密封树脂组合物的搬运方法和捆包物的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及密封树脂组合物的搬运方法和捆包物。
【背景技术】
[0002] 在专利文献1中公开了涉及用于密封半导体元件的半导体密封用环氧树脂成型 材料的捆包方法的发明。在该发明中，为了防止向捆包状态下的半导体密封用环氧树脂成 型材料中吸湿，将干燥剂和半导体密封用环氧树脂成型材料放入同一袋内并封口。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 :日本特开2004-90971号公报
【发明内容】
[0006] 发明所要解决的课题
[0007] 本发明的发明人在用于密封半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、 电容、电阻、LED等电子部件的颗粒状的密封树脂组合物中，发现了如下的课题。
[0008] 在现有技术中，例如，将密封树脂组合物收纳在袋等内侧包装材料中以后，将1个 或多个该内侧包装材料收纳在金属罐或由瓦楞纸等构成的1个外侧包装材料中，以该状态 进行保管和运送。然后，在使用时将这些包装材料开封，从包装材料中取出密封树脂组合 物，然后使用取出的密封树脂组合物。
[0009] 其中，在颗粒状的密封树脂组合物的情况下，收纳在包装材料中之后到为了使用 而从包装材料中取出期间，有时会出现部分密封树脂组合物彼此固结而变成块状的情况、 或成为潜在地容易变成块状的状态（即后述的在转移过程中变成块状的状态）的情况。这 样的块状物，例如在将半导体元件进行压缩成型时，将从包装材料取出的颗粒状密封树脂 组合物供给到成型机的规定的位置，转移到送料器等，从送料器向树脂材料供给容器转移， 进行测量，在该过程中可能出现问题，从而妨碍顺利的自动成型。另外，在压缩成型时，如果 在配置于模具上的颗粒状组合物中存在块状物，则该部分的热传递慢，可能导致密封树脂 组合物在没有完全熔融的状态下进行合模，发生导线变形，或出现未填充的情况。
[0010] 因此，本发明的课题在于抑制将颗粒状的密封树脂组合物收纳在包装材料中之后 发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。
[0011] 用于解决课题的方法
[0012] 根据本发明，提供一种将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料、并且以10°C 以下的状态搬运的上述颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其中，
[0013]将上述密封树脂组合物的堆积密度设为M (g/cc)、
[0014] 将收纳于上述包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高 度设为L(cm)时，满足MX25，
[0015]将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4°C、相对湿度35%放置24 小时，接着，以温度23°C、相对湿度50 %放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封 树脂组合物的角度差为10度以上。
[0016] 另外，根据本发明，提供一种将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料、并且以 10°C以下的状态搬运的上述颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其中，
[0017]将上述密封树脂组合物的堆积密度设为M (g/cc)、
[0018] 将收纳于上述包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高 度设为L(cm)时，满足MX25，
[0019]将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4°C、相对湿度35%放置24 小时，接着，以温度23°C、相对湿度50 %放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封 树脂组合物的网孔2mm的过筛品的含有率达到90重量％以上。
[0020] 另外，根据本发明，提供一种捆包物，其包括包装材料和收纳于上述包装材料内的 颗粒状的密封树脂组合物，
