专利名称：一种硅胶版的制备工艺的制作方法
一种硅胶版的制备工艺技术领域：
本发明涉及一种硅胶版的制备工艺，特别涉及一种烫金用立体硅胶模的制 备工艺。背景技术：
烫金是利用烫印版的压力和热量，将燹金纸燙印在承应物上，因此烫金模 制作的好坏是影响烫金效果的关键因素。目前的燹金都是采用平板烫金，即硅 胶版上的铝板是平面的，这就要求承印物的整个烫印面的弧度不能太大(一般在8mm之内)，否则就会出现燹金膜层粘结不牢固甚至图文残缺不全现象。也 就是说当烫印物的烫印面是不规则或弧度较大时，传统的烫金模制作是不能做 到的。
发明内容针对上述存在的问题，本发明的目的是提供一种可用于不同弧度或不规则 烫印面，烫印图文丰满、清晰、表面平整度高，效果好的烫金用立体硅胶版制 作工艺。为实现上述的目的，本发明的技术方案在于 一种硅胶版的制备工艺包括 l)模具的设计和加工依据三维图雕刻成相应的套模，包括凹模和上模，凹模上模腔的形状为三 维图样，上模为硅胶版的底板模。 2)套模的处理 A)上模处理液的配制依次取15%-35%的乙烯基三乙氧基硅烷、15%-35%的无水乙醇、35%-60%的 去离子水和1%-5%的浓度为lmol/dmS的盐酸搅拌混合，加完所有材料后，继 续搅拌l-2小时待用。B上模的处理将上模的表面打磨平整并擦拭干净后，后将上模处理液涂在上模表面，在 90-130。C下烘烤1-2小时待用； C)凹才莫的处理在凹模表面涂上硅油型脱模剂，加热，待脱模剂完全滋润凹模，如此重复 两次。3) 硅胶的混炼 A称取原料才艮据实际烫印需要的石更度,取0%-86%的R401/40S，9.5%-84%的R401/70S, 0%-13%的气相二氧化硅，0.5%-4%的硫化剂。 B)混炼首先将R401/70S或R401/70S与R401/40S的混合物混炼3-5分钟，待胶料 不粘辊且柔软时加入硫化剂混炼5-20分钟，待硫化剂分散均匀，整个混炼的过 程温度不超过4(TC。4) 立体硅胶模的制造A) 凹模涂脱模剂后置于硫化剂的工作模板上，升温至150-200。C成形温度；B) 将凹模放入模腔底部，图案朝上；C) 取混炼胶加入凹模上面，再将处理过的上模处理面向下，压在加入了混 炼胶的凹模上；D) 套膜两边要放上垫板，垫板高度比套膜高度高0-2mm;E) 合模，在2-6MPa的压力下排气2-3次，保压10-100分钟/mm;F) 取出成品，修边清理；G) 二次硫化将成品置于鼓风烘箱中，升温至140-160。C疏化0.5-2小时， 在升温至190-22(TC碌l化2-6小时，随烘箱降温即可。本发明的优点为由于通过立体套模以及其处理工艺可用于不同弧度或不 规则烫印面，燙印图文丰满、清晰、表面平整度高，效果好的烫金用立体硅胶 版制作工艺。
具体实施方式下面结合实施例对本发明进行进一步的说明本发明的工艺过程。本发明实施例一1) 模具的设计和加工依据三维图雕刻相应的套模，套模包括凹模和上模，凹模的上模腔的形 状为相应的三维图样，上模为硅胶版的底板模。当产品的弧度小于8mm 时，上模需做成平板模；当产品弧度大于8mm时，上模需做成相应的弧 度模。当产品的弧度大于8mm时，如果要使用平板模来达到这个弧度， 就必须随着弧度相应增加硅胶的厚度，而硅胶导热性不好，厚度不同， 导热就不同，最终导致在燙印过程中烫印的整个图案受热不均匀，烫印 效果受到严重影响；而现在做出相应的带有弧度的铝模，保证每个地方 的硅胶厚度均匀，铝又有非常好的导热性，从而达到在烫印时整个硅胶 版可以均匀受热，保证最好的烫印效果。2) 套模的处理A)上模处理液的配制依次取21%的乙烯基三乙氧基硅烷、23%的无水乙醇、55%的去离子水 和1%的浓度为lmol/dm3的盐酸搅拌混合，加完所有材料后，继续搅拌 1.6小时待用。B) 上才莫的处理将上模表面打磨平整并擦拭干净后，将上模处理液涂在上模表面，在 115。C下烘烤1.7小时待用；C) 凹模的处理在凹模表面涂上硅油型脱模剂，加热，待脱模剂完全滋润凹模，如此 重复两次。3) 石圭胶的混炼A) 称取原料根据实际燹印需要的硬度，取84。/。的R401/40S, 80%的R401/70S, 12% 的气相二氧化;圭，3%的硫化剂。