专利名称：元件带的制作方法
技术领域：
本发明一般涉及元件带，特别涉及用于供料器的元件带，供料器使用一分裂机构，使得装在元件带中的电子元件露出，以便其后由一元件拾取和放置机拾取。
背景技术：
电子装置通常包括其上有若干电子元件的印刷电路板。这类电子元件常常用一元件放置机装配到一印刷电路板上。元件放置机拾取、放置以便装配到印刷电路板上的电子元件一般由一元件带供应。该元件带可包括一底带和一盖带，底带又包括内装元件的口袋，盖带把元件保持在口袋中。元件带通常用压花纸
或塑料或其组合制成；特别是，塑料可透明或半透明。元件带通常巻绕在巻筒上，巻筒装在一供料器上，供料器转而装在一元件放置机上。供料器工作时，一般把元件带传过一系列机构，使得盖带与底带分开而露出装在口袋中的元件。一种这样的供料器为此使用一带分裂器之类工具，该带分裂器与盖带接合，使得盖带向上与底带分离。但是，由于元件带的种类和厚度的不同，分裂器之类工具接合、分离盖带不方便、可靠。例如，元件带会整个在带分裂器下方通过，从而分裂器无法接合盖带，从而分裂器无法露出元件。此外，随着时间的推移，胶和/或灰尘会积起在分裂器之类工具上，从而无法可靠接合盖带。错误或低效地除下盖带会造成供料器发生故障，从而元件放置机的性能下降。因此，需要有一种盖带与分裂器可靠接合的元件带。
发明内容
本发明的第一方面提供一种元件带，包括 一底带，其中，该底带包括内装放置到一印刷电路板上的电子元件的口袋；以及一盖住该 带的盖带；其中，该盖带的一受操作部可与一元件带供料器的一带接合件接合。
本发明的第二方面提供一种制备一与一供料器的一带分裂器接合的元件带 的方法，该方法包括提供一元件带，该元件带包括 一底带，其中，该底带
包括内装放置到一印刷电路板上的电子元件的口袋；以及一盖住该底带的盖带；
操作该盖带的一部分，使得盖带呈便于盖带与供料器的带分裂器接合的结构。 本发明的第三方面提供一种提供一供应电子元件的元件带的方法，该方法
包括提供一元件带，该元件带包括 一底带，其中，该底带包括内装放置到 一印刷电路板上的电子元件的口袋；以及一盖住该底带的盖带；用一预分裂模 件通过一预分裂器的工作操作该盖带，使得所述盖带与所述底带分离成一抬起 部，其中，所述抬起部随着元件带传过一元件带供料器可与该元件带供料器的 一接合件接合。
下面结合附图详细说明本发明一些实施例，在这些附图中，相同部件用相 同标号表示，附图中
图1为本发明元件带一实施例的侧视图，其盖带的一部分向上分离； 图2为图1元件带实施例的俯视图3为本发明元件带一实施例的侧视图，其盖带有一受操作部； 图4为图3元件带实施例的俯视图5为本发明元件带一实施例在即将碰到暴露模件一实施例时的俯视图； 图6为本发明元件带一实施例在即将碰到暴露模件一实施例时的侧视图； 图7为本发明元件带一实施例在即将碰到暴露模件一实施例时的立体图； 图8为本发明元件带一实施例在刚碰到暴露模件一实施例后的侧视图； 图9为本发明元件带一实施例在盖带的受操作部刚碰到暴露模件一实施例 的带接合件一实施例后的立体图；图10为本发明元件带一实施例在盖带的受操作部刚碰到暴露模件一实施例
的带接合件一实施例后的俯视图11为本发明元件带一实施例在盖带的受操作部碰到暴露模件一实施例的 带接合件一实施例时的俯视图12为本发明元件带一实施例在盖带的受操作部碰到暴露模件一实施例的 带接合件一实施例时的侧视图13为本发明元件带一实施例在盖带的受操作部碰到暴露模件一实施例的 带接合件一实施例时盖带的受操作部分裂的俯视图14为本发明元件带一实施例在盖带的受操作部与暴露模件一实施例的一 带接合件相互作用时盖带的受操作部分裂的侧视图15为本发明元件带一实施例在盖带的受操作部碰到暴露模件一实施例的 一带接合件后盖带的受操作部还原时的俯视图16为本发明元件带一实施例在盖带的受操作部碰到暴露模件一实施例的 一带接合件后盖带的受操作部还原后的俯视图17为本发明元件带供料器一实施例其盖除去时的侧视图18为本发明预分裂模件一实施例的侧视图，其受受凸轮驱动的的摇臂在 向下位置上；
图19为本发明预分裂模件一实施例的俯视图20为本发明带预分裂模件一实施例的侧视图，其受凸轮驱动的摇臂在向 上位置上；
