专利名称：流体封装成型装置及方法
技术领域：
本发明涉及一种封装成型技术装置及方法，特别涉及一种流体封装成型装置及方法。
背景技术：
目前常见的硅凝胶封合方法，是在大气压力中进行包覆的封合作业，即先通过薄膜封合
机将两片薄膜封合成一袋体，并在袋体上保留一注入n，然后将硅凝胶由注入口注入袋体内， 使袋体填充硅凝胶与空气，再用人工方式挤压袋体，使袋体内的气泡与空气经袋体注入口排 出。当气泡与空气排出后，再通过薄膜封合机将注入口封合，即完成硅凝胶包覆的封合作业。 然而，上述硅凝胶封合的作业需分两次进行，实在相当费时、费工，使得制造成本居高不下。 由于硅凝胶是在大气环境中完成封合作业，使得薄膜所形成的袋体内充满空气，造成硅 凝胶灌注时会有气泡与空气存在，必须耗费人力将气泡与空气挤出，不但产能无法提升，且 会造成细菌或其它污染物的污染。另外，人工挤压的方式无法完全挤压出气泡与空气，使硅
凝胶产品在环境变异或条件恶劣下(如空运过程)，会造成硅凝胶与薄膜接触面有剥离的可
能，进而使不良率大幅增加。
因此，如何改善硅凝胶封合方法，减少硅凝胶封合的作业流程，同时縮短作业时间，以 提升硅凝胶封合的生产效率，并解决硅凝胶与薄膜发生剥离的问题，以此达到降低制造成本 的目的，进而解决因人工挤压所造成污染的问题，是一个刻不容缓的待解决课题。
发明内容
本发明的发明目的是提供一种既可避免污染，又可改善封合效果，提升成品封合后的稳 定性的流体封装成型装置及方法。
有鉴于此，本发明提出一种流体封装成型装置，包含机座，包含真空腔体；阀门，用 于阻隔真空腔体与外界空间；真空泵机组，连接真空腔体，用于抽取真空腔体内的气体而形 成接近真空状态；下模座，用于安置下薄膜，及盛于下薄膜上的流体；中模座，用于安置上 薄膜；及封口座，位于真空腔体内，与中模座、下模座形成上下对接，用于热压封合上薄膜
与下薄膜的周缘而包覆流体。其中，上薄膜与下薄膜的周缘在接近真空状态下热压而一次封 合，且流体不会有气泡残留。
这里，流体是选自液态硅凝胶(Silicone Gel)与液态硅橡胶(Silicone Rubber)所构成 的群组。
上述所揭露的结构，下模座可在真空腔体外灌注流体于下薄膜上，也可在真空腔体内灌 注流体于下薄膜上。而封口座可设置于中模座的上方或下模座的下方，且封口座是以热熔粘 合方式进行热压封合，也可采用高周波粘合方式或超音波粘合方式进行热压封合。另外，真 空泵机组可设置至少一个气孔，其中气孔用于抽取真空腔体内的气体而形成接近真空状态， 并可将气体送入真空腔体内而解除接近真空状态。
本发明所揭露的流体封装成型装置还包含位移模块，用于驱动下模座在该真空腔体内、 外之间移动。而流体封装成型装置也还包含升降模块，用于带动中模座下降或下模座ll升， 使中模座与下模座形成上下对接。
另外，本发明的流体封装成型装置还包含操作模块，用于供使用者开启/关闭阀门，并 可调整真空泵机组进行抽取气体的各项参数，及封口座进行热压封合的各项参数。而流体封 装成型装置也还包含两个安全按钮，使用者必须同时按压两个安全按钮才能开启/关闭阀门， 以此提高操作安全性。
本发明还提出一种流体封装成型方法，包含下列步骤安置上薄膜于中模座上；安置下 薄膜于下模座上；灌注流体于下薄膜上；封闭中模座与下模座所在的真空腔体；抽取真空腔 体内的气体而形成接近真空状态；驱使中模座与下模座在真空腔体内形成上下对接；并在接 近真空状态下热压上薄膜与下薄膜的周缘而一次封合，并使上薄膜与下薄膜包覆流体而不会 有气泡残留。
这里，流体是选自液态硅凝胶(Silicone Gel)与液态硅橡胶(Silicone Rubber)所构成
的群组。
上述所揭露的方法，其中灌注流体的步骤是在真空腔体内进行，也可在真空腔体外进行。 而热压封合上薄膜与下薄膜的周缘的步骤是以热熔粘合方式进行热压封合，也可以采用高周 波粘合方式或超音波粘合方式进行热压封合，并在热压封合上薄膜与下薄膜的周缘的步骤后，
将气体送入真空腔体内而解除接近真空状态。
本发明的流体封装成型方法在灌注该流体步骤后，驱动该下模座移至该真空腔体内，尔 后再驱动中模座下降或下模座上升，使中模座与下模座形成上下对接，并在热压封合上薄膜 与下薄膜的周缘的步骤后，解除接近真空状态并驱动下模座移至真空腔体外。
另外，封闭中模座与下模座所在的真空腔体的步骤，是用阀门阻隔真空腔体与外界空间， 其中这个步骤更包含同时按压两个安全按钮的步骤，并在按压两个安全按钮后开启/关闭阀 门。
本发明在接近真空状态下热压封合的成品不需耗费人力将气泡与空气挤出，不但可避免 细菌或其它污染物的污染，更可提高热压封合后的成品的稳定性，解决已有技术中硅凝胶与 薄膜发生剥离的问题。另外，因成品不需耗费人力将气泡与空气挤出，使得作业流程的时间 大幅减少，不但能提高产能，还可有效地降低制造成本。