B) 混炼首先将R401/70S或R401/70S与R401/40S的混合物混炼5分钟，待胶料 不粘辊且柔软时加入硫化剂混炼15分钟，待硫化剂分散均匀，整个混炼的过程温度不超过40°C。 4)立体硅胶模的制造A) 凹模涂脱模剂后置于疏化剂工作模板上，升温至160。C成形温度；B) 将凹模放入模腔底部，图案朝上；C) 取混炼胶加入凹模上面，再将处理过的上模处理面，若是有弧度的 弧度面就是处理面向下，压在加入了混炼胶的凹模上；D) 套膜两边要放上垫板， 一般是钢板，抗高温高压的都可以，垫板 高度比套膜高度高0.2mm;E) 合模，在4.5MPa的压力下排气2次，保压14分钟/mm，F) 取出成品，修边清理；G) 二次碌u化将成品置于鼓风烘箱中，升温至15(TO危化1.3小时， 在升温至200。C碌"匕4.8小时，随烘箱降温即可。本发明为了获得更加光滑的硅胶版，还可包括5)成型的硅胶版进行打磨， 使其光滑。实施例二1) 模具的设计和加工依据三维图雕刻相应的套模，套模包括凹模和上模，凹模上模腔的形状 为相应的三维图样，上模为硅胶版的底板模。当产品的弧度小于8mm时， 上模需做成平板模；当产品弧度大于8mm时，上模需做成相应的弧度模。 当产品的弧度大于8mm时，如果要使用平板模来达到这个孤度，就必须 随着弧度相应增加硅胶的厚度。2) 套模的处理A) 上模处理液的配制依次取25%的乙烯基三乙氧基硅烷、20%的无水乙醇、50%的去离子水 和5%的浓度为lmol/dm3的盐酸搅拌混合，加完所有材料后，继续搅 拌2小时待用；B) 上才莫的处理将上模表面打磨平整并擦拭干净后，将上模处理液涂在上模表面，在 10(TC下烘烤1.5小时待用；c) 凹模的处理在凹模表面涂上硅油型脱模剂，加热，待脱模剂完全滋润凹模，如此 重复两次。3) 硅胶的混炼A) 称取原料根据实际烫印需要的硬度，取57。/。的R401/40S, 42.24%的R401/70S, 7%的气相二氧化硅，0.76%的石克化剂。B) 混炼根据实际烫印选用60邵氏硬度的硅胶版，首先将57%的R401/40S和 42.24%的R40〃0S混炼4分钟，待胶料不粘辊且柔软时加入0.76%的硫 化剂混炼6分钟分散均匀，整个混炼过程温度不超过40°C 。4) 立体硅胶模的制造A) 凹模涂脱模剂后置于硫化剂工作模板上，升温至155。C成形温度；B) 将凹模放入模腔底部，图案朝上；C) 取混炼胶加入凹模上面，再将处理过的上模处理面，若是有弧度的 弧度面就是处理面向下，压在加入了混炼胶的凹模上；D) 套膜两边要放上垫板， 一般是钢板，抗高温高压的都可以，垫板 高度比套膜高度高0.4mm;E) 合模，在4MPa的压力下排气2次，保压15分钟/mm;F) 取出成品，修边清理；G) 二次辟u化将成品置于鼓风烘箱中，升温至15(TC硫化1.5小时， 再升温至20(TC;s危化5小时，随烘箱降温即可。实施例三1)模具的设计和加工依据三维图雕刻相应的套模，套模包括凹模和上模，凹模上模腔的形状 为相应的三维图样，上模为硅胶版的底板模。当产品的弧度小于8mm时， 上模需做成平板模；当产品弧度大于8mm时，上模需做成相应的弧度模。 当产品的弧度大于8mm时，如果要使用平板模来达到这个弧度，就必须 随着弧度相应增加硅胶的厚度。2)套模的处理A) 上模处理液的配制依次取23%的乙烯基三乙氧基硅烷、29%的无水乙醇、46%的去离子水 和2%的浓度为lmol/dm3的盐酸搅拌混合，加完所有材料后，继续搅 拌1.8小时待用；B) 上才莫的处理将上模表面打磨平整并擦拭干净后，将上模处理液涂在上模表面，在 105。C下烘烤1.8小时待用；C) 凹模的处理在凹模表面涂上硅油型脱模剂，加热，待脱模剂完全滋润凹模，如此 重复两次。3) 硅胶的混炼A) 称取原料根据实际燹印需要的硬度，取15.24o/o的R401/40S, 84%的R401/70S, 7%的气相二氧化硅，0.76%的硫化剂。B) 混炼根据实际燹印选用70邵氏硬度的硅胶版，首先将15.24%的R401/40S 和84%的R40/70S混炼5分钟，待胶料不粘辊且柔软时加入0.76%的硫 化剂混炼5分钟分散均匀，整个混炼过程温度不超过40°C;4) 立体硅胶模的制造A) 凹模涂脱模剂后置于硫化剂工作模板上，升温至158。