在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体及其制备方法

文档序号:4279229阅读:137来源:国知局
在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体及其制备方法,为以便于开封的方式在封装体的上端形成未与粘结面相粘结的把持部,并以能够抓住上述把持部的方式从容器容易地撕下封装体的容器的封装体,在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体的特征在于,上述封装体包括:顶层,包括:表面层,位于上述容器的封装体的上端部,并由无热粘结性的材料形成、弹性层,位于上述表面层的下侧,并具有适当的厚度、塑料膜层,层叠于上述弹性层的下端、以及热塑性树脂层,层叠于上述塑料膜层的下端;中间层,由位于上述顶层的下侧的铝箔层构成;以及封装粘结层,与上述中间层的下端相粘结,由热粘结性可塑性树脂或粘接剂形成,并与容器相粘结,在由上述顶层的热塑性树脂形成的顶层下端面和作为中间层的铝箔层的上端面一同形成粘结部及非粘结部,来形成把持部。以如上所述的方式构成的本发明的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体及其制备方法中提供如下的封装体,即,利用更容易的方法在封装体的上端形成作为未与粘结面相粘结的面的把持部,使封装体的剥离变得容易,由此能够更便于取出容器的内部的内容物并使用,且通过防止容器的入口与手相接触,在上述容器的入口不粘异物,从而具有不会发生卫生上的问题的效果,并且,由于提供具有特定层结构的封装体,因而具有既能防止产生产品的不良,又能通过更容易的作业性来进行制备,并且,能够防止成品弯曲的优秀的作用效果。
【专利说明】在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体及其制备方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体及其制备方法,更详细地,涉及以容易地开封的方式在封装体的上端形成作为未与粘结面相粘结的面(Tap Line)的把持部,并能容易地从容器撕下封装体,由此,既能防止产生产品的不良,又能通过更容易的作业性来进行制备,并且,能够防止成品的弯曲(curling)的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体及其制备方法。

【背景技术】
[0002]一般,饮料或医药品等要求气密性的产品包装在容器中,并为了确保气密性而利用由合成树脂制备的塑料薄膜形状的封装体(以下,封装体)来密封容器的入口,这种封装体起到如下的作用,即,对包装饮料或药品等的塑料或玻璃瓶之类的由多种材质构成的容器的入口进行封装,从而防止液相或湿气多的物质或干燥的粉末等产品向容器的外部漏出,或者吸收外部的空气。
[0003]但是,由于容器的入口和封装体相粘结的部分被全面粘结,因而虽然能有效地进行密封,但当要取出内容物时,需剥离上述封装体,此时,由于在容器和封装体之间没有缝隙,因而难以进行剥离,有时为了弄出缝隙而需要使用手或剪刀之类的工具,因此,因与容器的入口相接触而引起卫生上的问题。
[0004]因此,为了解决如上所述的问题,在以往技术中提出了几种方案,作为一例,如图6a所示,提出了在封装体的边缘部形成把持部的结构,但是这种结构存在制备工序及费用上的问题和因把持部小而难以开放封装体的使用上的问题,作为用于解决该问题的方案,如图6b所示,提出了在封装体设置小的把手部来使用的结构。对于图6b所示的这种结构,本 申请人:申请并授权的韩国授权专利第10-0711073号中公开了“一种附着开封塞的容器封装体,在以便于开封的方式在封装体的上端面形成开封塞(Tap),并能够抓上述开封塞从容器容易地撕下封装体,其中,包括:表面层,位于上述容器的封装体的上端部,并由无热粘结性的材料形成;热粘结树脂层,在上述表面层以适当的厚度层叠薄的热塑性树脂而成;粘结层,由粘结在上述热粘结树脂层的下端的热塑性树脂或粘结剂构成;中间基材层,与上述粘结层相粘结,并由铝箔或塑料膜等构成;以及封装粘结层,与上述中间基材层的下端相粘结,由热粘结性可塑性树脂或粘接剂形成,并与容器相粘结。