[0021] 将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4°C、相对湿度35%放置24 小时，接着，以温度23°C、相对湿度50 %放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封 树脂组合物的角度差为10度以上。
[0022] 另外，根据本发明，提供一种捆包物，其包括包装材料和收纳于上述包装材料内的 颗粒状的密封树脂组合物，
[0023]将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4°C、相对湿度35%放置24 小时，接着，以温度23°C、相对湿度50 %放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封 树脂组合物的网孔2mm的过筛品的含有率为90重量％以上。
[0024] 发明的效果
[0025] 根据本发明，能够抑制将颗粒状的密封树脂组合物收纳在包装材料中之后发生的 部分密封树脂组合物彼此的固结。
【附图说明】
[0026] 上述目的以及其他目的、特征和优点通过下述的优选实施方式和以下的附图更加 清楚。
[0027] 图1是示意性地表示用本实施方式的捆包方法将颗粒状的密封树脂组合物捆包 后的状态的一例的剖面图。
[0028] 图2是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一例的立体图。
[0029] 图3是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一例的立体图。
[0030] 图4是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一例的立体图。
[0031] 图5是使用本实施方式的密封树脂组合物通过压缩成型来密封半导体元件而得 到半导体装置的方法中从搬送到称量的一例的示意图。
[0032] 图6是使用本实施方式的密封树脂组合物通过压缩成型来密封半导体元件而得 到半导体装置的方法中向模具的下模腔供给的方法的一例的示意图。
[0033] 图7是对使用本实施方式的密封树脂组合物密封搭载于引线框的半导体元件而 得到的半导体装置的一例，表示剖面结构的图。
[0034]图8是对使用本实施方式的密封树脂组合物密封搭载于电路基板的半导体元件 而得到的半导体装置的一例，表示剖面结构的图。
[0035] 图9是表示休止角（φ)、崩解角（Θ)的测定方法的示意图。
【具体实施方式】
[0036] 下面，基于【附图说明】本发明的实施方式。其中，在所有附图中，对于同样的构成要 素标注同样的符号，并适当省略说明。
[0037]〈〈第一实施方式》
[0038] 首先，对本实施方式的概念进行说明。收纳于包装材料的颗粒状的密封树脂组合 物（以下，有时简称为"密封树脂组合物"）此后被搬运至各种场所，有时以l〇°C以下的状 态（保存于维持在10°c以下的空间内的状态）搬运。接着，被搬运至规定的场所之后，密封 树脂组合物恢复到室温，以该状态使用。此外，被搬运至规定的场所后直至使用的期间，有 时以10°C以下的状态保存。
[0039] 本发明的发明人发现，由于这样的环境的变化、即在10°C以下的状态下放置规定 时间之后恢复到室温并放置规定时间的环境的变化，密封树脂组合物彼此的固结受到促 进。并且，新发现了：通过控制使得如上所述的环境变化后的密封树脂组合物形成为适当的 状态，能够减少密封树脂组合物彼此的固结的问题。
[0040] 本实施方式的搬运方法是收纳于包装材料、并且以10°C以下的状态搬运的颗粒状 的密封树脂组合物的搬运方法，其特征在于，在以下的（条件1)和（条件2)的至少一种条 件下，搬运收纳于包装材料中的密封树脂组合物。本发明的发明人确认了在以下的（条件 1)和（条件2)的至少一种条件下搬运收纳于包装材料的颗粒状的密封树脂组合物的情况 下，能够减少密封树脂组合物彼此的固结的问题。
[0041](条件1)将收纳有密封树脂组合物的包装材料以温度4°C、相对湿度35%放置24 小时，接着，以温度23°C、相对湿度50 %放置24小时之后，从包装材料取出的密封树脂组合 物的角度差为10度以上的条件。此外，优选角度差为11度以上的条件，更优选角度差为12 度以上的条件。角度差满足这样的条件时，在将密封树脂组合物在成型机内搬送、计量时的 固结问题减少，并且因密封树脂组合物在模具上散布所引起的导线变形得到抑制，在这些 方面优选。
[0042]角度差是休止角与崩解角之差。作为休止角和崩解角的测定装置，可以列举粉末 测试仪（细川密克朗株式会社制）等。
