真空输送装置的制作方法

专利名称：真空输送装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于在真空室内分别沿3轴方向输送基板 等输送物的真空输送装置。
背景技术：
例如，在半导体制造装置、平板显示器制造装置等中，将 真空输送装置用作由真空容器等构成的真空室内的基板的输送 部件。
作为用于在真空室内输送基板的基板输送装置的代表结 构，公知有专利文献1的图10中公开的那样的结构。
在该专利文献l中，在真空容器的外侧配置有电源、控制 所使用的驱动系统，借助真空法兰(vacuum flange)连接该 驱动系统。在真空容器内实际上仅收容有用于保持并输送基板 的臂部，采用驱动系统和输送系统被真空容器分离开的结构。
另外，基本上沿水平方向输送基板是以设置在真空容器内 部的臂部的伸缩动作为基本动作来进行。通过利用产生旋转驱
动力的旋转驱动机构将旋转动作作为驱动力从设置在真空容器 夕卜部的驱动系统传递到真空容器内部的臂部，且使臂部进行伸 缩动作，从而能沿水平方向输送基板。
真空容器内的沿铅直方向(升降方向)的基板的输送如下 进行在配置于真空容器外部的驱动系统的连接部设置金属制 波紋管，能与该金属制波紋管的伸缩量(行程量)相应地进行 铅直方向的输送。因而，在增大铅直方向的输送量的情况下， 需要增大与真空容器的外部相连接的金属制波紋管的能伸缩的 长度。为了谋求在半导体制造装置、平板显示器制造装置的高生 产率，近年来，由真空输送装置进行的基板的输送要求较大地 确保基板的输送方向中的、沿铅直方向的输送量。另外，在真 空输送装置中，输送时处理基板的环境也进一步要求清洁的环境。
但是，在上述以往的真空输送装置的结构中，在增大沿铅 直方向的输送量的情况下，随着配置在真空容器外部的金属制
波紋管的行程量的增加，其长度的增加量也变为输送量的2 3 倍。从而，金属制波紋管在真空容器外部所占的体积增大，因 此，存在设置这样的真空输送装置所需要的体积随着沿铅直方 向的输送量的增大而大幅度地增大的倾向。另夕卜，水平方向(XY 轴方向)的输送所用的旋转动作也依赖于通过较长的旋转轴的 旋转动作的传递，因此，若减少转矩，则伴随着旋转轴直径的 增力口 。
作为抑制真空容器外部的金属制波紋管的长度增大的对 策，专利文献2的图1中公开了用于改进驱动系统的部分的真空 密封结构的结构。在该专利文献2的结构中，密封结构代替磁 性流体密封而采用机械密封，具有密封部分与旋转轴的升降动 作相应地浮动的机构。利用该结构，虽然金属制波紋管的长度 自身减少，但并不是用于铅直运动所需要的体积减少。 专利文献l:日本特开平9一131680号7>才艮(图10 ) 专利文南大2:曰本净争开2005—161409号/>才艮(图1 ) 在上述以往的技术中，为了增大沿铅直方向的升降动作时 的输送量，都必须要在真空容器的外部确保用于进行铅直运动 的体积。在专利文献2所公开的结构中，能避免配置在真空容 器外部的金属制波紋管的大型化。另一方面，在专利文献l、 2 所公开的结构中，由于在真空容器外部配置有用于实现沿铅直方向所需的输送量的长度的驱动轴，导致真空容器大型化，存 在不能削减设置真空输送装置所需要的体积的这样的不良情况。

发明内容
因此，本发明的目的在于解决上述问题，提供一种能增加 铅直方向上的输送物的输送量且削减设置真空输送装置所需要 的体积、能谋求真空输送装置整体小型化的真空输送装置。
为了达到上述目的，本发明的真空输送装置包括用于沿 二维方向输送输送物的二维输送部件；其自身不进行平移运动 而用于支承二维输送部件的支承部件；在内部配置有二维输送 部件及支承部件的真空室。其特征在于，支承部件能使二维输 送部件沿与由二维输送部件形成的平面垂直的方向移动。
