专利名称：装药接口与组合盖超声波焊密封连接的方法
技术领域：
本发明属于医药行业输液制剂中，一种与软袋联体的装药接口与组合盖密封连接的方法。
背景技术：
现有的输液袋都采用医药用透明塑料制作。装药接口的内腔装填所要求的药物后，上部用组合盖密封，下部和已装药(水剂)并经消毒处理的软袋联体，便成了带装药接口的输液袋。装药接口和组合盖密封的方法成为了关键技术，它们之间的密封大都采用以下方法，一种方法是在装药接口和组合盖之间，先将金属的上、下加热片进行高温加热(600-700℃)；待两者的结合面烤熔后，上、下加热片快速退出；然后处于组合盖正上方的压头下行，将组合盖快速压向装药接口，两者已烤熔的结合面紧贴而结合即热焊，从而达到密封的目的。本方法的优点是密封可靠，其不足之处是封口过程中的高温对装药接口内腔中的药物产生不利影响，可能造成用药不安全，特别是抗生素药物，其在贮运、生产，使用的过程中，一般温度应控制60℃以下，显然这种封口的方法，对上述药物不适用。限制了它的广泛推广使用；其次封口过程如操作不当，可能引发两被加热面起火。还有一种方法，在装药接口的上端设有连接环，连接环圆柱面上有压合凸台，压合凸台和组合盖的内环面经压合而密封连接，它的优点是封口过程中不加温，适用面扩大，工艺简单，不足处是密封不大可靠，使用中可能有药液渗出，既浪费，又可能用药不安全，使用不多见。
发明内容
本发明为解决上述技术不足，提供一种装药接口和组合盖之间采用既不向两者输送电流，也不向他们引入高温热源的超声波焊接的密封方法，既密封牢固可靠、用药安全、又减轻劳动强度、成本低、还可以杜绝生产中被加热零件表面起火。
本发明解决上述问题所采用的技术方案是在装药接口和组合盖之间用超声波焊接密封，这种焊接接头之间的结合是在母材不发生熔化的情况下实现的，是一种固态焊接，同样适应塑料件之间的焊接。最好采用超声波环焊。
本发明的有益效果是这种超声波焊接既不向被焊结的两工件输送电流，也不向两工件引入高温热源，从而避免了装药接口内所装药物在现有技术的焊接中因受高温影响产生的变异，密封牢固可靠，用药安全。
附图为本发明采用超声波焊环焊的示意图，图中实线部份为组合盖和接口，其下部双点划线部份是和装药接口联体的软袋，其上部份双点划线部份为超声波焊接的环焊的工作原理图。
图中1、装药接口；2、组合盖；3、装药接口内腔；4、超声波环焊的工作原理图；5、振动杆；6、上声极；7、下声极；8、软袋；F为静压力；V为振动方向
具体实施例方式
本发明包括装药接口(1)、组合盖(2)，装药接口内腔(3)可装固体药物(如粉剂)，亦可装液体药物，装药接口的内腔(3)经一装置(如易折帽)能和软袋(8)的内腔相通。
装药接口(1)的内腔(3)中填装药物后，其上端用组合盖密封连接。许多药物的制造、贮运对温度的要求相当严格，相当数量的药物(如抗生素)是不耐高温的，一般应控制在60℃以下，装药接口(1)和组合盖(2)采用低温和常温封口也就成了技术攻关的要点。超声波焊接是利用超声波频率的机械振动能量和静压力的共同作用下，连接密封上述两者的特殊焊接方法。既不向工件输送电流，也不向工件引入高温热源，在结合面上发生犬牙交错的机械嵌合，对两者连接的强度和密封性、可靠性起到非常有力的作用，因而是装药接口和组合盖密封连接最理想的方法之一。最好采用超声波环焊。附图中上部双点划线为超声波环焊的工作原理图。振动杆(5)在两个切向输入的相位差180°的振动驱动下，一推一拉从而产生扭转振动。上声极(6)轴心区振幅为零，边幅振动最大，(7)为下声极，F为静压力，V为振动方向，此种焊接的方法已应用于微电子器件的封口。这种焊接的方法解决了装药接口和组合盖的密封连接封口中的关键技术。
权利要求
1.一种装药接口与组合盖超声波焊密封连接的方法，包括装药接口(1)、组合盖(2)，其特征在于装药接口(1)和组合盖(2)用超声波焊密封连接。
2.根据权利要求1所述的装药接口与组合盖超声波焊密封连接的方法，其特征在于超声波焊为超声波环焊。
全文摘要
本发明公开了一种带装药接口的输液袋中的装药接口与组合盖密封连接的方法，它由装药接口和组合盖组成，超声波焊是利用超声波频率的机械振动能量和静压力的共同作用下连接两个塑料件的特殊焊接方法，既不向工件输送电流，也不向工件引入高温热源，在母材不发生熔化的情况下实现的密封连接封口的方法，因而避免了现有高温焊接技术的高温对装药接口内腔中的药物产生不良影响和因操作不当造成两受热件起火事故，操作更安全。
文档编号B65B51/22GK1799942SQ200610000739
公开日2006年7月12日 申请日期2006年1月12日 优先权日2006年1月12日
发明者唐岳, 曾凡云 申请人:长沙楚天科技有限公司