C成形温度；B) 将凹模放入模腔底部，图案朝上；C) 取混炼胶加入凹模上面，再将处理过的上模处理面，若是有弧度的弧 度面就是处理面向下，压在加入了混炼胶的凹模上；D) 套膜两边要放上垫板， 一般是钢板，抗高温高压的都可以，垫板 高度比套膜高度高0.2mm;E) 合模，在2MPa的压力下排气2次，保压68分钟/mm;F) 取出成品，修边清理G) 二次碌"匕将成品置于鼓风烘箱中，升温至158。C碌u化1.2小时， 再升温至200'C好u化4.2小时，随烘箱降温即可。由于通过立体套模以及其处理工艺可用于不同弧度或不规则烫印面，烫印 图文丰满、清晰、表面平整度高，效果好的燙金用立体硅胶版模制作工艺。以上所述者，仅为本发明最佳实施例而已，并非用于限制本发明的范围， 凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本发明所涵盖。
权利要求
1、一种硅胶版的制备工艺，其特征在于1)模具的设计和加工依据三维图雕刻相应的套模，套模包括凹模和上模，凹模上模腔的形状为三维图样，上模为硅胶版的底板模；2)套模的处理A)上模处理液的配制依次取15％-35％的乙烯基三乙氧基硅烷、15％-35％的无水乙醇、35％-60％的去离子水和1％-5％的浓度为1mol/dm3的盐酸搅拌混合，加完所有材料后，继续搅拌1-2小时待用；B)上模的处理将上模表面打磨平整并擦拭干净后，将上模处理液涂在上模表面，在90-130℃下烘烤1-2小时待用；C)凹模的处理在凹模表面涂上硅油型脱模剂，加热，待脱模剂完全滋润凹模，如此重复两次；3)硅胶的混炼A)称取原料根据实际烫印需要的硬度，取0％-86％的R401/40S，9.5％-84％的R401/70S，0％-13％的气相二氧化硅，0.5％-4％的硫化剂；B)混炼首先将R401/70S或R401/70S与R401/40S的混合物混炼3-5分钟，待胶料不粘辊且柔软时加入硫化剂混炼5-20分钟，待硫化剂分散均匀，整个混炼的过程温度不超过40℃；4)立体硅胶模的制造A)凹模涂脱模剂后置于硫化剂工作模板上，升温至150-200℃成形温度；B)将凹模放入模腔底部，图案朝上；C)取混炼胶加入凹模上面，再将处理过的上模处理面向下，压在加入了混炼胶的凹模上；D)套膜两边要放上垫板，垫板高度比套膜高度高0-2mm；E)合模，在2-6MPa的压力下排气2-3次，保压10-100分钟F)取出成品，修边清理；G)二次硫化将成品置于鼓风烘箱中，升温至140-160℃硫化0.5-2小时，在升温至190-220℃硫化2-6小时，随烘箱降温即可。
2、 根据权利要求l所述的硅胶版的制备工艺，其特征在于还可包括将成型 的硅胶版进行打磨。
3、 根据权利要求l所述的硅胶版的制备工艺，其特征在于模具的设计和加 工中，当产品弧度大于8mm时，上模需做成相应的弧度模；当产品的弧 度小于8mm时，使用平板模来达到这个弧度，可随着弧度相应增加硅胶 的厚度。
4、 根据权利要求l所述的硅胶版的制备工艺，其特征在于所述立体硅胶模 的制造中，在处理过程的上模若有弧度的弧度面即为处理面，处理面向下， 压在加入了混炼胶的凹模上。
5、 根据权利要求l所述的硅胶版的制备工艺，其特征在于所述立体硅胶模 的制造中，垫板可为抗高温高压的材质。
6、 根据权利要求l或5所迷的硅胶版的制备工艺，其特征在于所述垫板高 度最佳为0.1 -0.5mm之间。
7、 根据权利要求l所述的硅胶版的制备工艺，其特征在于所述立体硅胶模 的制造过程的合模工艺，其保压的时间和厚度成正比。
全文摘要
一种硅胶版的制备工艺，首先模具的设计和加工依据三维图雕刻相应的套模，套模包括凹模和上模，上模通过乙烯基三乙氧基硅烷、无水乙醇、去离子水和盐酸的混合液擦拭，凹模表面涂上硅油型脱模剂，加热，待脱模剂完全滋润凹模，将R401/70S或R401/70S与R401/40S的混合物混炼后硫化，合模修边，后二次硫化将成品置于鼓风烘箱烘烤即可。本发明由于通过立体套模以及其处理工艺可用于不同弧度或不规则烫印面，烫印图文丰满、清晰、表面平整度高，效果好的烫金用立体硅胶模制作工艺。
文档编号B29C35/02GK101323197SQ20071002849
公开日2008年12月17日 申请日期2007年6月11日 优先权日2007年6月11日
发明者郑汉平 申请人:郑汉平