以下结合附图对本发明作进一步详细说明
图1为本发明流体封装成型装置的立体图； 图2为本发明流体封装成型装置的主视图； 图3为本发明流体封装成型装置在包覆流体时的示意图； 图4为本发明流体封装成型装置在包覆流体时的动作示意图； 图5为本发明流体封装成型装置在包覆流体时的动作示意图； 图6为本发明流体封装成型装置在包覆流体时的动作示意图。 附图标记说明
1 机座 10真空腔体 11支撑架 2阀门 3真空泵机组
31气孔
41下模座
411模穴
42中模座
421模穴
封口座
6操作模块
61操作按钮
62安全按钮
7位移模块
8升降模块
90流体
91下薄膜
92上薄膜
具体实施例方式
如图1与图2所示，为本发明揭露的流体封装成型装置。
流体封装成型装置包含机座l、阀门2、真空泵机组3、下模座41、中模座42、封口 座5、操作模块6。
机座l，为箱体结构，具有真空腔体IO，并在真空腔体10内设置有支撑架11。 阀门2，封闭机座1可使真空腔体10形成封闭状态，以阻隔真空腔体10与外界空间。 真空泵机组3，连接真空腔体IO,设有至少一个气孔31，用于将真空腔体10内的气体
排出而形成接近真空状态，并可将气体送入真空腔体10内而解除接近真空状态。
另外，真空泵机组3也可设置有复数个气孔31，其中一个气孔31专用于将真空腔体10
内的气体排出而形成接近真空状态，另一个气孔31专用于将气体送入真空腔体10内而解除
接近真空状态。下模座41，位于真空腔体10外，设置至少一个模穴411，用于安置下薄膜91，及盛装 下薄膜91上的流体90。
中模座42，设置至少一个模穴421，用于安置上薄膜92，且下模座41的模穴411的周 缘与中模座42的模穴421的周缘相互对应。
封口座5,位于真空腔体10内的支撑架11的上方，并以热融粘合方式热压封合上薄膜 92与下薄膜91的周缘而包覆流体90。
操作模块6，位于机座l的侧边，设置复数个操作按钮61及两个安全按钮62，操作按 钮61可供使用者调整真空泵机组3进行抽取气体的各项参数，以及调整封口座5进行热压封 合的各项参数。而两个安全按钮62同时被按压时可开启/关闭阀门2，才能启动流体封装成型 装置开始运作，以此可确保使用者专注流体封装成型装置的操作，防止使用者受到阀门2压 伤等问题发生，提高操作安全性。
依据本发明所揭露的结构，其中流体封装成型装置还包含位移模块7，用以驱动下模座 41于真空腔体10内、外之间位移，而机座1的真空腔体10内设有至少一个升降模块8，其 中一个升降模块8带动中模座42下降，并启动另外一个升降模块8带动封口座5下降，使中 模座42、下模座41以及封口座5三者形成上下对接，再者，也可以一个升降模块8带动中 模座42上升，并启动另外一个升降模块8带动封口座5上升，也可使中模座42、下模座41 以及封口座5三者形成上下对接。此外，也可视实际设计需要以一个升降模块8分别带动中 模座42与封口座5下降或上升。
上述说明的操作模块6可调整真空泵机组3的参数，包含有抽真空时间、泄真空时间等， 封口座5的参数包含有热封时间、热封温度等，除此之外，操作模块6也可启动/关闭位移模 块7，及位移模块7移动的距离。
如图3至图6所示，使用者先将上薄膜92安置在中模座42的模穴421，并将中模座42 置于真空腔体10内的支撑架11,再将下薄膜91安置在下模座41的模穴411，并将流体90 灌注在下薄膜91上，待灌注完成后，启动位移模块7而驱动下模座41移至真空腔体10内， 再启动阀门2封闭机座1而使真空腔体IO形成封闭状态。然后以真空泵机组3的气孔31依 据使用者预设的参数将气体排出而形成接近真空状态，使得真空腔体10与流体90不再有气
体存在。接着分别启动不同的升降模块8带动中模座42与封口座5下降，使中模座42与下 模座41迭合后通过封口座5进行热压封合，使上薄膜92与下薄膜91的周缘在接近真空状态 下热压而一次封合，且流体卯不会有气泡残留。待热压封合完成后，真空泵机组3的气孔 31将气体送入真空腔体10内而解除接近真空状态，再启动阀门2开启机座1而使真空腔体 10解除封闭状态，然后以位移模块7驱动下模座41移至真空腔体0外，即可取出热压封合 后的成品。
上述说明中，使用者也可先启动位移模块7，驱动下模座41移至真空腔体10内，再在 真空腔体10内把流体90灌注到下薄膜91上，待灌注完成后，通过真空泵机组3的气孔31 依据使用者预设的参数将气体排出而形成接近真空状态。另外，上述说明的封口座5设置在 真空腔体10内的支撑架11的上方，也可设置在下模座41的下方而进行热压封合。