在韩国专利公开公报第2010-0040286号公开了“一种容器用封装材料,在食品容器用密封材料中,其中,以在同一区域(coextensive)包括a)塑料顶层、b)塑料/发泡剂粘结层、c)发泡层、d)发泡剂/箔粘结层、e)金属箔以及f)热密封层的层叠结构形成,上述塑料/发泡剂粘结剂将上述发泡剂在上述塑料顶层中与这些层对置的面中的至少一部分进行粘结,上述发泡剂/箔粘结层以通过在发明的详细说明中说明的180°剥离试验(peel test)来测定的至少为8N/12.5mm的结合力,将上述发泡剂粘结于上述箔中与这些箔对置的面的实际整个区域,当利用在此所说明的密度测定方法进行测量时,测定密度在0.6至0.QSgmr1范围内”。
[0005]但是,根据上述方法的封装体因其制备工序复杂而仍然存在制备费用高,且因作业不方便而发生不良的可能性高的缺点,因此需要对其进行改善,为了顺应于此,本 申请人:在韩国授权专利第10-1196147号公开了 “一种在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体,为了便于开封,在封装体的上端形成未与粘结面相粘结的把持部,并能通过抓住上述把持部来从容器容易地撕下封装体,其中,上述封装体包括:表面层,位于上述容器的封装体的上端部,并由无热粘结性的材料形成;顶层,在上述表面层层叠适当的厚度的塑料膜而成;中间层,由铝箔层、塑料膜或聚烯烃发泡剂层叠而成;封装粘结层,粘结于上述中间层的下端,由热粘结性可塑性树脂或粘接剂形成,并与容器相粘结,在由塑料膜构成的上述顶层的下端面和在铝箔层由塑料膜或聚烯烃发泡剂层叠而成的中间层的上端面的铝箔层形成把持部”。
[0006]但是,以如上所述的方式构成的封装体存在如下的问题,即,因位于中间层的发泡剂而当与容器进行封装时需提高频率,并且容易发生封装不良,进而在封装体的成品中发生弯曲现象,而导致影响封装作业。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:韩国授权专利第10-0711073号
[0010]专利文献2:韩国专利公开公报第2010-0040286号
[0011]专利文献:3:韩国授权专利第10-1196147号


【发明内容】

[0012]因此,本发明是鉴于上述的现有技术问题而提出的,本发明的主要目的在于,提供能够以更容易的方法制备封装体的制备方法,上述封装体具有如下结构,即,以便于开封的方式在封装体的上端形成作为未与粘结面相粘结的面(Tap line)的把持部,并容易从容器撕下封装体。
[0013]本发明的其他目的在于,提供如下的特性优秀的封装体,S卩,利用如上所述的方法,以便于开封的方式在封装体的上端形成作为未与粘结面相粘结的面(Tap line)的把持部,并抓住上述把持部容易地从容器撕下封装体。
[0014]本发明的其他另一目的在于,提供如下的封装体,S卩,利用如上所述的方法容易开封封装体,既不发生封装不良,又能通过更容易的作业性来进行制备,并能防止成品弯曲(curling)。
[0015]本发明的目的除了如上所述的明确的目的以外还包括由本发明所属【技术领域】的普通技术人员能够通过本说明书的全部的技术容易达成的其他目的。
[0016]解决问题的手段
[0017]为了实现上述目的,本发明提供在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体,其为以便于开封的方式在封装体的上端形成未与粘结面相粘结的把持部(Tap line),并能够抓住上述把持部从容器容易地撕下封装体,其中,上述封装体包括:顶层,包括:表面层,位于上述容器的封装体的上端部,并由无热粘结性的材料形成、弹性层,位于上述表面层的下侦牝并具有适当的厚度、塑料膜层,层叠于上述弹性层的下端、以及热塑性树脂层,层叠于上述塑料膜层的下端;中间层,由位于上述顶层的下侧的铝箔层构成;以及封装粘结层,与上述中间层的下端相粘结,由热粘结性可塑性树脂或粘接剂形成,并与容器相粘结,在上述顶层的由热塑性树脂形成的顶层下端面和作为中间层的铝箔层的上端面一同形成粘结部及非粘结部,来形成把持部。
[0018]根据本发明的其他结构,上述弹性层利用热塑性树脂或聚烯烃发泡剂层叠而成。
[0019]根据本发明的其他另一结构,上述粘结层借助溶剂型二液型聚氨酯混合物的粘结剂来形成。