采用本发明，通过在真空室的内部配置二维输送部件及支 承部件，能够增加在与利用二维输送部件的输送方向垂直的方 向上的输送物的输送量(升降量)且削减设置真空输送装置所 需要的体积。因此，本发明能够使真空输送装置整体小型化。


图l是表示本实施方式的真空输送机械手的概略结构的立 体图。
图2是表示上述真空输送机械手所具有的水平输送机构及 水平驱动部的剖—见图。
图3是表示上述真空输送机械手所具有的铅直输送机构及 铅直驱动部的剖视图。
图4是用于说明真空容器和基座的连接结构的模式图。
图5是表示本发明的真空输送装置的使用形式的一个例子的图。
图6是表示本发明的真空输送装置的使用形式的另 一例子 的图。
图7是表示利用本发明的处理装置生产的有机EL显示器的 截面结构的概略图。
图8是表示利用本发明的处理装置所产的电子发射元件显 示器的结构的立体图。
附图标记i兌明
100、基板；101、真空容器；103、柄；104、第2臂；105、 第l臂；106、基座；107a、 107b、 XY轴方向驱动轴；108a、 108b、 Z轴方向驱动轴；111、水平输送机构；112、铅直输送 机构；113、水平驱动部；114、铅直驱动部；201、旋转产生 器；220、旋转轴；221、旋转轴；223、旋转轴；301、旋转 产生器；401、连接口； 402、阀体；411、真空排气口； 412、 阀体。
具体实施例方式
以下，参照附图il明本发明的实施方式。
图l是表示作为本发明的真空输送装置的本实施方式的真 空输送机械手的概略结构的立体图。图2是表示本实施方式的 真空输送机械手所具有的水平输送机构及水平驱动部的概略结 构的剖视图。在本实施方式中，将二维方向作为水平面方向、 将与二维方向垂直的方向作为铅直方向进行说明。
如图l所示，本实施方式的真空输送机械手用于分别沿3轴 方向输送安装有半导体、各种显示器用器件结构的作为输送物 的基板IOO。该真空输送机械手具有用于沿二维方向即水平 (XY轴)方向输送基板100的、作为二维输送部件的水平输送机构lll;用于沿铅直方向(Z轴方向)输送该水平输送机构lll 的、作为支承部件的铅直输送机构112。
另外，该真空输送机械手具有在内部配置有水平输送机构 111及铅直输送机构112的、作为真空室的真空容器101。另夕卜， 真空输送机械手具有用于驱动水平输送机构111的水平驱动部 113和用于驱动铅直输送机构112的作为驱动部件的铅直驱动 部114。
如图l及图2所示，水平输送机构lll具有用于支承基板100 的作为臂构件的第1臂105、第2臂104及柄103。另外，水平输 送机构lll具有旋转机构和将该旋转机构收容在内部的壳体构 件，该旋转机构包括能旋转地与第1臂105、第2臂104及柄103 连接并支承它们的旋转轴220、 221、 223。
第1臂105的一端借助旋转轴220支承在基座106上，第2臂 104的一端借助旋转轴221支承在第1臂105的另一端。另外，第 2臂104的另 一端借助旋转轴223支承有柄103，该柄103用于载 置基板IOO。载置于柄103上的基板100能利用水平输送机构111 输送到水平方向上的任意位置，并且能利用铅直输送机构112 输送到铅直方向上的任意高度。
真空输送机械手的铅直输送机构112具有用于支承水平 输送机构111的作为基座构件的基座106、包含能使该基座106 沿铅直方向移动地支承该基座106的支承构件302的移动机构。
真空输送机械手的水平驱动部113具有用于驱动水平输 送机构111的作为水平方向用驱动轴的 一组XY轴方向驱动轴 107a、 107b、用于驱动这些驱动轴107a、 107b旋转的旋转产 生器201。铅直驱动部114被固定设置为其自身不进行平移运动 即不沿二维方向移动、不相对于真空容器101移动。如图3所示， 该铅直驱动部114具有用于驱动铅直输送机构112的作为铅直方向用驱动轴的一组Z轴方向驱动轴108a、 108b (—组转换部 件)、用于驱动这些驱动轴108a、 108b旋转的旋转产生器301。
