一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器的制作方法

本申请涉及电子器件加工设备领域，尤其是涉及一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器。

背景技术：

测试编带机是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中进行编带封装的设备。

在使用测试编带一体机对功率半导体器件进行编带封装时，一般在封装入带前要进行极性检测和位置矫正，以保证功率半导体器件在入带后极性一致，方向一致。目前，现有技术中的换向装置一般是采用真空吸盘对功率半导体器件进行固定，然后由电机带动真空吸盘转动一定角度来实现功率半导体器件的换向。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有功率半导体器件换向过程中容易发生偏移的缺陷。

技术实现要素：

为了使功率半导体器件换向过程中不易发生偏移，本申请提供一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器。

本申请提供一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器，采用如下的技术方案：

一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器，包括置物台、夹持装置以及驱动置物台往复转动的旋转驱动装置；所述夹持装置包括夹指和夹持驱动机构；所述夹指设置有至少两个，其绕置物台周侧壁均匀设置并通过销轴与置物台转动连接；所述夹持驱动机构同步驱动所有夹指绕销轴转动，以使所述夹指夹持功率半导体器件。

通过采用上述技术方案，当功率半导体器件移动到置物台上方时，夹持驱动机构会先驱动夹指将功率半导体器件夹紧；然后旋转驱动装置会驱动置物台转动一定角度，从而使得夹指带动功率半导体器件转动一定角度；从而完成功率半导体器件的转向。夹指均匀设置在置物台周侧壁上，夹持驱动机构又可同步驱动所有夹指绕销轴转动来对功率半导体器件进行夹持，使得功率半导体器件在换向过程中不易发生偏移。

可选的，所述夹指包括连杆和夹头，所述连杆中部通过销轴转动连接在置物台周侧壁上；所述夹头设置在所述连杆上端，并与所述连杆可拆卸连接；同一所述夹指中的连杆与夹头分别位于所述置物台的两侧。

通过采用上述技术方案，夹持驱动机构可以驱动连杆绕销轴向不同方向转动，来使的夹头向靠近或远离置物台的方向移动，从而使得所有夹指配合将功率半导体器件夹紧或将功率半导体器件松开。不同的功率半导体器件适配的夹头可能不同，连杆与夹头的可拆卸连接，使得工作人员可以对夹头进行替换，以使换向器能够适用于多种功率半导体器件。

可选的，所述夹指设置有四个。

通过采用上述技术方案，在夹持装置夹持功率半导体器件时，四个夹指的夹头分别抵靠在功率半导体器件的四个侧壁上，从而使得夹持装置对功率半导体器件进行夹持时，更不易造成功率半导体器件偏移。

可选的，所述夹持驱动机构包括升降台和驱动升降台上下移动的升降组件；所述升降台设置在置物台下方，所述置物台与所述连杆下端之间连接有拉簧，所述连杆下端与所述升降台抵接；所述旋转驱动装置驱动所述置物台和所述升降台同步转动。

通过采用上述技术方案，当升降台向远离置物台的方向移动时，升降台会通过拉簧向下拉动连杆下端，从而使得连杆绕销轴正向转动，从而使得夹头向靠近置物台的方向移动，从而使得各夹指配合将功率半导体器件夹紧。当升降台向靠近置物台的方向移动时，连杆会在升降台的推动下逆向转动，从而使得夹头向远离置物台的方向移动，从而使得各夹指将功率半导体器件松开。

可选的，所述升降台包括台体和若干连接在台体上的复位件，所述复位件分别位于各个连杆下方，所述复位件上设有复位斜面，所述连杆下端与所述复位斜面抵接。

通过采用上述技术方案，当各夹指配合将功率半导体器件夹紧时，连杆下端抵接在复位斜面上端。当升降台向靠近置物台的方向移动时，复位件则会推动连杆逆向转动，从而使得各夹指将功率半导体器件松开；在这个过程中，连杆下端会由复位斜面上端移动至复位斜面下端。

可选的，所述连杆下端安装有滚轮，所述滚轮滚动连接在复位斜面上。

通过采用上述技术方案，可以减小连杆与复位件之间的摩擦力和摩擦损耗。

可选的，所述升降台下方设置有支撑台；

所述升降组件包括升降板以及沿竖直方向贯穿升降板并与支撑台固定连接的导向杆，所述升降板的一端固定连接有呈水平姿态的枢轴；

所述升降组件还包括升降电机，所述升降电机的输出轴呈水平姿态，所述升降电机的输出轴上固定连接有升降轮，所述升降轮上开设有升降槽，所述枢轴远离升降板的一端伸入所述升降槽中；

所述升降板上开设有安装孔，所述升降台设置在安装孔中并与升降板转动连接。

通过采用上述技术方案，可以通过控制升降电机的正反转来驱动升降轮绕升降电机的输出轴正向或逆向转动，在升降槽与枢轴的配合下，升降轮会带动升降板沿导向杆上下移动，从而使得升降板带动升降台上下移动。

