容器的热封方法及其装置的制作方法

专利名称：容器的热封方法及其装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及容器的热封方法及其装置，尤其是向纸或合成树脂的 杯状等容器本体热封膜状的盖材时，可以高速且稳定地进行热封。
背景技术：
向纸或合成树脂的杯状等容器本体热封膜状的盖材而^L密封的 容器被广泛用作食品等的容器，例如被用作果冻、婴儿食品、汤或味 噌等粘稠物、烹饪食品等的容器。
在这样的容器中，作为将容器本体与盖材密封的方法， 一般使用 密封头部进行加热,人而实现密封的热封。
作为这样的热封方法，在日本专利特开2004 - 250027号/>净艮中， 利用配置在容器运送单元上方的盖按压运送单元运送盖子，^使其置于 容器上，接着边保持容器与盖的紧贴状态边以非接触状态配置在盖子 上方的高频密封头部进行感应加热，可以不使密封头部或者容器本身 上下移动而进行高速密封。
另外，在日本专利特开平11 -20801号/>^1中，将由加热盒进行 的加热与高频感应加热或者超声波振荡加热一起使用，高速地将盖材 与容器粘接。
并且，在日本专利特公昭58 - 19536号公报中，如图4所示，在 容器运送用带式输送机l的上方设置可同步平行移动的、将金属体2 用耐热弹性材料3夹在中间的加热用按压皮带4，在其内侧配置高频 感应加热线圈5以对加热用按压皮带4进行高频感应加热，将置于容 器6上的盖材7进行密封
发明内容
若使用这样的热封法进行高速密封，将密封头部按压在盖子上进 行周状加热时，若密封头部的热承受部的体积(热容量)较小，则在密 封时密封头部的温度容易下降，必须使密封头部为某一程度的块状、 且热容量较大。
然而，若使用较大的密封头部在高温下进行密封，则存在的问题 是不仅盖子的周围，中央部也会被加热，温度容易提高，在熔接部 未完全粘合的阶段容器的顶部空间的气体会膨胀，由于盖材的皱折导 致无法密封等。
另外，若想提高密封头部的温度在高速(短时间)下进行密封，存
在的问题是盖材会熔接在密封头部，有时无法密封，另外对盖材的 材料也有限制。
并且，在用高频感应加热对盖材加热的日本专利特开2004 -250027号公报的情况下，由于必须对盖材直接加热，因此存在的问题 是只有在盖材为金属制的时候才能进行加热、密封。
并且，无论上述公报的哪种情况下，由于对盖材的整个表面进行 加热，因此存在的问题是容器的顶部空间的气体会膨胀，因此会损 害密封性。
本发明是鉴于上述已有的技术问题而完成的，希望提供能够与盖 材的材料无关地进行高速、稳定密封的容器的热封方法及其装置。
为解决上述已有技术具有的问题，本发明的第一结构的容器的热 封方法的特征是，在设置于容器的开口部的凸缘部热熔接盖材而进行 密封时，对形成为上述容器的凸缘部的形状的密封头部进行高频感应 加热，按压该被加热的密封头部而将盖材熔接。
根据该容器的热封方法，对形成为容器的凸缘部的形状的密封头 部进行高频感应加热，按压该^皮加热的密封头部，将盖材熔接，通过 使用密封盖材时所需的形状的密封头部，可以抑制温度下降或顶部空 间的气体膨胀的影响，高速稳定地进行密封。
另外，本发明的第二结构的容器的热封方法基于第一结构，其特
6征是，在对上述密封头部加热、按压的状态下，将该密封头部冷却。
根据该容器的热封方法，在对密封头部加热、按压的状态下，将 该密封头部冷却，即使密封温度提高，通过将密封头部冷却并结束按 压，可以防止盖材粘接在密封头部上，可以更加高速且稳定地进行密 封。
进一步地，本发明的第三结构的容器的热封方法基于笫二结构， 其特征是，密封头部的冷却是向该密封头部内供结、冷却々-质进早f的。
根据该容器的热封方法，密封头部的冷却是向该密封头部内供给 冷却介质进行的，可以容易进行密封头部的冷却。
另外，本发明的笫四结构的容器的热封方法的特征是，向设置于 容器的开口部的凸缘部通过密封头部热熔接盖材而进行密封时，上述 密封头部包括沿着上述容器的凸缘部的形状而形成的加热环状体以 及通过-兹屏蔽板设置在该加热环状体的内侧的高频感应加热线圈，用 该高频感应加热线圈对上述加热环状体进4亍高频感应力口热，按压该力口 热环状体使上述盖材熔接。
根据该容器的热封方法，向设置于容器的开口部的凸缘部通过密 封头部热熔接盖材而进行密封的密封头部包括沿着容器的凸缘部的 形状而形成的加热环状体以及通过磁屏蔽板设置在该加热环状体的 内侧的高频感应加热线圈，用该高频感应加热线圈对加热环状体进行 高频感应加热，按压该加热环状体使盖材熔接，使用包括密封盖材时 所需的形状的加热环状体的密封头部，对一皮磁屏蔽^1屏蔽的加热环状 体进行集中加热，可以抑制温度下降或容器的顶部空间的气体的膨胀 的影响，高速稳定地进行密封。
