一种封闭真空装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及包装机械技术领域，特别是一种封闭真空装置。
【背景技术】
[0002]现有包装机的封合真空室的封合存在加热头温度不稳定，温度稍低则会出现封合不牢现象，温度过高则会出现烧熔现象。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明提供一种封闭真空装置。
[0004]一种封闭真空装置，其特征在于:包括腔体、气缸(I)、真空接口(2)、密封裙边
(3)、内的封合块(4)、隔热体(5)、加热管(6)和温度传感器(7);其中，所述气缸(I)连接在腔体的背面并与封合块(4)通过隔热体(5)连接；密封裙边(3)与后室密封面贴合，所述在腔体、内的封合块(4)以及加热管(6)，在腔体的壁面上加工有用于抽真空的真空接口(2)；封合块为长条形，且选用导热性能好的金属制成，优选导热铜；加热管穿过封合块并与一加热管控制电路连接用来加热封合块，在封合块上还连接有温度传感器(7 )。
[0005]本发明的优点:
本发明的真空室结构具有封合快速，温度方便调节，误差小维护方便等优点。
【附图说明】
[0006]下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明。
[0007]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图对本发明作进一步的解释。
[0009]结合图1所示，一种封闭真空装置，其特征在于:包括腔体、气缸(I)、真空接口
(2)、密封裙边(3)、内的封合块(4)、隔热体(5)、加热管(6)和温度传感器(7);其中，所述气缸(I)连接在腔体的背面并与封合块(4)通过隔热体(5 )连接；密封裙边(3 )与后室密封面贴合，所述在腔体、内的封合块(4)以及加热管(6)，在腔体的壁面上加工有用于抽真空的真空接口(2);封合块为长条形，且选用导热性能好的金属制成，优选导热铜；加热管穿过封合块并与一加热管控制电路连接用来加热封合块，在封合块上还连接有温度传感器(7)。
[0010]上述内容，仅为本发明的较佳实施例，并非用于限制本发明的实施方案，本领域技术人员根据本发明的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种封闭真空装置，其特征在于:包括腔体、气缸(I)、真空接口(2)、密封裙边(3)、内的封合块(4)、隔热体(5)、加热管(6)和温度传感器(7)。2.根据权利要求1所述的封闭真空装置，其特征在于:所述气缸(I)连接在腔体的背面并与封合块(4)通过隔热体(5)连接；密封裙边(3)与后室密封面贴合，所述在腔体、内的封合块(4)以及加热管(6)，在腔体的壁面上加工有用于抽真空的真空接口(2)。3.根据权利要求1所述的封闭真空装置，其特征在于:所述的封合块为长条形，且选用导热性能好的金属制成，优选导热铜。4.根据权利要求1所述的封闭真空装置，其特征在于:所述的加热管穿过封合块并与一加热管控制电路连接用来加热封合块，在封合块上还连接有温度传感器(7 )。
【专利摘要】本发明公开了一种封闭真空装置，其特征在于：包括腔体、气缸（1）、真空接口（2）、密封裙边（3）、内的封合块（4）、隔热体（5）、加热管（6）和温度传感器（7）；其中，所述气缸（1）连接在腔体的背面并与封合块（4）通过隔热体（5）连接；密封裙边（3）与后室密封面贴合，所述在腔体、内的封合块（4）以及加热管（6），在腔体的壁面上加工有用于抽真空的真空接口（2）；封合块为长条形，且选用导热性能好的金属制成，优选导热铜；加热管穿过封合块并与一加热管控制电路连接用来加热封合块，在封合块上还连接有温度传感器（7）。本发明的真空室结构具有封合快速，温度方便调节，误差小维护方便等优点。
【IPC分类】B65B31/02, B65B51/10
【公开号】CN105564697
【申请号】CN201410520090
【发明人】杨光
【申请人】杨光
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年10月8日