专利名称：电子元器件承载带成型机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种一体化生产电子元器件承载带的成型机，尤其是一种制作承载带口袋的电子元器件承载带的成型机。
背景技术：
在整个电子产品产业链中，电子元器件包装运输承载带的生产占据非常重要一环。电子元器件包装运输承载带不仅为半导体集成电路电子元器件提供装载和运输的媒介，更重要的是为实现后续的高速、自动化的表面贴装所必不可少的重要材料。伴随着表面贴装技术的发明和发展，半导体集成电路的封装形式逐渐从传统的插脚式向表面贴装式转变，而半导体电子元器件承载带也随之应运而生，并逐渐成为连接上下游产业链的极其重要一环。随着半导体集成电路制造技术的不断发展，半导体电子元器件逐渐向高集成度和小型化转变，表面贴装技术亦越来越要求高速度和高精确度。这些都对承载带的生产技术提出了更高要求。高效率、一体化、高精度逐渐成为承载带生产技术发展的趋势。目前， 电子元器件包装运输承载带生产技术主要为以传统的两段式间歇生产技术为主。将聚合物原材料制备成一定厚度、宽度和长度的聚合物片材为第一段工艺，聚合物原材料主要是聚苯乙烯颗粒，聚合物片材卷成盘状，单卷聚合物片材的常规长度为480米，目前单卷聚合物片材最长为1000米。由于受质量控制、运输、包装等限制，聚合物片材的供应主要由美国、欧洲和日本的供应商控制，由于单卷片材的长度固定，在后续的生产过程中，一旦出现质量瑕疵，整卷片材将完全报废。第二段工艺是将片材进行解卷、加热、吸塑制作载带口袋、 冷却、冲孔、切边、卷绕、包装，最终制成承载带成品，现有的生产设备多为间歇式的吸塑成型机。现有技术如CN201020M4183.9，公开了一种具有凸轮结构的滚轮式载带成型机，利用同一电机带动三个独特的凸轮实现了三个不同方向的动作，保证了运动的协调一致性； CN200520026049.0公开了一种装载带成型机，主要采用由主轴连接的设有绝对值旋转编码器和可编程控制器进行生产控制；CN02^4901. 1，公开了一种电子元件包装输送承载带成型机，包含送料机构、成型机构、裁边机构、冲孔机构、收料机构；CN200480015023. 4，公开了一种压印承载带制造装置，具有与其他工艺设备相结合，使其他工艺过程，如成型，填料， 和封装承载带能在一个综合的工艺过程中顺序进行的特征；CN200410038366. 4，公开了一种载带成型方法及其装置，成型模包括第一模座和第二模座，具有两个成型模；上述技术主要是针对两段式工艺的第二段工艺中的设备进行改进。常规的生产效率为每小时250米产品。现有技术如CN200320128985. 3，公开了一种深型腔载带成型模具，包括上模、下模； 其能够加工生产出侧壁壁厚和底部厚度相对均勻的深型腔载带产品。CN200520113816. 1， 公开了一种加工难度大为降低，生产灵活性大，用于一出多载带成型机上的分离式成型轮模具。上述技术主要是针对成型模具做出了改善，采用的也是两段式的生产工艺的第二段，加工的对象是局部进行加热的片材，通过对需要成型载带口袋的局部进行加热，产品成型过程中，对加热软化的局部进行拉伸成型。载带口袋的壁厚由于经过拉伸将远远小于片材原有的厚度，降低了成型载带口袋的强度。现有技术如US 7771187，US20040253333，W0/2004/089760,US20090133367,US 20020100257,US7320772 公开了改进成型设备的一些方法。US5800772 公开了改进成型工艺。JP06^6763，JP20011633M，JP1027^84 公开了改进成型载带口袋形状的一些方法。现有技术如US5992639公开了针对载带口袋强度进行改进的方法，通过注射成型的方式进行载带口袋底部的增强，该技术工艺繁琐、注射成型载带口袋生产效率低。上述国内外已公开的专利主要涉及对二段式工艺中第二段的载带口袋成型设备、载带口袋成型工艺等进行改进。现有的电子元器件承载带的制作均采用二段式工艺，需要将聚合物原材料制备成片材，一般的成型温度在110°C 300°C之间；再通过高温将皮料在热风机中加热到300°C 以上，使得皮料充分软化接近于流动态，再进行成型加工，由于该工艺中使用热风加热环境为开放式，且为间歇式加工热量耗散快，因此在加热皮料过程中需要较高的温度，并且在电子元器件承载带已经冷却成型后再次加热制作载带口袋，制得的产品质量低，具体是精度低，收缩率差，抗拉伸强度和曲度差，使用和热变形温度的低。综上所述，现有的电子元器件承载带均采用二段式生产工艺，载带口袋成型设备对应第二段工艺中的载带口袋制作，均采用间歇式的设备生产，即为了防止已经加热软化的材料冷却硬化，需要间歇式的停止，当一段生产完了以后再生产下一段，目前还没有带一体化、连续化生产带载带口袋的电子元器件承载带的成型机。现有的二段式承载带制造工艺存在生产成本高，制得的产品质量低的问题。
