专利名称：电子元件,电子装置和通信设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种适合于面朝下安装的电子元件的结构，其中通过安装到由陶瓷或其它适当的材料制成的封装，或通过安装到电路衬底或其它适当衬底的电极图案来连接设置在电子元件衬底上的金属凸块。
近年来，电子设备小型化。另外，作为使用引线的传统连接方法的替代，已经研制出面朝下安装法来连接电子元件的电极极板和封装的电极图案。在面朝下安装方法中，将电子元件的功能面安排得与封装的连接面面对，并直接安装到其上。
为了确保使用面朝下安装方法的电子元件的电极极板和封装的电极图案的连接，常常使用焊接块，因为由此容易达到连接。但是发生了一些问题，其中，由于材料本身的特性，焊接块沿电子元件的电极极板和封装的电极图案展开。另外，焊接块必须通过印刷法形成，这使得难以形成小的焊接块，或通过电镀方法形成，这需要长的处理时间形成凸块。
因此已经开始研究使用诸如Au凸块之类的金属凸块。焊接块的宽度是大约500μm。另一方面，诸如Au凸块之类的金属凸块可以形成为宽度为大约100μm(使用Au线)，从而金属凸块适合于使电子部件设备最小化。
下面将参照图6到8解释例如适合于使用上述金属凸块的面朝下安装法的电子部件设备的声表面波设备的一般结构。
图6是用于声表面波设备的声表面波元件的平面图。图7是声表面波设备的截面图，其中将声表面波元件放置在封装内。图8是声表面波元件的电极极板部分与封装的图案电极的连接部分的放大的截面图，其中，金属凸块夹在它们之间。
如图6所示，声表面波元件102由压电衬底103和IDT104、反射器105、输入电极106、输出电极107和接地电极108构成，它们由含有Al作为主要成份的导电薄膜形成在压电衬底103上。在这些电极中，IDT104和反射器105是用于声表面波元件012的电极元件，而输入电极106、输出电极107和接地电极108是要连接到电路衬底和封装的电极极板。
如图7所示，在声表面波设备101中，声表面波元件102面朝下安装在封装109中。分别通过Au凸块110连接设置在封装109上的输出电极107和电极图案109a，设置在封装109上的一个接地电极108和电极图案109b。虽然图中未示，输入电极106和其它接地电极108也通过Au凸块110连接到设置在封装109上的电极图案。标号109c和109d表示分别连接到电极图案109a和109b的电极图案。
通过汽相沉淀法或溅射法在压电衬底103上制造薄膜厚度为大约0.1μm到0.2μm，并含有Al作为主要成份的金属薄膜，此后通过影印石版术和蚀刻，使薄膜形成预定形状，来形成各个设置在压电衬底103上的电极104到108。由于使用汽相沉淀等同时形成每一个电极，如上所述，根据IDTl04的薄膜厚度决定作为电极极板的输入电极106、输出电极107和接地电极108的薄膜厚度。即，在IDTl04薄膜厚度为大约0.1μm到0.2μm的情况下，电极极板的厚度无法超过IDT的上述厚度。因此，当Au凸块直接在上述电极极板上形成大约0.1μm到0.2μm厚度时，声表面波元件102面朝下安装在封装109上，其中Au凸块在它们之间，电极极板部分的强度减少，从而电极极板剥落，因此无法得到足够连接强度。
如图8所示，在传统声表面波元件102中，还通过汽相沉淀或溅射，在作为形成在压电衬底103上的电极极板的接地电极108上形成由含有Al作为主要成份的金属制成的1μm厚的上电极111，因此，确保了电极极板的厚度，以便实现足够的连接强度。另外，虽然图中未示，但是以类似于接地电极108的方式，在输入电极106和输出电极107上也形成有上电极111。由于输入电极106、输出电极107和接地电极108由含有Al作为主要成份的金属构成，故这些电极的表面可以被氧化。当直接将由和上述铝相同的铝制成的上电极111设置在具有被氧化的表面的输入电极106、输出电极107和接地电极108上时，无法实现足够的粘附强度。因此，例如在上电极111和输入电极106，输出电极107和接地电极108之间设置Ti(与Al具有极好的连接强度)制成的中间电极112。
