一种用于芯片制造生产的翻转装置的制作方法

文档序号:37345810发布日期:2024-03-18 18:20阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于芯片制造生产的翻转装置,包括翻转机构(1),以及安装于翻转机构(1)底部的翻转电机(107);

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造生产的翻转装置,其特征在于:所述限位挡块(108)的底部设置有转动电机(109),所述转动电机(109)的输出端固定连接有解锁转动杆(110),所述翻转电机(107)的两个输出端固定连接有转动齿轮(111),所述转动齿轮(111)与翻转齿环(102)啮合连接,所述翻转固定环(101)的内部对称安装有升降支架(112)。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片制造生产的翻转装置,其特征在于:所述升降支架(112)的内部开设有第一升降滑槽(113),所述翻转固定环(101)的一侧固定安装有第一升降电机(114),所述第一升降电机(114)的输出端固定连接有第一斜齿轮(115),所述第一斜齿轮(115)的底部一侧啮合连接有第二斜齿轮(116),所述第二斜齿轮(116)的底部固定连接有第一升降螺纹杆(117),所述第一升降螺纹杆(117)的两端对称螺纹连接有第一升降螺纹套(118)。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片制造生产的翻转装置,其特征在于:两个所述第一升降螺纹套(118)之间固定连接有升降输送支架(119),两个所述升降输送支架(119)之间设置有若干第一输送辊(120),所述翻转限位环(103)的底部两侧对称设置有限位滚轮(122),所述限位滚轮(122)的一侧设置有稳定支撑杆(121),所述限位滚轮(122)与翻转限位环(103)啮合连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造生产的翻转装置,其特征在于:所述输送机构(2)包括第一移动底座(201)和第二移动底座(202),所述第一移动底座(201)和第二移动底座(202)的底部四周均设置有万向轮(203),所述第一移动底座(201)和第二移动底座(202)的一侧均固定安装有电机防护罩(204),所述第二升降电机(207)和倾斜电机(213)分别安装在电机防护罩(204)的内部一侧,所述第一移动底座(201)的内部对称开设有第二升降滑槽(205),所述第二移动底座(202)的内部对称开设有倾斜滑槽(206)。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片制造生产的翻转装置,其特征在于:所述第二升降电机(207)的输出端固定连接有第一链轮传动组件(208),所述第一链轮传动组件(208)的一侧对称安装有第二升降螺纹杆(209),所述第二升降螺纹杆(209)的中部对称螺纹连接有第二升降螺纹套(210),所述第二升降螺纹套(210)的顶部转动连接有升降转动杆(211),所述升降转动杆(211)的顶部设置有第一支撑板(212),所述倾斜电机(213)的输出端固定连接有第二链轮传动组件(214),所述第二链轮传动组件(214)的一侧对称连接有倾斜螺纹杆(215),所述倾斜螺纹杆(215)的两端设置有倾斜螺纹套(216),所述倾斜螺纹套(216)的顶部转动连接有倾斜转动杆(217),所述倾斜转动杆(217)的顶部设置有第二支撑板(218)。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片制造生产的翻转装置,其特征在于:所述第一支撑板(212)和第二支撑板(218)的顶部两侧均对称安装有第二输送支架(219),所述第二输送支架(219)的内部转动连接有若干输送齿轮(220),所述第二输送支架(219)的外侧固定安装有输送电机(221),所述输送电机(221)与输送齿轮(220)固定连接,所述输送齿轮(220)的外侧传动连接有传动带(222),所述输送齿轮(220)的一侧固定连接有第二输送辊(223),所述第二输送支架(219)的顶部固定安装有限位支架(224),所述限位支架(224)的一端设置有限位铰链(225),所述限位铰链(225)的一端转动连接有限位挡板(226),所述限位挡板(226)的中部一侧转动连接有限位伸缩杆(227),所述限位伸缩杆(227)与限位支架(224)转动连接。


技术总结
本发明公开了一种用于芯片制造生产的翻转装置,包括翻转机构,以及安装于翻转机构底部的翻转电机,所述翻转机构的两侧设置有输送机构,且输送机构的底部一侧设置有第二升降电机和倾斜电机,所述翻转机构包括翻转固定环,所述翻转固定环的外侧固定安装有翻转齿环,所述翻转固定环的外侧远离翻转齿环的一端固定连接有翻转限位环,其中,两个翻转固定环之间固定连接有若干稳定连接杆,所述稳定连接杆的中部一侧设置有第一转动轴,通过设置翻转机构不仅能够利用限位凸轮与限位挡块贴合连接的特点,实现翻转固定环的翻转限位固定,保证翻转固定环每次翻转都能够保证为一百八十度,从而提高整个翻转机构的翻转精确度。

技术研发人员:杜学芳
受保护的技术使用者:南通中镭光电有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/17
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