另外，本发明的第五结构的容器的热封方法基于第四结构，其特 征是，上述加热环状体纟皮加热至^见定温度后，停止对上述高频感应加 热线圈的通电，按压保持该加热环状体规定时间。
根据该容器的热封方法，上述加热环状体被加热至规定温度后， 停止对上述高频感应加热线圈的通电，按压保持该加热环状体规定时间，按压并保持被加热至规定温度的加热环状体以热熔接所需的时间，可以在短时间内以稳定且适当的密封状态进行密封。
进一步地，本发明的第六结构的容器的热封方法基于第四或者第五结构，其特征是，在用上述加热环状体按压的状态下，将该加热环状体冷却。
根据该容器的热封方法，在对密封头部的加热环状体按压的状态下，将该加热环状体冷却，即使密封温度才是高，通过将加热环状^^冷却并结束按压，可以防止盖材粘接在加热环状体上，可以更加高速且稳定地进行密封。
另外，本发明的第七结构的容器的热封方法基于第六结构，其特征是，上述加热环状体的冷却是将该加热环状体作为中空体向其内部供给冷却介质而进行的。
根据该容器的热封方法，加热环状体的冷却是将该加热环状体作为中空体向其内部供给冷却介质而进行的，可以容易地在短时间内将处于高温的加热环状体冷却。
进一步地，本发明的第八结构的容器的热封方法基于第七结构，其特征是，上述冷却介质的供给冷却是在上述加热环状体的中空部设置多个冷却介质给排口 ，从不同的冷却介质给排口顺序地或者随机地
供排而进行的。
根据该容器的热封方法，上述冷却介质的供给冷却是在上述加热环状体的中空部设置多个冷却介质给排口 ，从不同的冷却介质给排口顺序地或者随机地给排而进行的，通过从不同的冷却介质给排口顺序地或者随机地供给或排出冷却介质，可以使加热环状体冷却到均匀的温度，由此使接下来的加热温度也均匀，可以进行稳定的热封。
另外，本发明的第九结构的容器的热封装置，包括向设置于容器的开口部的凸缘部热熔接盖材而进行密封的密封头部，其特征是，包括形成为设置在密封头部本体的上述凸缘部的形状的热熔接部件以及设置在上述密封头部本体上对上述热熔接部件进行高频感应加热的高频感应加热线圈。
根据该容器的热封装置，热封装置包括形成为设置在密封头部本体的凸缘部的形状的热熔接部件以及设置在密封头部本体上对热熔接部件进行高频感应加热的高频感应加热线圈，通过用高频感应加热线圏对凸缘形状的热熔接部件进行加热，可以在短时间内将热熔接部件加热至密封所需的温度，可以用密封盖材所需的形状的密封头部抑制温度下降或顶部空间的气体的膨胀的影响，高速稳定地进行密封。
进一步地，本发明的第十结构的容器的热封装置基于第九结构，其特征是，在上述热熔接部件上设置在按压盖材的状态下可以冷却的冷却介质流路。
根据该容器的热封装置，在热熔接部件上设置在按压盖材的状态下可以冷却的冷却介质流路，容易进行密封头部的冷却，即使密封温度提高，通过将密封头部冷却并结束按压，可以防止盖材粘接在密封头部上，可以更加高速且稳定地进行密封。
另外，本发明的第十一结构的容器的热封装置基于第九结构，其特征是，在上述热熔接部件的与上述盖材的按压面覆盖有非熔接部件。
根据该容器的热封装置，在热熔接部件的与盖材的按压面覆盖有非熔接部件，即使密封温度提高，通过覆盖密封头部可以防止盖材粘接在密封头部上，可以更加高速且稳定地进行密封。
进一步地，本发明的第十二结构的容器的热封装置基于第十或者第十一结构，其特征是，在上述热熔接部件上设置在将上述盖材冷却后可以排出上述冷却介质流路内的冷却介质的冷却介质排出单元。
根据该容器的热封装置，在热熔接部件上设置在将盖材冷却后可以排出冷却介质流路内的冷却介质的冷却介质排出单元，可以进一步
缩短用于密封下一个盖材的加热的时间，可以高速稳定地进行密封。
另外，本发明的第十三结构的容器的热封装置基于第九至第十二结构中任一个结构，其特征在于，在上述密封头部本体中设置可以保
9持上述热熔*接部件的加热温度的温度保持单元。
根据该容器的热封装置，在密封头部本体中设置可以保持热熔接部件的加热温度的温度保持单元，用温度保持单元保持成为进行加热冷却的温度范围基准的温度，即使反复进行加热冷却也能以更短时间高速且稳定地进行密封。
另外，本发明的第十四结构的容器的热封装置，在设置于容器的
开口部的凸缘部上^:置盖材，对密封头部加热按压并将盖材热熔接从而进行密封，其特征是，包括设置在上述密封头部沿着上述凸缘部的
形状形成的加热环状体以及在该加热环状体的内侧:故磁屏蔽板夹持巻绕为多匝的高频感应加热线圈。