另外，作为旋转产生器201、 301,例如举出使用伺服电动 机和谐波驱动的结构。真空输送机械手所具有的控制部(未图 示)通过基于控制程序进行旋转产生器301的驱动控制，从而 驱动配置在相对位置的驱动轴108a、 108b同步地进行旋转。
如图l所示，在真空容器101的内部分别设有一组XY轴方 向马区动寿由107a、 107b禾口一纟且Z寿由方向马区动库由108a、 108b。这些 一组XY轴方向驱动轴107a、 107b及一组Z轴方向驱动轴108a、 108b分另'J配置在相对于由水平输送机构lll形成的平面的中心 轴线、即相对于通过基座106中央的中心轴线而相对的位置。 即， 一组XY轴方向驱动轴107a、 107b及一组Z轴方向驱动轴 108a、 108b分别配置在基座106的对角线上。在这些XY轴方向 马区动轴107a、 107b&Z轴方向驱动轴108a、 108b的l端部上， 隔着真空容器101的上表面部的壁在真空容器101的外部分别 设有旋转产生器201、 301。水平驱动部113及铅直驱动部114 能利用各旋转产生器201、 301对各自的驱动轴107a、 107b、 108a、 108b施力口j壬意的;j走摔争。 一纟且XY库由方向马区动举由107a、 107b 和 一 组Z轴方向驱动轴108a 、 108b与配置有水平4Ir送^L构111 的基座106机械连接。另外， 一组XY轴方向驱动轴107a、 107b 及一组Z轴方向驱动轴108a、 108b分另'J收容在真空容器101内， 始终曝露在真空环境中。在此，Z轴方向驱动轴108a、 108b并 不一定要配置在相对的位置上。
另外，真空输送机械手具有排气部(未图示)，该排气部包 含用于对基座106及水平输送机构lll的壳体构件的内部进行 排气的排气泵。
如图2所示，在真空容器101的外侧设有旋转产生器201，旋转产生器201借助真空旋转导入机构(未图示)与XY轴方向 驱动轴107a、 107b相连接。向真空容器101的内部导入旋转力 例如借助磁性流体密封来进行。
与本发明无关，通常来说，真空输送^4成手构成为能将输 送物输送到水平方向上的任意位置。利用本实施方式的真空输 送机械手中的水平输送机构111将基板100输送到水平方向的 任意位置的结构如下所述。
水平输送机构lll通过使第1臂105、第2臂104及柄103进 行伸缩动作来进行沿水平方向输送基板100。作为伸缩的机构 的一个例子，通过图2所示的结构来实现。
如图2所示，由旋转产生器201产生的旋转驱动力被作为 XY轴方向驱动轴107a的滚珠花键(ball spline)传递到齿轮 213。另外，所谓滚珠花键是指在花键轴与空心轴(sleeve )之 间安装有多个钢球的结构的零件。该滚珠花键是能使钢球一边 进行循环运动 一 边用滚动副进行与行程的长短无关地进行移动 的结构。因此，滚珠花键除了能以旋转运动传递旋转驱动力之 外，还能将轴向的动作容易地驱动为圆滑的直线运动。
齿轮213和齿轮214在真空容器101内啮合而连接。在从齿 轮213向齿轮214传递旋转驱动力时，还可以在这些齿轮213、 214之间追加其它齿轮。另外，通过根据需要在齿轮213和齿轮 214之间涂lt真空用的润滑材料或涂覆(coating)真空用的润 滑材料，能够确保圆滑的啮合状态。
被传递到齿轮214的旋转驱动力借助旋转轴215驱动配置 在基座106内的皮带轮216旋转。该皮带轮216的旋转驱动力借 助同步带217传递到皮带轮218而驱动皮带轮218旋转。皮带轮 218固定在旋转轴220上，借助该旋转轴220将旋转驱动力传递 到配置在第1臂105内并固定在旋转轴220上的皮带轮251上。皮带轮251的旋转驱动力借助同步带252传递到同样地配置在第1 臂105内的皮带轮253上。
