射频焊接设备的制作方法

专利名称：射频焊接设备的制作方法
技术领域：
本发明总体涉及焊接设备，更特别地，涉及射频(RF)焊接。
背景技术：
通过射频能量进行焊接是制造某些产品的有效、快速方式。例如，可以使用射频 能量焊接如聚氯乙烯(PVC)和聚氨基甲酸酯的某些聚合材料，以制造用于保持流体的柔性 袋。例如，用于接收压缩空气的袋或囊(bladder)被包括于用于防止肺栓塞和深静脉血栓 形成(DVT)的血管压迫装置中。典型血管压迫装置的囊包括聚合管端口和一对对置的聚合片材，所述片材围绕其 周边焊接，所述聚合管端口焊接在所述片材之间，与所述囊流体连通。用于形成囊的示例性 方法使用将囊焊接在一起的囊模具和将聚合片材焊接到管上的圆柱形心轴。在第一焊接 工位，将圆柱形心轴插入管中，将心轴和管放置在对置的片材之间。使管模具下降，以在所 述片材之间压缩管和心轴。射频电流供应给心轴以在心轴和模具之间产生射频电场。电场 加热聚合片材和管，从而将片材焊接到管上。在片材焊接到管上之后，将心轴从管中取出并 且将子组件移动到用于形成囊的周边的第二焊接工位。在两个对置模具构件之间压缩子组 件，将射频电流导向模具构件以形成周边焊缝。出于多种原因，上述方法低效且耗时，所述原因包括需要两个各别的焊接操作形成囊。因此，需要更为有效的射频焊接方法来制造包括但不限于上述类型的袋或囊的产
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发明内容
总体上，本发明涉及射频焊接设备。该设备包括第一焊接平台(welding platen) 和第二焊接平台。该设备还包括给第一焊接平台提供射频功率的单一源。第一模具构件安 装在第一焊接平台上，第二模具构件与第一模具构件相邻地安装在第一焊接平台上，所述 第一和第二模具构件电隔离。该设备还包括射频功率分配装置，其用于将提供给所述焊接 平台的射频功率利用电容方式分成不同大小的第一和第二射频功率分量和相应地将射频 功率分量同时传送给相应的第一和第二模具构件。本发明进一步涉及射频焊接方法。该方法包括由单一射频源给焊接平台提供射频 功率，所述焊接平台承载彼此电隔离的第一和第二模具构件。该方法还包括将提供给焊接 平台的射频功率利用电容方式分成不同大小的第一和第二射频功率分量。该方法进一步包 括同时将第一射频功率分量传送给第一模具构件和将第二射频功率分量传送给第二模具 构件，并且使用第一和第二模具构件给多个工件同时施加第一和第二射频功率分量以将这 些工件同时焊接在一起。其它目的和特征在下文部分地可显而易见并且部分地指出。


图1是本发明的一种射频焊接设备的示意图，包括对置的第一和第二焊接平台；图2是图1所示设备的构成部件的部件分解图；图3是利用图1所示设备制造的囊组件的透视图；图4是位于图1所示设备的第一焊接平台上的第一和第二模具构件的透视图；图5是位于第一焊接平台上的第一和第二模具构件以及射频功率分配装置的各 种元件的部分的示意图；图6是沿图5所示平面6-6截取的放大剖视图；图7是显示了将第一模具构件固定到第一焊接平台上的一种方法的示意图；图8是沿图7所示平面8-8截取的放大剖视图；图9是沿图7所示平面9-9截取的放大剖视图；图10是显示了用于在设备部件之间形成电连接的电接触构件的透视图；图11是沿图10所示平面11-11截取的剖视图；图12是显示了图1所示焊接设备的第二焊接平台的示意图；和图13是沿图12所示平面13-13截取的放大剖视图。在附图中，相应的参考标记表示相应的部件。
