作为所述箭盐，可列举例如=芳基箭盐等。
[0071] 作为所述傭盐中的抗衡阴离子，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可列举 例如；訊Fe-、AsFe"、PFe"、BF4-、CH3SO3-、CF3SO3-等。
[0072] 所述阳离子类固化剂可W为市售品。作为所述市售品，可列举例如；Adeka optomer SP-172(株式会社 ADEKA 制）、Adeka optomer SP-170(株式会社 ADEKA 制）、 Adeka optomer SP-152 (株式会社 ADEKA 制）、Adeka optomer SP-150 (株式会社 ADEKA 制）、San-Aid SI-60L( S新化学工业株式会社制）、San-Aid SI-80L( S新化学工业株式 会社制）、San-Aid SI-100L( S新化学工业株式会社制）、San-Aid SI-150U S新化学工 业株式会社制）、CPI-100P(San-Apro株式会社制）、CPI-101A(San-Apro株式会社制）、 CPI- 2〇OK(San-Apro 株式会社制）、IRGACURE25〇 炬ASF 社制）等。
[0073] 作为所述含导电性粒子层中的所述阳离子类固化剂的含量，没有特别限制，可W 根据目的适当选择，但相对于所述膜形成树脂及所述固化性树脂的总量100质量份，优选 为10质量份?50质量份，更优选为20质量份?40质量份。
[0074] -膜形成树脂-
[0075] 作为所述膜形成树脂，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可列举例如：苯氧 基树脂、不饱和聚醋树脂、饱和聚醋树脂、聚氨醋树脂、了二締树脂、聚酷亚胺树脂、聚酷胺 树脂、聚締姪树脂等。所述膜形成树脂可W单独使用1种，也可W并用2种W上。其中，从 制膜性、加工性、连接可靠性方面考虑，优选苯氧基树脂。
[0076] 作为所述苯氧基树脂，可列举例如由双酪A和表氯醇合成的树脂等。
[0077] 所述苯氧基树脂可W适当使用合成的树脂，也可W使用市售品。
[007引作为所述含导电性粒子层中的所述膜形成树脂的含量，没有特别限制，可W根据 目的适当选择。
[0079] -固化性树脂-
[0080] 作为所述固化性树脂，只要是通过阳离子类固化剂的作用而固化的树脂，就没有 特别限制，可W根据目的适当选择，可列举例如环氧树脂等。
[0081] 作为所述环氧树脂，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可列举例如：双酪A 型环氧树脂、双酪F型环氧树脂、酪醒清漆型环氧树脂、它们的改性环氧树脂等。
[0082] 作为所述含导电性粒子层中的所述固化性树脂的含量，没有特别限制，可W根据 目的适当选择。
[008引-其它成分-
[0084] 作为所述其它成分，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可列举例如娃烧偶联 剂等。
[0085] 作为所述娃烧偶联剂，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可列举例如：环氧 类娃烧偶联剂、丙締酸类娃烧偶联剂、硫醇类娃烧偶联剂、胺类娃烧偶联剂等。
[0086] 作为所述含导电性粒子层中的所述娃烧偶联剂的含量，没有特别限制，可W根据 目的适当选择。
[0087] 作为所述含导电性粒子层的平均厚度，没有特别限制，可W根据目的适当选择，但 优选为3 y m?30 y m，更优选为4 y m?20 y m，特别优选为4 y m?10 y m。
[008引作为所述含导电性粒子层的制造方法，没有特别限制，可W根据目的适当选择，可 列举例如将含有所述导电性粒子、所述填充剂和所述阳离子类固化剂，优选含有所述膜形 成树脂和所述固化性树脂的渗混物W成为均匀的方式混合后，将混合成的所述渗混物涂布 在进行了剥离处理的聚对苯二甲酸己二醇醋（PET)膜上的方法等