但是，对于这种传统的声表面波元件，有下面的问题。即，在将声表面波元件安排得面对设置在封装上的电极图案，并且它们之间有凸块的情况下，当施加超声波或加热以连接电极图案和Au凸块时，有压力，大的应力被施加到安装到Au凸块的声表面波元件的一部分。即，有大的应力施加到输入电极、输出电极、接地电极和形成在其上的上电极上。
当在诸如气密处理等安装过程中施加了热应力或机械应力时，或当施加了另一个由环境温度变化引起的外部的冲击或热应力时，也有一个外力施加到输入电极、输出电极、接地电极和形成在其上的上电极上。
在传统的声表面波元件中，由于由例如Ti(与Al有极好的连接强度)制成的中间电极设置在上电极和输入电极、输出电极和接地电极之间，以便增强连接强度，应力不集中在中间电极连接部分，而集中在压电衬底处。结果，有一个问题，即在压电衬底中发生碎裂。已经发现，压电衬底上的裂缝和破裂引起问题，例如元件破坏、连接强度减小，电气不连接，从而声表面波设备的功能恶化。
压电衬底中的裂缝和破裂是由面朝下安装处理、密封处理和其它相关处理中，各种施加到压电衬底上的应力引起的。本发明的发明人证实，即使将面朝下处理中使用的各种参数，诸如施加超声波的功率和时间、加热温度、或者压力大小，以及密封处理中所使用的参数，例如电极的加热温度、加热时间长度最优化，以便减小裂缝和破裂的发生，仍然不可能放置压电衬底的裂缝，以及确保电极和凸块之间足够的连接强度。
为了克服上述问题，本发明的较佳实施例提供了一种电子元件，其中在电子元件与设置在封装或电路衬底上的电极图案面对，并且其间有Au凸块，并且在加超声波或加热以便使电极图案和Au凸块连接时施加压力的情况下，即使当有大的应力施加给电子元件安装到Au凸块的部分时，在元件衬底中仍然不会发生诸如裂缝和破裂之类的问题。
根据本发明的较佳实施例的电子元件包括衬底、设置在衬底上的电极，连接到电极的电极极板，设置在电极极板上，并连接到金属凸块的上电极，设置在电极极板和上电极之间的中间电极，中间电极最好包括由构成电极极板或上电极的金属以外的其它金属制成，并且中间电极的厚度最好大于大约50nm。
中间电极可以由构成电极极板或上电极以外的其它金属制成的多层构成，并且多层的总厚度最好超过大约50nm。
上述中间电极的厚度或多层的总厚度最好大约是100nm或更大。
构成上述电极极板或上述上电极的金属是Al，并且上述中间电极最好是从由Ni,Cr,NiCr和Ti构成的组中选出的一种金属。
上述金属凸块最好由Au或含有Au作为主要成份的金属材料制成。
至少一层衬底电极可以设置在电极极板和元件衬底之间。
最好使用超声波执行上述面朝下安装。另外，电子元件最好是声表面波元件，并且最好通过面朝下方法将电子元件安装在封装内。
通过传统方法，在衬底中发生的裂缝和破裂不再发生，因为中间电极的材料不同于电极极板和上电极的材料，这使安装过程中施加到压电衬底与电极极板、中间电极和上电极的周边的应力分散。不仅仅通过中间电极的材料不同于电极极板或上电极的材料，防止了压电衬底中的裂缝。在本发明的较佳实施例中，当中间电极是单层时，其厚度最好超过大约50nm，最好是达到大约100nm或更大。以便防止压电衬底中产生裂缝。这是因为当中间电极的厚度减小，中间电极分散到电极极板或上电极中，因此，中间电极层消失，从而使电极极板、中间电极和上电极成为一个电极极板，从而应力无法在层的周边分散。
在包含多层的中间电极的电子元件中，当电极极板和上电极以外的金属层数量增加，每一个金属层的厚度可以减小。但是，不是所有层都由于层的数量的增加而消失，从而应力分散在层周边。相应地，电极极板和上电极以外的金属层的总厚度大于对应于大约50nm的厚度，电极极板和上电极以外的金属层的总厚度大于大约100nm。
可以使用上述安装方法将电子元件或声表面波元件安装到封装容器内，并且封装容器可以由盖子气密，以制造出电子元件或声表面波设备。
根据本发明的各种较佳实施例，在电子部件设备中，由于金属凸块和电极极板之间的粘附强度足够，在元件衬底中不发生裂缝和破裂，可以防止电子元件的破坏和连接强度的降低。因此，对于改善电子元件和电子部件设备的产量，减少不合格率，改善可靠性及其其它特性是有用的。
从下面参照附图对本发明的较佳实施例的详细描述，本发明的其它特点、特性、元素和优点更加显然。
