一种电子元件用包装袋的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种包装材料，更具体地说，它涉及一种电子元件用包装袋。
【背景技术】
[0002]包装袋是指用于包装各种用品的袋子，使货物在生产流通过程中方便运输，容易存储。广泛用于日常生活和工业生产中，在使用过程中往往是通过实际需要包装的产品的需求来制定不同的包装袋。
[0003]电子元件是组成电子产品的基础，在生产安装这些电子元件时，通常需要将其包装好进行运输，但是因为电子元件本身相对比较脆弱，容易损坏，因此在运输过程中需要特别小心，现有技术同通常使用气泡袋对电子元件进行包装运输，从而避免电子元件因受到震动摩擦等不利因素而导致损坏的问题，但是在实际使用过程中，气泡袋容易损坏漏气，从而不能够很好的保护到电子元件，使用寿命短，并且气泡袋在运输过程中不能够对电子元件起到防水、防潮的效果，而且防辐射的效果差，容易使电子元件受到辐射伤害，从而导致电子元件的损坏，因此需要提出一种更好的方案来解决这个问题。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种抗震、防水防潮、防辐射且密封性的电子元件用包装袋，不容易撕裂，使用寿命长。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种电子元件用包装袋，包括袋体，所述袋体开设有袋口，所述袋体由铝箔材料制成，所述袋体内设置有EPE，在所述袋口处还延伸形成有翻折部，所述翻折部还粘接有无纺布层，所述无纺布层设置有第一魔术贴，所述袋体上设置有与第一魔术贴相配合的第二魔术贴。
[0006]作为优选，所述袋体的两侧均开设有通气孔。
[0007]作为优选，所述第二魔术贴与袋体之间还设置有无纺布。
[0008]作为优选，所述EPE与袋体的内壁粘接固定。
[0009]作为优选，所述EPE的厚度为0.4mm~0.6mm。
[0010]与现有技术相比本实用新型具有下述优点:通过将袋体设置由铝箔制成，铝箔具有防潮防水、遮光耐腐蚀等优良性能，能够避免电子元件受到损伤，并且在袋体内设置有EPE，EPE可以提供足够的耐缓冲性能，抗震性能好，能够有效防止铝箔被划伤撕裂导致电子元件受到损伤的可能，保证电子元件的完整性；并且在袋体的袋口处延伸形成由翻折部，翻折部粘接有无纺布层，无纺布层用于增加铝箔的抗撕裂性能，从而当翻折部进行翻折时不容易断裂，并且在无纺布层设置有第一魔术贴，在袋体上设置有第二魔术贴，第一魔术贴和第二魔术贴之间吸合从而将袋口密封，这样可以更好的保护到电子元件，以上就达到了抗震、防水防潮、防辐射且密封性的目的。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型一种电子元件用包装袋的结构示意图。
[0012]图中:1、袋体；2、翻折部；3、EPE ;4、无纺布层;5、第一魔术贴；6、袋口 ;7、无纺布；8、第二魔术贴；9、通气孔。
【具体实施方式】
[0013]参照图1对本实用新型一种电子元件用保证袋的具体实施例做进一步说明。
[0014]如图1所示，袋体I是由铝箔材料制成，铝箔的厚度设置在0.1mm-0.2mm之间，通过将铝箔材料的两端热封压合使其形成容纳空腔用于放置电子元件，并且在袋体I的内壁上设置有EPE3，可以通过直接插入EPE3，当然较为优选的是将EPE3通过粘接的方式固定在袋体I的内壁上，这样可以增加EPE3的稳定性，EPE3的厚度设置在0.4mm~0.6mm，这样可以是EPE3在起到对电子元件足够的缓冲能力的同时避免设置过厚浪费材料，因为铝箔具有较高性能的防水防潮性能，这样在运输电子元件的过程中，不会受到水分的侵扰，并且铝箔具有一定的防辐射功能，能够更好的保护到电子元件，但是因为铝箔的抗震减震性能非常弱，因此在袋体I的内壁上固定设置EPE3，EPE3具有较高性能的抗震缓冲能力，可以有效提高袋体I的抗震能力，当电子元件安放在袋体内运输时，发生振动时能够及时被EPE所缓解消化，从而避免了电子元件的振动损伤，这样就能够更好的保护到电子元件。
[0015]当然，在袋体I的袋口 6处的一侧还延伸形成有翻折部2，翻折部2还粘接有无纺布层4，无纺布层4由无纺布材料制成，因为设置翻折部2是用于密封袋口 6的，因此翻折部2是经常需要打开或者闭合的，这样容易导致翻折部2发生撕裂现象，通过在翻折部2粘接无纺布层4，可以有效增加翻折部2的抗撕裂能力，从而保证了袋体I的使用寿命，并且在无纺布层4上还固定粘接有第一魔术贴5，在袋体I上粘接有第二魔术贴8，第一魔术贴5与第二魔术贴8相吸合使翻折部2将袋口 6密封，从而保证了袋体I的密封性能，防止电子元件从袋口 6脱落；当然较为优选地是在袋体I上粘接无纺布7，然后将第二魔术贴8粘接在无纺布7上，因为若将第二魔术贴8直接粘接在铝箔上容易导致粘接不牢固，增加无纺布7可以有效提高第二魔术贴8的粘接固定性能，从而使第二魔术贴8粘接更加牢靠；当然较为优选的是在袋体I的两侧还开设有通气孔9，通气孔9用用于增加袋体I的透气性，防止袋体I内湿气过重而导致电子元件受潮受损，从而保证了电子元件不会受到损坏；以上就达到了使袋体I具有抗震、防水防潮、防辐射的功能，并且密封性好，不容易撕裂，使用寿命长。
[0016]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电子元件用包装袋，包括袋体，所述袋体开设有袋口，其特征在于:所述袋体由铝箔材料制成，所述袋体内设置有EPE，在所述袋口处还延伸形成有翻折部，所述翻折部还粘接有无纺布层，所述无纺布层设置有第一魔术贴，所述袋体上设置有与第一魔术贴相配合的第二魔术贴。2.根据权利要求1所述的一种电子元件用包装袋，其特征在于:所述袋体的两侧均开设有通气孔。3.根据权利要求1所述的一种电子元件用包装袋，其特征在于:所述第二魔术贴与袋体之间还设置有无纺布。4.根据权利要求1所述的一种电子元件用包装袋，其特征在于:所述EPE与袋体的内壁粘接固定。5.根据权利要求1或4所述的一种电子元件用包装袋，其特征在于:所述EPE的厚度为 0.4mm~0.6mm0
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子元件用包装袋，其技术方案要点是一种电子元件用包装袋，包括袋体，所述袋体开设有袋口，所述袋体由铝箔材料制成，所述袋体内设置有EPE，在所述袋口处还延伸形成有翻折部，所述翻折部还粘接有无纺布层，所述无纺布层设置有第一魔术贴，所述袋体上设置有与第一魔术贴相配合的第二魔术贴。本实用新型的一种电子元件用包装袋能够抗震防潮，密封性好防辐射，不容易撕裂，使用寿命长。
【IPC分类】B65D33/01, B65D81/03, B65D30/10, B65D33/24, B65D30/02
【公开号】CN204802267
【申请号】CN201520444707
【发明人】王军
【申请人】苏州佰林特包装材料有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年6月26日