皮带轮2 5 3借助旋转轴2 21与第2臂10 4相连接，能利用皮带 轮253的旋转驱动控制第2臂104的旋转动作。同时，通过一边 使第2臂104旋转一边借助旋转轴221传递旋转驱动力，能驱动 皮带轮254旋转。同样地，被传递到皮带轮254的旋转驱动力借 助同步带255传递到皮带轮256，驱动皮带轮256旋转。皮带轮 2 5 6借助旋转轴2 2 3与柄10 3相连接，皮带轮2 5 6被驱动旋转， 从而能借助旋转轴223使柄103旋转，使柄103移动到期望的位 置。
另 一方面，将由旋转产生器201产生的旋转驱动力借助作 为X Y轴方向驱动轴10 7 b的滚珠花键传递到齿轮2 0 3 。齿轮2 0 3 与齿轮204在真空容器101内啮合。在从齿轮203向齿轮204传 递旋转驱动力时，也可以在这些齿4仑之间追加其它齿4仑。通过 根据需要在齿轮203与齿轮204之间涂敷真空用的润滑材料或 涂覆(coating )真空用的润滑材料，能够确保圆滑的啮合状态。
被传递到齿轮204的旋转驱动力借助旋转轴205驱动配置 在基座106内的皮带4仑206旋转。被传递到齿轮206的旋转驱动 力借助同步带207传递到皮带轮208而驱动皮带轮208旋转。皮 带轮208固定在突出于第1臂105的圓筒部的外壁102上，皮带轮 208为了供旋转轴220通过而形成为中空结构。利用皮带轮208 的旋转空洞，能使第l臂105以任意角度旋转而移动到期望的位 置。
以上，通过借助各旋转轴、齿轮、同步带、皮带轮传递由 旋转产生器201产生的旋转驱动力，能使第1臂105、第2臂104、 柄10 3任意地:旋转而进行水平运动。通过组合这些各构件的动 作，能进行一般的真空输送机械手要求的、向水平方向上的任意位置输送基板100。即，沿水平方向的输送通过借助各齿轮、
同步带、皮带轮将来自滚珠花键的旋转驱动力传递到各臂105、 104来转换为各臂105、 104的连续的伸缩运动(水平运动)来进行。
本实施方式的真空输送机械手具有图2所示的水平输送机 构111及水平驱动部113，从而能将水平输送才几构lll的旋转动 作所需要的XY轴方向驱动轴107a、 107b配置在真空容器101 内部。因此，能减少用于设置真空输送机械手所需要的体积。
图3是表示本实施方式的真空输送机械手所具有的铅直输 送机构和铅直驱动部的概略结构的剖碎见图。如图3所示，在真 空容器101的外侧、在相对于基座10 6中央而相对的位置配置有 旋转产生器301。旋转产生器301利用真空旋转导入机构与同样 地配置在相对于基座106中央而相对的位置的Z轴方向驱动轴 108a、 108b相连冲妄。在此，Z轴方向马区动轴108a、 108b并不一 定要配置在相对的位置上。
真空输送机械手除了进行上述的水平输送之外，通常还要
求能沿铅直(z轴)方向输送输送物。在本实施方式中，利用z
轴方向驱动轴108a 、 108b的旋转动作沿铅直方向输送基座 106,从而能实现沿Z轴方向输送输送对象。另外，通常来说， 为了加长沿Z轴方向的输送量(升降量)，在真空容器的底面部 的外方需要沿Z轴方向设置较大的体积，以作为用于Z轴方向驱 动轴移动的空间。在本实施方式中，如图3所示，通过将Z轴方 向驱动轴108a、 108b配置在真空容器101的内部，能不增大设 置Z轴方向驱动轴所需要的体积而加长Z轴方向驱动轴108a 、 108b。
通过使用作为旋转轴的滚珠丝杠作为Z轴方向驱动轴 108a、 108b,能将由旋转产生器301产生的旋转驱动力转换为Z轴方向的直进驱动力。在滚珠丝杠上借助螺母3 0 4连接有托架 305 ，该螺母304配置为与构成形成在旋转轴上的螺紋部的螺旋 状的槽相对应。
因此，利用随着滚珠丝杠的旋转进行的螺母304的直进动 作，能借助托架305使基座106沿上下方向升降。另外，通过与 滚珠丝杠平行地配置用于辅助滚珠丝杠的直进移动的直线导轨 303,能确保滚珠丝杠及基座106的直进动作的可靠性。
