一种硅芯片研磨剂的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及研磨剂领域，尤其涉及一种硅芯片研磨剂。
【背景技术】
[0002]硅芯片研磨剂是硅芯片生产与制造的重要组成，但是现有的硅芯片研磨剂的性能较差，无法达到用户的需求。
【发明内容】
[0003]所要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷，提供一种硅芯片研磨剂。
[0004]本发明所采用的技术解决方案是一种硅芯片研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了碳酸钙10-15份、十二烷基硫酸钠1-5份、二氧化硅5-10份、三乙胺1-5份。
[0005]与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为:本发明通过加入碳酸钙、十二烷基硫酸钠、二氧化硅、三乙胺，使得该发明具有良好的性能的优点。
【具体实施方式】
[0006]本发明详细内容结合实施例加以说明:
实施例1: 一种硅芯片研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了碳酸钙15份、十二烷基硫酸钠5份、二氧化硅10份、三乙胺5份。
[0007]实施例2: —种硅芯片研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了碳酸钙10份、十二烷基硫酸钠I份、二氧化硅5份、三乙胺I份。
【主权项】
1.一种硅芯片研磨剂，包括氧化铝和水性介质，其特征在于:还加入了碳酸钙10-15份、十二烷基硫酸钠1-5份、二氧化硅5-10份、三乙胺1-5份。2.根据权利要求1所述的一种硅芯片研磨剂，其特征在于:其中十二烷基硫酸钠2-4份。
【专利摘要】本发明提供一种硅芯片研磨剂。本发明所采用的技术解决方案是一种硅芯片研磨剂，包括氧化铝和水性介质，还加入了碳酸钙10-15份、十二烷基硫酸钠1-5份、二氧化硅5-10份、三乙胺1-5份。与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为：本发明通过加入碳酸钙、十二烷基硫酸钠、二氧化硅、三乙胺，使得该发明具有良好的性能的优点。
【IPC分类】C09K3/14
【公开号】CN105567161
【申请号】CN201410621976
【发明人】杨博葳
【申请人】沈阳信达信息科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年11月7日