可选的，所述旋转驱动装置包括转轴和驱动转轴转动的旋转电机，所述转轴一端固定在所述置物台下端，另一端竖向贯穿升降台并与升降台滑动配合，所述转轴与所述升降台之间不发生相对转动。

通过采用上述技术方案，旋转电机可以带动转轴转动，转轴可同步带动置物台和升降台一起转动。由于转轴与升降台滑动配合，使得升降台在上下移动的过程中，不会对转轴造成影响。

可选的，所述置物台包括承载体和可拆卸连接在承载体下端的安装体。

通过采用上述技术方案，不同的功率半导体器件适配的承载体可能不同，承载体与安装体可拆卸连接，使得工作人员可以对承载体进行替换，以使换向器能够适用于多种功率半导体器件。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、功率半导体器件在换向过程中不易发生偏移，换向精度高；

2、滚轮的设置可以减小连杆与复位件之间的摩擦力和摩擦损耗。

附图说明

图1是本申请实施例公开的换向器的整体结构示意图。

图2是为体现置物台的结构所做的示意图。

图3是为体现夹指和升降台的结构所做的示意图。

图4是为体现夹头的结构所做的示意图。

图5是为体现升降台与转轴的连接结构所做的爆炸图。

图6是为体现夹持装置的结构所做的示意图。

附图标记说明：1、支撑台；2、置物台；21、承载体；22、安装体；221、安装部；222、定位部；23、沉头螺栓；3、旋转驱动装置；31、转轴；311、键槽；32、旋转电机；33、主动轮；34、从动轮；35、支撑框；36、皮带；4、夹持装置；41、夹指；411、连杆；4111、滚轮；412、夹头；4121、连接部；4122、夹持部；4123、腰形孔；4124、滑槽；413、定位块；414、调位螺栓；42、升降台；421、台体；4211、第一升降部；4212、第二升降部；4213、通孔；4214、连接键；422、复位件；4221、复位斜面；43、拉簧；441、升降板；442、导向杆；443、直线轴承；444、定形件；445、枢轴；446、升降电机；447、升降轮；4471、升降槽；448、调零传感器；449、调零件；440、支架；5、检测传感器；51、支板。

具体实施方式

以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器。

参照图1，换向器包括支撑台1、设置在支撑台1上方的置物台2、安装在支撑台1上用于驱动置物台2往复转动的旋转驱动装置3以及安装在支撑台1与置物台2上的夹持装置4。

参照图2，置物台2包括承载体21和设置在承载体21下方的安装体22，承载体21与安装体22之间可拆卸连接。在本实施例中，承载体21呈长方体状，其与安装体22通过沉头螺栓23连接，工作人员可以通过将沉头螺栓23拧下，来对承载体21进行更换，以使换向器能够适用于多种型号的功率半导体器件。安装体22包括呈长方体状的安装部221和四个分别一体成型在安装部221四个周侧面中部的定位部222。

参照图1，旋转驱动装置3包括转轴31和驱动转轴31转动的旋转电机32。转轴31竖向设置，其上端固定连接在置物台2下端中心处，其下端与支撑台1转动连接。转轴31与旋转电机32的输出轴之间至少可以采用齿轮传动、带传动、链传动等形式进行传动，本实施例以带传动为例。参照图1，在支撑台1内部开设有安装腔，安装腔至少贯通到支撑台1的一个周侧壁上；转轴31的下端伸入安装腔中并安装有从动轮34。在支撑台1的一侧还设有支撑框35，支撑框35与支撑台1螺栓连接。旋转电机32安装在支撑框35内，其输出轴穿过支撑框35上壁并安装有主动轮33，主动轮33与从动轮34之间连接有皮带36，皮带36至少可选用三角带、同步带、平带、圆带中的一种，本实施例中以同步带为例。当旋转电机32工作时，旋转电机32会通过皮带36带动转轴31转动，从而带动置物台2转动。

参照图1，夹持装置4包括至少两个夹指41（本实施例以四个为例）以及用于同步驱动夹指41夹持功率半导体器件的夹持驱动机构。四个夹指41绕置物台2周侧壁均匀设置并通过销轴与置物台2转动连接。

参照图3，夹指41包括连杆411和夹头412。连杆411的中部通过销轴转动连接在置物台2的定位部222上，在连杆411上部朝向置物台2的一侧设置有定位块413，定位块413与连杆411螺栓连接。夹头412通过调位螺栓414连接在连杆411上端，且夹头412与连杆411分别处于置物台2的相邻两侧。当连杆411绕销轴正向转动时，夹头412逐渐靠近置物台2，当所有连杆411上的定位块413均与置物台2上的定位部222抵接时，四个夹头412之间形成刚好可以容纳功率半导体器件的夹持区域；当连杆411绕销轴逆向转动时，夹头412逐渐远离置物台2。