具体实施例方式参考图1，本发明的射频焊接设备总体上由参考数字10表示。通常，设备10包括 分别由12和14表示的对置的第一和第二焊接平台，以及单一源，所述单一源包括用于给第 一焊接平台12提供射频功率的射频发生器16。分别由20和22表示的第一和第二模具构 件安装在第一焊接平台12上。如图所示，第一焊接平台12是上部焊接平台，第二焊接平台 14是下部焊接平台，但是这种布置方式可以颠倒。焊接平台12、14可通过加压装置26朝 向彼此或远离彼此运动，从而以如下所述方式进行射频焊接操作。该设备10还包括总体由 30表示的射频功率分配装置，其用于将提供给第一焊接平台12的射频功率利用电容方式 分成不同大小的第一和第二射频功率分量以及用于在焊接操作期间将这些射频功率分量 同时传送给相应的第一和第二模具构件20、22。焊接设备10还包括用于统一控制加压装置 26和射频发生器16的微控制器32。为示例说明起见，射频焊接设备10在这里描述为焊接图3中总体以40表示的囊 组件(广义地说，“袋组件”)的部件。囊组件40构造为用于血管压迫装置。组件40包括 在总体以48表示的管端口处与囊46的内部流体连通的管42。对置的片材50沿着周边焊 缝52焊接到一起以限定囊46，且沿着管焊缝54焊接以限定管端口 48。应当理解，囊组件 40可以具有其它构造(例如，多个囊和/或每个囊具有多个管)。在本发明的范围内，设备 10可用于形成其它类型的产品。在图1-3所示实施例中，上部焊接平台12包括可通过加压装置26上下移动的 金属板(同样以参考数字12表示)，下部焊接平台14包括与所述第一金属板对置的固定 金属板(同样以参考数字14表示)。上部平台12电连接到射频发生器16，下部平台14 电接地，以在平台之间形成射频场。该布置方案使得在焊接操作期间，通过射频感应振荡 (RF-induced oscillations)加热片材50以形成周边焊缝52，且加热片材和管42以形成管焊缝54。当在这里使用时，在片材50和管42焊接之前，术语“囊子组件”广义上是指片材 50和布置在片材50之间的管42。在本发明范围内，子组件可以包括其它部件，一些部件可 以已经连接到一起。举例来说，囊子组件可以包括插入聚合管50中的管状插入件56。管状 插入件56可以由非铁金属，例如黄铜、铜、铝或不锈钢形成，或者可以由其它材料制成。插 入件56的大小和形状设置成紧贴配合在要焊接到片材50上的管42的轴向部分内。对于 插入件的补充细节，可以参考提交于2006年12月20日、公开号为US 2008/0149609，名称 为“用于制造袋组件的设备和方法”的共同受让的审查未定的美国申请No. 11/613，694，以 及提交于2009年6月17日、名称为“用于制造袋组件的设备及其方法”的共同受让的审查 未定的美国申请No. 12/486，467，这两个申请都在此引入作为参考。参考图4-6，上部焊接平台12上的第一模具构件20包括形式为带状电极的周边焊 接电极58，同样以参考数字58表示。带状电极58朝向下部焊接平台14向下伸出(参见 图1)，并且具有要形成的周边焊缝52的形状。上部焊接平台12上的第二模具构件22包 括管焊接电极62，管焊接电极62形式为位于带状电极58的相邻对置端部之间的管焊接块 (tube-welding block)(同样以参考数字62表示)。管焊接电极62构置为在射频焊接操 作期间形成囊组件40的管焊缝54。特别地，管焊接电极62具有凹入的弓形表面64和对置 的平坦侧表面66，所述弓形表面用于形成管焊缝54的周向部，所述侧表面用于形成位于所 述周向部64的相对两侧上的管焊缝54的侧向部。在所示实施例中，电介质元件68附接到 平坦侧表面66上。这些元件68可用于“调整”管焊接电极62，以使得管焊缝54的周向部 和侧向部几乎以同样的速率形成。对于使用电介质材料调整电极的更多信息，可以参考提 交于2006年12月20日、公开号为US 2008/0149609，名称为“用于制造袋组件的设备和方 法”的共同受让的审查未定的美国申请No. 11/613，694，以及提交于2009年6月17日、名称 为“用于制造袋组件的设备及其方法”的共同受让的审查未定的美国申请No. 12/486，467。 带状电极58和管焊接电极62不能相对于彼此移动。在其它实施例中，两个电极可以相对 于彼此移动，例如提交于2006年12月20日、公开号为US 2008/0149609，名称为“用于制 造袋组件的设备和方法”的共同受让的审查未定的美国申请No. 