根据该容器的热封装置，在设置于容器的开口部的凸缘部上放置盖材，对密封头部加热按压并将盖材热熔接从而进行密封，包括设置在上述密封头部沿着上述凸缘部的形状形成加热环状体以及在该加热环状体的内侧3皮磁屏蔽板夹持巻绕为多匪的高频感应加热线圈，通
过用^^皮磁屏蔽板夹住的高频感应加热线圈对沿着凸缘形状形成的加热环状体进行加热，可以对加热环状体集中地在短时间内加热至密封
所需的温度，可以用密封盖材所需的形状的密封头部抑制温度下降或顶部空间的气体的膨胀的影响，高速稳定地进行密封。
进一步地，本发明的第十五结构的容器的热封装置基于第十四结构，其特征是，将上述密封头部的加热环状体作为中空体在其内部设置在对上述盖材按压的状态下可以冷却的冷却介质流路，并且在该冷却介质流路中形成可以变更冷却介质的给排位置的多个冷却介质给排口。
根据该容器的热封装置，在将上述密封头部的加热环状体作为中空体在其内部设置在对上述盖材按压的状态下可,以冷却的冷却介质
流路，并且在该冷却介质流路中形成可以变更冷却介质的给排位置的多个冷却介质给排口 ，通过将加热环状体作为中空体并将内部作为冷却介质流路，从多个冷却介质给排口变更冷却介质的给排位置进行冷却，即使密封温度提高，通过将加热环状体冷却并结束按压，可以防止盖材粘接在加热环状体上，可以更加高速且稳定地进行密封，而且可以均匀地冷却，可以^吏"t妾下来的加热也均匀。
另外，本发明的第十六结构的容器的热封装置基于第十四或者第十五结构，其特征是，在上述加热环状体的与上述盖材的按压面覆盖有非熔接部件。
根据该容器的热封装置，在加热环状体的与盖材的按压面覆盖有非熔接部件，即使密封温度提高，通过覆盖加热环状体可以防止盖材粘接在加热环状体上，可以更加高速且稳定地进行密封。
进一步地，本发明的第十七结构的容器的热封装置基于第十五或者十六结构，其特征是，在上述加热环状体上设置将上述盖材冷却后可以排出上述冷却介质流路内的冷却介质的冷却介质排出单元。
根据该容器的热封装置，在加热环状体上设置将盖材冷却后可以
短用于密封下一个盖材的加热的时间，可以高速且稳定地进行密封。另外，本发明的第十八结构的容器的热封装置基于第十四至第十
七结构中的任一个结构，其特征是，在上述密封头部设置可以保持上
述加热环状体的加热温度的温度保持单元。
根据该容器的热封装置，在密封头部设置可以保持加热环状体的
加热温度的温度保持单元，通过用温度保持单元保持成为进行加热冷
却的温度范围基准的温度，即使反复进行加热冷却也能以更短时间高
速且稳定地进行密封。


图1是将本发明的容器的热封方法及其装置的一个实施方式的容器分解进行显示的装配图。
图2是本发明的容器的热封方法及其装置的一个实施方式的热封装置的一个实施方式的纵向剖视图。图3是将本发明的容器的热封方法及其装置应用于进行高速连续热封的旋转式热封装置的一个实施方式的概略平面图。
图4是本发明的容器的热封方法及其装置的一个实施方式的热封装置的另 一个实施方式的概略结构图。
图5是图4的实施方式的概略纵向剖^L图。
图6是本发明的容器的热封方法及其装置的一个实施方式的加热冷却工序的说明图及温度变化的说明图。
图7是以往的热封装置的概略结构图及横向剖视图。
图8是显示本发明的加热环状体的另一个实施方式的剖视图。
具体实施例方式
下面，基于附图详细说明本发明的实施方式。
图1及图2是本发明的容器的热封方法及其装置的一个实施方式，图1是将容器分解进行显示的装配图；图2是热封装置的一个实施方式的纵向剖视图。
该容器的热封装置(以下仅称作热封装置)20中，例如如图1所示，容器10由容器本体11、置于其上的盖材12而构成。该容器本体11形成为杯状，在上端开口部的周围形成向外侧水平伸出的凸缘部lla。另一方面，盖材12在其外周部形成与凸缘部lla对应的水平伸出的热封部12a，在该环状的热封部12a的内侧一体地形成向下方突出、位于容器内的下沉盖部12b。另外，作为盖材12，也可以是通常的包含热封部12a的平板状而没有下沉盖部的形状。
将这样的容器10的容器本体11与盖材12热封的热封装置20如图2所示，包括密封头部21.。
在构成该密封头部21的密封头部本体22安装有与盖材12的热封部12a的形状对应的相同形状、例如中空环状的热熔接部件23,其下表面露出。该热熔接部件23的中空部23a为冷却介质、例如冷却水的流路，与冷却介质配管24连接，供给或排出冷却介质。
12这样的热熔接部件23由可通过高频感应加热而加热的材料形成，例如为金属制成。