发明内容本实用新型的发明目的是为了解决现有电子元器件承载带的制作均采用二段式工艺，生产成本高，产品质量低的问题，公开了一种一体化、连续化生产带承载带口袋的电子元器件承载带的成型机。为了实现上述的发明目的，本实用新型采用了以下的技术方案—种电子元器件承载带成型机，包括薄膜挤出模头、凸模、凸模横向移动机构、凸模纵向移动台、凸模底座、凹模、凹模横向移动机构、凹模纵向移动台和凹模底座，凸模和凹模的形状对应，凸模和凹模位置与薄膜挤出模头对应；凸模纵向移动台安装在凸模底座上，且凸模纵向移动台沿凸模底座上下移动，凸模通过凸模横向移动机构安装在凸模纵向移动台上；凹模纵向移动台安装在凹模底座上，且凹模纵向移动台沿凹模底座上下移动，凹模通过凹模横向移动机构安装在凹模纵向移动台上；凸模的凸出模头和凹模的凹口之间留有间隙，凸模纵向移动台和凹模纵向移动台的纵向移动速度与薄膜挤出模头的薄膜挤出速度对应；所述凸模和凹模上分别设置冷却水通道和吹气通道，并且凸模上的吹气通道的吹气口朝向凸模的凸出模头，凹模上的吹气通道的吹气口朝向凹模的凹口。作为优选，所述凸模和凹模位的位置处于薄膜挤出模头的正下方，且凸模和凹模与薄膜挤出模头之间存在间距。薄膜挤出模头挤出薄膜流体，凸模和凹模对两者之间的薄膜流体进行口袋制作，同时薄膜流体、凸模和凹模同时同速向下移动，承载带口袋制作完成后，凸模和凹模快速向上移动对原本处于薄膜挤出模头和凸、凹模之间的薄膜流体进行口袋制作，即凸模和凹模与薄膜挤出模头之间的间距是为了一体化、连续化生产提供了时间， 间距的具体距离可以通过凸模和凹模的长度，以及薄膜流体、凸模和凹模的流速等因素的不同而调整。[0009]作为优选，所述凸模横向移动机构和凹模横向移动机构都是气缸。作为优选，所述凸模纵向移动台通过安装在凸模底座上的导轨上下移动，凹模纵向移动台通过安装在凹模底座上的导轨上下移动。作为优选，所述凸模纵向移动台通过安装在凸模底座上的螺杆上下移动，凹模纵向移动台通过安装在凹模底座上的螺杆上下移动。作为优选，所述凸模上的凸出模头纵向排列的多个，且每个凸出模头上均设置与吹气通道连通的吹气口，所述凹模上的凹口是纵向排列的多个，凸模上的凸出模头数量和排列位置与凹模上的凹口匹配对应，通过吹气通道及与其连通的吹气口主要有两个作用， 一个是当薄膜流体夹在凸模的凸出模头和凹模的凹口之间的间隙处时，通过吹气通道吸气，便于承载带口袋快速的成型；另一个是承载带口袋成型后，通过吹气通道吹气，可以方便快速的将承载带与凸模和凹模分离。采用了上述技术方案的电子元器件承载带成型机，直接对薄膜挤出模头挤出的薄膜流体进行承载带口袋成型加工，可以高效率、一体化、连续化的生产电子元器件承载带。 与传统的二段式工艺、间歇式设备生产的电子元器件承载带相比，该电子元器件承载带成型机的优点是生产能耗低，长度、厚度可以任意调整，生产效率和产品质量高，尤其是抗拉伸强度高，使用和热变形温度大大提高。
图1 本实用新型的实施例结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1对本实用新型做进一步描述。实施例如图1所示的一种电子元器件承载带成型机，包括薄膜挤出模头1、凸模 2、凸模横向移动机构5、凸模纵向移动台4、凸模底座3、凹模21、凹模横向移动机构51、凹模纵向移动台41和凹模底座31，凸模2和凹模21的形状对应，凸模2和凹模21位置与薄膜挤出模头1对应。凸模纵向移动台4安装在凸模底座3上，且凸模纵向移动台4通过安装在凸模底座3上的导轨6上下移动，凸模2通过凸模横向移动机构5安装在凸模纵向移动台4上。凹模纵向移动台41安装在凹模底座31上，且凹模纵向移动台41通过安装在凹模底座31上的导轨61上下移动，凹模21通过凹模横向移动机构51安装在凹模纵向移动台41上。凸模横向移动机构5和凹模横向移动机构51都是采用气缸，通过控制气缸输出端的伸缩控制凸模2和凹模21的横向移动，即凸模2和凹模21的配合连接或凸模2和凹模21的分离。凸模2的凸出模头和凹模21的凹口之间留有间隙，凸模纵向移动台4和凹模纵向移动台41的纵向移动速度与薄膜挤出模头1的薄膜挤出速度相同。