[0020]根据本发明的其他另一结构,形成上述粘结层的粘结剂的固体成分为60%至70%,在 25°C下粘度为 2500mPa-s 至 3500mPa_s。
[0021]根据本发明的其他另一结构,上述粘结剂的涂敷量为4g/m2至6g/m2且粘结面的宽度为1mm至80mm,从而使上述粘结剂具有预定的粘结力。
[0022]根据本发明的其他另一结构,作为上述中间层的铝箔层的厚度在12 μ m至50 μ m的范围。
[0023]为了实现上述其他另一目的,本发明提供在上端的一面设有与上端的一面未粘结的把持部的封装体的制备方法,其为用于形成把持部的封装体的制备方法,包括:第一步骤,上述把持部使热塑性树脂或聚烯烃发泡剂在由无热粘结性的材料形成的表面层进行发泡,并以适当的厚度层叠;第二步骤,在上述弹性层的下端依次层叠塑料膜层和热塑性树脂层来形成顶层;第三步骤,形成由铝箔形成的中间层;第四步骤,在上述中间层的下端层叠封装粘结层,上述封装粘结层由热粘结性可塑性树脂或粘接剂形成,并与容器相粘结;第五步骤,形成把持部,上述把持部不与在上述第二步骤中形成的顶层的下端的由热塑性树脂构成的面和与在上述第三步骤的铝箔的下端层叠封装粘结层的中间层的铝箔的上表面相粘结的面粘结;以及第六步骤,在上述第五步骤中,将上述封装体形成为一体型之后,以与容器的入口大小相对应的方式进行切割或穿孔,并进行剪裁。
[0024]根据本发明的其他另一结构,上述第五步骤的把持部通过如下方式形成:以二级方式使用以规定间隔形成有凹槽的辊,在第一级辊,使离型涂敷剂(Release coatingagent)第一次涂敷于作为把持部的部分,接着,在第二级辊,使粘结剂涂敷于除了上述把持部以外的部分。
[0025]根据本发明的其他另一结构,在上述第六步骤中,根据其剪裁方式,以位于封装体的封装纸的上端中间的形态和位于封装纸的上端末端的形态制成把持部。
[0026]根据本发明的其他另一结构,当形成上述第五步骤的作为未与粘结面相粘结的面的把持部的粘结面的贴合作业时的速度为每分钟50至70m。若上述速度为每分钟70m以上,则发生粘接剂的过小的涂敷及渗开,相反,若上述速度为每分钟50m以下,则不仅作业速度的下降,而且因过度粘结及粘接剂的渗开而使粘合力变劣,因而不优选。
[0027]根据本发明的又一结构,当进行上述离型(Release)涂敷剂作业时,铜板的网眼数为200至250网眼。
[0028]根据本发明的又一结构,当对作为未粘结的面的上述把持部进行处理时,使离型涂敷剂的涂敷量为3g/m2至4g/m2,由此,当进行高频感应加热时,消除顶层和铝箔层之间由热引起的粘结性。
[0029]根据本发明的其他另一结构,上述塑料膜层用于防止在进行穿孔或剪裁时,顶层的把持部弯曲。
[0030]根据本发明的其他另一结构,上述塑料膜层优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
[0031]发明的效果
[0032]以如上所述的方式构成的本发明的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体及其制备方法提供如下的封装体,即,通过更容易的方法在封装体的上端形成作为未与粘结面相粘结的面的把持部,使得容易剥离封装体,从而能够更便于取出容器的内部的内容物并使用,通过防止容器的入口与手相接触,在上述容器的入口不粘异物,从而具有不会发生卫生上的问题的效果,并且,由于提供具有特定层结构的封装体,因而具有既能防止产生产品的不良,又能通过更容易的作业性来进行制备,并且,能够防止成品的弯曲(curling)的优秀的作用效果。

【专利附图】

【附图说明】
[0033]图1是根据本发明优选实施方式的形成有把持部的封装体的剖视图。
[0034]图2是简要示出本发明优选实施方式的封装体的制备工序的工序流程图。
[0035]图3是在根据本发明优选实施方式形成把持部时使用于涂敷工序中的装置的部分立体图。
[0036]图4是简要示出根据使用目的切割由本发明的方法制备的封装体的图。
[0037]图5是根据本发明优选实施方式形成的把持部(Tap Line)在站立的状态下的剖视图。
[0038]图6是现有封装体的示例图,示出这些封装体附着于容器的入口的状态的图。
[0039]图中:
[0040]1:表面层,2:弹性层,3:塑料膜层,4:热塑性树脂层,5:非粘结部,5b:粘结部,6:中间层,7:封装粘结层,Ia:封装层,Ib:顶层,Ic:封装体

【具体实施方式】
[0041]以下,参照附图对优选的实施方式进行更详细的说明。本说明书及发明要求保护范围中所使用的术语或词语不能以限定于通常的或词典上的意思的方式解释,而是应立足于发明人能够为了更优选的方法说明发明本身而适当定义术语的概念的原则,以符合本发明的技术思想的意思及概念来解释。
[0042]图1是根据本发明优选实施方式的形成有把持部的封装体的剖视图,图2是简要示出本发明优选实施方式的封装体的制备工序的工序流程图,图3是在根据本发明优选实施方式形成把持部时使用于涂敷工序中的装置的部分立体图。
[0043]如附图所示,本发明的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体lc,作为在以便于开封的方式在封装体的上端形成未与粘结面相粘结的把持部,并能够抓住上述把持部从容器容易地撕下封装体,上述封装体包括:顶层lb,包括:表面层1,位于上述封装体的上端部,并由无热粘结性的材料形成、弹性层2,位于上述表面层的下侧,并具有适当的厚度、塑料膜层3,层叠于上述弹性层2的下端、以及热塑性树脂层4,层叠于上述塑料膜层3的下端;中间层6,由位于上述顶层的下侧的铝箔层构成;以及封装粘结层7,与上述中间层6的下端相粘结,由热粘结性可塑性树脂或粘接剂形成,并与容器相粘结,在上述顶层Ib的由热塑性树脂构成的顶层下端面和作为中间层6的铝箔层的上端面一同形成粘结部5b及非粘结部5,由此使未与上述中间层相粘结的顶层Ib的部分成为把持部。并且,上述弹性层可以由热塑性树脂或聚烯烃(polyolefin)发泡剂层叠而成。
[0044]如上所述,本发明的封装体在表面层I和塑料膜层3之间形成由热塑性树脂或聚烯烃发泡剂层叠而成的中间层2,由此,既能使封装体的制备作业性变得容易,又能完全消除封装体和容器的密封不良。并且,如上所述,提供本发明的特定层结构,由此能够防止成品的封装体的弯曲。
[0045]实施方式
[0046]根据本发明的优选实施方式,上述粘结部5b不受特殊限制,但优选地,能够借助溶剂型二液型聚氨酯混合物的粘结剂来形成。并且,形成上述粘结层的粘结剂的固体成分优选为60%至70%,在25°C下,粘度可以为2500mPa-s至3500mPa_s。超出这种范围的粘接剂因粘结强度过高或过低而妨碍借助本发明的把持部容易剥离,因此并不优选。
[0047]进而,为了利用根据本发明的优选的结构来形成的把持部容易进行剥离,上述粘结剂的涂敷量优选为4g/m2至6g/m2,粘结面的宽度优选为10至80mm。
[0048]根据本发明的优选实施方式,构成上述中间层6的铝箔的厚度优选在12μπι至50 μ m的范围。在厚度小于12 μ m的情况下,因强度弱而并不优选,若厚度大于50 μ m,则具有不仅使制备单价上升,而且使作业性变劣的缺点。尤其,在提供适当的强度和防止弯曲方面,应优选限定为上述范围。
[0049]图4是简要示出根据使用目的切割根据本发明制备的封装体的图,图5是根据本发明优选实施方式形成的把持部(Tap Line)在站立的状态下的剖视图,
[0050]如图所示,在本发明中,为了封装容器,以与容器的入口相匹配的方式切割成适当的大小并封装容器,并且,为了容易地撕下以这种方式封装容器的入口的封装体,如图5所示,在上述封装体的上端部位的适当的位置利用未与粘结面相粘结的面形成作为把持部的顶层的一部分(图5的Ib),由此,以能够抓住上述把持部lb,并拉拽上述把持部Ib的方式容易地从容器的入口封装面剥离封装体的封装面。
[0051]如图1所示,构成上述封装体的部分包括:形成层(5b、5),在顶层Ib的下端面和作为中间层6的铝箔层之间形成作为粘结面5b和非粘结面5的把持部;以及封装粘结层7,与容器的入口实现实际的相粘结。
[0052]以下,对用于制备以如上所述的方式构成的本发明的封装体的结构的制备工序进行详细说明。