另外，在密封头部21的密封头部本体22的热熔接部件23的上部配置有高频加热线圈25,例如由在与热熔接部件23的上表面平行的水平面上巻绕三次构成，通过端部的供电部件(馈电线)26与高频电源连接。该高频加热线圈25也为中空状，冷却介质、例如冷却水可以通过冷却介质配管27向其内部供给或排出。
而且，强磁性体28围住这些热熔接部件23及高频加热线圏25而安装在密封头部本体22内，构成密封头部21,该密封头部21可以通过未图示的升降按压机构来升降及按压。
在该热封装置20中，在密封头部21的下方设置容器支撑部件29,支撑容器10的容器本体11的凸缘部lla的下表面。
然后，在^C容器支撑部件29支撑、填充有内容物的容器本体11上放置盖材12,容器本体11的凸缘部lla与盖材12的热封部12a重叠后，可以用容器支撑部件29与密封头部21进行;接压。
接下来，说明这样构成的热封装置20的动作及容器的热封方法。
通常，这样的热封装置20设置在容器10的填充流水线上，可以用于通过将内容物填充至容器本体11后》丈置盖材12并进行热封来进行密封的高速连续生产，但此处，以单独的容器的热封为例进行说明。
向凸缘部11a^f皮容器支撑部件29支撑的容器本体11填充内容物后，将盖材12置于容器本体11上，容器本体ll的凸缘部lla与盖材12的热封部12a重叠，并且盖材12的下沉盖部12b安装得向容器本体11的顶部空间内突出，使顶部空间减小。另外，使用通常的平板状的没有下沉盖部形状的物体作为盖材时，放置盖材时应使容器本体11的凸缘部lla与盖材12的热封部12a重叠。
与该盖材12的安装同时进行，在密封头部21中，通过供电部件26从高频电源向高频加热线圈25通高频电流，对热熔接部件23的表面进行力。热。由该高频加热线圈25进行的加热是高频感应加热，利用高频电流产生的高频磁通贯穿被加热物即热熔接部件23,感应出密
度非常高的涡电流，据此对热熔接部件23的表面进行加热。
该密封头部21的加热温度只要是可以将构成由热封而熔接的容 器10的容器本体11及盖材12熔接、密封的温度即可，可以根据容 器本体11及盖材12的材料适当决定来进行温度控制。另外，通常热 封所需的温度，例如在由勤十苯二甲酸乙二醇酯树脂形成盖材时、或 盖材为层叠构造且使用聚丙烯(pp)树脂作为内表面密封材料时等为 18(TC至22(TC。
这样，被加热至热封所需的温度的密封头部21通过未图示的升 降按压机构，使被容器支撑部件29支撑、放置有盖材12的容器本体 11的凸缘部lla与盖材12的热封部12a夹住并进行按压。
这样，由于密封头部21的被加热的热熔接部件23形成为与凸缘 部lla及热封部12a的形状对应的形状的相同形状，因此只有热封所 需的部分一支加热并按压，在规定温度下进行热封。
在该密封头部21所进行的加热中，由于热熔接部件23的形状及 包括盖材12的下沉盖部12b的形状，盖材12的中央部(下沉盖部12b) 不会被直接加热，只有凸缘部11 a及热封部12a被直接加热，即使在 高温下热封也能尽可能抑制容器本体11的顶部空间内的气体的膨胀， 并且可以抑制盖材12的延伸，防止这些影响导致的密封不良。另夕卜， 即使盖材12是平板状也能防止中央部被直接加热。
然后，在将密封头部21的热熔接部件23按压在盖材12的热封 部12a的状态下，通过冷却介质配管24向热熔4^部件23的中空部23a 供给作为冷却介质的冷却水，进行强制冷却后，通过升降按压机构使 密封头部21上升，完成一个容器10的热封。
据此，即使用于热封的加热温度提高，由于将密封头部21的热 熔接部件23冷却并结束按压，因此可以防止盖材12(的热封用膜等包 装材料)粘接在密封头部21的热熔接部件23的表面上等，可以进行高 速且稳定的热封。因此，可以使用以往被认为是难以热熔接的材料，例如聚对苯二曱酸乙二醇酯、聚萘二曱酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)等聚酯树脂或尼龙等聚酰胺树脂作为盖材进行热封，能够 扩大可以适用的材料范围。
另外，通过在密封头部21的至少热熔接部件23的与盖材12的 热封部12a接触的表面形成覆盖有防止与盖材12的热封部12a热熔接 的材料例如氟类树脂或聚酰亚胺等的覆盖层30,可以进一步完全防止 盖材12的粘接。
另一方面，由于还要进行下一个容器的热封，通过设置冷却介质 排出单元31，将供给至热熔接部件23的中空部23a的冷却介质排出， 可以容易且在短时间内进行下一次加热。作为该冷却介质排出单元 31,在冷却介质配管24上设置例如切换阀32,可以供给热容量比冷 却^h质小的流体，例如压缩的空气33，可以在将冷却介质从热熔4妄部 件23的中空部23a排出回收的同时以空气进行置换。