另外，在相对于基座106的中央对称的位置上分别配置有 相同结构的旋转产生器301 。通过同步地驱动控制这些旋转产 生器301,能在将基座106保持为与水平方向平行的状态下使设 于基座106上的水平输送机构111沿铅直方向移动。此时，图2 所示的作为XY轴方向驱动轴107的滚珠花键能不妨碍基座106 的升降动作而J吏基座106顺利地沿铅直方向移动。
图4是表示水平输送机构的结构的示意图。图4表示能进行 构成水平输送机构111的各壳体构件的内部的真空排气的结构 的 一 个例子。
如图4所示，配置在真空容器101内的水平输送机构lll构 成在壳体构件内部收容有各种机构零件的密闭结构。第1臂10 4 及第2臂105借助构成各个壳体构件的筒状的轴构件403 、 404 能转动地相连接，在各轴构件403、 404的内部贯通有旋转轴 221、 220。各轴构件403、 404构成为中空结构，在水平输送 机构lll的内部连通有气体介质。各轴构件403及404自身为金 属制的筒状，至少一方通过磁密封等旋转自由地与相邻的构件 相连接。在专利文献1的图10中也实施了这样的结构。
在本实施方式中，水平输送机构lll的内部和基座106的内
真空容器101及基座106上分别设有相互能装卸地连接的作为连接部的连接口 401及真空排气口 411。在设于基座106下部的 连接口401上设有阀体402。另外，在真空容器101的底面部、 在与基座106的连接口 401相对的位置设置的真空排气口 411上 设有阀体412。基座106借助连接口 401与真空排气口 411相连通。
本实施方式不像上述的专利文献1的结构那样使基座106 的连接口 401和真空容器101的真空排气口 411成为始终连接的 状态，而是在适当的时刻连接。并且，在连接口401和真空排 气口411相连接了时，通过打开基座106侧的阀体402和真空容 器101侧的阀体412来利用排气部进行真空排气。
配置在真空容器101内的构成密闭结构的水平输送机构 lll的压力因从水平输送机构lll内的轴承结构等机构零件放 出的气体而逐渐上升。从而，在考虑防止真空容器101内的真 空气体介质的污染等的情况下，需要在适当的时刻对水平输送 机构lll的壳体构件进行真空排气。同时，由于水平输送机构 lll的壳体构件在铅直方向(Z轴方向)上进行较长的距离的输 送，因此，连接口 401与真空排气口 411始终连接，无法将壳体 构件的内部始终维持在能进行真空排气的状态。
因此，在本实施方式中，在内部与壳体构件连通了的基座 106的连接口 401上设有阀体402，能保持构成水平输送机构111 的密闭结构的壳体构件的内部的压力。另外，在适当的时刻连 接口 401与真空排气口 411相连接了时，施加强制的或被动的外 力，使阀体4 0 2和阀体412进行打开动作，能对水平输送机构111 的壳体构件的内部进行真空排气。另一方面，通过在真空容器 IOI内沿铅直方向移动的期间关闭阀体402,能将水平输送机构 lll的内部保持在规定压力以下。即，能根据需要将基座106的 内部及水平输送机构111的壳体构件的内部保持在适当的减压环境。
如上所述，采用本实施方式，用于驱动水平输送机构111
的XY轴方向驱动轴107a、 107b及用于驱动铅直输送机构112 的Z轴方向驱动轴108a、 108b配置在真空容器101的内部。由 此，能够增加基板100的铅直方向上的输送量(升降量)且削 减用于设置真空输送装置所需要的体积，能够实现真空输送机 械手整体小型化。