为了说明本发明，附图中示出几个目前较好的形式，但是应该知道，本发明不限于示出的这种精确的安排和手段的。
图1是根据本发明的较佳实施例的声表面波元件的平面图；图2是根据本发明的第一较佳实施例的声表面波设备的截面图；图3是通过根据本发明的第二较佳实施例的声表面波设备的封装上的金属凸块结合的安装部分的放大的截面图4是通过根据本发明的第三较佳实施例的声表面波设备的封装上的金属凸块结合的安装部分的放大的截面图；这是声表面波元件的平面图；图5是局部示出根据本发明的第四较佳实施例的通信设备的方框图；图6是传统声表面波元件的平面图；图7是传统声表面波设备的截面图；图8是通过传统声表面波元件的封装上的凸块电极结合的安装部分的放大的截面图。
下面将参照图1和图2，解释根据本发明的较佳实施例，其中将声表面波是作为电子部件设备的一个例子。图1是声表面波设备使用的声表面波元件的平面图；图2是其中将声表面波元件放置在封装内的声表面波设备的截面图。
如图1所示，声表面波元件2最好包含较好地由钽化锂(lithium tantalite)或其它适当材料制成的压电衬底3，由压电衬底3上的厚度为100nm到大约400nm薄膜(由Al制成)确定的两个纵向耦合双模声表面波滤波器4和5的IDT和反射器，和设置在输入电极6、输出电极7和接地电极8上的上电极11，其间有中间电极。在这些电极中，两个纵向耦合双模声表面波滤波器4和5的IDT和反射器是声表面波元件2所用的元件电极，输入电极6、输出电极7和接地电极8是用于连接到电路衬底和封装的电极极板。
如图2所示，声表面波设备1是这样的，其中声表面波元件2面朝下安装在最好由陶瓷制成的封装9中。厚度为大约1μm，由Al制成，并在输出电极7上(其间有由NiCr合金薄膜制成的厚度为200nm的中间电极12)的上电极11和由Au制成，并设置在封装9上的电极图案9a通过它们之间的Au凸块10连接。厚度大约1μm，并由Al制成，设置在接地电极8上(其间有厚度大约200nm的NiCr合金薄膜制成的中间电极12)的上电极11与由Au制成，并设置在封装9上的电极图案9b通过它们之间的Au凸块10连接。虽然图中未示，但是，输入电极6和另外一个接地电极8也类似地连接到设置在封装9上的电极图案(通过它们之间的Au凸块)。标号9c和9d表示由Au制成的外部电极，而且这些电极分别连接到电极图案。封装9的盖子可以由与用于包含声表面波元件2的部分相同的陶瓷制成，或者可以是金属板。
介质，将解释根据本发明的较佳实施例的声表面波元件的制造方法。首先，使用汽相沉淀法或溅射法在压电衬底3上形成AL薄膜，它厚度大约是100nm到大约400nm，此后，使用影印石版术和蚀刻，使薄膜形成为预定形状，以便形成纵向耦合双模声表面波滤波器4和5的IDT和反射器，并形成确定了电极极板的输入电极6、输出电极7和接地电极8。然后通过例如汽相沉淀(使用提升法或其它适当方法)和溅射在输入电极6、输出电极7和接地电极8上形成由NiCr制成，厚度为200nm的中间电极12，此后，以上述相同的方式，通过汽相沉淀、溅射或其它适当处理，在中间电极12上形成由AL制成，厚度为大约1μm的上电极。最好使用球焊法形成上电极11。特别地，将形成在Au线端部上的球通过按压在上电极11上，同时施加超声波，然后将Au线从球部分切去，来形成Au凸块10。
将通过上述处理形成的声表面波元件的表面安排得面对形成在封装9上的电极图案9a和9b，并且它们之间有Au凸块10，按压该元件，同时施加超声波和热，以便使它们接触，然后，通过盖子将封装9气密，以便完成声表面波设备1。
表1示出对中间电极12的层的厚度和压电衬底中产生裂缝的发生率检查的结果。此时，检查的声表面波设备的条件是，电极极板和元件电极是大约350nm的AL电极，中间电极是NiCr电极，上电极是大约1μm的AL电极，而其它的规格和如图2所示的声表面波设备1的一样。当中间电极的厚度大约是400nm和大约500nm时，检测的次数小于150，因为在裂缝测试之前确定为有缺陷的项目不合格。