据此，通过置换与作为热熔^接部件23的中空部23a内的冷却介质 的冷却水相比热容量较小的空气，可以缩短加热时间，能够实现热封 的高速化。
并且，由于密封头部21冷却后，为了进一步缩短到下一次热封 的加热的时间，设置与密封头部本体22的热熔接部件23相邻的构成 温度保持单元的电加热器34，在冷却至可以防止盖材12的粘接的温 度后，进行温度控制使温度不再下降，保持为进行加热和冷却的温度 范围的基准的温度(温度范围的最低温度)。
据此，即使将密封头部21的热熔接部件23利用高频加热线圈25 进行高频感应加热时，由于其温度已经一皮构成温度保持单元的电加热 器34等保持为热封所需的最低温度，因此只要以该温度范围的最低 温度作为基准(力口热开始温度)进行加热即可，可以在更短时间内将热 熔接部件23加热至热封温度。
在使用这样的热封装置20进行高速连续热封时，构成例如如图3 的概略平面配置所示的旋转式热封装置40(以下仅称作热封装置40)。在该热封装置40中，由运送填充有内容物的容器本体11的旋转
式容器本体运送机构41的容器本体供给机构A，将容器本体的顶部 空间置换为惰性气体等并运送至盖材供给位置B,在该盖材供给位置 B,将由旋转式盖材运送机构42从盖材12的盖材堆叠位置C运送来 的盖材12置于容器本体11上之后，旋转运送至容器本体运送机构41 的加热^立置D。
然后，在该加热位置D， 4吏由高频感应加热线圏25感应加热的 密封头部21下降，对盖材12的热封部12a进行加热按压，在保持该 按压的状态下，旋转运送至冷却位置E。
然后，在该冷却位置E， /人冷却介_质配管24向热熔*接部件23的 中空部23a供给冷却介质即冷却水，开始冷却，在容器排出位置F， 使密封头部21上升并排出完成热封的容器10。
这样，在从盖材供给位置B旋转运送至容器排出位置F的期间， 完成一个容器的热封，在将密封头部21从容器排出位置F返回加热 位置D的期间，在G的位置等进行冷却介质的排出或下一次热封所需 的高频感应力口热。
根据与这样的旋转式的运送机构组合的热封装置40，可以在保持 按压密封头部的状态下冷却并结束热封，可以高速连续地进行热封， 例如与以往的热封的速度为每分钟20至30个相比，根据该热封装置 40,可以进行每分钟600个左右的高速密封。
图4是热封装置的另一个实施方式的概略结构图；图5是图4的 实施方式的概略纵向剖视图。
热封的热封装置20如图4及图5所示，包括安装在装置框架121 的上部下表面的密封头部122。
该密封头部122包括密封头部本体123,该密封头部本体123由 圆筒状的中心部件123a和外周为环状的环状部件123b构成，同心状 地安装在装置框架121上，因此，中心部件123a与环状部件123b的 环状的槽123c形成为与容器10的凸缘部lla的形状相同的盖材12
16的热封部12a的形状对应形状的环状槽。
在该密封头部本体123的环状的槽123c中安装有沿着容器10的 凸缘部11a的形状即热封部12a的形状而形成的加热环状体124。
该加热环状体124为上方开口的、；廣截面为U形的环槽形状，在 上部两端形成向外侧突出的凸缘124a,凸缘124a与形成在密封头部 本体123的下端面的阶梯部"l妄触且加热环状体124的槽底部124b向 下方露出，-f皮圆板状及环状的按压板123d、 123e夹住而安装。由此， 由装置框架121、密封头部本体123、加热环状体124形成环状的空 间。
另外，该加热环状体124的槽底部124b为中空状，构成中空体， 该中空部124c为冷却介质、例如冷却水的流路，设置多个冷却介质给 排口 124d,在图示例中设置在两个对角位置，分别与冷却介质配管 125连接，冷却介质可以从任意一个供给或排出。
这样的加热环状体124由可用高频感应加热来加热的材料形成， 例如为金属制成。
另外，在密封头部122的密封头部本体123与加热环状体124的 环状的空间中配置高频感应加热线圈126,两侧祐L磁屏蔽板127夹住。 该高频感应加热线圈126例如在水平方向及垂直方向构成多匝，通过 端部的供电部件(馈电线)128a与高频振荡器128连4^。该高频感应加 热线圈126为中空状，冷却介质、例如冷却水可以通过未图示的冷却 介质配管向其内部供给或排出。
容器支撑部件129设置在装置框架121的下方，与这样的密封头 部122相对，支撑容器10的容器本体11的凸缘部lla的下表面。
在该热封装置20中，在净皮容器支撑部件129支撑、填充有内容 物的容器本体11上放置盖材12，容器本体11的凸缘部lla与盖材12 的热封部12a重叠后，设置升降按压机构130，使得可以用容器支撑 部件129与密封头部122进行按压。