即，在本实施方式中，代替以往那样露出到真空容器外部 地配置驱动轴的结构，而使用在真空容器101的内部的相对的 位置配置的各一组XY轴方向驱动轴107a、 107b及Z轴方向驱动 轴108a、 108b。利用具有这些XY轴方向马区动轴107a、 107b及 Z轴方向马区动^由108a、 108b的力《平马区动4卩113及4否直马区动部 114，能不伴随增大设置体积地进行使旋转运动转换为水平方 向的移送运动和使旋转运动转换为铅直方向的移送运动。由此， 能增大真空容器101内部的铅直方向的输送量，且削减设置真 空输送机械手所需要的体积。另外，以往为了确保铅直方向的 移动量，需要确保装置的占有体积以上的设置空间，但本发明 不需要那样。
另外，使输送基板100所需要的机构部分与真空容器101 独立，设置与XY轴方向驱动轴107a、 107b直接连接的构成用 于收容旋转结构的密闭结构的水平输送机构111,从而使真空 容器101的内部结构简化。另外，采用本实施方式，在真空容 器101内沿铅直方向输送基座106时，基座106的连接口 401与 真空容器101的真空排气口 411分别被阀体402、 412气密地封 闭。另外，通过在适当的时刻使连接口 401与连接口 411相连接、 使各自的阀体402、 412打开，能将基座106内部及水平输送机 构lll的壳体内部保持在适当的减压环境。结果，能获得清洁的真空环境。
作为本发明的真空输送装置的使用形式的 一 个例子，如图 5所示，举出将本发明的真空输送装置l和多级真空烧成炉501
连接的例子。在图5的例子中，能相对于多级真空烧成炉501内 的任意高度级取出并设置输送物。如上所述，在本发明中，能 不增加装置占有体积而实现期望的功能。
对使用方法进行说明。附图标记l是本发明的真空输送装 置，附图标记501是真空烧结炉。在501的内部设有规定数量的 基板支承架502,且安装有未图示的加热器，做成能将真空烧 结炉501内的基板IOO加热到期望温度的结构。
用某些方法运到真空输送装置l内的基板100利用本装置 的水平输送机构朝向真空烧结炉501的方向。接着，为了将该 基板输送到指定的基板支承架502上，利用垂直输送机构输送 到相对于该基板支承架502为规定的高度。然后，使水平输送 机构移动，将基板100输送到与基板支承架502相对的位置。然 后，使臂下降到使基板100载置于基板支承架502的位置，然后 利用水平机构拉入该臂。上述动作一直进行到在真空烧结炉 501的基板支承架502的所有基板支承架502上都载置有基板 100。然后，关闭设于真空输送装置1和真空烧结炉501之间的 未图示的闸阀。然后，用未图示的真空排气泵将真空烧结炉501 排气到需要的压力，用未图示的加热器进行加热。当进行了预 先设定的时间的基板的加热时，基板100的烧结完成。通过重 复操作与上述记载的动作相反的动作，将处理完成了的基板 IOO从真空烧结炉501回收到真空输送装置1 。
作为另一例子，如图6所示，举出在本发明的真空输送装 置l的两侧连接输送物的输送高度互相不同的、溅射成膜装置 601和蒸镀成膜装置602的例子。在图6的例子中，能够在同一真空装置内 一起进行需要向较高位置进行输送的真空蒸镀成膜 工序和需要向较低位置进行输送的真空溅射成膜工序。
蒸镀成膜装置602将蒸镀材料收容放置在托盘等容器内，
用电子束或加热器等对蒸镀材料进行加热，使蒸镀材料成为气 体状，克服重力朝向基板方向在到达基板的部位附着在基板上 进行成膜。因此，原理上，收容了蒸镀材料的容器需要配置在 下侧，要成膜的基板需要配置在上侧。另外，近来作为被成膜 对象的基板正在变大，因此，为了获得均匀的膜，与以往相比 较，需要进一步加大收容了蒸镀材料的容器和作为被成膜对象 的基板之间的距离。另一方面，在溅射装置中，能采用与基板 的大小相对应的大小的溅射靶，不需要像蒸镀装置那样使基板
与賊射耙之间保持距离。结果，溅射装置601的高度较低，而 蒸镀成膜装置602的高度较高。通过将本发明的真空输送装置 配置在賊射装置601与蒸镀成膜装置602之间，即使存在上述那 样的高度差也能够顺利地进行输送动作。结果，仅是为了输送， 不需要不必要地加高溅射装置601的高度。因此，具有能减小 接地体积的效果。另外，输送的顺序与上述所述相同，因此， 不进行重复说明。