11/613，694中公开的那样。如图6最清楚所示，电介质材料制成的绝缘(非导电)层70或分隔物(divider) 布置在带状电极58的相应端部和管焊接电极62之间以使管焊接电极62与带状电极58电 隔离。举例来说，这些层70可以由聚甲醛(例如，Delrin )聚合物制成。因为两个电极 58、62具有相同的电势，绝缘层70可以相对较薄(例如，0.010-0. 030英寸厚)以允许射频 焊接跨过层70桥接电极58、62，同时仍然保持电极58、62之间的电绝缘。换句话说，层70 足够薄，使得它们不会中断管焊缝54和周边焊缝52的连续性。在所示实施例中，下部焊接平台14具有大体上平坦的连续表面77，其与上部焊接 平台12相对(参见图2、12和13)。与上部平台上的带状电极58对置的表面77的区域限 定了周边焊接电极120以在焊接操作期间完成周边焊缝52。如图13最清楚地所示，表面 77凹陷以具有凹入的弓形表面124和对置的平坦侧表面128，其与上部焊接平台12上的管 焊接块62的相应表面64、66互补以在焊接操作期间完成管焊缝54。电介质元件130附接 到平坦侧表面128上，其通常与上部管焊接块62上的电介质元件68相对。替代地，下部焊 接平台14可以具有与上部焊接平台12上的周边焊接电极58和管焊接电极62相同或大体上相同(镜像)的周边焊接电极和管焊接电极。焊接设备的电极可以根据例如被焊接的产品而具有其它构造。电极由任何导电 材料制成。举例来说，电极可以由黄铜、铜、铝、不锈钢或镁构造而成和/或可以镀铜或镀 黄铜。在上述公开号为US2008/0149609、审查未定的美国申请No. 11/613,694,以及提交 于2009年6月17日、名称为“用于制造袋组件的设备及其方法”的审查未定的美国申请 No. 12/486，467中描述了示例性结构。参考图1、2和6，射频功率分配装置30包括并排布置并由间隙78隔开的分离的第 一和第二导电板72、76。如下文所述，第一导电板72电连接到第一模具构件20上并与第二 模具构件22电隔离。类似地，第二导电板76电连接到第二模具构件22上并与第一模具构 件20电隔离。第一导电板72定位在焊接平台12和第一模具构件20之间的一高度处，第二导电 板14定位在焊接平台12和第二模具构件22之间的一高度处。板72、76具有不同的尺寸。 在所示实施例中，第一板72大于第二板76并且具有相应较大的表面积。希望地，板72、76 具有大体上相同的厚度并且由相同的材料构造而成。然而，显而易见的是，板72、76可以具 有其它构造。第一电介质层80布置在金属板12和第一、第二导电板72、76之间。第二电 绝缘层82布置在第一和第二导电板72、76与相应的第一和第二模具构件20、22之间。基本上，由电介质层80隔开的金属板12和第一导电板72起到第一电容器Cl的 平行板的作用，由电介质层80隔开的金属板12和第二导电板76起到第二电容器C2的平 行板的作用，所述第二电容器C2与第一电容器Cl并联(参见图2)。因此，提供给上部焊接 平台12的射频功率被分成上述不同的第一和第二射频功率分量。可以通过适当地设置导 电板72、76的相应表面积的大小来选择这些功率分量的不同大小。就此而言，假定板72、76 的所有其他特征(例如，材料和尺寸)相同，两个板72、76的相对表面积与由板72、76传输 的能量/功率的相对大小直接相关。因此，可以通过设置每个板72、76相对于彼此的尺寸 来控制传送到相应模具构件20、22的射频能量值。这可以便于焊接过程的进行。举例来说，周边焊缝52的总面积通常大于管焊缝54的总面积。因此，如果周边焊 接电极58和管焊接电极58接收相等的射频能量，管焊缝54会在周边焊缝52之前完成。为 了对此进行补偿，可以给周边焊接电极58传送比管焊接电极62更多的能量，使得管焊缝和 周边焊缝大体上同时完成。