该升降按压机构130通过安装在装置框架121底部的气缸131而安装有容器支撑部件129,通过使容器支撑部件129上升，进一步将
杆伸长，可以用容器支撑部件129与密封头部122按压与容器本体11 的凸缘部lla重叠的盖材12的热封部12a。
另外，对容器本体11的凸缘部lla重叠的盖材12的热封部12a 的按压不限于使容器支撑部件129升降的情况，也可以使密封头部122 进行升降来进行。
接下来，说明这样构成的热封装置20的动作及容器的热封方法。
通常，这样的热封装置20设置在容器10的填充流水线上，适用 于通过将内容物填充至容器本体11后放置盖材12并进行热封而密封 的高速连续生产等，但此处，以单独的容器的热封为例进行说明。
向凸缘部lla被容器支撑部件129支撑的容器本体ll填充内容物 后，将盖材12置于容器本体11上，使容器本体ll的凸缘部lla与盖 材12的热封部12a重叠，并且盖材12的下沉盖部12b安装得向容器 本体11的顶部空间内突出，使顶部空间量减小。另外，使用通常的 平板状的没有下沉盖部形状的热封盖等作为盖材时，如图4及图5所 示，放置热封盖时应使容器本体11的凸缘部lla与盖材12的热封部 12a重叠。
与该盖材12的安装同时进行，在密封头部122中，通过供电部 件128a从高频振荡器128向高频感应加热线圈126通高频电流，对加 热环状体124的槽底部124b的表面进行加热。由该高频感应加热线 圈126进^f亍的加热是高频感应加热，由高频电流产生的高频^磁通贯穿 #皮加热物即加热环状体124,感应出密度非常高的涡电流，由此对加 热环状体124的槽底部124b的表面进行加热。
该密封头部122的加热环状体124的加热温度只要是可以将构成 由热封而熔接的容器10的容器本体11及盖材12熔接、密封的温度 即可，可以根据容器本体11及盖材12的材料适当决定来调整通电时 间等进行温度控制。另外，通常热封所需的温度，例如在由聚对苯二 曱酸乙二醇酯树脂形成盖材时、或盖材为层叠构造且使用聚丙烯(pp)树脂作为内表面密封材料时等为18(TC至220。C。
操作升降按压机构130的气缸131,使得盖材12的热去于部12a与 由容器支撑部件129支撑且放置有盖材12的容器本体11的凸缘部lla 重叠的状态下上升并被按压到加热环状体124被加热到热封所需温度 的密封头部122上。
这样，由于密封头部122的纟皮加热的加热环状体124形成为与凸 缘部lla及热封部12a的形状对应的形状(相同形状)，因此只有热封 所需的部分被加热并按压，在规定温度下进行热封。
而且，该热封装置20所进行的加热冷却工序及其状态下的温度 变化如图6所示，在加热环状体124纟皮加热至规定温度后，例如加热 至18(TC后，停止高频振荡器128所进行的加热，只保持升降按压机 构130所进行的按压状态。
在该密封头部122所进行的加热中，由于加热环状体124的形状 及包括盖材12的下沉盖部12b的形状，盖材12的中央部(下沉盖部 12b)不会纟皮直接加热，只有凸缘部1 la及热封部12a ^皮直4矣加热，即 使在高温下热封也能尽可能抑制容器本体11的顶部空间内的气体的 膨胀，并且可以抑制盖材12的延伸，防止这些影响导致的密封不良。 另外，盖材12即使如图4及图5所示是平板状也能防止中央部被直 接力口热。
另外，由于加热环状体124形成为横截面U形的环槽状，因此壁 薄、热容量较小，可以用在水平方向及垂直方向分别巻绕多匝的高频 感应加热线圈126在短时间内加热至高温，停止通电之后的温度下降 也较小，可以维持规定温度，可以通过按压保持加热环状体124、在 热封所需的时间内进行密封。
这样，通过保持加热环状体124由密封头部122的加热环状体124 进行热熔接后，在将加热环状体124按压在盖材12的热封部12a的状 态下，将设置在由加热环状体124的中空部124c构成的冷却介质流路 中的一个冷却介质给排口 124d作为供给口，另一个作为排出口，通过冷却介质配管125供给作为冷却介质的冷却水，进行强制冷却，在
冷却至规定温度后，通过升降按压机构130使容器支撑部件129下降， 完成一个容器10的热封。另外，容器10下降后加热环状体124还会 继续冷却至规定温度，进一步进行后述的排水(参照图6)。
由此，即使提高用于热封的加热温度，缩短加热时间等，由于将 密封头部122的加热环状体124冷却并结束按压，因此可以防止盖材 12(的热封用膜等包装材料)粘接在密封头部122的加热环状体124的 表面上等，可以进行高速且稳定的热封。另外，由于加热环状体124 为槽形，薄壁，因此热容量较小，可以在短时间内冷却。