[0053]为了形成本发明的形成有把持部的封装体的把持部,如图1所示,包括:第一步骤,上述把持部在无热粘结性的材料的表面层I发泡热塑性树脂或聚烯烃(polyolefin)发泡剂,并以适当的厚度进行层叠;第二步骤,在上述弹性层2的下端依次层叠塑料膜层3和热塑性树脂层4来形成顶层Ib;第三步骤,形成由铝箔形成的中间层6 ;第四步骤,在上述中间层6的下端层叠封装粘结层7,上述封装粘结层7由热粘结性可塑性树脂或粘接剂形成,并与容器相粘结;第五步骤,由粘结部5b和未粘结的非粘结部5来形成把持部,粘结部5b和未粘结的非粘结部5位于上述第二步骤中形成的顶层Ib的下端的由热塑性树脂构成的面和在上述第三步骤的铝箔的下端层叠封装粘结层的中间层6的铝箔的上表面;以及第六步骤,在上述第五步骤中,将上述封装体形成为一体型之后,以与容器的入口大小相对应的方式进行切割或穿孔,并进行剪裁。此时,上述非粘结部5的形成是在形成有上述非粘结部5的面进行离型涂敷,从而当进行高频感应加热时,消除上述非粘结部5与由铝箔形成的中间层6由热引起的粘结性。在中间层6形成层叠于其下端的封装粘结层7,由此形成封装层la。
[0054]之后,参照图2、图3a及图3b,在包括由无热粘结性的表面层、由层叠的热塑性树脂或聚烯烃发泡剂构成的弹性层、塑料膜层及热塑性树脂层构成的顶层Ib使用具有用于形成以如图3a所示的方式涂敷的面和未涂敷的面的凹槽的辊来进行离型涂敷5,上述离型涂敷的顶层2b在通过腔室(chamber) 10之后,使用如图3b所示的形成粘结的粘结部5b和未粘结的非粘结部5的辊来实现借助粘结剂的涂敷,且已实现涂敷的面料2c —边通过腔室10,一边进行干燥,所干燥的面料2c利用压动辊来与封装层Ia相贴合。在进行贴合的过程中,分为未粘结的非粘结部5和粘结的粘结部5b,从而形成把持部。
[0055]并且,在图5中,根据结构,与容器相结合的封装层Ia虽然以包括实际与容器相粘结的由热粘结性可塑性树脂或粘接剂形成的封装粘结层7和由铝箔形成的中间层6来图示,但在这些层之间或在中间层6的上侧可以附加特定的材质的层,以提高封装体的强度、增加阻隔性或增加内容物的特定的性质,例如,增加对强酸等的耐性。尤其,这些附加层并不局限于上述位置,而是可以为了维持切割后的强直性而附加于其他位置。
[0056]根据本发明的优选实施方式,形成由上述粘结部和非粘结部构成的把持部(TapLine)的贴合作业的速度优选为每分钟50至70m。若上述速度为每分钟70m以上,则发生粘接剂的过小的涂敷及渗开,相反,若上述速度为每分钟50m以下,则不仅使作业速度下降,而且因过度粘结及粘接剂的渗开而使粘合力变劣,因而并不优选。
[0057]根据本发明的其他优选实施方式,当进行作为未粘结的面的上述把持部(TapLine)的作业时,离型涂敷剂的铜板的网眼数优选为200至250网眼,离型涂敷剂的涂敷量优选为3至4g/m2,由此,当进行高频感应加热时,消除顶层和铝箔层之间由热引起的粘结性。
[0058]在通过如上所述的工序将上述封装体形成为一体型之后,如图4所示,借助以与所需的容器的入口相匹配的方式切割或穿孔并进行剪裁的步骤,来制备本发明的形成有把持部的容器封装体。此时,优选地,根据其剪裁方式,以调节为位于封装体的封装纸的上端中间的形态和位于封装纸的上端的末端的形态制备把持部。
[0059]产业上的可利用性
[0060]在上述本发明的详细说明中,虽然对形成有把持部的容器封装体及其制备方法进行了说明,但是,其内容并不局限于以下发明要求保护范围中所记载的本发明的领域,而是在不脱离本发明的范围所要保护的本发明的要旨的情况下,本发明的技术思想包括在本发明所属领域的普通技术人员能够进行各种变更的范围。
【权利要求】
1.一种在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体,其为以便于开封的方式在封装体的上端形成未与粘结面相粘结的把持部,并能够抓住上述把持部从容器容易地撕下封装体,其特征在于, 上述封装体包括: 顶层,包括:表面层,位于上述容器的封装体的上端部,并由无热粘结性的材料形成;弹性层,位于上述表面层的下侧,并具有适当的厚度;塑料膜层,层叠于上述弹性层的下端;以及热塑性树脂层,层叠于上述塑料膜层的下端; 中间层,由位于上述顶层的下侧的铝箔层构成;以及 封装粘结层,粘结于上述中间层的下端,由热粘结性可塑性树脂或粘接剂形成,并与容器相粘结, 在上述顶层的由热塑性树脂形成的顶层下端面和作为中间层的铝箔层的上端面一同形成粘结部及非粘结部,从而,形成把持部。
2.根据权利要求1所述的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体,其特征在于,上述弹性层由热塑性树脂或聚烯烃发泡剂层叠而成。
