一种原料罐保温装置的制作方法

本发明涉及化工设备技术领域，具体为一种原料罐保温装置。

背景技术：

目前，现在市场上的保温装置有很多种，保温装置的产生大大方便了工业生产，可以用于对工业原料、化工原料等多个方面保护。现在市场上的保温装置大度是采用了传统的输气管形式的保温，利用热气对材料形成一定的保温作用，传统的保温装置可以一定程度上满足生产需求，对于原料保温起到一定的保护作用。尽管如此，现在市场上的保温装置仍然存在着一定方面的不足和缺陷，现在市场上的保温装置使用不方便，应用不够快捷灵敏，且保温效果一般，不能够满足不同温度需要的保温材料，使用上比较单一，且传统的保温装置不能够及时窥探装置内部的温度，因此，一种新型的原料罐保温装置的产生就显得很迫切。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种原料罐保温装置，以解决上述背景技术中提出的问题，所具有的有益效果是；本发明使用时只需接上电源，调节原料所需适应的温度即可，大大缩减了工人的劳动量，缩减了劳动成本，同时该发明可以快速的升高或者降低装置内部的温度，可以满足多元化原料所需温度的需求，其次，本发明的上端设置有温度传感器，可以及时知道装置内部的温度，根据温度变化及时调节所需温度。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种原料罐保温装置，包括罐体；所述罐体的内部设置有保温层，罐体的上端设置有入料口，所述入料口的上方焊接有拉手，且入料口的一侧设置有温度传感器，罐体的一侧固定有调节器，所述调节器的下方设置有电源插口，且电源插口镶嵌固定在罐体的外壁上，所述罐体的下端设置有出料口，所述保温层的外层环绕为金属层，所述金属层的内侧固定连接有缓温层，且金属层通过内侧的缓温层连接有外陶瓷体，所述外陶瓷体的内侧固定设置有外层金属导体，所述外层金属导体内侧的两端分别固定有n型半导体和p型半导体，且p型半导体的另外一端连接有内层金属导体，所述内层金属导体的另外一端与另一侧的n型半导体相连，所述内层金属导体的内壁上紧密连接有内陶瓷体。

优选的，所述罐体和温度传感器的连接处设置有通孔，温度传感器通过罐体内部的通孔和罐体卡接。

优选的，所述温度传感器和罐体的连接处设置有垫片。

优选的，所述出料口的一侧通过罐体的外壁固定有支腿，支腿的外层设置有橡胶垫。

优选的，所述缓温层的内侧设置有恒温水和防冻液。

优选的，所述内陶瓷体的内部形成区域为保温区。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明使用方便，设备的操作灵敏快捷，实用性强，工作时只需接上电源，用调节器调节原料所需适应的温度即可，大大缩减了工人的劳动量，缩减了劳动成本。

2、该发明可以快速的升高或者降低装置内部的温度，可以满足多元化原料所需温度的需求，适应性和应用性强。

3、该设备的上端设置有温度传感器，温度传感器的安装可以让操作员及时知道装置内部的温度，根据温度的变化及时做出调整。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明保温层的结构示意图；

图3为本发明结构的俯视图。

图中：1-罐体；2-保温层；3-入料口；4-拉手；5-温度传感器；6-调节器；7-电源插口；8-支腿；9-出料口；10-金属层；11-缓温层；12-外陶瓷体；13-外层金属导体；14-n型半导体；15-p型半导体；16-内层金属导体；17-内陶瓷体；18-保温区。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供的一种实施例：一种原料罐保温装置，包括罐体1；罐体1的内部设置有保温层2，保温层的设置可以对内部的原料起到保温作用，且罐体1的上端设置有入料口3，入料口3的上方焊接有拉手4，使用时可以通过拉手4控制入料口3的使用，入料口3的一侧设置有温度传感器5，温度传感器5能够及时传递出装置内部的温度信息，且罐体1和温度传感器5的连接处设置有通孔，温度传感器5通过罐体1内部的通孔和罐体1卡接，温度传感器5和罐体1的连接处设置有垫片，垫片可以增加稳定性，不会产生渗液，罐体1的一侧固定有调节器6，可以通过调节器6来调节装置所需温度，且调节器6的下方设置有电源插口7，且电源插口7镶嵌固定在罐体1的外壁上，罐体1的下端设置有出料口9，出料口9的一侧通过罐体1的外壁固定有支腿8，支腿8的外层设置有橡胶垫，保温层2的外层环绕为金属层10，金属层10的内侧固定连接有缓温层11，缓温层11的内侧设置有恒温水和防冻液，且金属层10通过内侧的缓温层11连接有外陶瓷体12，外陶瓷体12的内侧固定设置有外层金属导体13，外层金属导体13内侧的两端分别固定有n型半导体14和p型半导体15，n型半导体14是电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体，p型半导体是空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体，且p型半导体15的另外一端连接有内层金属导体16，内层金属导体16的另外一端与另一侧的n型半导体14相连，内层金属导体16的内壁上紧密连接有内陶瓷体17，内陶瓷体17的内部形成区域为保温区18。

工作原理：本产品的工作原理为普洱帖效应的实用性应用，即用两种不同的金属丝相互连接在一起，形成一个闭合电路，把两个连接点分别放在温度不同的两处，就会在两个连接点之间产生一个电势差——接触电动势，同时闭合电路中就有电流通过，反过来，将两种不同的金属线相互连接形成的闭合线路已通直流电，会产生两个不同温度的连接点；只要通以直流电，就会使其中一个连接点变热，另一个连接点变冷；这就是帕尔帖效应，亦称温差电现象；使用时，可以通过调节调节器6来加热或者降低装置内部的温度，外层金属导体13的一端通电时，可以通过n型半导体14和p型半导体15与内侧的内层金属导体16形成一个回路，当直流电相通时，外层金属导体13温度会降低，外层金属导体13将温度通过外陶瓷体12传递给缓温层11，可以起到中和温度的作用，同时内层金属导体16的温度会上升，并将温度通过内侧的内陶瓷体17传递给保温区18，完成升温的效果，满足原料保存所需温度。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种原料罐保温装置，包括罐体；所述罐体的内部设置有保温层，罐体的上端设置有入料口，所述入料口的上方焊接有拉手，且入料口的一侧设置有温度传感器，罐体的一侧固定有调节器，所述调节器的下方设置有电源插口，且电源插口镶嵌固定在罐体的外壁上，所述罐体的下端设置有出料口，所述保温层的外层环绕为金属层，所述金属层的内侧固定连接有缓温层，且金属层通过内侧的缓温层连接有外陶瓷体。本发明使用方便，设备的操作灵敏快捷，实用性强，工作时只需接上电源，用调节器调节原料所需适应的温度即可，大大缩减了工人的劳动量，缩减了劳动成本，同时该发明可以快速的升高或者降低装置内部的温度。

技术研发人员：孙宇飞
受保护的技术使用者：孙宇飞
技术研发日：2017.10.27
技术公布日：2018.02.23