本发明涉及安全气囊激光弱化技术领域,具体涉及一种无缝气囊激光弱化工艺。
背景技术:
随着汽车技术的不断发展,对仪表板这样的集安全性、功能性、舒适性与装饰性于一身的零件的要求越来越高,特别是它的安全性。按外观进行分类,主要分为分离式气囊仪表板及整体式气囊仪表板(integratedairbag)。目前国内多数轿车仪表板配备的气囊均为明气囊,为气囊的正常开启,在气囊上方多设计有气囊盖板,在打开时释放气囊。在与仪表板匹配处存在可视装接线,现有的国内的车型主要有passatb5系列,sail系列,通用的gl8等等。
分离式气囊性能可靠,但外观不是很美观,无法满足某些客户的需求。随着人们对外观的重视,客户对整体式安全气囊的仪表板的需求加大,主机厂也将此作为买点之一。
近年越来越多车型的仪表板被设计为整体式安全气囊仪表板,既无可视装接线,又能保证气囊正常开启。
传统的气囊仪表板激光弱化技术主要是针对气囊骨架进行弱化,且弱化过程中,因弱化对仪表板外观无影响,激光所打的孔都为通孔,仪表板外观会出现明显的弱化痕迹,影响外观。
技术实现要素:
本发明主要解决的技术问题是提供一种无缝气囊激光弱化工艺。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:一种无缝气囊激光弱化工艺,具体步骤包括:
步骤一:分别向仪表板上本体骨架的一个表面和3d-mesh上的一个表面进行喷胶;
步骤二:将步骤一中的仪表板上本体骨架和3d-mesh粘贴在一起;
步骤三:将步骤二中粘好3d-mesh的仪表板上本体骨架放入烘箱中加热;
步骤四:将步骤三中带有3d-mesh的仪表板上本体骨架的另一面和表皮上与皮面相对的面进行喷胶;
步骤五:将步骤四中喷好胶的带有3d-mesh的仪表板上本体骨架和表皮粘贴在一起;
步骤六:对步骤五中完成的仪表板上本体骨架进行真空吸附;
步骤七:对步骤六中完成的仪表板上本体骨架用激光以不同比例对不同弱化轨迹打出通孔及浅孔。
在本发明一个较佳实施例中,所述步骤二中仪表板上本体骨架喷有胶的面和3d-mesh喷有胶的面相互粘贴。
在本发明一个较佳实施例中,所述步骤三中烘箱的加热温度为75~85℃。
在本发明一个较佳实施例中,所述步骤五中带有3d-mesh的仪表板上本体骨架喷有胶的面和表皮喷有胶的面相互粘贴。
在本发明一个较佳实施例中,所述步骤六中真空吸附的温度为50~60℃。
本发明的有益效果是:本发明一种无缝气囊激光弱化工艺,该激光弱化工艺用激光将表皮打穿一部分,按比例打出通孔和浅孔,既能满足弱化强度的需求,外观也不会出现明显的痕迹,不但美化外观,还能保证气囊正常开启。
附图说明
图1是本发明一种无缝气囊激光弱化工艺的弱化区域界面示意图。
图2是本发明一种无缝气囊激光弱化工艺的激光弱化轨迹图。
附图中各部件的标记如下:1、仪表板上本体骨架;2、3d-mesh;3、表皮;4、通孔;5、浅孔。
具体实施方式
请参阅图1和图2,本发明实施例包括:一种无缝气囊激光弱化工艺,具体步骤包括:
步骤一:分别向仪表板上本体骨架1的一个表面和3d-mesh2上的一个表面进行喷胶。
步骤二:将仪表板上本体骨架1喷有胶的面和3d-mesh2喷有胶的面相互粘贴。
步骤三:将步骤二中粘好3d-mesh的仪表板上本体骨架1放入烘箱中加热加热温度为75~85℃。
步骤四:将步骤三中带有3d-mesh2的仪表板上本体骨架1的另一面和表皮3上与皮面相对的面进行喷胶。
步骤五:将带有3d-mesh2的仪表板上本体骨架1喷有胶的面和表皮3喷有胶的面相互粘贴。
步骤六:对步骤五中完成的仪表板上本体骨架1进行真空吸附,使得粘贴的更加牢固,真空吸附的温度为50~60℃。
步骤七:采用激光弱化设备jenoptiklas220对步骤六中完成的仪表板上本体骨架1用激光以不同比例对不同弱化轨迹打出通孔4及浅孔5,通孔4多的话会影响外观,浅孔5多的话会影响强度,使得气囊表面炸不开,所以本实施例采用通孔4与浅孔5按比例设置,既能满足弱化强度的需求,外观也不会出现明显的痕迹,不但美化外观,还能保证气囊正常开启。
本实施例中,激光弱化轨迹的各区域工艺参数为:
id(0)、id(1):孔径:0.2mm;孔间距:0.75mm;表皮残余厚度:0.2mm;气囊框残余厚度:0.7±0.2mm;深浅孔比例:4:10;脉冲数值:7。
id(2):孔径:0.2mm;孔间距:0.75mm;表皮残余厚度:0.2mm;气囊框残余厚度:0.6±0.2mm;深浅孔比例:4:10;脉冲数值:10。
id(3):孔径:0.2mm;孔间距:0.72mm;表皮残余厚度:0.2mm;气囊框残余厚度:0.5±0.2mm;深浅孔比例:4:8;脉冲数值:11。
与现有技术相比,本发明一种无缝气囊激光弱化工艺,该激光弱化工艺用激光将表皮打穿一部分,按比例打出通孔和浅孔,既能满足弱化强度的需求,外观也不会出现明显的痕迹,不但美化外观,还能保证气囊正常开启。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。