为此，与第一模具构件20相关的导电板72的尺寸设置成通过 第一模具构件20给周边焊接电极58传送较多能量，与第二模具构件22相关的导电板76 的尺寸设置成通过第二模具构件22给管焊接电极62传送较少能量。通过这样将射频功率 分成选定大小的分量，可以按照使周边焊缝52和管焊缝54大体上同时完成的方式传送射 频能量，使得组件40可以在一次操作中完成，不会发生组件40过焊或欠焊的问题。设置板 72,76的尺寸来实现选定大小和获得希望结果有时候称作“调整”过程。在上述说明中，射频功率分配装置30只包括两个导电板72和76，分别对应于每 个模具构件20和22。然而应当理解，根据需要相应射频功率分量的模具构件的数量，导电 板的数量可以变化(例如，两个，三个等)。通常，给每个这样的模具构件提供一个导电板。 每个导电板的尺寸设置成给其相应的模具构件提供适当数量的能量。位于上部焊接平台12和导电板72、76之间的电介质层80包括由适当的电介质 材料制成的较薄片材，所述材料例如为尼龙、聚甲醛(例如，Delrin )聚合物、如电木(Bakelite)的酚醛树酯，或者具有适当介电常数的任何其它树脂基电介质材料。层80具有 选定厚度以确保正确焊接。通常，希望电介质层80具有均勻厚度并且在层的所有部分上由 单一电介质材料制成，使得由导电板72、76和上部焊接平台12形成的电容器C1、C2的电容 量在很大程度上取决于板72、76的相对表面积。这便于模具设计过程。然而，应当理解，电 介质层80的厚度和/或介电常数可以在层80的不同部分有选择地变化。例如，层80的每 个部分可以包括不同的电介质材料以提供不同的介电常数。所有此类变化将会影响将来自 射频源的能量分成相应的第一和第二射频功率分量的情况。导电板72、76由适当的金属，如黄铜、铜、铝、不锈钢或镁制成和/或可以镀铜或镀 黄铜。板72、76可以具有任何形状，只要在模具部件20、22 (例如，第一和第二模具构件) 之间产生正确的能量比即可。通常，有利地(但不必须)，将第一导电板72直接定位在第一 模具构件20上方，将第二导电板76直接定位在第二模具构件22上方。位于导电板72、76和第一、第二模具构件20、22之间的绝缘层82包括由适当的 电介质材料制成的片材，所述材料例如为尼龙、聚甲醛(例如，Delrin )聚合物、如电木 的酚醛树酯，或者具有适当介电常数的任何其它树脂基电介质材料。层82具有选定厚度， 使得它用于使每个模具构件和与其它模具构件相关的导电板电隔离。这种隔离提供了导电 板72、76设计方面的灵活性，因为任一导电板的位置、形状和/或大小不必与任一模具构件 20、22的设计相符。举例来说，绝缘层82允许同一导电板的不同部分与不同的模具构件20、 22重叠，而不会产生导电板功分能力的损失。这因为允许更大的设计灵活性而变得有利。在一些情况下，有可能完全去除绝缘层82。例如，如果每个导电板72、76直接覆盖 相应的模具构件20、22，并且每个模具构件与每个其它模具构件和每个其它导电板电隔离 的话，则可不需要绝缘层82。带状电极58通过一个或多个安装块86固定到焊接平台12上，每个安装块通过第 一组一个或多个螺纹紧固件90附接到焊接平台12上(参见附图7-9)。紧固件90穿过绝 缘层82、相应的导电板72或76以及电介质层80中的开口伸入焊接平台12中的螺纹孔92 中。导电板72、76中的开口 96应当足够大以防止起弧。第二组一个或多个紧固件94将带 状电极58固定到安装块86上。安装块86和紧固件90、94由适当的电介质材料制成。举 例来说，安装块86可以由聚甲醛(例如，Delrin )聚合物制成，紧固件90、94可以由尼 龙制成。带状电极58可以通过其它方式固定到焊接平台12上。第一和第二模具构件20、22通过多个电接头100电连接到相应的导电板72、76 上。如图9-11所示，每个接头100包括可变形接触构件104 (例如，可弹性变形构件)，其形 成为细长的导电金属(例如铍)卷，具有可相对于彼此自由移动的重叠边缘106、108。