表1中间电极的厚度(nm)裂缝发生数量/测试数量 裂缝发生率10 7/2003.5％50 6/2003.0％1000/2000.0％1500/1500.0％2000/2000.0％2500/1500.0％3000/1500.0％4000/1490.0％
500 0/1480.0％如表1所示，随着中间电极层厚度的增加，有缺陷项比例有减小趋势。即，关于压电衬底的应力可以通过增加层的厚度来减小。由于有缺陷项比例最好小于大约3％，故中间电极的层厚度最好超过大约50nm如表1所示。
如表1中清楚可见的，当中间电极的层厚度是大约100nm或更大时，可以防止压电衬底中产生的裂缝。虽然表1中清楚可见，随着中间电极的层厚度的增加，有缺陷项比例减小，但是由于随着层厚度的增加，需要更高成本和时间，最好考虑中间电极的层厚度是大约200nm。
下面将参照图3解释根据本发明的第二较佳实施例。图3是通过根据本发明的第二较佳实施例的声表面波设备的封装上的金属凸块的安装部分的放大的截面图。这里，和根据本发明的第一较佳实施例中相同的元件(图1和图2所示)由和第一较佳实施例中的相同的标号表示，并省略了详细解释。
当将本较佳实施例与第一较佳实施例比较时，有不同的地方，即根据第一较佳实施例的中间电极是厚度大约200nm，由NiCr制成的单层电极，而根据本较佳实施例的中间电极是多层电极，它包含有多层。
如图3所示，在设置在压电衬底3上的接地电极8和上电极11之间的中间电极具有三层结构。即，中间电极按照从压电衬底3侧开始的顺序，最好包含大约50nm厚的NiCr层12a，大约1μm厚的Al层12b，以及大约50nm厚的Ti层12c。虽然图中未示，但是，其它的接地电极、输入电极和输出电极具有类似于如图4所示的结构。
在本较佳实施例中，中间电极12的厚度最好是大约1100μm。作为在由和作为电极极板的接地电极8和上电极11相同的金属制成的中间电极12中，层的厚度的增加的结果，即使当整个中间电极12的厚度为大约100nm或更大，仍然无法防止在压电衬底3中发生裂缝。因此，NiCr层12a和Ti层12c的总的厚度最好超过大约50nm，在本较佳实施例中最好超过大约100nm。
通过上述结构，可靠地实现了在层的周边的应力的分散，从而可以防止压电衬底中裂缝和破裂的发生。
下面，2参照图4解释根据本发明的第三较佳实施例。图4是通过根据本发明的第三较佳实施例的声表面波设备的防止上的金属凸块结合的安装部分的放大的截面图。这里，和如图1和2所示的根据本发明的第一较佳实施例和如图3所示的根据本发明的第二较佳实施例中的相同额元件由第一和第二较佳实施例中相同的标号表示，并省略了它们的详细解释。
当将本较佳实施例和第二较佳实施例比较时，要点在于，将传衬底电极13设置在确定电极极板的接地电极8和压电衬底3之间，并且不设置第二较佳实施例中的中间电极12中的Al层12b。
如图4所示，设置在压电衬底3上的接地电极3与上电极11之间的中间电极12具有两层结构。即，按照从压电衬底3侧开始的顺序，中间电极最好包含大约50nm厚的NiCr层12a和大约50nm厚的Ti层12c。通过上述结构，使侧根年周边的应力分散是可能的，从而可防止在压电衬底中发生裂缝和破裂。
如图4所示，将厚度为大约10nm，由Ti制成的衬底电极13设置在压电衬底3和确定电极极板的接地电极之间，通过这种振动电极13，大大改进了确定电极极板的压电衬底3和接地电极8的粘附强度，并且大大改进了声表面波元件的点特性。虽然图中未示，其它接地电极，输入电极和输出电极具有类似于如图4所示的结构。
在上述第一到第三较佳实施例中，将利用由钽化锂制成的压电衬底作为元件衬底进行解释。但是，也可以使用设置有铌酸锂或氧化锌薄膜的绝缘衬底，和诸如石英和兰赛特(langasite)之类的压电衬底和其它适当衬底，并显示类似效果。
在本发明的第一到第三较佳实施例中，最好与Al电极确定电源电极和电极极板和上电极。但是，通过合成金属材料可以显示类似的效果，诸如由Al和添加的5％的Au制成的合金。还可以使用其它适当材料。
另外，在上述第一到第三较佳实施例中，解释了作为例子的电子部件设备，其中电子元件面朝下安装在封装内。但是，本发明可以应用于这样的情况，其中将电子元件直接面朝下安装在电路衬底上或其它适当衬底上。