图21为本发明元件带一实施例在盖带碰到预分裂模件一实施例的预分裂器 一实施例前的侧视图22为本发明元件带一实施例在盖带碰到预分裂模件一实施例的预分裂器 一实施例前的俯视图23为本发明元件带一实施例在盖带碰到预分裂模件一实施例的预分裂器一实施例时的侧视图24为本发明元件带一实施例在盖带碰到预分裂模件一实施例的预分裂器 一实施例后的侧视图25为本发明元件带一实施例在盖带碰到预分裂模件一实施例的预分裂器 一实施例后的俯视图。
具体实施例方式
尽管下面示出、说明本发明一些实施例，但应指出，可在本发明范围内作 出种种改动和修正。本发明的范围决不受部件数量、部件材料、部件形状、部 件的相对布置等等的限制，而只是公开一实施例的一例。本发明的特征和优点 详细示出在附图中，在这些附图中，相同部件用相同标号表示。
参见各附图，图1和2为元件带400 —实施例的侧视图和俯视图。元件带 400可包括一底带404、 一盖带405 (为看得清楚起见从底带404上剥离)和多 个可内装电子元件12的口袋406。元件带400还可包括一前边408和后边410 以及孔412。孔412可等距分布在元件带400的一边或两边上。底带404可为透 明或半透明塑料、纸，也可为气泡型纸或塑料。盖带405 —般用透明塑料制成， 但也可用其它材料制成。
为用一供料器IO(其一实施例示出在图17中)向一拾取和放置机(未示出) 高效供应电子元件12， 一元件带400的盖带405可有一受操作部407，便于一 带接合件或分裂器220 (其实施例见图5—16)与盖带405接合而可靠露出元件 12。例如，图3—4分别为其盖带405有一受操作部407的一元件带400的侧视 图和俯视图。盖带405的受操作部407可与一元件带供料器10的一盖带分裂器 220接合。受操作部407可为一钩住盖带405后从底带404稍稍向上提起而形成 的泡状部(还结合图17—25所示所述)。此外，盖带405的受操作部407可由 加热盖带405、使得盖带从底带404上起泡而成。还可以是把化学品如少许增塑剂涂在一小部分盖带405上，使得盖带405从底带404上翘起而形成受操作部 407。本领域普通技术人员应该看到，也可用起泡之外的方式操作盖带405的一 部分407。例如，用小撕口、裂缝、裂口或切口如孔409从底带404操作盖带 405的一部分。但是，对盖带405的操作、例如形成一受操作部407如泡状部之 类部分不得危及装在元件带400 口袋406内的电子元件12的牢牢保持。盖带405 的受操作部407继续盖住底带404，把电子元件12保持在底带405中盖带405 受操作部407底下。本领域普通技术人员还应看到，元件带400盖带405的一 部分407可用涉及专用机构的自动过程操作而与底带404分离，也可由操作员 用任何操作装置手动生成该受操作部。因此，元件带405可由供应商原先制作 成它有泡状或与底带部分地分离的受操作部407。此外，盖带405在元件带400 向供料器400供应和/或传送到元件放置机前可有一隆起或部分地分离的部分 407。制备与供料器10的带分裂器220接合的元件带400可包括操作盖带405 的一部分407，使得盖带405呈便于盖带405与供料器10的带分裂器220接合 的结构。参见图17，可用一供料器10进行元件带的自动操作。元件带供料器10可 包括第一槽道500如便于控制和引导一元件带如元件带400从第一输入模件100 进入、穿过供料装置10的运动的导管件或引导件。此外， 一元件带供料装置IO 还可包括第二槽道550如用来控制和引导一元件带如元件带400从第二输入模 件150进入、穿过供料装置10的运动的导管件或引导件。槽道500和550可汇 合成单一槽道600。此外，该供料器可包括一输出模件300。 一驱动件如输入模 件100或输出模件150可与带供料器10配合，使得元件带400无需操作员制定 的手工制备步骤就可自装带、自动装载、自动传送、自推进、自对齐和/或受驱 而由一预分裂模件800操作。换句话说，操作员只须把元件带400置于与供料 器10的一驱动件作用的位置，其余的工作就可由供料器10完成。预分裂模件 800可以某种方式操作元件带400的盖带405而形成受操作部407，使得供料器10可自动可靠高效地露出电子元件12，供应给一元件放置机(未示出)。因此， 操作员在供料器10工作过程中无需手动操作盖带405而有效分裂盖带405。