图8显示加热环状体的另一个实施方式。
在图8的加热环状体224中，与图5的加热环状体相同的构成要 素标注相同的标号，省略其说明。
该加热环状体224被分为上下两部分，上侧部分224a与中心部件 123a —体地由合成树脂、例如PEEK(聚醚醚酮)树脂等形成，下侧部 分224b为金属制成，它们的间隙部226供给有冷却介质。上侧部分 224a与下侧部分224b之间被0形环227密封。标号228是塞子、229 是加热环状体按压部件。
根据这样的热封装置20,可以使用以往一皮认为是难以热熔接的材 料，例如聚对苯二曱酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯树脂或 尼龙等聚酰胺树脂这样的熔点比较高的树脂作为盖材进行热封，大幅 扩大了可以适用的材料的范围。此外，也可以增厚盖材的厚度，例如 可以适用于由注射成形形成的成形盖等。而且，在改变这样的盖材的 材料时，在将加热环状体124加热至规定温度后停止通电的状态下， 保持加热环状体124的按压状态直到开始冷却的时间，可以确保该材 料所需的热熔接温度及时间。
另外，在密封头部122的至少加热环状体124的与盖材12的热 封部12a接触的表面，如图5放大所示，形成防止与盖材12的热封部 12a热熔接的材料、例如覆盖有氟类树脂或聚酰亚胺等的覆盖层124e，可以进一步完全防止盖材12的粘接。
另一方面，为了准备进行下一个容器的热封，通过设置未图示的
冷却介质排出单元，将供给至加热环状体124的中空部124c的冷却介 质排出，可以筒单地进行排水，不必在下一次加热时对中空部124c 内的冷却水进4亍加热，可以容易且在短时间内对加热环状体124进行 力口热。
作为该冷却介质排出单元，在冷却介质配管125设置例如切换阀， 可以供给热容量比冷却介质小的流体，例如压缩的空气，可以在将冷 却介质从加热环状体124的中空部124c排出回收的同时用空气进行置 换。
由此，通过置换与作为热熔接部件123的中空部123a内的冷却介 质的冷却水相比热容量较小的空气，可以缩短加热时间，可以实现热 封的高速化。
进一步地，为了在密封头部122冷却后可以进一步缩短到下一次 热封的加热的时间，比较理想的是，设置与密封头部本体123的加热 环状体124相邻的构成温度保持单元的电加热器，在冷却至可以防止 盖材12的粘接的温度后，进行温度控制使温度不再下降，保持成为 进行加热和冷却的温度范围的基准的温度(温度范围的最低温度)。
由此，即使将密封头部122的加热环状体124利用高频感应加热 线圈126进行高频感应加热时，由于其温度已经一皮构成温度保持单元 的电加热器等保持为热封所需的最低温度，因此只要以该温度范围的 最低温度作为基准(力。热开始温度)进行加热即可，可以在更短时间内 将加热环状体124加热至热封温度。
并且，在下一个容器的热封结束后，将加热环状体124冷却时， 从不同的冷却介质给排口 124d供给、排出冷却介质，加热环状体124 的冷却介质的入口部分的温度降低，可以防止冷却介质的出口部分的 温度升高，即使反复加热冷却也可以均匀地进行冷却。由此，'可以使 之后的加热导致的加热环状体124的温度均匀，能以稳定的品质进行热封。
另外，在上述实施方式中，两个冷却介质给排口 124d设置在加 热环状体124的对角位置，每次容器10改变时需要交替作为冷却介 质的供给口和排出口进行冷却，但也可以i殳置更多的冷却介质给排 口，顺序地改变供给口和排出口进行冷却，通过4企测加热环状体124 的各部分温度等使得从变化的随机的位置供给、排出，使得不产生温 度分布。并且，也可以从多个部位同时供给冷却介质，从多个部位或 一个部位排出，或者从一个部位供给、从多个部位排出。
另外，在上述实施方式中，作为容器，以在杯状的容器本体放置 包括下沉盖部的盖材或平坦的盖材的情况为例进行了说明，但不限于 此，也可以是托盘状等其他形状的容器本体和盖材。
另外，在上述实施方式中，对容器热封时，说明了密封头部或者 容器支撑部件的任意一个升降，对容器热封的情况，但也可以使与上 述实施方式说明的内容相反的容器支撑部件或者密封头部升降从而 进行热封。
另夕卜，根据盖材的材质或加热条件等，也可以省略供给冷却介质， 此时，可以缩短整个热封工序的时间、或者延长加热时间。
另外，作为填充在容器内的内容物，由于可以高速连续地进行热 封，因此可以填充以往填充在金属罐或PET瓶等的饮料等而进行高速 密封，也可以填充包含其他固体物的烹饪食品或有粘稠性食品等而进 行高速密封。