在上述第一到第三较佳实施例中，解释了作为例子的NiCr和Ti制成的中间电极。但是，任何除了构成电极极板或上电极的金属以外的金属都可以使用，并且在电极极板和上电极含有Al的情况下，考虑到粘附，最好是使用Ni,Cr,Ti和NiCr。
在第一到第三较佳实施例中，解释了使用球焊形成的Au凸块作为例子。但是，可以使用例如通过电镀的凸块形成法。凸块本身可以是诸如AL凸块之类的金属凸块。但是，考虑到制造的容易，最好是使用球焊形成的AU凸块。
在上述第三较佳实施例中，解释了由Ti制成的衬底电极作为例子。但是，可以将Cu,Cr或其它适当用作衬底电极，并且其厚度不限于大约10nm，只要能够改进压电衬底和电极极板的粘附强度就可以。
在上述第一到第三较佳实施例中，为面朝下安装最好同时施加超声波和热。但是，也可以使用仅仅应用热或仅仅应用超声波的方法。特别地，在使用施加超声波的方法的情况下，由于可能产生应力，故本发明的各种较佳实施例的构成适合于使用应用至少超声波的方法，面朝下安装。
本发明的较佳实施例可以顺利地应用于通信设备。如图5所示，根据本发明的另一个较佳实施例的通信设备最好包含天线30、连接到天线30的双工器31、都连接到双工器30的发送电路和接收电路。发送电路包括内部分级滤波器34，对由振荡器33产生，并由分频器32分频的信号进行滤波，功率放大器，用于放大发送信号，以及隔离器36，以防止接收信号发送到发送电路。接收电路包括低噪放大器37，6用于放大从天线30接收的接收信号，以及内部分级滤波器38，以对接收信号进行滤波。通过使接收信号和本地信号混频，从混频器39输出IF信号。
虽然已经揭示了本发明的较佳实施例，在下面的权利要求范围内可以有各种模式实施这里所揭示的原理。因此应该知道本发明的范围只由所附权利要求限定。
权利要求
1．一种适合于面朝下安装的电子元件，其特征在于包含衬底；设置在所述衬底上的元件电极；连接到所述元件电极的电极极板；金属凸块；设置在所述电极极板上，并连接到所述金属凸块的上电极；和位于所述电极极板和所述上电极之间的中间电极；其中所述中间电极包括由构成所述电极极板或所述上电极的金属以外的金属制成的单层，并且所述中间电极的厚度是大约50nm。
2．如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述中间电极的厚度等于或大于大约100nm。
3．如权利要求1所述的电子元件，其特征在于构成所述电极极板和所述上电极中的至少一个的金属是Al，所述中间电极是由从由Ni,Cr,NiCr和Ti构成的组中选出的金属制成的。
4．如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述金属凸块是由Au和含有Au作为主要成份的金属材料中的一种制成的。
5．如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述元件电极包含多个层，并且将所述元件电极的所述多层中的至少一个设置在所述电极极板和所述衬底之间。
6．如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述电子元件是声表面波元件。
7．如权利要求1所述的电子部件设备，其特征在于还包含封装，其中，将电子元件以面朝下方式安装在封装内。
8．一种通信装置，其特征在于包含如权利要求1所述的电子元件。
9．一种适合于面朝下安装的电子元件，其特征在于包含衬底；设置在所述衬底上的元件电极；连接到所述元件电极的电极极板；金属凸块；设置在所述电极极板上，并连接到所述金属凸块的上电极；和位于所述电极极板和所述上电极之间的中间电极；其中，所述中间电极包含由构成所述电极极板或所述上电极以外的金属制成的多层，并且所述多层的总厚度大于大约50nm。
10．如权利要求9所述的电子元件，其特征在于所述中间电极的厚度等于或大于大约100nm。
11．如权利要求9所述的电子元件，其特征在于构成所述电极极板和所述上电极中的至少一个的金属是Al，所述中间电极是由从由Ni,Cr,NiCr和Ti构成的组中选出的金属制成的。
12．如权利要求9所述的电子元件，其特征在于所述金属凸块是由Au和包含Au作为主要成份的金属材料中的一种制成的。