露 出元件12供应给一元件放置机可自动进行，这只须提供一可由一预分裂模件800 操作而形成一受操作部407的元件带400，其中，元件带400的受操作部407可 由一暴露模件200接合和分裂，从而露出元件12由一元件放置机取出。继续参见图17且参见图5 — 16,下面说明一包括有一孔409的受操作部407 的元件带400随着该元件带400的推进在与供料器10 —暴露模件200的盖带分 裂器220接合前、接合中和接合后的各种可能位置。如图5所示，元件带400 推进到即将碰到元件带供料装置10的暴露模件200 —实施例的位置，在该位置 上，元件带400的前边408接近暴露模件200的带接合件220。元件带400在盖 带405中有一受操作部407如一有一孔409的泡状部。图5—7特别清楚地示出 元件带400 —实施例即将碰到暴露模件200 —实施例。随着元件带400继续向 暴露模件200推进，图8 — 10示出刚碰到暴露模件200的一带接合件220后的 元件带400。此时，元件带400可受一驱动件如输入模件100的驱动而到达一位 置，在该位置上，带接合件或盖带分裂器220的尖端222与盖带405的有孔409 的抬起受操作部407发生初次接触。元件带400继续推进时，随着盖带分裂器 220开始接合盖带405，尖端222开始插入受操作部407的孔409。(见图11)。元件带400的盖带405 —旦与带接合件220的尖端222初次接合，随着盖 带405被推过与之接合的带接合件220，带接合件220的结构外形造成盖带405 的分离和偏压变形。例如，如所示实施例特有的，楔形带接合件220在带推进 过程中造成盖带405向带接合件220两边分裂。因此，盖带405在楔形带接合件两边上分裂成两部分405a和405b。因此， 图12—14示出盖带405碰到暴露模件200 —实施例的带接合件220 —实施例时 的其盖带405有一受操作部407的元件带400 —实施例。受一驱动件推进的元 件带400在被推过带接合件220时会造成盖带405分裂成两部分405a和405b，从而露出装在元件带400内的元件12。随着元件带400推过暴露模件200，受操作部407开始还原。因此，图15 示出受操作部407碰到暴露模件200 —实施例的带接合件220 —实施例后其有 一受操作部407的盖带405还原的元件带400 —实施例。此外，随着推进的继 续，元件放置机可拾取更多露出的电子元件12，盖带405先前分开的部分405a/b 可继续再次合拢、还原成与底带404相邻位置。因此，图16为元件带400—实 施例在碰到暴露模件200 —实施例的带接合件220 —实施例后其两部分405a/b 合拢的俯视图。尽管如上所述盖带405操作成从中间向下分裂，但本领域普通技术人员应 该看到，操作盖带露出元件12可有其它种种方式满足本发明的目的。带接合件 如盖带分裂器220的各实施例可采取不同结构外形和/或与推进的元件带400的 相对位置不同，从而以不同方式接合带400。例如，带接合件220的外形和位置 可选择成把盖带405掀开到元件带400的一边上。此时，装在元件带400内的 元件12被取出后，被掀开到元件带400 —边上的盖带405也可还原或与底带405 再次对齐。此外，受操作部407可不包括孔409。此时，尖端222可随着带接合 件220开始接合盖带405不是插入孔109而是刺穿受操作部407。如上所述，可以各种方式形成盖带405的受操作部407。图17示出用供料 器10内一预分裂模件或带操作模件800自动操作盖带405的供料器10 —实施 例。预分裂模件800可位于槽道600内，从而随着元件带400沿槽道600的推 进，模件800可操作元件带400盖带405的一部分407。应该看到，盖带405可 相对预分裂模件800向前或向后运动。图18—20示出预分裂模件800 —实施例。预分裂模件800可为一包括一预 分裂器802、 一受凸轮驱动的摇臂804和凸轮806。预分裂器802可为操作盖带 405的任何工具。例如， 一预分裂器802可有不影响底带404而操作盖带405、 从而形成受操作部407的一尖端、 一钩子、 一机械掣子、 一针、 一加热件、一10喷射化学剂的喷嘴和/或刀片。 一驱动系统820可驱动凸轮凸角806,从而在凸 轮凸角806转动到顶部时预分裂器802经引导件808穿过开口 810。槽道600也 包括一供预分裂器802穿过的开口。