3.根据权利要求1所述的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体,其特征在于,上述粘结层借助溶剂型二液型聚氨酯混合物的粘结剂来形成。
4.根据权利要求1所述的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体,其特征在于,形成上述粘结层的粘结剂的固体成分为60%至70%,在25°C下粘度为2500mPa-s至3500mPa-So
5.根据权利要求1所述的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体,其特征在于,上述粘结剂的涂敷量为4g/m2至6g/m2且粘结面的宽度为1mm至80mm,从而使上述粘结剂具有预定的粘结力。
6.根据权利要求1所述的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体,其特征在于,作为上述中间层的铝箔层的厚度在12μπι至50μπι的范围。
7.—种在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体的制备方法,用于形成把持部,其特征在于,包括: 第一步骤,上述把持部使热塑性树脂或聚烯烃发泡剂在由无热粘结性的材料形成的表面层进行发泡,并以适当的厚度层叠; 第二步骤,在上述弹性层的下端依次层叠塑料膜层和热塑性树脂层来形成顶层; 第三步骤,形成由铝箔形成的中间层; 第四步骤,在上述中间层的下端层叠封装粘结层,上述封装粘结层由热粘结性可塑性树脂或粘接剂形成,并与容器相粘结; 第五步骤,形成把持部,上述把持部不与在上述第二步骤中形成的顶层的下端的由热塑性树脂构成的面和与上述第三步骤的铝箔的下端层叠封装粘结层的中间层的铝箔的上表面相粘结的面粘结;以及 第六步骤,在上述第五步骤中,将上述封装体形成为一体型之后,以与容器的入口大小相对应的方式进行切割或穿孔,并进行剪裁。
8.根据权利要求7所述的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体的制备方法,其特征在于,上述第五步骤的把持部通过如下方式形成:以二级方式使用以规定间隔形成有凹槽的辊,在第一级辊,使离型涂敷剂第一次涂敷于作为把持部的部分,接着,在第二级辊,使粘结剂涂敷于除了上述把持部以外的部分。
9.根据权利要求7所述的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体的制备方法,其特征在于,在上述第六步骤中,根据其剪裁方式,以位于封装体的封装纸的上端中间的形态和位于封装纸的上端末端的形态制成把持部。
10.根据权利要求7所述的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体的制备方法,其特征在于,当形成上述第五步骤的作为未与粘结面相粘结的面的把持部的粘结面的贴合作业时的速度为每分钟50至70m。
11.根据权利要求7所述的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体的制备方法,其特征在于,当进行上述离型涂敷剂作业时,铜板的网眼数为200至250网眼。
12.根据权利要求7所述的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体的制备方法,其特征在于,当对作为未粘结的面的上述把持部进行处理时,使离型涂敷剂的涂敷量为3g/m2至4g/m2,当进行高频感应加热时,消除顶层和铝箔层之间由热引起的粘结性。
13.根据权利要求7所述的在上端的一面设有未粘结的把持部的封装体的制备方法,其特征在于,上述塑料膜层使用聚对苯二甲酸乙二醇酯。
【文档编号】B65D41/14GK104203765SQ201380014517
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2013年3月7日 优先权日:2012年3月15日
【发明者】韦世万 申请人:韦世万
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1