凸模2和凹模21的位置处于薄膜挤出模头1的正下方，且凸模2和凹模21与薄膜挤出模头1之间存在间距。薄膜挤出模头1挤出薄膜流体7，凸模2和凹模21对两者之间的薄膜流体7进行口袋制作，同时薄膜流体7、凸模2和凹模21同时同速向下移动，承载带口袋制作完成后，凸模2和凹模 21快速向上移动对原本处于薄膜挤出模头1和凸模2、凹模21之间的薄膜流体7进行口袋制作，即凸模2和凹模21与薄膜挤出模头1之间的间距是为了一体化、连续化生产提供了时间，间距的具体距离可以通过凸模2和凹模21的长度，以及薄膜流体7、凸模2和凹模21 的流速等因素的不同而调整。凸模2和凹模21上分别设置冷却水通道和吹气通道，并且凸模2上的吹气通道的吹气口朝向凸模的凸出模头，凹模21上的吹气通道的吹气口朝向凹模的凹口。所述凸模2 上的凸出模头纵向排列的多个，且每个凸出模头上均设置与吹气通道连通的吹气口，所述凹模21上的凹口是纵向排列的多个，凸模2上的凸出模头数量和排列位置与凹模21上的凹口匹配对应，通过吹气通道及与其连通的吹气口主要有两个作用，一个是当薄膜流体7 夹在凸模2的凸出模头和凹模21的凹口之间的间隙处时，通过吹气通道吸气，便于承载带口袋快速的成型；另一个是承载带口袋成型后，通过吹气通道吹气，可以方便快速的将承载带与凸模2和凹模21分离。上述凸模纵向移动台4在凸模底座3上的移动方式和凹模纵向移动台41在凹模底座31上的移动方式可以多样，例如也可以通过螺杆实现上下移动，或者通过齿轮传动、 气动等其它方式。
权利要求1.一种电子元器件承载带成型机，其特征在于包括薄膜挤出模头、凸模、凸模横向移动机构、凸模纵向移动台、凸模底座、凹模、凹模横向移动机构、凹模纵向移动台和凹模底座， 凸模和凹模的形状对应，凸模和凹模位置与薄膜挤出模头对应；凸模纵向移动台安装在凸模底座上，且凸模纵向移动台沿凸模底座上下移动，凸模通过凸模横向移动机构安装在凸模纵向移动台上；凹模纵向移动台安装在凹模底座上，且凹模纵向移动台沿凹模底座上下移动，凹模通过凹模横向移动机构安装在凹模纵向移动台上；凸模的凸出模头和凹模的凹口之间留有间隙，凸模纵向移动台和凹模纵向移动台的纵向移动速度与薄膜挤出模头的薄膜挤出速度对应；所述凸模和凹模上分别设置冷却水通道和吹气通道，并且凸模上的吹气通道的吹气口朝向凸模的凸出模头，凹模上的吹气通道的吹气口朝向凹模的凹口。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件承载带成型机，其特征在于凸模和凹模的位置处于薄膜挤出模头的正下方，且凸模和凹模位与薄膜挤出模头之间存在间距。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件承载带成型机，其特征在于所述凸模横向移动机构和凹模横向移动机构都是气缸。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件承载带成型机，其特征在于所述凸模纵向移动台通过安装在凸模底座上的导轨上下移动，凹模纵向移动台通过安装在凹模底座上的导轨上下移动。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件承载带成型机，其特征在于所述凸模纵向移动台通过安装在凸模底座上的螺杆上下移动，凹模纵向移动台通过安装在凹模底座上的螺杆上下移动。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件承载带成型机，其特征在于所述凸模上的凸出模头纵向排列的多个，且每个凸出模头上均设置与吹气通道连通的吹气口，所述凹模上的凹口是纵向排列的多个，凸模上的凸出模头数量和排列位置与凹模上的凹口匹配对应。
专利摘要本实用新型涉及一种一体化生产电子元器件承载带的成型机。一种电子元器件承载带成型机，包括薄膜挤出模头、凸模、凸模横向移动机构、凸模纵向移动台、凸模底座、凹模、凹模横向移动机构、凹模纵向移动台和凹模底座，凸模和凹模的形状对应，凸模和凹模位置与薄膜挤出模头对应。该电子元器件承载带成型机的优点是生产能耗低，长度、厚度可以任意调整，生产效率和产品质量高，尤其是抗拉伸强度高，使用和热变形温度大大提高。
文档编号B29D29/00GK202097974SQ201120147519
公开日2012年1月4日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者方隽云 申请人:浙江洁美电子科技有限公司