另外，不限于图5、图6的例子，可以以本发明的真空输送 装置为中心，在其周围连接多个真空室而构成真空处理装置。 通过使用本发明的真空输送装置，能沿任意的水平面方向及任 意的铅直方向输送输送物，因此，各真空室所需要的输送物的 输送高度也可以不同。
图7是特别适于应用本发明的真空处理装置进行生产的图 像显示装置之一的有机焚光显示装置(以后称为"有机EL显示 装置")的结构的概略图。
附图标记701是玻璃基板，附图标记702是阳极，附图标记704是关于空穴的层，附图标记705是发光层，附图标记706是 电子输送层，附图标记707是电子注入层，附图标记708是阴极。 另外，关于空穴的层704由空穴注入层704a和空穴输送层704b 构成。在此，阳极702多数由银或A1等制成。
动作为对卩曰才及702和阴才及708之间施力口电压时，利用阳才及 702向空穴注入层704a注入空穴。另一方面，利用阴才及708向电 子注入层707注入电子。注入的空穴和电子分别在空穴注入层 704a和空穴输送层704b以及电子注入层707、电子输送层706 移动而到达发光层。到达了发光层705的空穴及电子再结合而 发光。
在此，在图7中，从空穴注入层704a到电子注入层707的层 用蒸镀法制作，阳极708用溅射成膜法制作。
以上说明的有机EL显示装置的制作法是混合了溅射成膜 法和蒸镀法的工艺，因此，若使用采用了本发明的真空输送装 置的成膜装置，则能减小装置的占有体积。特别是由于有机EL 显示装置的成膜装置多是在一条线上连接较多的成膜装置或处 理装置，因此，本发明在减小装置的占有体积方面极其有用。
图8是特别适于应用本发明的真空处理装置进行生产的图 像显示装置之一的电子发射元件显示装置的立体图。
附图标记80l表示电子源基板，附图标记802表示行配线， 附图标记803表示列配线，附图标记804表示电子发射元件，附 图标记807表示第 一吸气剂(getter),附图标记810表示第二 吸气剂，附图标记811表示加强^^反，附图标记812表示框，附图 标记813表示玻璃基板，附图标记814表示荧光膜，附图标记815 表示金属衬垫，附图标记Dox l~Dox m表示列选择端子，附图 标记Doy 1 Doy n表示行选择端子。另外，玻璃基板813、荧 光膜814、金属衬垫815构成荧光屏(face plate )。本显示装置在行配线802及列配线803平面交差的部位配 置有电子发射元件804。并且，当对被选择的行配线802及列配 线803施加力见定的电压时，^^位于与其平面交差的部位的电子 发射元件804发射出电子，电子朝向被施加有正的高电压的荧 光屏加速。电子冲撞金属衬垫815而激励与其接触的荧光膜 814,从而发光。在此，第一吸气剂807制作成在列配线803上。
另外，由荧光屏、框812及基板813围成的空间被维持为真 空。并且，为了将该空间在整个图像显示装置的耐用期间维持 为真空状态而在空间内部配设有吸气材料。吸气材料有蒸发型 吸气剂和非蒸发型吸气剂，可适当灵活使用。作为蒸发吸气剂， 公知有Ba、 Li、 Al、 Hf、 Nb、 Ta、 Th、 Mo、 V等金属单体或 这些金属的合金。另一方面，作为非蒸发吸气剂，公知有Zr、 Ti等金属单体或这些的合金。
在图8的例子中，由A1、 Al合金、铜或Mo等构成的行配线 802及歹'J配线803通常通过賊射成膜。另 一方面，第一吸气剂807 及第二吸气剂811多是通过蒸镀法成膜。因此，由于电子发射 元件显示装置的制作法也与有机E L显示装置同样为混合有溅 射成膜法和蒸镀法的工艺，因此，若使用采用了本发明的真空 输送装置的成膜装置，则能减小装置的占有体积。