参照图3和图4，夹头412包括片装的连接部4121和一体成型在连接部4121一端的夹持部4122。夹持部4122的宽度可根据功率半导体器件的形状进行适应性调整，以避让功率半导体器件上的引脚。连接部4121远离夹持部4122的一端开设有腰形孔4123，调位螺栓414经腰形孔4123穿过夹头412插入连杆411中并与连杆411螺纹连接；在连接部4121与连杆411连接处开设有滑槽4124，连杆411上端伸入滑槽4124。工作人员可以通过拧松调位螺栓414来沿滑槽4124长度方向移动夹头412；以调整夹持区域的大小，从而使得夹持装置4能够对多种型号的功率半导体器件进行夹紧固定。

参照图1和图3，夹持驱动机构包括升降台42和驱动升降台42上下移动的升降组件。升降台42位于置物台2与支撑台1之间，其包括台体421和若干连接在台体421上的复位件422（复位件422数量与夹指41数量相同），复位件422分别位于各个连杆411的下方，且在复位件422上设有复位斜面4221；在连杆411下端安装有滚轮4111，滚轮4111滚动连接在复位斜面4221上。在连杆411下端与置物台2之间还连接有拉簧43，拉簧43与置物台2连接的一端处于销轴的正下方。

当升降台42向远离置物台2的方向移动时，升降台42会通过拉簧43向下拉动连杆411下端，从而使得连杆411绕销轴正向转动，从而使得夹头412向靠近置物台2的方向移动，从而使得各夹指41配合将功率半导体器件夹紧。当升降台42向靠近置物台2的方向移动时，复位件422会推动连杆411逆向转动，从而使得夹头412向远离置物台2的方向移动，从而使得各夹指41将功率半导体器件松开。

参照图5，台体421包括第一升降部4211和第二升降部4212，第一升降部4211螺栓连接在第二升降部4212上侧，在第一升降部4211和第二升降部4212中心处均开设有通孔4213，上述转轴31经通孔4213穿过升降台42并与升降台42滑动配合。值得注意的是，在转轴31周侧壁上沿其轴向开设有键槽311，在第二升降部4212内一体成型有连接键4214，连接键4214伸入键槽311内并与键槽311滑动配合。键槽311与连接键4214的设置使得升降台42与转轴31之间只能发生竖直方向的相对滑动，而不能发生相对转动。

参照图1和图6，升降组件包括升降板441和导向杆442。其中，升降板441位于置物台2与支撑台1之间，在升降板441上开设有一安装孔，第二升降部4212设置在安装孔内并与升降板441转动连接。本实施例中，导向杆442设置有两个，两个导向杆442均竖向贯穿升降板441并与支撑台1固定连接；在导向杆442与升降板441之间连接有直线轴承443，以减小导向杆442与升降板441之间的摩擦力和摩擦损耗；在两个到导向杆442上端之间还连接有定形件444，以使得导向杆442在使用过程中不易发生变形和歪斜。

参照图1和图6，升降组件还包括枢轴445、升降电机446、升降轮447、调零传感器448以及调零件449。升降电机446设置在旋转电机32上方，并通过支架440与支撑台1固定连接，升降电机446的输出轴水平朝向升降板441。升降轮447安装在升降电机446的输出轴上，在升降轮447上开设有弧形的升降槽4471；升降槽4471的一端至另一端逐渐远离升降电机446的输出轴。枢轴445一端伸入升降槽4471中，另一端与升降板441转动连接。调零传感器448固定在支架440上，在本实施例中，调零传感器448选用槽型光电传感器；调零件449安装在升降板441上，当夹指41夹紧功率半导体器件时，调零件449伸入槽型光电传感器中。

当升降电机446驱动升降轮447正向转动时，枢轴445会在升降槽4471中逐渐向上移动，从而使得枢轴445携带升降板441向上运动。当升降电机446驱动升降轮447反向转动时，枢轴445会在升降槽4471中逐渐向下移动，从而使得枢轴445携带升降板441向下运动。

参照图1，支撑台1远离升降电机446的一端固定连接有竖向的支板51，在支板51上端安装有检测传感器5，检测传感器5用于检测是否有功率半导体器件移动到置物台2上。在本实施例中，检测传感器5采用扩散反射型光电传感器。

本申请实施例一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器的实施原理为：当检测传感器5检测到功率半导体器件移动到置物台2上方时，夹持驱动机构会先驱动夹指41将功率半导体器件夹紧；然后旋转驱动装置3会驱动置物台2转动一定角度，从而使得夹指41带动功率半导体器件转动一定角度，以完成功率半导体器件的换向；然后夹持驱动机构会驱动夹指41将功率半导体器件松开，旋转驱动装置3驱动置物台2复位。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。