接 触构件104位于绝缘层82中的开口 110中，所述开口的尺寸设置为紧贴地接收构件100。 接触构件104具有大于绝缘层82的厚度的直径尺寸(例如，大20-30% )，并且直接承靠相 应的导电板72、76和相应的模具构件(未显示)以将来自导电板的射频电流传导给模具构 件。在一个示例性实施例中，接触构件104具有大约0. 125英寸的外径和大约0. 50英寸的 长度。当穿过安装块86的紧固件90被拧紧时，接触构件104变形以提供有效的电通路。在 所示实施例中，变形包括接触构件104的弹性变平和/或重叠边缘106、108相对于彼此的 滑动(有效地将带卷卷得更紧)。可以使用其它连接器将导电板72、76连接到相应的模具构件20、22。例如，如上
8所述的电接头类型在导电板不覆盖模具构件(导电板向其传送能量/功率)的情况下不可 行。在这种情况下，导电板可以通过电缆或其它接头连接到其相应的模具构件，所述电缆或 其它接头从导电板延伸到围绕绝缘层周缘的其相应的模具构件。 可以在模具构件20、22上使用具有选定厚度和/或介电常数的附加的电介 质材料层以确保正确焊接，如公开号为US 2008/0149609的上述审查未定的美国申请 No. 11/613,694以及提交于2009年6月17日、名称为“用于制造袋组件的设备及其方法” 的审查未定的美国申请No. 12/486, 467中描述的那样。举例来说，电介质材料层可以沿着 周边焊接的带状电极的外部边缘固定，电介质材料层可以固定到管焊接电极的侧向焊接表可以使用设备10按照下列方式执行焊接操作。将囊子组件放置在下部焊接平台 14上的适当位置处，操作加压装置26以使上部焊接平台12移动到焊接位置，其中，由第一 和第二模具构件20、22压缩子组件。随后操作射频发生器16以将射频电流传送给导电板 72、76，导电板72、76将电流(功率)利用电容方式分成不同大小的相应的第一和第二射频 功率分量。第一射频功率分量被传送给第一模具构件20，第二射频功率分量同时被传送给 第二模具构件22。射频电流在两个周边焊接电极(由第一上部模具构件20和对置的周边 焊接电极限定，其可具有任何构造)和两个管焊接电极(由第二上部模具构件22和对置的 管焊接电极限定，其可具有任何构造)之间产生调制在射频范围内的电场。射频场加热布 置在电极之间的聚合片材50和管42，从而形成周边焊缝52和管焊缝54。将传送给模具部 件20、22的射频能量值分成使得周边焊缝52和管焊缝54同时形成。希望的是，焊缝52、54 还可以同时完成或者大体上同时完成以使得可以在一次焊接操作进行焊接。在焊接完成之 后，操作加压装置26以使两个焊接平台12和14分开，取出现在已经完成的组件40。应当理解，可以利用微控制器32使整个焊接过程大体上自动进行。例如，可以对 微控制器32编程以使上部焊接平台12自动移动到其焊接位置；根据所希望的能量要求调 节射频发生器16的输出；供给射频功率达到足以完成焊接的预定时间；和使上部焊接平台 12抬起以返回其抬起位置。使焊接设备10自动化的其它方式也落入本发明的范围之内。如上所述的焊接设备和方法不局限于焊接袋(例如，囊)组件。本发明可以适用 于需要将不同水平(数量)的射频功率传送给数目不限的射频焊接模具构件的任何射频焊 接应用。上文已经详细描述了本发明，但显而易见的是，可以进行改进和变形而不脱离由 所附权利要求限定的发明范围。当介绍本发明或其优选实施例的元件时，冠词“一 ”、“ 一个”、“该，，和“所述，，用于
表示存在一个或多个元件。术语“包含”、“包括”和“具有”意思是表示包括在内并且表示 可存在除了所列元件之外的其它元件。由此可见，可以实现本发明的所述若干目的，并且可以获得其它有利的结果。由于在不脱离本发明范围的情况下可以对上述构造和方法进行各种变化，上面说 明所涉及以及附图所显示的所有内容应当解释为示例说明性的，而非限制性的。
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权利要求