以上以电子发射元件装置及有机EL显示装置为例说明了 本发明的应用，但在进行基板大型化且均匀的成膜等基板处理 时，对包括需要在每次处理时调整基板与溅射靶之间的距离或 基板与蒸镀源等材料源之间的距离的处理的装置或处理方法通 常有效。
权利要求
1.一种真空输送装置，其特征在于，该真空输送装置包括二维输送部件，其用于沿二维方向输送输送物；支承部件，其自身不进行平移运动，用于支承上述二维输送部件；真空室，其在内部配置有上述二维输送部件及上述支承部件，上述支承部件能使上述二维输送部件在与由上述二维输送部件形成的平面垂直的方向上移动。
2. 根据权利要求l所述的真空输送装置，其特征在于， 该真空输送装置具有用于驱动上述支承部件的驱动部件，该驱动部件包括将旋转运动转换为直线运动的转换部件。
3. 根据权利要求2所述的真空输送装置，其特征在于， 上述驱动部件包括 一 组上述转换部件。
4. 根据权利要求3所述的真空输送装置，其特征在于， 上述一组转换部件配置在上述二维输送部件的上述平面的中心轴线的两侧并且相对的位置上。
5. 根据权利要求1 4中任一项所述的真空输送装置，其特 征在于，上述二维输送部件具有将旋转运动转换为水平运动而传递 驱动力的 一组滚珠花键。
6. 根据权利要求1 5中任一项所述的真空输送装置，其特 征在于，上述支承部件用于支承基座构件，该基座构件用于支承上 述二维输送部件。
7. 根据权利要求6所述的真空输送装置，其特征在于， 在上述基座构件的内部配置有利用上述滚珠花键进行旋转的皮带轮和被该皮带轮驱动而驱动上述二维输送部件旋转的同 步带。
8. 根据权利要求6所述的真空输送装置，其特征在于， 该真空输送装置具有用于对上述基座构件的内部进行排气的排气部件，在上述真空室及上述基座构件上分别设有连接部，在该各 连接部上分别设有阀体，上述基座构件通过上述连接部与上述 排气部件相连通。
9. 根据权利要求1 8中任一项所述的真空输送装置，其特 征在于，上述输送物为用于制作半导体的基板。
10. 根据权利要求1 9中任一项所述的真空输送装置，其 特征在于，上述二维输送部件及上述支承部件沿任意的上述二维方向 及任意的上述垂直的方向输送上述输送物。
11. 一种真空处理装置，其特征在于，该真空处理装置具有权利要求1 10中任 一 项所述的真空输送装置。
12. 根据权利要求ll所述的真空处理装置，其特征在于， 上述真空处理装置为显示装置的制造装置。
13. —种显示装置的生产方法，其特征在于，该生产方法具有使用权利要求1 ~ 10中任 一 项所述的真空 输送装置的步骤。
14. 根据权利要求13所述的显示装置的生产方法，其特征 在于，上述显示装置为有机EL显示装置。
15. 根据权利要求13所述的显示装置的生产方法，其特征 在于，上述显示装置为电子发射元件显示装置。
全文摘要
本发明提供一种真空输送装置，其增加输送物的铅直方向的输送量、且削减用于设置真空输送装置所需要的体积，从而谋求真空输送装置的小型化。本发明的真空输送装置包括用于沿水平方向输送基板(100)的水平输送机构(111)、用于沿铅直方向输送基板(100)的铅直输送机构(112)、在内部配置有水平输送机构(111)及铅直输送机构(112)的真空容器(101)、具有配置在真空容器(101)内的XY轴方向驱动轴(107a)、(107b)且利用该XY轴方向驱动轴(107a)、(107b)驱动水平输送机构(111)的水平驱动部(113)、具有配置在真空容器(101)内的Z轴方向驱动轴(108a)、(108b)且利用该Z轴方向驱动轴(108a)、(108b)驱动铅直输送机构(112)的铅直驱动部(114)。
文档编号B65G49/06GK101689525SQ200980000521
公开日2010年3月31日 申请日期2009年1月27日 优先权日2008年1月31日
发明者伊藤亘, 玉屋俊辅 申请人:佳能安内华股份有限公司