一种用于笔记本电脑的热熔治具的制作方法

文档序号:4473870阅读:326来源:国知局
专利名称:一种用于笔记本电脑的热熔治具的制作方法
技术领域
一种用于笔记本电脑的热熔治具技术领域[0001]本实用新型涉及一种热熔治具,尤其涉及笔记本电脑加工过程中的热熔治具。
技术背景[0002]在现有技术中,笔记本电脑的机壳上通常会在不同的位置设有很多铜柱,利用 这些铜柱可以实现电脑接插件线路板的组装和电性连接功能。一般来说,在笔记本电脑 的铜柱加工工艺中,首先需要提供很多塑胶柱,然后通过热熔治具来下压铜粒,从而使 铜粒内嵌并固定于塑胶柱的内表面。[0003]当前,业内常见的一种解决方案是在于,将包含多个螺纹孔的很多滑块固定于 铜基板,例如,预先在铜基板的对应位置开设通孔,接着利用长螺栓连接将滑块锁附于 铜基板的通孔,最后再启动热熔治具通过长螺栓来下压铜粒完成铜柱的组装。然而, 开设通孔会给铜基板的定位加工工艺带来诸多不便,更何况不同类型的笔记本电脑,铜 柱的位置可能也不尽相同,这样铜基板的重复利用率会大大降低,增加了企业的加工成 本。[0004]有鉴于此,如何设计一种新型的热熔治具并循环加以利用,是相关技术人员亟 待解决的一项课题。实用新型内容[0005]针对现有技术中用于笔记本电脑的热熔治具使用时所存在的上述缺陷,本实用 新型提供了 一种新型的热熔治具。[0006]依据本实用新型的一个方面,提供了一种用于笔记本电脑的热熔治具,包括[0007]铜基板,该铜基板内嵌有第一磁性材料;[0008]电磁铁,该电磁铁设置在该铜基板的上表面上;以及[0009]铜柱,该铜柱具有铜柱座,该铜柱固定在铜柱座中,铜柱座内部设置有第二磁 性材料,并且铜柱座在热熔治具通电后吸附于铜基板的下表面。[0010]较佳地,第一磁性材料是铁板。[0011]较佳地,第二磁性材料是铁柱。[0012]较佳地,电磁铁通过螺栓固定连接于铜基板的上表面上。依据一实施例,电磁 铁的覆盖面积与铜基板的上表面的面积完全相同;依据另一实施例,电磁铁的覆盖面积 与铜基板的上表面的面积占比不小于80%。[0013]较佳地,铜柱座具有内螺纹盲孔,对应的铜柱具有外螺纹。[0014]采用本实用新型的热熔治具,通过电磁铁通电后产生的磁性,使铜柱座基于内 部的磁性材料与电磁铁之间的磁吸合力的作用而吸附于铜基板的预定位置,从而极大地 提升了铜基板针对不同笔记本电脑机型铜粒组装时的循环利用率,简化了将铜柱座使用 诸如螺栓锁附于铜基板的定位加工工艺,节约了企业的加工成本。


[0015]读者在参照附图阅读了本实用新型的具体实施方式
以后,将会更清楚地了解本 实用新型的各个方面。其中,[0016]图1示出本实用新型的一优选实施例,用于笔记本电脑的热熔治具的立体示意 图;[0017]图2说明图1所示的热熔治具的不同角度的另一立体示意图;以及[0018]图3说明图1所示的热熔治具中铜柱座与铜柱的连接示意图。
具体实施方式
[0019]下面参照附图,对本实用新型的具体实施方式
进行详细描述。[0020]图1示出本实用新型的一优选实施例的热熔治具的结构示意图,以及图2说明图 1的热熔治具的不同角度的另一立体示意图。结合图1和图2,热熔治具包括电磁铁10、 铜基板20、铜柱座30和铜柱40。其中,铜基板20具有一上表面(即电磁铁10与铜基 板20紧密贴合的表面)和一下表面201 (即铜柱座30与铜基板20贴合的表面),在铜基 板20的内部嵌有第一磁性材料,例如,该第一磁性材料是一铁板。电磁铁10设置在该 热熔治具的铜基板20的上表面上。此外,铜柱40固定在铜柱座30中,在铜柱座30内 部设置有第二磁性材料,例如,该第二磁性材料是一铁柱。[0021]由上述可知,当铜基板内嵌有第一磁性材料(如铁板),并且在铜柱座内设有第 二磁性材料(如铁柱)时,铜柱座30在热熔治具通电后利用电磁铁10的磁吸附力从而强 磁吸附固定于铜基板20的下表面201。本领域的普通技术人员应当理解,位于铜基板20 的上表面上的电磁铁10可以通过螺栓固定连接至铜基板20。此外,热熔治具通电后, 在确保电磁铁所提供的磁吸附力足够大的条件下,可以相应地设置电磁铁的大小。较佳 地,在一实施例中,可以设定电磁铁10的覆盖面积与铜基板20的上表面的面积完全相 同;而在另一实施例中,也可以设定电磁铁10的覆盖面积与铜基板20的上表面的面积占 比不小于80%即可。