而流体封装成型方法包含下列步骤
步骤l:安置上薄膜92于中模座42。
步骤2:安置下薄膜91于下模座41。
步骤3:灌注流体90于下薄膜91上。
灌注流体90的步骤可在真空腔体10外进行，并在灌注流体90后通过位移模块7驱动 下模座41移至真空腔体10内。而在灌注流体90的步骤前也可通过位移模块7驱动下模座 41移至真空腔体10内，并在真空腔体10内灌注流体90。
步骤4:封闭中模座42与下模座41所在的真空腔体10。
使用者以阀门封闭真空腔体10而形成封闭状态，以阻隔真空腔体10与外界空间。其中， 使用者必须同时按压两个安全按钮62，方能开启阀门2而封闭真空腔体10，以此可确保使用 者专注于操作，防止使用者受到阀门2压伤等问题发生，提高操作安全性。
步骤5:抽取真空腔体10内的气体而形成接近真空状态。
使用者以真空泵机组3的气孔31依据使用者预设的参数将气体排出而形成接近真空状 态，使得真空腔体10与流体90不再有气体存在。
步骤6:驱使中模座42与下模座41在真空腔体10内形成上下对接。 使用者以升降模块8带动中模座42下降，使中模座42与下模座41形成上下对接，或
以升降模块8带动下模座41上升，也可使中模座42与下模座41形成上下对接。
步骤7:在接近真空状态下热压上薄膜92与下薄膜91的周缘而一次封合，并使上薄膜
92与下薄膜91包覆流体90而不会有气泡残留。
升降模块8带动封口座5下降，使中模座42与下模座41迭合后通过封口座5进行热压
封合，使上薄膜92与下薄膜91的周缘在接近真空状态下热压而一次封合，且流体90不会有
气泡残留。
步骤8:解除接近真空状态并取出热压封合后的成品。
待热压封合完成后，真空泵机组3的气孔31将气体送入真空腔体10内而解除接近真空 状态，再启动阀门2开启机座1而使真空腔体10解除封闭状态，然后通过位移模块7驱动下 模座41移至真空腔体10外，即可取出热压封合后的成品。
在上述说明中所列举的内容虽然是以热熔粘合方式进行热压封合为例，但封口座5也可 以采用超音波粘合方式或高周波粘合方式进行热压封合，另外，上述说明的流体90是选自液 态硅凝胶(Silicone Gel)与液态硅橡胶(Silicone Rubber)所构成的群组，但并非限制本发明 的流体90仅为液态硅凝胶(Silicone Gel)或液态硅橡胶(Silicone Rubber)。
权利要求
1.一种流体封装成型装置，包含机座，包含真空腔体；阀门，用以阻隔该真空腔体与外界空间；真空泵机组，连接该真空腔体，用以抽取该真空腔体内的气体而形成接近真空状态下模座，用以安置下薄膜，及盛装在该下薄膜上的流体；中模座，用以安置上薄膜；及封口座，位于该真空腔体内，与该中模座、该下模座形成上下对接，用以热压封合该上薄膜与该下薄膜的周缘而包覆该流体；其特征在于该上薄膜与该下薄膜的周缘在该接近真空状态下热压而一次封合，且该流体不会有气泡残留。
2. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于该真空泵机组包含至少一个气孔， 用于抽取该真空腔体内的气体而形成该接近真空状态。
3. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于该真空泵机组包含至少一个气孔， 用于将气体送入该真空腔体内而解除该接近真空状态。
4. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于该下模座位于该真空腔体外而灌 注该流体于该下薄膜上。
5. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于该下模座位于该真空腔体内而灌 注该流体于该下薄膜上。
6. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于该流体是选自液态硅凝胶与液态 硅橡胶所构成的群组。
7. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于该封口座以超音波粘合方式进行 热压封合。
8. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于该封口座以高周波粘合方式进行 热压封合。
9. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于该封口座以热熔粘合方式进行热 压封合。
10. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于该封口座位于该中模座的上方。
11. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于该封口座位于该下模座的下方。
12. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于还包含位移模块，用于驱动该下 模座在该真空腔体内、外之间移动。
13. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于还包含至少一个升降模块，位于 该真空腔体内，用于带动该封口座与该中模座下降，而与该下模座形成上下对接。
14. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于还包含至少一个升降模块，位于 该真空腔体内，用于带动该封口座与该下模座上升而与该上模座形成上下对接。
15. 如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于还包含操作模块，用于供使用者 开启/关闭该阀门。
16. 如权利要求15所述的流体封装成型装置，其特征在于还包含两个安全按钮，必须同时 按压该两个安全按钮才能开启/关闭该阀门。
17. 如权利要求15所述的流体封装成型装置，其特征在于该操作模块为可供使用者调整该 真空泵机组进行抽取气体的各项参数。
18. 如权利要求15所述的流体封装成型装置，其特征在于该操作模块为可供使用者调整该 封口座进行热压封合的各项参数。
19. 一种流体封装成型方法，包含下列步骤 安置上薄膜于中模座； 安置下薄膜于下模座； 灌注流体于该下薄膜上； 封闭该中模座与该下模座所在的真空腔体； 抽取该真空腔体内的气体而形成接近真空状态； 驱使该中模座与该下模座在该真空腔体内形成上下对接；及在该接近真空状态下热压该上薄膜与该下薄膜的周缘而一次封合，并使该上薄膜与该下 薄膜包覆该流体而不会有气泡残留。
20. 如权利要求19所述的流体封装成型方法，其特征在于灌注该流体的步骤是在该真空腔体内进行。
21. 如权利要求19所述的流体封装成型方法，其特征在于灌注该流体的步骤是在该真空腔 体外进行。
22. 如权利要求21所述的流体封装成型方法，其特征在于在灌注该流体的步骤后，驱动该 下模座移至该真空腔体内。
23. 如权利要求22所述的流体封装成型方法，其特征在于在驱动该下模座移动的步骤后， 驱动该中模座下降，使该中模座与该下模座形成上下对接。
24. 如权利要求22所述的流体封装成型方法，其特征在于在驱动该下模座移动的步骤后， 驱动该下模座上升，使该中模座与该下模座形成上下对接。
25. 如权利要求19所述的流体封装成型方法，其特征在于封闭该中模座与该下模座所在的 该真空腔体的步骤，是以阀门阻隔该真空腔体与外界空间。
26. 如权利要求25所述的流体封装成型方法，其特征在于还包含同时按压两个安全按钮的 步骤，并在按压该两个安全按钮后开启/关闭该阀门。
27. 如权利要求19所述的流体封装成型方法，其特征在于在热压封合该上薄膜与该下薄膜 的周缘的步骤后，驱动该下模座移至该真空腔体外。
28. 如权利要求19所述的流体封装成型方法，其特征在于热压封合该上薄膜与该下薄膜的 周缘的步骤是以超音波粘合方式进行热压封合。
29. 如权利要求19所述的流体封装成型方法，其特征在于热压封合该上薄膜与该下薄膜的 周缘的步骤是以高周波粘合方式进行热压封合。
30. 如权利要求19所述的流体封装成型方法，其特征在于热压封合该上薄膜与该下薄膜的周缘的步骤是以热熔粘合方式进行热压封合。
31. 如权利要求19所述的流体封装成型方法，其特征在于在热压封合该上薄膜与该下薄膜的周缘的步骤后，将气体送入该真空腔体内而解除该接近真空状态。
32. 如权利要求19所述的流体封装成型方法，其特征在于该流体是选自液态硅凝胶与液态硅橡胶所构成的群组。
全文摘要
一种流体封装成型装置及方法，在中模座与下模座分别安置上薄膜与下薄膜，并灌注流体于下薄膜上，通过阀门封闭中模座与下模座所在的真空腔体，即可利用真空泵机组抽取真空腔体内的气体而形成接近真空状态，再通过与中模座、下模座形成上下对接的封口座进行热压封合，使上薄膜与下薄膜的周缘在接近真空状态下一次封合而包覆流体，且流体不会有气泡残留。本发明可避免污染，提高成品的稳定性，减少作业流程时间，降低制造成本。
文档编号B65B51/10GK101337593SQ20071002903
公开日2009年1月7日 申请日期2007年7月5日 优先权日2007年7月5日
发明者陈惠美 申请人:陈惠美