13．如权利要求9所述的电子元件，其特征在于所述元件电极包含多层，并且所述元件电极的多层中至少一层设置在所述电极极板和所述衬底之间。
14．如权利要求9所述的电子元件，其特征在于所述电子元件是声表面波元件。
15．如权利要求9所述的电子部件设备，其特征在于还包含封装，其中将电子元件面朝下地安装在所述封装内。
16．一种通信装置，其特征在于包含如权利要求9所述的电子元件。
17．一种适合于面朝下安装的电子元件，其特征在于包含衬底；设置在所述衬底上的元件电极；连接到所述元件电极的电极极板；设置在所述电极极板上，并连接到所述金属凸块的上电极；和设置在所述电极极板和所述上电极之间的中间电极；其中，所述中间电极包括多层，并且除了由与构成所述电极极板和所述上电极中的一个的金属相同的金属制成的层以外，所述多层的总厚度大于大约50nm。
18．如权利要求17所述的电子元件，其特征在于所述中间电极的厚度等于或大于大约100nm。
19．如权利要求17所述的电子元件，其特征在于构成所述电极极板和所述上电极中的至少一个的金属是Al，而所述中间电极由从Ni,Cr,NiCr和Ti所构成的组中选出的金属制成。
20．如权利要求17所述的电子元件，其特征在于所述金属凸块是由Au和含有Au作为主要成份的金属材料中的一种制成的。
21．如权利要求17所述的电子元件，其特征在于所述元件电极包含多层，并且所述元件电极的所述多层中的至少一层设置在所述电极极板和所述衬底之间。
22．如权利要求17所述的电子元件，其特征在于所述电子元件是声表面波元件。
23．如权利要求17所述的电子部件设备，其特征在于还包含封装，其中将电子元件面朝下安装在所述封装内。
24．一种通信装置，其特征在于包含如权利要求17所述的电子元件。
25．一种电子部件设备的制造方法，其特征在于包含以下步骤形成电子元件，包含衬底；在所述衬底上形成元件电极；形成连接到所述元件电极的电极极板；在所述电极极板上形成上电极将所述上电极连接到所述金属凸块；在所述电极极板和所述上电极之间形成中间电极；其中，所述中间电极包含由构成所述电极极板或所述上电极的金属以外的其它金属制成的单层，并且所述中间电极的厚度大于大约50nm；设置外壳；和通过面朝下处理，将所述电子元件安装到所述外壳内。
26．如权利要求25所述的方法，其特征在于还包含步骤在将所述电子元件安装到所述外壳内的步骤中，施加超声波。
27．一种电子部件设备的制造方法，包含以下步骤形成电子元件，包含衬底；在所述衬底上形成元件电极；形成连接到所述元件电极的电极极板在所述电极极板上形成上电极将所述上电极连接到所述金属凸块；在所述电极极板和所述上电极之间形成中间电极；其中，所述中间电极包括由构成所述电极极板或所述上电极的金属以外的其它电极制成的多层，而所述多层的总厚度大于大约50nm；和将所述电子元件通过面朝下安装处理安装到外壳内。
28．如权利要求27所述的方法，其特征在于还包含步骤在将所述电子元件安装到所述外壳内的步骤中施加超声波。
29．一种制造电子部件设备的方法，其特征在于包含步骤形成电子元件，包含衬底；在所述衬底上形成元件电极；形成连接到所述元件电极的电极极板在所述电极极板上形成上电极将所述上电极连接到所述金属凸块；在所述电极极板和所述上电极之间形成中间电极；其中所述中间电极包括多层，并且除了由构成所述电极极板和所述上电极中的一个的相同的金属构成的层以外，所述多层的总厚度大于大约50nm；并且将所述电子元件通过面朝下处理安装到所述外壳中。
30．如权利要求29所述的方法，其特征在于包含步骤在将所述电子元件安装到所述外壳内的步骤中施加超声波。
全文摘要
本发明提供了一种适合于面朝下安装的电子元件,包括衬底、设置在衬底上的电极、连接到电极的电极极板,设置在电极极板上,并连接到金属凸块的上电极,位于电极极板和上电极之间的中间电极。中间电极最好包括由构成电极极板或上电极以外的其它金属制成的单层,并且其厚度超过大约50nm。
文档编号H01L21/60GK1319948SQ0110887
公开日2001年10月31日 申请日期2001年2月26日 优先权日2000年2月25日
发明者田贺重人 申请人:株式会社村田制作所