[0022]图3说明图1所示的热熔治具中铜柱座与铜柱的连接示意图。本领域的普通技 术人员应当理解,热熔治具中的铜柱座吸附于铜基板后,可以增大磁吸附面积,从而将 铜柱更牢固地吸附。因而,铜柱座与铜柱之间的连接方式并不仅仅局限于螺纹方式,也 就是说,图3所示的螺纹连接方式并不是本实用新型的铜柱座与铜柱之间的唯一连接方 式。[0023]参照图3,铜柱座30具有一磁性材料301(如铁柱),在热熔治具通电后,通过 该磁性材料301将铜柱座30吸附于铜基板20的下表面。此外,铜柱40具有外螺纹401, 通过外螺纹401将铜柱40旋入固定在铜柱座30的内螺纹盲孔中(图中未示出)。如此 一来,当热熔治具通电后,铜柱座30的磁性材料301因磁吸合力而将螺纹连接的铜柱40 强磁吸附固定在铜基板20的下表面201的预定位置。当所述热熔治具上放置的热熔机 (图中未示出)与所述热熔治具一起,通过所述铜柱下压铜粒至笔记本电脑壳体的塑胶柱 中,使铜粒热熔固定于塑胶柱内,从而实现铜粒的安装固定。如此,可以实现针对不同 类型的笔记本电脑壳体,即针对不同笔记本电脑壳体的铜柱座位置设计的不同,如需循 环使用本实用新型的热熔治具,可以对电磁铁执行断电操作,铜柱座中的磁性材料因失去磁吸合力能够自由地调整铜柱所吸附的位置,从而实现对不同笔记本电脑壳体的铜粒 的安装固定。[0024]采用本实用新型的热熔治具,通过电磁铁通电后产生的磁性,使铜柱座基于内 部的磁性材料与电磁铁之间的磁吸合力的作用而吸附于铜基板下表面的预定位置,从而 极大地提升了铜基板针对不同笔记本电脑机型铜粒组装时的循环利用率,节约了企业的 加工成本。[0025]上文中,参照附图描述了本实用新型的具体实施方式
。但是,本领域中的普通 技术人员能够理解,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下,还可以对本实用新型 的具体实施方式
作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本实用新型权利要求书所限 定的范围内。
权利要求1.一种用于笔记本电脑的热熔治具,其特征在于,所述热熔治具包括 铜基板,所述铜基板内嵌有第一磁性材料;电磁铁,所述电磁铁设置在所述铜基板的上表面上;以及铜柱,所述铜柱具有铜柱座,所述铜柱固定在所述铜柱座中,所述铜柱座内部设置 有第二磁性材料,所述铜柱座在所述热熔治具通电后吸附于所述铜基板的下表面。
2.如权利要求1所述的热熔治具,其特征在于,所述第一磁性材料是铁板。
3.如权利要求1所述的热熔治具,其特征在于,所述第二磁性材料是铁柱。
4.如权利要求1所述的热熔治具,其特征在于,所述电磁铁通过螺栓固定连接于所述 铜基板的上表面上。
5.如权利要求4所述的热熔治具,其特征在于,所述电磁铁的覆盖面积与所述铜基板 的上表面的面积完全相同。
6.如权利要求4所述的热熔治具,其特征在于,所述电磁铁的覆盖面积与所述铜基板 的上表面的面积占比不小于80%。
7.如权利要求1所述的热熔治具,其特征在于,所述铜柱座具有内螺纹盲孔,对应的 所述铜柱具有外螺纹。
专利摘要本实用新型提供了一种用于笔记本电脑的热熔治具,包括铜基板,该铜基板内嵌有第一磁性材料;电磁铁,该电磁铁设置在该铜基板的上表面上;以及铜柱,具有铜柱座,该铜柱固定在铜柱座中,铜柱座内部设置有第二磁性材料,并且铜柱座在热熔治具通电后吸附于铜基板的下表面。采用本实用新型的热熔治具,通过电磁铁通电后产生的磁性,使铜柱座基于内部的磁性材料与电磁铁之间的磁吸合力的作用而吸附于铜基板下表面的预定位置,从而极大地提升了铜基板针对不同笔记本电脑机型铜粒组装时的循环利用率,节约了企业的加工成本。
文档编号B29C65/02GK201808218SQ20102055067
公开日2011年4月27日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者覃爱义, 黄志立 申请人:浙江英鑫达电子科技有限公司
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