工业上的实用性
根据本发明，可以应用为容器的热封方法及装置，特别是向纸或 合成树脂的杯状等容器本体热封膜状的盖材时，可以实施高速且稳定 的热封。
2权利要求
1.一种容器的热封方法，在向设置于容器的开口部的凸缘部热熔接盖材而进行密封时，对形成为所述容器的凸缘部的形状的密封头部进行高频感应加热，按压所述被加热的密封头部而将盖材熔接。
2. 根据权利要求1所述的容器的热封方法，其特征在于，在对所述密封头部加热、4要压的状态下，将所述密封头部冷却。
3. 根据权利要求2所述的容器的热封方法，其特征在于，所述密 封头部的冷却是向所述密封头部内供给冷却介质而进行的。
4. 一种容器的热封方法，在向设置于容器的开口部的凸缘部通过 密封头部热熔接盖材而进行密封时，所述密封头部包括沿着所述容器的凸缘部的形状而形成的加热 环状体，以及通过磁屏蔽板设置在所述加热环状体的内侧的高频感应加热线圈，用所述高频感应加热线圈对所述加热环状体进行高频感应加热， 按压所述加热环状体，从而熔-接所述盖材。
5. 根据权利要求4所述的容器的热封方法，其特征在于，所述加 热环状体被加热至规定温度后，停止对所述高频感应加热线圈的通 电，用所述加热环状体按压保持规定的时间。
6. 根据权利要求4或5所述的容器的热封方法，其特征在于，在 用所述加热环状体按压的状态下，冷却所述加热环状体。
7. 根据权利要求6所述的容器的热封方法，其特征在于，所述加 热环状体的冷却是将所述加热环状体作为中空体向其内部供给冷却介质而进行的。
8. 根据权利要求7所述的容器的热封方法，其特征在于，所述冷却介质的供给冷却是在所述加热环状体的中空部设置多个冷却介质 给排口 ，从不同的冷却介质给排口顺序地或者随机地给排而进行的。
9. 一种容器的热封装置，包括向设置于容器的开口部的凸缘部热熔接盖材而进行密封的密封头部，其特征在于，所述热封装置包括 形成为设置在密封头部本体的所述凸缘部的形状的热熔4妻部件； 设置在所述密封头部本体上，对所述热熔^換部件进行高频感应加热的高频感应力口热线圈。
10. 根据权利要求9所述的容器的热封装置，其特征在于，在所 述热熔接部件中设置在按压盖材的状态下可以进行冷却的冷却介质 流路。
11. 根据权利要求9或IO所述的容器的热封装置，其特征在于， 在所述热熔接部件的与所述盖材的按压面覆盖有非熔接部件。
12. 根据权利要求10或11所述的容器的热封装置，其特征在于， 在所述热熔接部件上设置在将所述盖材冷却后可以排出所述冷却介 质流路内的冷却介质的冷却介质排出单元。
13. 根据权利要求9至12中的任意一项所述的容器的热封装置， 其特征在于，在所述密封头部本体上设置可以保持所述热熔接部件的 加热温度的温度保持单元。
14. 一种容器的热封装置，在设置于容器的开口部的凸缘部上放 置盖材，对密封头部加热按压并将盖材热熔接从而进行密封，其特征 在于，所述热封装置包括设置在所述密封头部，沿着所述凸缘部的形状形成的加热环状体；在所述加热环状体的内侧，被磁屏蔽板夹持而设置的巻绕为多匝 的高频感应力口热线圈。
15. 根据权利要求14所述的容器的热封装置，其特征在于，将所 述密封头部的加热环状体作为中空体在其内部设置能够在对所述盖 材按压的状态下进行冷却的冷却介质流路，并且在所述冷却介质流路 中形成可以变更冷却介质的给排位置的多个冷却介质给排口 。
16. 根据权利要求14或15所述的容器的热封装置，其特征在于，在所述加热环状体的与所述盖材的按压面覆盖有非熔接部件。
17. 根据权利要求15或16所述的容器的热封装置，其特征在于， 在所述加热环状体上设置将所述盖材冷却后可以排出所述冷却介质 流路内的冷却介质的冷却介质排出单元。
18. 根据权利要求14至17中的任意一项所述的容器的热封装置， 其特征在于，在所述密封头部设置可以保持所述加热环状体的加热温 度的温度保持单元。
全文摘要
对形成为容器(10)的凸缘部(11a)的形状的密封头部(21)的热熔接部件(23)进行高频感应加热，按压所述被加热的密封头部(21)并将盖材(12)熔接。由此，通过使用包括密封盖材(12)所需的形状的热熔接部件(23)的密封头部(21)，可以抑制温度下降或顶部空间的气体的膨胀的影响，高速稳定地进行密封。
文档编号B65B7/28GK101678902SQ20078005325
公开日2010年3月24日 申请日期2007年4月18日 优先权日2007年4月11日
发明者小林宽典, 浅田吉则, 稻叶正一 申请人:东洋制罐株式会社