一种led衬底晶片自动热合的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED衬底晶片自动热合机，包括机体(1)、电机(2)、热合头(3)、操作台(4)、调温按钮(5)和机座(6)，电机(2)与热合头(3)通过钢带(7)连接，热合头(3)上方设置有调压气缸(8)，电机(2)下端设置有吹风器(9)，操作台(4)置于机座(6)上，操作台(4)下方设有收缩气缸(10)，调温按钮(5)针对不同的塑料薄膜，可以调节压合所需的温度，保证封口严密。本发明操作方便，结构简单，造价低，塑料薄膜袋不易变形，热合质量好，值得推广应用。
【专利说明】 ー种LED衬底晶片自动热合机
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种热合机，具体的说是ー种LED衬底晶片自动热合机。
【背景技术】
[0002]行业用的薄膜热合机均由进给输送机、送出输送机、热合架、薄膜输送、切刀和电控系统组成。不管是国内外的新旧产品，外形和结构基本相同，技术性能和參数也基本相同，特别是热合机的热合架，其结构均由上下热合架、上下气缸、4个滑块轴承和电热管或片组成。热合时，上下热合架在气缸的作用下沿滑块轴承的直线导轨相对运动，热合架闭合后电热管或片加热薄膜，使上下层薄膜融化，在夹具压力的作用下，使薄膜粘合。由于上下热合架结构复杂，重量较大，为使热合架能够运行平稳，用滑块轴承来限制其动作。而滑块轴承的直线轨道尺寸精度和安装精度要求都很高，首先要保证每根轨道的直线度，若轨道发生弯曲，热合架在沿轨道滑动时的摩擦就会増大，甚至卡住热合架，其次必须保证四根轨道完全平行，只要其中一根轨道的安装出现微小偏斜，热合架在运行过程中也会发生摩擦阻力增大或卡住热合框架的情况。同时，热合架部分的微小形变，也会直接导致热合架接触面吻合不好，使温度和压カ不能良好传递给聚こ烯薄膜，影响热合质量。另外，在现有的薄膜热合机加热方式下，当聚こ烯薄膜融化粘合后，热合架分开，包覆好的橡胶块被送出，此时，融化的聚こ烯薄膜粘合面尚未冷却，当输送机起动时，胶块对尚未冷却的热合面造成冲击和搓动，已经粘合的薄膜很容易被胶块冲开，造成薄膜包覆不严或薄膜折断，使操作人员疲于应付。因此，由于热合机存在复杂的结构性问题，使滑块轴承极易磨损，上下热合架气缸容易损坏，不具热合面的快速冷却技术，包装质量难以达到生产要求。
[0003]热合机用于软皮革、塑料的表面封合及塑料包装封合领域，热合机对塑料薄膜的封合需要一定的温度，过热或温度过低，时间不到位，都会导致塑料薄膜变形。通过对国内各企业的考察，在实际生产过程中，各企业同样存在以上问题，同时也普遍反映热合机操作麻烦，安装维护难度大，故障率高，热合效果一般等问题，因此，需要提供一种新的技术方案来解决上述问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是为克服现有技术的不足，提供一种结构简单，能够自动调节温度，不易变形，热合质量好的LED衬底晶片自动热合机。
[0005]本发明采用的技术方案是:ー种LED衬底晶片自动热合机，包括机体(I)、电机
(2)、热合头(3)、操作台(4)、调温按钮(5)和机座(6)构成，电机(2)与热合头(3)通过钢带(7)连接，热合头(3)上方设置有调压气缸(8)，电机(2)下端设置有吹风器(9)，操作台
(4)置于机座(6)上，操作台(4)下方设有收缩气缸(10)。
[0006]所述操作台(4)为不锈钢材质，平整光洁易操作。
[0007]所述调温按钮(5)针对不同的塑料薄膜，调节压合所需的温度，保证封ロ严密，塑料薄膜袋不变形，质量好。[0008]所述收缩气缸(10)自动收缩使操作台⑷在工作时起到自动升降的作用。
[0009]所述调压气缸⑶可以根据需要对钢带(7)施压，使热合头(3)对包装薄膜的两边压紧，使薄膜两边不易变形。
[0010]所述吹风器(9)具有当包装薄膜被热合成型后，进行冷却降温的作用。
[0011]本发明的优点在干:本发明操作方便，结构简单，造价低，采用调温按钮针对不同的塑料薄膜，调节压合所需的温度，保证封ロ严密，塑料薄膜袋不变形，质量好，值得推广应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明的结构示意图；
其中1-机体；2_电机；3_热合头；4_操作台；5_调温按钮；6_机座；7_钢带；8_调压气缸；9_吹风器；10_收缩气缸。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图及实施案例对本发明技术方案作进ー步的说明。
[0014]如图所示，本发明提供的ー种LED衬底晶片自动热合机，包括机体⑴、电机⑵、热合头(3)、操作台(4)、调温按钮(5)和机座(6)构成，电机(2)与热合头(3)通过钢带(7)连接，热合头(3)上方设置有调压气缸(8)，电机(2)下端设置有吹风器(9)，操作台(4)置于机座(6)上,操作台(4)下方设有收缩气缸(10)。
[0015]本发明的ー种LED衬底晶片自动热合机在使用时，钢带(7)在电机(2)带动下环绕热合头(3)转动，运行至热合头(3)将操作台(4)上的包装薄膜进行封合，调温按钮(5)针对不同的塑料薄膜，调节压合所需的温度，保证封ロ严密，塑料薄膜袋不变形，质量好，收缩气缸(10)自动收缩使操作台(4)在工作时起到自动升降的作用，调压气缸(8)可以根据需要对钢带(7)施压，使热合头(3)对包装薄膜的两边压紧，使薄膜两边不易变形，当包装薄膜被热合成型后，启动吹风器(9)，进行冷却降温。
【权利要求】
1.ー种LED衬底晶片自动热合机,其特征在于:它包括机体⑴、电机⑵、热合头⑶、操作台⑷、调温按钮(5)和机座(6)，电机⑵与热合头(3)通过钢带(7)连接，热合头(3)上方设置有调压气缸(8)，电机(2)下端设置有吹风器(9)，操作台(4)置于机座(6)上，操作台(4)下方设有收缩气缸(10)。
2.根据权利要求1所述的ー种LED衬底晶片自动热合机，其特征在于:所述操作台(4)为不锈钢材质，平整光洁易操作。
3.根据权利要求1所述的ー种LED衬底晶片自动热合机，其特征在于:所述调温按钮(5)针对不同的塑料薄膜，调节压合所需的温度，保证封ロ严密，塑料薄膜袋不变形，质量好。
4.根据权利要求1所述的ー种LED衬底晶片自动热合机，其特征在于:所述收缩气缸(10)自动收缩使操作台(4)在工作时起到自动升降的作用。
5.根据权利要求1所述的ー种LED衬底晶片自动热合机，其特征在于:所述调压气缸(8)可以根据需要对钢带(7)施压，使热合头(3)对包装薄膜的两边压紧，使薄膜两边不易变形。
6.根据权利要求1所述的ー种LED衬底晶片自动热合机，其特征在于:所述吹风器(9)具有当包装薄膜被热合成型后，进行冷却降温的作用。
【文档编号】B65B51/32GK103569416SQ201310522272
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年10月25日 优先权日:2013年10月25日
【发明者】潘相成 申请人:常州市好利莱光电科技有限公司