[0043](条件2)将收纳有密封树脂组合物的包装材料以温度4°C、相对湿度35%放置24 小时，接着，以温度23°C、相对湿度50 %放置24小时之后，从包装材料取出的密封树脂组合 物含有网孔2mm的过筛品90重量％以上的条件。其中，更优选含有网孔2mm的过筛品95 重量％以上的条件。满足这样的条件时，能够优化在将密封树脂组合物在成型机内搬送、计 量时的固结问题的减少、以及因密封树脂组合物在模具上散布所引起的导线变形的抑制。
[0044] 以后，将"将收纳有密封树脂组合物的包装材料以温度4°C、相对湿度35%放置24 小时，接着，以温度23°C、相对湿度50%放置24小时的处理"称作"恢复常温的处理"。
[0045] 以下，对满足上述（条件1)和（条件2)的至少一种条件的方法的一例进行说明。
[0046] 本发明的发明人认为，在颗粒状的密封树脂组合物彼此之间因规定以上的力而被 压在一起的状态下进行恢复常温的处理时，密封树脂组合物彼此的固结受到促进。并且发 现，通过控制使得进行恢复常温的处理时的密封树脂组合物彼此之间被相互压在一起的力 在规定的值以下（低于），能够实现上述条件1和条件2的至少一种，能够优化在将密封树 脂组合物在成型机内搬送、计量时的固结问题的减少、以及因密封树脂组合物在模具上散 布所引起的导线变形的抑制。
[0047] 另外，收纳于包装材料内的下方侧的密封树脂组合物受到因收纳在上方侧的密封 树脂组合物的重量所引起的力。例如，在1个内侧包装材料（袋）内，以在高度方向上堆叠 的方式收纳大量的密封树脂组合物的情况下，位于该包装材料内的下方侧的密封树脂组合 物会受到因位于该包装材料内的上方侧的密封树脂组合物的重量所引起的力。另外，在1 个外侧包装材料（瓦楞纸等）内堆叠收纳多个内侧包装材料的情况下，位于下方侧的内侧 包装材料内收纳的密封树脂组合物会受到因位于上方侧的内侧包装材料内收纳的密封树 脂组合物的重量所引起的力。
[0048] 作为控制密封树脂组合物彼此之间被相互压在一起的力的方法，本发明的发明人 研究了控制因收纳在包装材料内的上方侧的密封树脂组合物的重量而使得收纳在下方侧 的密封树脂组合物受到的力（以下，称为"自重力"）的方法。即，研究了适当控制密封树脂 组合物所受到的自重力的最大值、具体而言控制位于下方侧的密封树脂组合物所受到的自 重力的最大值的方法。由此，发现通过适当地控制自重力，能够实现上述条件1和条件2的 至少一种。
[0049] 接着，对于控制密封树脂组合物所受到的自重力的方法的一例进行说明。
[0050]图1中表示收纳于包装材料的颗粒状的密封树脂组合物的剖面模式图的一例。如 图1所示，本实施方式中，将密封树脂组合物30收纳于内侧包装材料20中并封口后，将该 内侧包装材料20收纳于外侧包装材料10中。这样，将密封树脂组合物30的堆积密度设 为M(g/cc)、将收纳于包装材料内的状态下的由密封树脂组合物30形成的堆积物的高度设 为L(cm)时，满足MXLS25。本发明的发明人确认了将以下说明的密封树脂组合物30以 满足该条件的方式捆包时，满足上述（条件1)和（条件2)的至少一种的条件。另外，确认 了通过将MXL的值在25以下的范围内向更小的方向适当调整，如以下的实施例所示，能 够满足恢复常温的处理后的角度差为上述列举的优选角度的条件、和网孔2mm的过筛品的 含有率为上述列举的优选范围的条件。具体而言，更优选满足MXLS20,进一步优选满足 MXL< 15〇
[0051 ] 此外，将收纳于外侧包装材料10内的状态下的内侧包装材料20的高度设为H(cm) 时，可以满足MXΗ< 25。由于必须满足Η的关系，所以在满足MXΗ< 25时，也必然满 足MXLS25。此外，更优选满足MXHS20,进一步优选满足MXHS15。
[0052] 另外，将由外侧包装材料10形成的收纳内侧包装材料20的空间（室）的高度设 为N(cm)时，可以满足ΜΧΝ彡25。由于必须满足L彡Ν的关系，所以在满足ΜΧΝ彡25时， 也必然满足MX 25。此外，更优选满足MX20,进一步优选满足MX15。
[0053]〈密封树脂组合物30>
[0054] 密封树脂组合物30用于密封半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元 件、电容、电阻、LED等电子部件。密封树脂组合物30可以含有（a)环氧树脂、（b)固化剂、 (c)无机填料、（d)固化促进剂和（e)偶联剂中的一种以上。而且，密封树脂组合物30为颗 粒状。堆积密度因制造方法和制造条件等，其分布的方式不同，例如，能够控制为0. 5g/cc 以上1. 5g/cc以下。本发明中，特别是在密封树脂组合物的堆积密度为0. 8g/cc以上1. 4g/cc以下、优选为0. 9g/cc以上1. 3g/cc以下的堆积密度的密封树脂组合物中，该效果更加明 显。为了使本实施方式的密封树脂组合物30获得上述的堆积密度，在密封树脂组合物30的 固