射频焊接设备，包括第一焊接平台；第二焊接平台；给第一焊接平台提供射频功率的单一源；安装在所述第一焊接平台上的第一模具构件；与第一模具构件相邻地安装在所述第一焊接平台上的第二模具构件，所述第一和第二模具构件电隔离；和射频功率分配装置，其用于将提供给所述焊接平台的射频功率利用电容方式分成不同大小的第一和第二射频功率分量和将所述第一和第二射频功率分量同时分别传送给所述第一和第二模具构件。
2.如权利要求1所述的射频焊接设备，其中，射频功率分配装置包括具有不同尺寸的 分离的第一和第二电隔离导电板，和位于第一焊接平台与第一和第二导电板之间的电介质 层，所述第一导电板位于第一焊接平台和第一模具构件之间的一高度处，所述第二导电板 位于第一焊接平台和第二模具构件之间的一高度处，所述第一导电板电连接到第一模具构 件并且与第二模具构件电隔离，所述第二导电板电连接到第二模具构件并且与第一模具构 件电隔离，其中，所述射频功率分配装置还包括在第一导电板和第一模具构件之间以及在第二导 电板和第二模具构件之间延伸的电绝缘层，其中，所述第一和第二导电板基本上并排地直接位于相应第一和第二模具部件上方， 其中，所述射频焊接设备还包括位于所述第一导电板和所述第一模具构件之间的多个 电接触件和位于所述第二导电板和所述第二模具构件之间的多个电接触件，和 其中，每个所述电接触件包括位于所述电绝缘层中的开口中的接触构件。
3.如权利要求1所述的射频焊接设备，其中，所述第一和第二导电板由相同材料制成 并且具有大体上相同的厚度。
4.如权利要求1所述的射频焊接设备，其中，所述第一和第二模具构件通过非导电分 隔物电隔离，所述分隔物构置为允许射频焊接跨过分隔物桥接第一和第二模具构件。
5.如权利要求1所述的射频焊接设备，其中，所述第一和第二模具构件在安装到第一 焊接平台上时不能相对于彼此移动。
6.如权利要求1所述的射频焊接设备，其中，所述第一和第二模具构件构置为用于射 频焊接对置的片材和至少部分地接收在所述片材之间的管，其中，所述第一模具构件构置为沿着一路径加热片材以在周边焊缝处将片材焊接到 一起，所述第二模具构件构置为沿着一路径加热所述片材和管以在管焊缝处将管焊接到片 材，和其中，传送给第一模具构件的第一射频功率分量大于传送给第二模具构件的第二射频 功率分量。
7.一种射频焊接方法，所述方法包括从单一射频源给承载彼此电隔离的第一和第二模具构件的焊接平台提供射频功率； 将提供给焊接平台的所述射频功率利用电容方式分成不同大小的第一和第二射频功 率分量；同时将第一射频功率分量传送给第一模具构件和将第二射频功率分量传送给第二模 具构件；和利用第一和第二模具构件给多个工件同时施加第一和第二射频功率分量以将这些工 件同时焊接到一起。
8.如权利要求7所述的方法，其中，提供给焊接平台的射频功率通过不同尺寸的电隔 离的第一和第二导电板输送，以便将射频功率分成相应的第一和第二射频功率分量。
9.如权利要求7所述的方法，还包括将第一和第二导电板电连接到相应的第一和第二 模具构件，使第一模具构件与第二模具构件电隔离和与第二导电板电隔离，以及使第二模 具构件与第一模具构件电隔离和与第一导电板电隔离。
10.如权利要求7所述的方法，其中，所述工件包括对置的片材和至少部分地接收在所 述片材之间的管，并且其中，所述方法还包括使用第一和第二模具构件将所述片材焊接到 一起以形成周边焊缝，以及将所述管焊接到所述片材以形成管焊缝。
全文摘要
本发明公开了用于射频(RF)焊接的设备和方法。传送给所述设备的焊接平台的射频功率被利用电容方式分成不同大小的第一和第二射频功率分量。射频功率分量被同时传送给相应的第一和第二模具构件以进行射频焊接操作。
文档编号B29C65/04GK101927566SQ20101021308
公开日2010年12月29日 申请日期2010年6月12日 优先权日2009年6月17日
发明者M·A·维斯 申请人:泰科保健集团有限合伙公司