专利名称：电子装置壳体及其制作方法
技术领域：
本发明是关于一种电子装置壳体及其制作方法，尤其是关于一种内置天线的电子 装置壳体及其制作方法。
背景技术：
通常，电子装置的天线主要分为内置天线及外置天线两种。相较于外置天线，内置 天线能够有效地减小电子装置的尺寸，因而，电子装置通常采用内置天线的设计。通常，内置天线是在一塑胶载体上附着一天线层以形成一天线模组，然后再将该 天线模组装配于电子装置内部。然而，通过上述方法制作的天线辐射体完全暴露于本体外，很容易被划伤或破坏， 因此会影响天线辐射体的性能及电子装置的通信性能。而且，电子装置正朝着小型化方向 发展，大部分电子装置的内部空间也越来越小，现有技术中的内置天线模组组装繁琐，且体 积较大，不利于电子装置的组装和结构简化。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单且有效保护内置天线的电子装置壳体。另，还有必要提供一种该电子装置壳体的制作方法。一种电子装置壳体，其包括一天线模组和一基体，该天线模组包括一天线载体和 一天线。该天线载体包括一第一载体部和一成型于该第一载体部上的第二载体部，该天线 为形成于该第二载体部上的电镀层且包括一端子区，该基体结合于该天线模组上并至少包 覆该天线，并使该天线的端子区外露于该基体以与外部电路电连接。一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤提供一双射注塑成型模具；双射注塑成型第一射形成一第一载体部；双射注塑成型第二射在该第一载体部上形成一第二载体部，使该第一载体部与该 第二载体部成型为一天线载体；在该天线载体的第二载体部进行电镀形成一天线模组；注塑成型以形成一与该天线模组结合并覆盖该天线的基体。相较现有技术，本发明将天线模组设置于电子装置的壳体中，该电子装置壳体可 对天线模组进行保护，防止天线被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该天线 模组直接设置于电子装置壳体内，节省电子装置内部空间及组装工序。
图1是本发明较佳实施方式的电子装置壳体的示意图。图2是图1所示电子装置壳体沿II-II线的剖面示意图。图3是本发明较佳实施方式所述的电子装置壳体制作流程图。
主要元件符号说明
权利要求
1.一种电子装置壳体，其包括一天线模组和一基体，该天线模组包括一天线载体和一 天线，其特征在于该天线载体包括一第一载体部和一成型于该第一载体部上的第二载体 部，该天线为形成于该第二载体部上的电镀层且包括一端子区，该基体结合于该天线模组 上并至少包覆该天线，并使该天线的端子区外露于该基体以与外部电路电连接。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于该第一载体部与第二载体部分别 由两种不同材料通过双射注塑成型形成。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于该第二载体部的材料成型温度低 于该第一载体部的材料成型温度。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于该天线模组与该基体注塑成型为 该电子装置壳体。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于该基体的材料成型温度低于该第 二载体部的材料成型温度。
6.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤提供一双射注塑成型模具；双射注塑成型第一射形成一第一载体部；双射注塑成型第二射在该第一载体部上形成一第二载体部，使该第一载体部与该第二 载体部成型为一天线载体；在该天线载体的第二载体部进行电镀形成一天线模组；注塑成型以形成一与该天线模组结合并覆盖该天线的基体。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于该双射成型模具包括 一第一型腔及一与该第一型腔相对设置的第二型腔，向该第一型腔注塑第一种材料，以形 成该第一载体部；将成型后的第一载体部放置于该第二型腔中；向该第二型腔注塑第二种 材料，以在该第一载体部上形成该第二载体部。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于该第二种材料的成型 温度低于该第一种材料的成型温度。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于提供一模内注塑模具， 该模内注塑模具包括一第三型腔，将该天线模组放置于该第三型腔内，向该第三型腔注塑 塑料，形成该基体；该天线包括一延伸于该基体外部的与外部电路电连接的端子区。
10.如权利要求9所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于该基体的材料成型温 度低于该第二载体部的材料成型温度。
全文摘要
本发明提供一种电子装置壳体，其包括一天线模组和一基体，该天线模组包括一天线载体和一天线。该天线载体包括一第一载体部和一成型于该第一载体部上的第二载体部，该天线为形成于该第二载体部上的电镀层且包括一端子区，该基体结合于该天线模组上并至少包覆该天线，并使该天线的端子区外露于该基体以与外部电路电连接。本发明的电子装置壳体结构简单且可以有效保护内置天线。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制作方法。
文档编号B29C45/26GK102088132SQ20091031105
公开日2011年6月8日 申请日期2009年12月8日 优先权日2009年12月8日
发明者付美文, 李展, 杨志军 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司