因此，图21—25示出预分裂模件800操作 盖带405形成受操作部407之前、之中和之后的元件带400。元件带400沿槽道 600运动时受凸轮驱动的摇臂804 —般在向下位置上。但是，当元件带400首次 被驱过供料器10时或当元件带400已部分或全部反向通过暴露模件200时，需 要操作盖带405形成受操作部407。为此，可停止元件带400的向前运动，然后 凸轮凸角806转动，使得摇臂804向上推动元件带400。此时预分裂器802插入 引导件808中的开口 810而刺穿盖带405、钩住盖带后操作盖带405生成受操作 部407如泡状部。此外，在摇臂804位于向上位置上时元件带400可稍稍前后 运动，从而盖带405被钩住与底带404分离的受操作部面积可较大，从而在盖 带405中可靠形成受操作部407和孔409。 一旦生成受操作部407，凸轮凸角806 可转动，使得摇臂804返回其向下位置，从而元件带400可继续向前运动到暴 露模件200。
尽管所述预分裂模件800装在供料器10内，但操作员也可使用位于供料器 10外部的带操作装置。操作员可在把一元件带400插入供料器10的输入模件 100前把该元件带400插入一操作装置。该操作装置然后操作盖带405。这样， 盖带405可包括一在元件带400初次插入一供料装置10前用来与暴露模件200 的带接合件或盖带分裂器220接合的受操作部407。
尽管以上结合具体实施例说明了本发明，但本领域普通技术人员显然可作 出种种替代方案、修正和改动。因此，上述本发明各实施例只是例示性的而非 限制性的。可在本发明精神和范围内作出种种改动。
权利要求
1、一种元件带，包括一底带，其中，该底带包括内装放置到一印刷电路板上的电子元件的口袋；以及一盖住该底带的盖带；其中，该盖带的一受操作部可与一元件带供料器的一带接合件接合。
2、 根据权利要求1所述的元件带，其中，盖带的受操作部提起在底带上方。
3、 根据权利要求1所述的元件带，其中，盖带的受操作部为一泡状部。
4、 根据权利要求2所述的元件带，其中，该提起的受操作部还包括一孔。
5、 根据权利要求1所述的元件带，其中，盖带的受操作部继续盖住底带，把 电子元件保持在底带中盖带受操作部底下。
6、 一种制备与供料器的带分裂器接合的元件带的方法，该方法包括 提供一元件带，该元件带包括一底带，其中，该底带包括内装放置到一印刷电路板上的电子元件的口袋； 以及一盖住该底带的盖带；操作该盖带的一部分，使得盖带呈便于盖带与供料器的带分裂器接合的结 构。
7、 根据权利要求6所述的方法，其中，操作盖带的一部分包括把盖带的该部 分提起到底带上方。
8、 根据权利要求6所述的方法，其中，操作盖带的一部分包括在盖带中生成 一泡状部。
9、 根据权利要求6所述的方法，其中，操作盖带的一部分还包括在盖带中生 成一孔。
10、 根据权利要求6所述的方法，其中，操作盖带的一部分包括继续把电子元件保持在底带中盖带底下。
11、 根据权利要求6所述的方法，其中，操作盖带的一部分包括加热盖带，使得盖带从底带上隆起。
12、 根据权利要求6所述的方法，其中，操作盖带的一部分包括在盖带的一小 部分上涂化学物，使得盖带从底带上翘起。
13、 根据权利要求6所述的方法，其中，操作盖带的一部分包括下列动作撕 开、裂开、钩破、刺穿或切开盖带。
14、 一种提供一供应电子元件的元件带的方法，该方法包括 提供一元件带，该元件带包括一底带，其中，该底带包括内装放置到一印刷电路板上的电子元件的口袋;以及一盖住该底带的盖带；用一预分裂模件通过一预分裂器的工作操作该盖带，使得所述盖带与所述 底带分离成一抬起部，其中，所述抬起部随着元件带传过一元件带供料器 可与该元件带供料器的一接合件接合。
15、 根据权利要求14所述的方法，其中，操作盖带包括在盖带中生成一泡状 部。
16、 根据权利要求14所述的方法，其中，操作盖带还包括在盖带中生成一孔。
全文摘要
一种元件带，包括一底带，该底带包括内装放置到一印刷电路板上的电子元件的口袋；以及一盖住该底带的盖带；其中，该盖带的一受操作部可与一元件带供料器的一带接合件接合。
文档编号B65H41/00GK101678985SQ200880018563
公开日2010年3月24日 申请日期2008年2月29日 优先权日2007年6月19日
发明者皮特·M·戴维斯 申请人:荷华-戴维斯公司