专利名称：一种塑料芯片固化用组合模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及微流控芯片的制造技术，特别提供了一种专用于制作塑料芯片基材的固化模具。
本实用新型的目的是提供一种可灵活地变更尺寸，并可同时固化多个芯片的，塑料芯片固化用组合模具。
本实用新型提供了一种塑料芯片固化用组合模具，其特征在于该组合模具由底版(1)、4～100块相同厚度和高度、相同或不同长度的挡板(2)、4～50个螺母(3)组合构成；挡板(2)的高度方向开有1～5个通孔(21)。
为了防止泄漏，本实用新型塑料芯片固化用组合模具中，挡板(2)的侧面沿高度方向开有矩形沟槽(21)；开在挡板(2)体上的1～5个沟槽(21)宽度等于挡板的厚度，开在挡板(2)端部的沟槽(21)宽度等于挡板厚度或者挡板厚度的二分之一。
与常规PDMS固化模具相比，本实用新型具有的优点是1更加灵活，只要改变挡板，就可以随意地设计出不同形状和尺寸的模具，从而固化出实验室需要的各种形状尺寸的PDMS芯片。
2可以用多个挡板在同一块底版上随意地设计出多个不同尺寸和形状的敞口式腔体，从而可同时固化出多个不同形状尺寸的PDMS芯片。
3挡板间的嵌入式设计，具有防泄露功能，设计简单实用。
权利要求1.一种塑料芯片固化用组合模具，其特征在于该组合模具由底版(1)、4～100块相同厚度和高度、相同或不同长度的挡板(2)、4～50个螺母(3)组合构成；挡板(2)的高度方向开有1～5个通孔。
2.按照权利要求1所述塑料芯片固化用组合模具，其特征在于所述挡板(2)的侧面沿高度方向开有矩形沟槽(21)；开在挡板(2)体上的1～5个沟槽(21)宽度等于挡板的厚度，开在挡板(2)端部的沟槽(21)宽度等于挡板厚度或者挡板厚度的二分之一。
专利摘要一种塑料芯片固化用组合模具，其特征在于该组合模具由底版、4～100块相同厚度和高度、相同或不同长度的挡板、4～50个螺母组合构成；挡板的高度方向开有1～5个通孔。挡板的侧面沿高度方向开有矩形沟槽；开在挡板体上的1～5个沟槽宽度等于挡板的厚度，开在挡板端部的沟槽宽度等于挡板厚度或者挡板厚度的二分之一。本实用新型更加灵活，只要改变挡板，就可以随意地设计出不同形状和尺寸的模具，从而固化出实验室需要的各种形状尺寸的PDMS芯片。可以用多个挡板在同一块底版上随意地设计出多个不同尺寸和形状的敞口式腔体，从而可同时固化出多个不同形状尺寸的PDMS芯片。挡板间的嵌入式设计，具有防泄漏功能，设计简单实用。
文档编号B29C33/00GK2551435SQ0227423
公开日2003年5月21日 申请日期2002年7月18日 优先权日2002年7月18日
发明者罗勇, 周小棉, 林炳承 申请人:中国科学院大连化学物理研究所